カードスロット及びこれを備えた電子機器
【課題】耐衝撃性を向上させることができるカードスロット及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートシンク本体３１が上昇している初期状態では、ヒートシンク本体３１を、押えばね５３及び６３によって、比較的に強い力によって、下方に押し下げる。一方、ヒートシンク本体３１を、第１スプリング３２によって、下降しないように支持する。すなわち、ヒートシンク本体３１の中央部分は、第１スプリング３２によって引き上げられており、ヒートシンク本体３１の周辺部分は、押えばね５３及び６３によって押し下げられている。この状態において、落下等によってカードスロットに衝撃が加わっても、ヒートシンク本体３１の位置ずれを防ぐことができる。したがって、この発明によれば、落下衝撃に強いタイプのカードスロットを提供することができる。
【解決手段】ヒートシンク本体３１が上昇している初期状態では、ヒートシンク本体３１を、押えばね５３及び６３によって、比較的に強い力によって、下方に押し下げる。一方、ヒートシンク本体３１を、第１スプリング３２によって、下降しないように支持する。すなわち、ヒートシンク本体３１の中央部分は、第１スプリング３２によって引き上げられており、ヒートシンク本体３１の周辺部分は、押えばね５３及び６３によって押し下げられている。この状態において、落下等によってカードスロットに衝撃が加わっても、ヒートシンク本体３１の位置ずれを防ぐことができる。したがって、この発明によれば、落下衝撃に強いタイプのカードスロットを提供することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードスロット及びこれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード（例えばPCMCIAカード）を電子機器（例えばラップトップコンピュータや薄型テレビジョン）に取り付けるためのカードスロットが従来から用いられている。ＩＣカードをカードスロットに差し込むことにより、ＩＣカードと電子機器とを接続することができる。
【０００３】
ところで、近年のＩＣカードは、高機能化（例えば無線機能を持つなど）や回路の高集積化のために、内部発熱が大きくなっている。このため、内部発熱をカード外部に放散する必要が生じている。
【０００４】
ＩＣカードの内部発熱を放散するための技術として、例えば、特開平10-198462号公報（特許文献１）の図２に記載されたものがある。この技術では、スロットの内部に放熱体をあらかじめ配置しておく。スロット内部にＩＣカードを挿入すると、放熱体とＩＣカードとが接触し、ＩＣカードの熱が放熱体を介して放散される。
【０００５】
しかしながら、この技術では、ＩＣカードを挿入するときに、放熱体とＩＣカードとが擦れ合うために、ＩＣカードの挿入に力を要してしまうという不都合がある。
【０００６】
これに対して、特開2005-222537号公報（特許文献２）に記載の技術では、ＩＣカードの挿入前には、ヒートシンクを上方に待避させておく。ＩＣカードが挿入されると、カム機構によってヒートシンクが徐々に下降する。ヒートシンクとＩＣカードとは、ＩＣカードの挿入ストロークの途中において、互いに接触する。この技術によれば、ＩＣカードの挿入当初においては、挿入に対するヒートシンクの抵抗がないために、挿入が円滑になる。
【０００７】
しかしながら、この技術でも、ＩＣカードの挿入の途中において、ヒートシンクの下面とＩＣカードの上面とが擦れ合うために、その時点以降の挿入抵抗が急激に増加する。すると、使用者によっては、ＩＣカードを電子機器に接続する前に、十分に差し込んだと勘違いして、挿入をやめてしまうことも考えられる。
【０００８】
一方、特開2005-285522号公報（特許文献３）に記載の技術も、特許文献２に記載のものと同様に、カム機構を用いて、ヒートシンクを下降させている。ただし、この技術では、ＩＣカードをスロットに完全に差し込んだ後に、ヒートシンクを自動的に下降させる構造を採用している。これによれば、ＩＣカードの挿入途中では、ヒートシンクとＩＣカードとが干渉しないので、挿入抵抗が少なくなる。しかし、この技術では、ＩＣカードの挿入後にヒートシンクを独立して下降させるための機構が必要となり、構造の複雑化や部品点数の増加を招くという不都合がある。これらは、故障や高コストの原因となりやすい。
【特許文献１】特開平10-198462号公報
【特許文献２】特開2005-222537号公報
【特許文献３】特開2005-285522号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明者らにより、ＩＣカードを容易かつ確実に取り付けることが可能なカードスロットが提案されている。この技術は、概略、以下のような構成になっている。
・ＩＣカードの挿入につれてカム面を移動させる。
・このカム面の形状に沿ってピンを下降させ、さらには、ピンに取り付けられている板ばねを下降させる。
・この板ばねの下降により、板ばねで支持されているヒートシンクを下降させる。
・すると、ヒートシンクの下面がＩＣカードに接触する。これにより、ヒートシンクによる放熱が可能になる。
【００１０】
ここで、ヒートシンクを支持している板ばねは、板ばねの中央部分において、ヒートシンクの上面中央にねじで取り付けられている。
【００１１】
ところで、このようなカードスロットを基板に組み付けた状態で、基板を搬送する場合がある。例えば、カードスロット付きテレビジョンの組み立て工場などでは、カードスロットを基板に取り付ける場所と、基板を筐体に取り付ける場所とが離れていることがある。この場合には、基板を搬送する必要が生じる。
【００１２】
ここで、もし、基板の搬送中に、基板を落としたり、何かにぶつけると、基板には衝撃が加わってしまう。このとき、前記の技術では、ヒートシンクを板ばねで支持しているために、ヒートシンクの位置が、所定位置からずれる可能性がある。このような位置ずれを生じると、基板を筐体に組み付けることが困難になる等の不都合を生じる。
【００１３】
このような問題を避けるため、ヒートシンクを支持するばねの強度を上げたり、ガイド部材を設置するという手段も考えられる。しかしながら、この場合には、カードスロットが大型化したり重量が増加する等の別の不都合が生じやすい。特に、ヒートシンクは、熱容量を増したり、外気との接触面積を増やすために、ある程度の大きさや重量を持つことが多い。このため、前記のような不都合を生じやすい。
【００１４】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、耐衝撃性を向上させることができるカードスロット及びこれを用いた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るカードスロットは、スロット本体と、ヒートシンクと、第１サポートと、第２サポートとを備えている。前記スロット本体は、その内部にＩＣカードを収納する構成となっている。前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と第１スプリングとを備えている。前記第１スプリングは、前記ヒートシンク本体の上面のほぼ中央に取り付けられて、前記ヒートシンク本体を支持している。かつ、前記第１スプリングは、前記スロットの内部に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて下降して、前記ヒートシンク本体を押し下げる構成となっている。前記第１サポートは、二つの第１脚部と、第１連結部と、第１押さえばねとを備えている。前記二つの第１脚部は、前記スロット本体の一端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されている。前記第１連結部は、前記二つの第１脚部の上端近傍どうしを連結している。前記第１押さえばねは、前記第１脚部又は前記第１連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧している。前記第２サポートは、二つの第２脚部と、第２連結部と、第２押さえばねとを備えている。前記二つの第２脚部は、前記スロット本体の他端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されている。前記第２連結部は、前記二つの第２脚部の上端近傍どうしを連結している。前記第２押さえばねは、前記第２脚部又は前記第２連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧している。
【００１６】
この発明によれば、第１押えばねと第２押えばねとにより、ヒートシンク本体の上面を下方に押圧することができる。一方、第１スプリングにより、ヒートシンク本体の上面ほぼ中央を、上方に吊り上げた状態で支持することができる。すると、ヒートシンク本体は、第１及び第２押えばねの押し下げ力と第１スプリングとの引き上げ力とがつりあった位置に保持される。
【００１７】
前記ヒートシンク本体の上面形状は、例えばほぼ四角形状である。前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねは、いずれも二つとすることができる。もちろん三つ以上であってもよい。前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねを、前記ヒートシンク本体の上面における四隅の近傍に当接させることができる。もちろん、四隅以外の部分に当接させることは可能であるが、これらのばねで押圧した状態において、ヒートシンク本体の下面を、ＩＣカードの上面と平行に保つことが望ましい。
【００１８】
前記第１スプリングを、板ばねによって構成することができる。前記第１スプリングの一端を、前記ＩＣカードが前記スロット本体に挿入されるにつれて下降する構成とすることができる。前記第１スプリングの他端を、前記スロット本体に取り付けることができる。
【００１９】
本発明のカードスロットは、さらにカード排出レバーを備えてもよい。前記カード排出レバーはカム面を備えることができる。前記カム面は、前記スロット本体に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて、このＩＣカードの押し込み力によって移動する構成とされる。前記ヒートシンクは、さらに第１ガイドピンを備えることができる。前記第１ガイドピンは、前記第１スプリングの他端に取り付けることができる。さらに、前記第１ガイドピンは、前記カム面の移動によって下降する構成とすることができる。
【００２０】
前記第１サポートの前記第１脚部又は前記第２サポートの前記第２脚部に、前記ヒートシンク本体の方向に延長され、かつ、前記スロット本体の上面に当接する当接面を形成することができる。第１脚部又は第２脚部に、前記ヒートシンクの方向への力が加わると、当接面でこれらの脚部を支持することができる。これにより、これらの脚部の強度が向上する。
【００２１】
前記第１脚部又は前記第２脚部は、それぞれ、脚部本体と延出部とを備えることができる。前記脚部本体を板状に形成することができる。前記脚部本体の下端部を前記スロット本体に嵌め込むことができる。前記延出部は、前記下端部よりも上の位置から、前記脚部本体の表面に交差する方向に延長されていてもよい。前記延出部の下面を、前記した本発明における当接面とすることができる。
【００２２】
また、本発明に係る電子機器は、前記したいずれかの構成を有するカードスロットを備えたものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るカードスロット及びこれを備えた電子機器によれば、第１サポートと、第２サポートとを備えたことにより、カードスロットへの耐衝撃性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態に係るカードスロットを、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施形態の装置の構成）
本実施形態のカードスロット１は、スロット本体１０と、カード排出レバー２０と、ヒートシンク３０と、付勢機構４０と、第１サポート５０と、第２サポート６０とを備えている（図１〜図１０参照）。
【００２６】
スロット本体１０は、ハウジング１１と、ガイド部１２及び１３と、カード排出機構１４と、上部カバー１５と、スライダ１６とを備えており、その内部にＩＣカード３（図２参照）を収納する構成となっている。
【００２７】
ハウジング１１は、ＩＣカード３を接続するための多数のピン１１１を備えている。ハウジング１１は、上部カバー１５の下面に接するように配置され、かつ、ガイド部１２及び１３の間に取り付けられる。
【００２８】
ガイド部１２及び１３は、ＩＣカード３の挿入方向に沿って延長されている。ガイド部１２とガイド部１３との対向面には、それぞれ、ＩＣカード３を保持しながら案内する溝１２１及び１３１が形成されている。これにより、スロット本体１０は、ガイド部１２とガイド部１３との間にＩＣカード３を収納できるようになっている。
【００２９】
カード排出機構１４は、板状のリンク部材１４１を備えている。リンク部材１４１は、その中央部分１４１ａにおいて、上部カバー１５の下面中央に、正逆方向への回転が可能なように取り付けられている。
【００３０】
リンク部材１４１の一端（図１において右端）には、フック１４１ｂが形成されている。フック１４１ｂは、カード排出レバー２０の端部近傍に形成された凹部２２１（後述）に取り付けられている。リンク部材１４１の他端（図１において左端）は、スロット本体１０の内部にＩＣカード３が押し込まれたときに、ＩＣカード３の先端が接触して押し込まれるようになっている。すると、リンク部材１４１の一端に形成されたフック１４１ｂは、リンクの作用により、ＩＣカード３の挿入方向とは逆向きに移動する。これにより、本実施形態では、スロット本体１０にＩＣカード３を挿入する押し込み力によって、ＩＣカード３の挿入方向とは逆の方向に、カード排出レバー２０を移動させることができるようになっている。
【００３１】
上部カバー１５は、ガイド部１２とガイド部１３との間を連結している。
【００３２】
スライダ１６は、ガイド部１３の外側の側面に取り付けられている（図１参照）。スライダ１６は、カード排出レバー２０における二つのスリット２１３及び２２３に挿通されている。これにより、スライダ１６は、カード排出レバー２０が、ガイド部１３の延長方向に沿って移動するよう、案内することができる。
【００３３】
スロット本体１０における各部の構造は基本的に従来と同様でよいので、これ以上詳細な説明は省略する。
【００３４】
カード排出レバー２０は、内側部材２１と外側部材２２とを備えている。内側部材２１は、第１カム面２１１と第２カム面２１２とを備えている。
【００３５】
第１カム面２１１は、内側部材２１に形成された透孔２１０の内周面によって構成されている。第１カム面２１１は、平坦部２１１ａと、緩斜面部２１１ｂと、急斜面部２１１ｃ（第１急斜面部に相当）とを備えている（図４参照）。第１カム面２１１は、ヒートシンク３０に備えられた第１ガイドピン３３（後述）を、その形状に沿って案内するようになっている。第１カム面２１１は、後述するように、カード排出レバー２０の移動に伴って、ヒートシンク３０を下降させて、ＩＣカード３の上面に接触させる形状となっている。
【００３６】
第２カム面２１２は、平坦部２１２ａと、急斜面部２１２ｂ（第２急斜面部に相当）とを備えている（図４参照）。第２カム面２１２は、付勢機構４０に備えられた第２ガイドピン４４（後述）を、その上面で支持しており、かつ、その形状に沿って案内するようになっている。第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂは、後述するように、カード排出レバー２０の移動に伴って、付勢機構４０により、ＩＣカード挿入時の移動方向（図４中左方）における前方に付勢される構成となっている。
【００３７】
外側部材２２は、凹部２２１と、突起部２２２（図３参照）と、スリット２２３とを備えている。凹部２２１には、前記したとおり、リンク部材１４１のフック１４１ｂが取り付けられている。突起部２２２は、内側部材２１に向けて突出されたもので、内側部材２１の先端（図１において右端）に当接するようになっている。スリット２２３には、前記したように、スライダ１６が挿入されている。
【００３８】
ヒートシンク３０は、ヒートシンク本体３１と、第１スプリング３２と、第１ガイドピン３３と、止めねじ３５とを備えている。ヒートシンク本体３１は、例えばアルミ合金などの、放熱性の良い材質で構成されている。ヒートシンク本体３１の下面は平坦面とされている。ヒートシンク本体３１の上面には多数の放熱フィン３１１が形成されている。ヒートシンク本体３１の上面形状は、本実施形態では、ほぼ四角形状とされている（図１〜図３参照）。
【００３９】
第１スプリング３２は、板ばねにより構成されている。第１スプリング３２の中央近傍には、厚さ方向に貫通した孔３２１が形成されている。また、第１スプリング３２の一端３２ａには、第１ガイドピン３３が取り付けられている。これにより、第１スプリング３２の一端３２ａは、ＩＣカード３がスロット本体１０に挿入されるにつれて下降するようになっている（後述）。第１スプリング３２の他端３２ｂは、スロット本体１０のガイド部１３の側面に、回動可能なように取り付けられている（図５参照）。これにより、第１スプリング３２の他端３２ｂは、スロット本体１０に取り付けられたものとなっている。
【００４０】
止めねじ３５は、第１スプリング３２に形成された孔３２１に挿入された状態で、ヒートシンク本体３１にねじ込まれている。これにより、第１スプリング３２は、止めねじ３５を中心として若干の範囲で揺動できるようになっている。また、これにより、第１スプリング３２は、ヒートシンク本体３１の上面のほぼ中央に取り付けられて、ヒートシンク本体３１を、いわば宙づりの状態で支持している。
【００４１】
第１ガイドピン３３は、第１スプリング３２の一端３２ａを介して、ヒートシンク本体３１に取り付けられたものとなっている。また、第１ガイドピン３３は、第１カム面２１１を形成する透孔２１０の内部に、脱落しないように挿通されており、第１カム面２１１の形状に沿って移動できるようになっている。
【００４２】
第１ガイドピン３３は、後述するように、ＩＣカード３の挿入に伴って第１カム面２１１が移動すると、第１カム面２１１の形状に沿って、第１スプリング３２を押し下げ、これによって、第１スプリング３２を介してヒートシンク本体３１を下降させる構成となっている。すなわち、第１スプリング３３は、スロットの内部にＩＣカード３が挿入されるにつれて下降して、ヒートシンク本体３１を押し下げる構成となっている。
【００４３】
より具体的には、第１ガイドピン３３は、ＩＣカード３の挿入に伴って、第１カム面２１１の緩斜面部２１１ｂの後に、第１急斜面部２１１ｃに沿って移動する構成となっている（図４参照）。さらに、第１ガイドピン３３は、第１急斜面部２１１ｃの途中又は終端の位置に達したときに、ヒートシンク本体３１の下面をＩＣカード３の上面に接触させる構成となっている。
【００４４】
付勢機構４０は、ガイドポスト４１と、スライダ４２と、第２ガイドピン４３と、２本の第２スプリング４４とを備えている（図１〜図３参照）。
【００４５】
ガイドポスト４１は、スロット本体１０のガイド部１３の上面によって支持されている。また、ガイドポスト４１は、図１において上下方向に沿って延長されている。
【００４６】
スライダ４２は、ガイドポスト４１から脱落しないように、遊びを持ちながら嵌め合わされている。また、スライダ４２は、ガイドポスト４１の延長方向に沿って、上下に移動できるようになっている。
【００４７】
第２ガイドピン４３は、スライダ４２に、脱落しないように取り付けられている。さらに、第２ガイドピン４３は、スライダ４２に対して軸周りに自由に自転できるように取り付けられている。
【００４８】
第２ガイドピン４３は、第２カム面２１２の上面に載置されており、この第２カム面２１２で支持されている（図４参照）。第２ガイドピン４３は、ＩＣカード３の挿入に伴って、第２カム面２１２の平坦部２１２ａの後に、第２急斜面部２１２ｂの上面に沿って移動する構成となっている。
【００４９】
２本の第２スプリング４４は、この実施形態では、引っ張り力を与えるコイルばねにより構成されている。第２スプリング４４は、ガイドポスト４１の下面とスライダ４２の上面との間に掛け渡されており、スライダ４２を下方に引き下げるように作用する。これにより、第２スプリング４４は、第２ガイドピン４３を、第２カム面２１２に押し付ける方向に付勢する。この構成によって、第２ガイドピン４３は、第２急斜面部２１２ｂの上面を移動するときに、第２急斜面部２１２ｂを、第２カム面２１２の移動方向における前方へ付勢する構成となっている。つまり、第２スプリング４４の付勢力により、第２カム面２１２は、その移動方向における前方に付勢される構成となっている。
【００５０】
第１サポート５０は、二つの第１脚部５１と、第１連結部５２と、二つの第１押さえばね５３とを備えている（図１及び図６〜図１０参照）。
【００５１】
二つの第１脚部５１は、スロット本体１０の一端側（図２において右端側）近傍において、ヒートシンク本体３１を挟む位置に対向して配置されている。それぞれの第１脚部５１は、その中間部分における横断面が略Ｌ字状に形成されている（図１及び図９参照）。具体的には、第１脚部５１は、それぞれ、脚部本体５１１と延出部５１２とを備えている（図９参照）。
【００５２】
脚部本体５１１は薄肉の板状に形成されている（図１及び図６参照）。脚部本体５１１の下端部分は、スロット本体１０に嵌め込まれている。より具体的には、図５及び図８に示すように、脚部本体５１１の下端部５１１ａは、スロット本体１０に形成されたスリット１７（図１参照）に差し込まれ、さらに、抜け止めのために、内側方向（ヒートシンク本体３１の方向）に曲げられている。図７に、下端部５１１ａを折り曲げた状態の第１サポート５０を示す。
【００５３】
延出部５１２は、脚部本体５１１の表面に交差する方向に延長されている。より具体的には、延出部５１２は、脚部本体５１１の長さ方向における中間位置（下端部５１１ａよりもわずかに上の位置）からヒートシンク本体３１に向かう方向に延長されている。
【００５４】
延出部５１２の下面は、スロット本体１０の上面に当接する当接面５１３となっている。これにより、第１サポート５０の下端近傍には、ヒートシンク本体３１の方向に延長され、かつ、スロット本体１０の上面に当接する当接面が形成されたものとなっている。スロット本体１０の上面の位置を、図７中二点鎖線で示す。
【００５５】
第１連結部５２は、第１脚部５１の上端近傍どうしを連結している。具体的には、第１連結部５２は、細幅長尺の板状とされている。さらに詳しくは、第１連結部５２は、断面Ｌ字状の、いわゆるアングル形状となっている。さらに、連結部５２は、二つの第１脚部５１と一体のものとして構成されている。
【００５６】
二つの第１押さえばね５３は、二つの第１脚部５１におけるそれぞれの上端から、ヒートシンク本体３１の上面に向けて延出されて、ヒートシンク本体３１の上面を下方に押圧している。具体的には、二つの第１押さえばね５３は、第１脚部５１と第１連結部５２との接合部分近傍から延出されている。第１押さえばね５３は、第１連結部５２から延出されていても良い。
【００５７】
第２サポート６０は、この実施形態では、第１サポート５０とほぼ同様に構成されている。すなわち、第２サポート６０は、二つの第２脚部６１と、第２連結部６２と、二つの第２押さえばね６３とを備えている（図１及び図６〜図１０参照）。なお、図６〜図１０では、第２サポート６０における符号をカッコ付きで記載した。
【００５８】
二つの第２脚部６１は、スロット本体１０の他端側（図２において左端側）近傍において、ヒートシンク本体３１を挟む位置に対向して配置されている。それぞれの第２脚部６１は、第１脚部５１と同様に、横断面が略Ｌ字状に形成されている（図１及び図９参照）。具体的には、第２脚部６１は、それぞれ脚部本体６１１と延出部６１２とを備えている。
【００５９】
脚部本体６１１は薄肉の板状に形成されており、その下端部分６１１ａは、スロット本体１０に形成されたスリット１８（図１参照）に差し込まれている。さらに、下端部分６１１ａは、内側方向（ヒートシンク本体３１の方向）に曲げられている。
【００６０】
延出部６１２は、脚部本体６１１の表面に交差する方向に延長されている。延出部６１２の下面は、スロット本体１０の上面に当接する当接面６１３となっている。これにより、第２サポート６０の下端近傍には、ヒートシンク本体３１の方向に延長され、かつ、スロット本体１０の上面に当接する当接面が形成されたものとなっている。第２脚部６１における他の構成は、第１脚部５１と同様なので、これ以上詳細な説明は省略する。
【００６１】
第２連結部６２は、第２脚部６１の上端近傍どうしを連結している。第２連結部６２は第１連結部５２と同様の構成である。
【００６２】
第２押さえばね６３は、それぞれの第２脚部６１からヒートシンク本体３１の上面に向けて延出されて、ヒートシンク本体３１の上面を下方に押圧している。第１押さえばね５３と同様に、第２押さえばね６３も、第２連結部６２から延出されることができる。
【００６３】
以上の構成により、本実施形態では、第１押さえばね５３及び第２押さえばね６３は、ヒートシンク本体３１の上面における四隅の近傍に当接させられたものとなっている（図３参照）。
【００６４】
前記のように構成されたカードスロット１は、従来のカードスロットと同様に、電子機器２に組み込まれて使用される（図１１参照）。図示の例では、電子機器２として薄型テレビジョンが用いられている。
【００６５】
（実施形態の装置の動作）
つぎに、前記のように構成された本実施形態に係るカードスロットの動作を、主に図１２を参照しながら説明する。
【００６６】
（初期状態）
初期状態では、図１２（ａ）に示されるように、ヒートシンク３０のヒートシンク本体３１が上昇している。この状態での、各部材の配置状態は以下の通りである。
・カード排出レバー２０：押し込まれた状態（図１２において図中右側に移動した状態）
・第１ガイドピン３３：第１カム面２１１の平坦部２１１又は緩斜面部２１１ｂ（設計としてはどちらも可能）に位置
・第２ガイドピン４３：第２カム面２１２の平坦部２１２ａに位置。
【００６７】
この状態では、ヒートシンク本体３１が、図１２（ａ）に示す寸法Ｌ１だけ上昇しているので、ＩＣカード３とヒートシンク本体３１との干渉がなく、ＩＣカード３を、少ない押し込み力でカードスロット１に挿入することができる。
【００６８】
（押し込み時の動作）
ついで、ＩＣカード３（図２参照）を、図１２中の左側から、カードスロット１に挿入する。その後、挿入されたＩＣカード３の先端は、カード排出機構１４のリンク部材１４１（図１参照）の他端側に接触する。さらにＩＣカード３を押し込むと、リンク部材１４１の他端がさらに押し込まれて、押し込み方向に移動する。すると、リンク部材１４１の一端側に形成されたフック１４１ｂは、リンクの作用により、押し込み方向とは逆方向に移動する。すると、カード排出レバー２０の外側部材２２は、フック１４１ｂに取り付けられているために、押し込み方向とは逆方向に移動する。このとき、外側部材２２の突起部２２２は、内側部材２１の端部を押すので、内側部材２１も、押し込み方向と逆方向に移動する（図１２（ｂ）参照）。
【００６９】
内側部材２１には、第１カム面２１１と第２カム面２１２とが形成されているので、内側部材２１が移動すると、これと同じ方向に、これらのカム面を共に移動させることができる。本例では、これらのカム面が、図１２中において左方向に移動する。
【００７０】
（各カム面の作用）
第１カム面２１１は、その移動に伴い、第１ガイドピン３３を下方に押し下げる。これにより、第１スプリング３２を介して、ヒートシンク本体３１を下降させることができる。ただし、第１カム面２１１の緩斜面部２１１ｂを通過している間は、ヒートシンク本体３１はゆっくり下降する。この間は、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３とは接触しない設定としている。このため、ＩＣカード３を、小さい挿入抵抗で、カードスロット１に挿入することができる。
【００７１】
このとき、第２ガイドピン４３は、第２カム面２１２の平坦部２１２ａを通過している。第２ガイドピン４３は、平坦部２１２ａを転がりながら通過するので、両者の間の摩擦抵抗はほとんどない。このため、第２ガイドピン４３を設けていても、ＩＣカード３の挿入抵抗を小さく抑えることができる。
【００７２】
ついで、ＩＣカード３をさらに押し込む。すると、その押し込み力によって、カード排出機構１４を介して、各カム面が、カード３の挿入方向とは逆の方向にさらに移動する。おおよそ、ＩＣカード３の先端がハウジング１１のピン１１１に嵌り合う位置の近傍に達すると、第１ガイドピン３３は、第１カム面２１１の急斜面部２１１ｃに達する。これとほぼ同時に、第２ガイドピン４３も、第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂに達する。
【００７３】
第１カム面２１１の急斜面部２１１ｃは、その移動に伴い、第１ガイドピン３３を急速に下方に押し下げる。すると、急斜面部２１１ｃの途中において、ヒートシンク本体３１の下面がＩＣカード３の上面に接触する。このとき、ヒートシンク本体３１の下面とＩＣカード３の上面との間の摩擦抵抗が発生する。ただし、ヒートシンク本体３１は、第１スプリング３２を介して弾性的に（すなわち柔軟に）、ＩＣカード３の上面に押し付けられるので、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との接触の初期においては、両者間での摩擦抵抗を小さく抑えることが可能である。
【００７４】
さらに、急斜面部２１１ｃに沿って第１ガイドピン３３が下降すると、第１スプリング３２がさらに押し下げられる。すると、第１スプリング３２を介して、ヒートシンク本体３１の下面は、ＩＣカード３の上面により強く押し付けられる。したがって、第１カム面２１１は、第１スプリング３２からの反発力を受ける。これによっても、ＩＣカード３の挿入抵抗は増加する。
【００７５】
ここで、本実施形態においては、急斜面部２１１ｃに沿って、第１ガイドピン３３が急角度で下降する。このため、第１ガイドピン３３の下降のために要する力は大きい。この力は、ＩＣカード３と逆方向に移動する内側部材２１に対する抵抗力として機能する。すると、この力は、結果として、ＩＣカード３の挿入抵抗をさらに増加させる方向に作用する。
【００７６】
しかしながら、本実施形態では、第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂにおいて、第２スプリング４４の付勢力のために、第２ガイドピン４３がこの急斜面部２１２ｂを下方に押す。すると、急斜面部２１２ｂにおいて生じる分力により、急斜面部２１２ｂは、ＩＣカード３の挿入方向とは逆の方向に押される。すると、第２カム面２１２が形成されている内側部材２１も同じ方向への付勢力を受ける。
【００７７】
このため、内側部材２１においては、急斜面部２１１ｃを通過する第１ガイドピン３３によってもたらされる移動抵抗を、第２スプリング４４の付勢力によって低減させることができる。これにより、本実施形態によれば、ＩＣカード３の挿入抵抗の増加を抑止することができるという利点がある。
【００７８】
仮に、ＩＣカード３の挿入に要する押し込み力が、押し込みストロークの途中で急激に増大すると、使用者は、ＩＣカード３とカードスロット１との接続が不完全な状態にも拘わらず、挿入をやめてしまう可能性がある。
【００７９】
これに対して、本実施形態のカードスロット１によれば、ＩＣカード３の挿入抵抗が増大する時期とほぼ同じ時期に、第２スプリング４４の付勢力によって、この挿入抵抗を軽減することが可能となる。これにより、ＩＣカード３の挿入抵抗を平準化し、ＩＣカード３の接続作業を容易とすると共に、接続が一層確実になるという利点がある。
【００８０】
ＩＣカード３の押し込みに伴う、カード排出レバー２０の移動ストロークを、図１２において符号Ｌ２で示す。
【００８１】
本実施形態では、ＩＣカード３の押し込みを利用して第２カム面２１２を動作させることができるので、比較的に簡単な構成で、ＩＣカード３の押し込みに要する力を軽減することができる。
【００８２】
しかも、本実施形態では、急斜面部２１１ｃに沿って第１ガイドピン３３を急降下させているため、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との間の摩擦抵抗が増加する時点を、ＩＣカード３の押し込みに要するストロークの終端近傍（すなわち、ハウジング１１のピン１１１がＩＣカード３にほぼ完全に差し込まれ、両者の電気的接続が実質的に完了している時点）に設定することができる。すると、ＩＣカード３の挿入途中に、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との摩擦抵抗によって、ＩＣカード３の挿入抵抗が大きくなっても、その時点では、既に、確実な電気的接続を完了させることができる。本実施形態では、この点からも、ＩＣカード３と電子機器２との接続を確実に完了することが可能になるという利点がある。
【００８３】
また、本実施形態によれば、ＩＣカード３をカードスロット１に完全に差し込んだ状態において、ＩＣカード３の上面にヒートシンク３０を接触させることができる。これにより、ＩＣカード３から発する熱を外部に効率的に放散することができる。
【００８４】
（ＩＣカード取り出し時の動作）
つぎに、ＩＣカード３を取り出すときの動作を説明する。この場合は、従来と同様に、カード排出レバー２０を押し込む。すると、カード排出機構１４が、前記とは逆に回転し、ＩＣカード３の先端に対して、押し出す方向への力を加える。
【００８５】
カード排出レバー２０が押し込まれると、第１ガイドピン３３は、第１カム面２１１上（この場合は第１カム面２１１における下側の面を利用する）を、前記とは逆の向きに移動する。これにより、ヒートシンク本体３１を上昇させ、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との摩擦抵抗を解消することができる。また、このとき、第２ガイドピン４３は、前記とは逆に、第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂに沿って上昇し、平坦部２１２ａに移動する。
【００８６】
ここで、第２ガイドピン４３の移動の際は、第２スプリング４４の引っ張り力による抵抗を受けることになる。しかしながら、ＩＣカードを取り出す時には、使用者は、通常、ＩＣカードが出てくるまでカード排出レバー２０を押し込む。したがって、排出レバー２０の押し込み力が多少増大しても、誤操作のおそれはほとんどない。
【００８７】
（第１サポート及び第２サポートの作用）
つぎに、第１サポート５０及び第２サポート６０の作用について説明する。なお、図１２では、これらのサポートの図示を省略している。
【００８８】
図１２（ａ）に示されるように、ヒートシンク本体３１が上昇している初期状態では、ヒートシンク本体３１の上面は、第１サポート５０の連結部５２及び第２サポート６０の連結部６２に接近している。この状態では、ヒートシンク本体３１の上面に当接している押えばね５３及び６３の変形量が大きくなっている。すなわち、初期状態では、ヒートシンク本体３１は、押えばね５３及び６３によって、比較的に強い力によって、下方に押し下げられている。
【００８９】
一方、ヒートシンク本体３１は、第１スプリング３２によって、下降しないように支持されている。すなわち、ヒートシンク本体３１の中央部分は、第１スプリング３２によって引き上げられており、ヒートシンク本体３１の両端近傍は、押えばね５３及び６３によって押し下げられている。
【００９０】
これらの引き上げ力と押し下げ力とが同時にヒートシンク本体３１に作用するために、ヒートシンク本体３１は、これらの力がつりあった位置において安定する。この状態では、例えば基板の搬送時に、この基板を落下させる等によってカードスロットに強い衝撃力が加わっても、ヒートシンク本体３１の位置ずれの可能性を低減することができる。すなわち、本実施形態のカードスロットによれば、耐衝撃性を向上させることができる。
【００９１】
また、本実施形態のカードスロットでは、ヒートシンク本体１の四隅近傍を、押えばね５３及び６３によって押圧しているので、ヒートシンク本体１を、挿入されるＩＣカード３の上面に対して平行な状態に保持しやすいという利点もある。このため、本実施形態によれば、ヒートシンク本体１とＩＣカード３の上面とを互いに平行な状態で接触させることができ、したがって、ＩＣカード３からの放熱を確実にかつ効率よく行うことができるという利点がある。
【００９２】
また、本実施形態のカードスロットでは、第１サポート５０及び第２サポート６０に、第１連結部５２及び第２連結部６２を設けているので、第１脚部５１及び第２脚部６１の変形量を少なく抑えることができる。すなわち、カードスロット１に衝撃力が加わると、比較的に重量のあるヒートシンク本体３１から、第１押えばね５３及び第２押えばね６３を介して、第１脚部５１及び第２脚部６１に力が加わる。しかしながら、本実施形態では、第１連結部５２及び第２連結部６２によって、ヒートシンク本体３１からの力を分散して受け止めることができる。したがって、一つの脚部に加わる力を小さくすることができ、これにより、脚部の変形量を少なく抑えることができる。
【００９３】
さらに、本実施形態のカードスロットでは、第１サポート５０及び第２サポート６０に、当接面５１３及び当接面６１３を設けているので、第１脚部５１及び第２脚部６１の変形量をさらに少なく抑えることができる。すなわち、カードスロット１に衝撃力が加わり、ヒートシンク本体３１からの力が第１脚部５１及び第２脚部６１に加わると、第１脚部５１及び第２脚部６１のいずれかに対して、ヒートシンク本体３１の方向に倒れようとする力が加わることがある。このとき、当接面５１３及び当接面６１３により、第１脚部５１及び第２脚部６１を支持することができる。したがって、脚部の変形量を少なく抑えることができる。
【００９４】
また、本実施形態では、前記のように、当接面５１３及び当接面６１３を設けたので、第１脚部５１及び第２脚部６１を薄肉にすることができる。これらの脚部を厚肉にすると、カードスロット１が大型化してしまい、基板への搭載に支障を生じる。本実施形態では、第１脚部５１及び第２脚部６１を薄肉にできるために、カードスロット１を小型化することができるという利点もある。
【００９５】
さらに、本実施形態では、第１脚部５１の下端部５１１ａ及び第２脚部６１の下端部６１１ａをスロット本体１０に差込み、これらの下端部を折り曲げることで第１脚部５１及び第２脚部６１をスロット本体１０に取り付けている。このため、第１脚部５１及び第２脚部６１の取り付けのために接着剤を使用する必要がなくなり、製造工程を簡略化することができる。
【００９６】
なお、本発明のカードスロット及びこれを備えた電子機器は、前記した実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の一実施形態に係るカードスロットの要部についての分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るカードスロットの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るカードスロットの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るカードスロットの正面図（図３中のＡ方向矢視図）である。
【図５】図４のカードスロットの左側面図である。
【図６】第１サポート及び第２サポートの正面図である。
【図７】第１サポート及び第２サポートの下端部を折り曲げた状態における正面図である。
【図８】図５中Ｂ部の拡大図である。
【図９】第１サポート及び第２サポートの平面図である。
【図１０】第１サポート及び第２サポートの側面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るカードスロットを薄型テレビジョンに取り付けた状態を示す説明図である。
【図１２】カードスロットの動作を説明するための説明図であって、図（ａ）は初期状態、図（ｂ）はＩＣカードを挿入した状態を示している。
【符号の説明】
【００９８】
Ｌ１ ヒートシンクの上下動ストローク
Ｌ２ カード排出レバーの移動ストローク
１ カードスロット
２ 電子機器（薄型テレビジョン）
３ ＩＣカード（PCMCIAカード）
１０ スロット本体
１１ ハウジング
１１１ ピン
１２・１３ ガイド部
１２１・１３１ ガイド部の溝
１４ カード排出機構（リンク機構）
１４１ リンク部材
１４１ａ リンク部材の中央部分
１４１ｂ フック
１５ 上部カバー
１６ スライダ
１７・１８ スリット
２０ カード排出レバー
２１ 内側部材
２１０ 透孔
２１１ 第１カム面
２１１ａ 第１カム面の平坦部
２１１ｂ 第１カム面の緩斜面部
２１１ｃ 第１カム面の急斜面部（第１急斜面部）
２１２ 第２カム面
２１２ａ 第２カム面の平坦部
２１２ｂ 第２カム面の急斜面部（第２急斜面部）
２１３ スリット
２２ 外側部材
２２１ 凹部
２２２ 突起部
２２３ スリット
３０ ヒートシンク
３１ ヒートシンク本体
３１１ 放熱ファン
３２ 第１スプリング
３２１ 孔
３２ａ 第１スプリングの一端
３２ｂ 第１スプリングの他端
３３ 第１ガイドピン
３５ 止めねじ
４０ 付勢機構
４１ ガイドポスト
４２ スライダ
４３ 第２ガイドピン
４４ 第２スプリング
５０ 第１サポート
５１ 第１脚部
５１１ 脚部本体
５１１ａ 脚部本体の下端部
５１２ 延出部
５１３ 当接面
５２ 第１連結部
５３ 第１押えばね
６０ 第２サポート
６１ 第２脚部
６１１ 脚部本体
６１１ａ 脚部本体の下端部
６１２ 延出部
６１３ 当接面
６２ 第２連結部
６３ 第２押えばね
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードスロット及びこれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード（例えばPCMCIAカード）を電子機器（例えばラップトップコンピュータや薄型テレビジョン）に取り付けるためのカードスロットが従来から用いられている。ＩＣカードをカードスロットに差し込むことにより、ＩＣカードと電子機器とを接続することができる。
【０００３】
ところで、近年のＩＣカードは、高機能化（例えば無線機能を持つなど）や回路の高集積化のために、内部発熱が大きくなっている。このため、内部発熱をカード外部に放散する必要が生じている。
【０００４】
ＩＣカードの内部発熱を放散するための技術として、例えば、特開平10-198462号公報（特許文献１）の図２に記載されたものがある。この技術では、スロットの内部に放熱体をあらかじめ配置しておく。スロット内部にＩＣカードを挿入すると、放熱体とＩＣカードとが接触し、ＩＣカードの熱が放熱体を介して放散される。
【０００５】
しかしながら、この技術では、ＩＣカードを挿入するときに、放熱体とＩＣカードとが擦れ合うために、ＩＣカードの挿入に力を要してしまうという不都合がある。
【０００６】
これに対して、特開2005-222537号公報（特許文献２）に記載の技術では、ＩＣカードの挿入前には、ヒートシンクを上方に待避させておく。ＩＣカードが挿入されると、カム機構によってヒートシンクが徐々に下降する。ヒートシンクとＩＣカードとは、ＩＣカードの挿入ストロークの途中において、互いに接触する。この技術によれば、ＩＣカードの挿入当初においては、挿入に対するヒートシンクの抵抗がないために、挿入が円滑になる。
【０００７】
しかしながら、この技術でも、ＩＣカードの挿入の途中において、ヒートシンクの下面とＩＣカードの上面とが擦れ合うために、その時点以降の挿入抵抗が急激に増加する。すると、使用者によっては、ＩＣカードを電子機器に接続する前に、十分に差し込んだと勘違いして、挿入をやめてしまうことも考えられる。
【０００８】
一方、特開2005-285522号公報（特許文献３）に記載の技術も、特許文献２に記載のものと同様に、カム機構を用いて、ヒートシンクを下降させている。ただし、この技術では、ＩＣカードをスロットに完全に差し込んだ後に、ヒートシンクを自動的に下降させる構造を採用している。これによれば、ＩＣカードの挿入途中では、ヒートシンクとＩＣカードとが干渉しないので、挿入抵抗が少なくなる。しかし、この技術では、ＩＣカードの挿入後にヒートシンクを独立して下降させるための機構が必要となり、構造の複雑化や部品点数の増加を招くという不都合がある。これらは、故障や高コストの原因となりやすい。
【特許文献１】特開平10-198462号公報
【特許文献２】特開2005-222537号公報
【特許文献３】特開2005-285522号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明者らにより、ＩＣカードを容易かつ確実に取り付けることが可能なカードスロットが提案されている。この技術は、概略、以下のような構成になっている。
・ＩＣカードの挿入につれてカム面を移動させる。
・このカム面の形状に沿ってピンを下降させ、さらには、ピンに取り付けられている板ばねを下降させる。
・この板ばねの下降により、板ばねで支持されているヒートシンクを下降させる。
・すると、ヒートシンクの下面がＩＣカードに接触する。これにより、ヒートシンクによる放熱が可能になる。
【００１０】
ここで、ヒートシンクを支持している板ばねは、板ばねの中央部分において、ヒートシンクの上面中央にねじで取り付けられている。
【００１１】
ところで、このようなカードスロットを基板に組み付けた状態で、基板を搬送する場合がある。例えば、カードスロット付きテレビジョンの組み立て工場などでは、カードスロットを基板に取り付ける場所と、基板を筐体に取り付ける場所とが離れていることがある。この場合には、基板を搬送する必要が生じる。
【００１２】
ここで、もし、基板の搬送中に、基板を落としたり、何かにぶつけると、基板には衝撃が加わってしまう。このとき、前記の技術では、ヒートシンクを板ばねで支持しているために、ヒートシンクの位置が、所定位置からずれる可能性がある。このような位置ずれを生じると、基板を筐体に組み付けることが困難になる等の不都合を生じる。
【００１３】
このような問題を避けるため、ヒートシンクを支持するばねの強度を上げたり、ガイド部材を設置するという手段も考えられる。しかしながら、この場合には、カードスロットが大型化したり重量が増加する等の別の不都合が生じやすい。特に、ヒートシンクは、熱容量を増したり、外気との接触面積を増やすために、ある程度の大きさや重量を持つことが多い。このため、前記のような不都合を生じやすい。
【００１４】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、耐衝撃性を向上させることができるカードスロット及びこれを用いた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るカードスロットは、スロット本体と、ヒートシンクと、第１サポートと、第２サポートとを備えている。前記スロット本体は、その内部にＩＣカードを収納する構成となっている。前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と第１スプリングとを備えている。前記第１スプリングは、前記ヒートシンク本体の上面のほぼ中央に取り付けられて、前記ヒートシンク本体を支持している。かつ、前記第１スプリングは、前記スロットの内部に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて下降して、前記ヒートシンク本体を押し下げる構成となっている。前記第１サポートは、二つの第１脚部と、第１連結部と、第１押さえばねとを備えている。前記二つの第１脚部は、前記スロット本体の一端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されている。前記第１連結部は、前記二つの第１脚部の上端近傍どうしを連結している。前記第１押さえばねは、前記第１脚部又は前記第１連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧している。前記第２サポートは、二つの第２脚部と、第２連結部と、第２押さえばねとを備えている。前記二つの第２脚部は、前記スロット本体の他端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されている。前記第２連結部は、前記二つの第２脚部の上端近傍どうしを連結している。前記第２押さえばねは、前記第２脚部又は前記第２連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧している。
【００１６】
この発明によれば、第１押えばねと第２押えばねとにより、ヒートシンク本体の上面を下方に押圧することができる。一方、第１スプリングにより、ヒートシンク本体の上面ほぼ中央を、上方に吊り上げた状態で支持することができる。すると、ヒートシンク本体は、第１及び第２押えばねの押し下げ力と第１スプリングとの引き上げ力とがつりあった位置に保持される。
【００１７】
前記ヒートシンク本体の上面形状は、例えばほぼ四角形状である。前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねは、いずれも二つとすることができる。もちろん三つ以上であってもよい。前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねを、前記ヒートシンク本体の上面における四隅の近傍に当接させることができる。もちろん、四隅以外の部分に当接させることは可能であるが、これらのばねで押圧した状態において、ヒートシンク本体の下面を、ＩＣカードの上面と平行に保つことが望ましい。
【００１８】
前記第１スプリングを、板ばねによって構成することができる。前記第１スプリングの一端を、前記ＩＣカードが前記スロット本体に挿入されるにつれて下降する構成とすることができる。前記第１スプリングの他端を、前記スロット本体に取り付けることができる。
【００１９】
本発明のカードスロットは、さらにカード排出レバーを備えてもよい。前記カード排出レバーはカム面を備えることができる。前記カム面は、前記スロット本体に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて、このＩＣカードの押し込み力によって移動する構成とされる。前記ヒートシンクは、さらに第１ガイドピンを備えることができる。前記第１ガイドピンは、前記第１スプリングの他端に取り付けることができる。さらに、前記第１ガイドピンは、前記カム面の移動によって下降する構成とすることができる。
【００２０】
前記第１サポートの前記第１脚部又は前記第２サポートの前記第２脚部に、前記ヒートシンク本体の方向に延長され、かつ、前記スロット本体の上面に当接する当接面を形成することができる。第１脚部又は第２脚部に、前記ヒートシンクの方向への力が加わると、当接面でこれらの脚部を支持することができる。これにより、これらの脚部の強度が向上する。
【００２１】
前記第１脚部又は前記第２脚部は、それぞれ、脚部本体と延出部とを備えることができる。前記脚部本体を板状に形成することができる。前記脚部本体の下端部を前記スロット本体に嵌め込むことができる。前記延出部は、前記下端部よりも上の位置から、前記脚部本体の表面に交差する方向に延長されていてもよい。前記延出部の下面を、前記した本発明における当接面とすることができる。
【００２２】
また、本発明に係る電子機器は、前記したいずれかの構成を有するカードスロットを備えたものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るカードスロット及びこれを備えた電子機器によれば、第１サポートと、第２サポートとを備えたことにより、カードスロットへの耐衝撃性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態に係るカードスロットを、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施形態の装置の構成）
本実施形態のカードスロット１は、スロット本体１０と、カード排出レバー２０と、ヒートシンク３０と、付勢機構４０と、第１サポート５０と、第２サポート６０とを備えている（図１〜図１０参照）。
【００２６】
スロット本体１０は、ハウジング１１と、ガイド部１２及び１３と、カード排出機構１４と、上部カバー１５と、スライダ１６とを備えており、その内部にＩＣカード３（図２参照）を収納する構成となっている。
【００２７】
ハウジング１１は、ＩＣカード３を接続するための多数のピン１１１を備えている。ハウジング１１は、上部カバー１５の下面に接するように配置され、かつ、ガイド部１２及び１３の間に取り付けられる。
【００２８】
ガイド部１２及び１３は、ＩＣカード３の挿入方向に沿って延長されている。ガイド部１２とガイド部１３との対向面には、それぞれ、ＩＣカード３を保持しながら案内する溝１２１及び１３１が形成されている。これにより、スロット本体１０は、ガイド部１２とガイド部１３との間にＩＣカード３を収納できるようになっている。
【００２９】
カード排出機構１４は、板状のリンク部材１４１を備えている。リンク部材１４１は、その中央部分１４１ａにおいて、上部カバー１５の下面中央に、正逆方向への回転が可能なように取り付けられている。
【００３０】
リンク部材１４１の一端（図１において右端）には、フック１４１ｂが形成されている。フック１４１ｂは、カード排出レバー２０の端部近傍に形成された凹部２２１（後述）に取り付けられている。リンク部材１４１の他端（図１において左端）は、スロット本体１０の内部にＩＣカード３が押し込まれたときに、ＩＣカード３の先端が接触して押し込まれるようになっている。すると、リンク部材１４１の一端に形成されたフック１４１ｂは、リンクの作用により、ＩＣカード３の挿入方向とは逆向きに移動する。これにより、本実施形態では、スロット本体１０にＩＣカード３を挿入する押し込み力によって、ＩＣカード３の挿入方向とは逆の方向に、カード排出レバー２０を移動させることができるようになっている。
【００３１】
上部カバー１５は、ガイド部１２とガイド部１３との間を連結している。
【００３２】
スライダ１６は、ガイド部１３の外側の側面に取り付けられている（図１参照）。スライダ１６は、カード排出レバー２０における二つのスリット２１３及び２２３に挿通されている。これにより、スライダ１６は、カード排出レバー２０が、ガイド部１３の延長方向に沿って移動するよう、案内することができる。
【００３３】
スロット本体１０における各部の構造は基本的に従来と同様でよいので、これ以上詳細な説明は省略する。
【００３４】
カード排出レバー２０は、内側部材２１と外側部材２２とを備えている。内側部材２１は、第１カム面２１１と第２カム面２１２とを備えている。
【００３５】
第１カム面２１１は、内側部材２１に形成された透孔２１０の内周面によって構成されている。第１カム面２１１は、平坦部２１１ａと、緩斜面部２１１ｂと、急斜面部２１１ｃ（第１急斜面部に相当）とを備えている（図４参照）。第１カム面２１１は、ヒートシンク３０に備えられた第１ガイドピン３３（後述）を、その形状に沿って案内するようになっている。第１カム面２１１は、後述するように、カード排出レバー２０の移動に伴って、ヒートシンク３０を下降させて、ＩＣカード３の上面に接触させる形状となっている。
【００３６】
第２カム面２１２は、平坦部２１２ａと、急斜面部２１２ｂ（第２急斜面部に相当）とを備えている（図４参照）。第２カム面２１２は、付勢機構４０に備えられた第２ガイドピン４４（後述）を、その上面で支持しており、かつ、その形状に沿って案内するようになっている。第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂは、後述するように、カード排出レバー２０の移動に伴って、付勢機構４０により、ＩＣカード挿入時の移動方向（図４中左方）における前方に付勢される構成となっている。
【００３７】
外側部材２２は、凹部２２１と、突起部２２２（図３参照）と、スリット２２３とを備えている。凹部２２１には、前記したとおり、リンク部材１４１のフック１４１ｂが取り付けられている。突起部２２２は、内側部材２１に向けて突出されたもので、内側部材２１の先端（図１において右端）に当接するようになっている。スリット２２３には、前記したように、スライダ１６が挿入されている。
【００３８】
ヒートシンク３０は、ヒートシンク本体３１と、第１スプリング３２と、第１ガイドピン３３と、止めねじ３５とを備えている。ヒートシンク本体３１は、例えばアルミ合金などの、放熱性の良い材質で構成されている。ヒートシンク本体３１の下面は平坦面とされている。ヒートシンク本体３１の上面には多数の放熱フィン３１１が形成されている。ヒートシンク本体３１の上面形状は、本実施形態では、ほぼ四角形状とされている（図１〜図３参照）。
【００３９】
第１スプリング３２は、板ばねにより構成されている。第１スプリング３２の中央近傍には、厚さ方向に貫通した孔３２１が形成されている。また、第１スプリング３２の一端３２ａには、第１ガイドピン３３が取り付けられている。これにより、第１スプリング３２の一端３２ａは、ＩＣカード３がスロット本体１０に挿入されるにつれて下降するようになっている（後述）。第１スプリング３２の他端３２ｂは、スロット本体１０のガイド部１３の側面に、回動可能なように取り付けられている（図５参照）。これにより、第１スプリング３２の他端３２ｂは、スロット本体１０に取り付けられたものとなっている。
【００４０】
止めねじ３５は、第１スプリング３２に形成された孔３２１に挿入された状態で、ヒートシンク本体３１にねじ込まれている。これにより、第１スプリング３２は、止めねじ３５を中心として若干の範囲で揺動できるようになっている。また、これにより、第１スプリング３２は、ヒートシンク本体３１の上面のほぼ中央に取り付けられて、ヒートシンク本体３１を、いわば宙づりの状態で支持している。
【００４１】
第１ガイドピン３３は、第１スプリング３２の一端３２ａを介して、ヒートシンク本体３１に取り付けられたものとなっている。また、第１ガイドピン３３は、第１カム面２１１を形成する透孔２１０の内部に、脱落しないように挿通されており、第１カム面２１１の形状に沿って移動できるようになっている。
【００４２】
第１ガイドピン３３は、後述するように、ＩＣカード３の挿入に伴って第１カム面２１１が移動すると、第１カム面２１１の形状に沿って、第１スプリング３２を押し下げ、これによって、第１スプリング３２を介してヒートシンク本体３１を下降させる構成となっている。すなわち、第１スプリング３３は、スロットの内部にＩＣカード３が挿入されるにつれて下降して、ヒートシンク本体３１を押し下げる構成となっている。
【００４３】
より具体的には、第１ガイドピン３３は、ＩＣカード３の挿入に伴って、第１カム面２１１の緩斜面部２１１ｂの後に、第１急斜面部２１１ｃに沿って移動する構成となっている（図４参照）。さらに、第１ガイドピン３３は、第１急斜面部２１１ｃの途中又は終端の位置に達したときに、ヒートシンク本体３１の下面をＩＣカード３の上面に接触させる構成となっている。
【００４４】
付勢機構４０は、ガイドポスト４１と、スライダ４２と、第２ガイドピン４３と、２本の第２スプリング４４とを備えている（図１〜図３参照）。
【００４５】
ガイドポスト４１は、スロット本体１０のガイド部１３の上面によって支持されている。また、ガイドポスト４１は、図１において上下方向に沿って延長されている。
【００４６】
スライダ４２は、ガイドポスト４１から脱落しないように、遊びを持ちながら嵌め合わされている。また、スライダ４２は、ガイドポスト４１の延長方向に沿って、上下に移動できるようになっている。
【００４７】
第２ガイドピン４３は、スライダ４２に、脱落しないように取り付けられている。さらに、第２ガイドピン４３は、スライダ４２に対して軸周りに自由に自転できるように取り付けられている。
【００４８】
第２ガイドピン４３は、第２カム面２１２の上面に載置されており、この第２カム面２１２で支持されている（図４参照）。第２ガイドピン４３は、ＩＣカード３の挿入に伴って、第２カム面２１２の平坦部２１２ａの後に、第２急斜面部２１２ｂの上面に沿って移動する構成となっている。
【００４９】
２本の第２スプリング４４は、この実施形態では、引っ張り力を与えるコイルばねにより構成されている。第２スプリング４４は、ガイドポスト４１の下面とスライダ４２の上面との間に掛け渡されており、スライダ４２を下方に引き下げるように作用する。これにより、第２スプリング４４は、第２ガイドピン４３を、第２カム面２１２に押し付ける方向に付勢する。この構成によって、第２ガイドピン４３は、第２急斜面部２１２ｂの上面を移動するときに、第２急斜面部２１２ｂを、第２カム面２１２の移動方向における前方へ付勢する構成となっている。つまり、第２スプリング４４の付勢力により、第２カム面２１２は、その移動方向における前方に付勢される構成となっている。
【００５０】
第１サポート５０は、二つの第１脚部５１と、第１連結部５２と、二つの第１押さえばね５３とを備えている（図１及び図６〜図１０参照）。
【００５１】
二つの第１脚部５１は、スロット本体１０の一端側（図２において右端側）近傍において、ヒートシンク本体３１を挟む位置に対向して配置されている。それぞれの第１脚部５１は、その中間部分における横断面が略Ｌ字状に形成されている（図１及び図９参照）。具体的には、第１脚部５１は、それぞれ、脚部本体５１１と延出部５１２とを備えている（図９参照）。
【００５２】
脚部本体５１１は薄肉の板状に形成されている（図１及び図６参照）。脚部本体５１１の下端部分は、スロット本体１０に嵌め込まれている。より具体的には、図５及び図８に示すように、脚部本体５１１の下端部５１１ａは、スロット本体１０に形成されたスリット１７（図１参照）に差し込まれ、さらに、抜け止めのために、内側方向（ヒートシンク本体３１の方向）に曲げられている。図７に、下端部５１１ａを折り曲げた状態の第１サポート５０を示す。
【００５３】
延出部５１２は、脚部本体５１１の表面に交差する方向に延長されている。より具体的には、延出部５１２は、脚部本体５１１の長さ方向における中間位置（下端部５１１ａよりもわずかに上の位置）からヒートシンク本体３１に向かう方向に延長されている。
【００５４】
延出部５１２の下面は、スロット本体１０の上面に当接する当接面５１３となっている。これにより、第１サポート５０の下端近傍には、ヒートシンク本体３１の方向に延長され、かつ、スロット本体１０の上面に当接する当接面が形成されたものとなっている。スロット本体１０の上面の位置を、図７中二点鎖線で示す。
【００５５】
第１連結部５２は、第１脚部５１の上端近傍どうしを連結している。具体的には、第１連結部５２は、細幅長尺の板状とされている。さらに詳しくは、第１連結部５２は、断面Ｌ字状の、いわゆるアングル形状となっている。さらに、連結部５２は、二つの第１脚部５１と一体のものとして構成されている。
【００５６】
二つの第１押さえばね５３は、二つの第１脚部５１におけるそれぞれの上端から、ヒートシンク本体３１の上面に向けて延出されて、ヒートシンク本体３１の上面を下方に押圧している。具体的には、二つの第１押さえばね５３は、第１脚部５１と第１連結部５２との接合部分近傍から延出されている。第１押さえばね５３は、第１連結部５２から延出されていても良い。
【００５７】
第２サポート６０は、この実施形態では、第１サポート５０とほぼ同様に構成されている。すなわち、第２サポート６０は、二つの第２脚部６１と、第２連結部６２と、二つの第２押さえばね６３とを備えている（図１及び図６〜図１０参照）。なお、図６〜図１０では、第２サポート６０における符号をカッコ付きで記載した。
【００５８】
二つの第２脚部６１は、スロット本体１０の他端側（図２において左端側）近傍において、ヒートシンク本体３１を挟む位置に対向して配置されている。それぞれの第２脚部６１は、第１脚部５１と同様に、横断面が略Ｌ字状に形成されている（図１及び図９参照）。具体的には、第２脚部６１は、それぞれ脚部本体６１１と延出部６１２とを備えている。
【００５９】
脚部本体６１１は薄肉の板状に形成されており、その下端部分６１１ａは、スロット本体１０に形成されたスリット１８（図１参照）に差し込まれている。さらに、下端部分６１１ａは、内側方向（ヒートシンク本体３１の方向）に曲げられている。
【００６０】
延出部６１２は、脚部本体６１１の表面に交差する方向に延長されている。延出部６１２の下面は、スロット本体１０の上面に当接する当接面６１３となっている。これにより、第２サポート６０の下端近傍には、ヒートシンク本体３１の方向に延長され、かつ、スロット本体１０の上面に当接する当接面が形成されたものとなっている。第２脚部６１における他の構成は、第１脚部５１と同様なので、これ以上詳細な説明は省略する。
【００６１】
第２連結部６２は、第２脚部６１の上端近傍どうしを連結している。第２連結部６２は第１連結部５２と同様の構成である。
【００６２】
第２押さえばね６３は、それぞれの第２脚部６１からヒートシンク本体３１の上面に向けて延出されて、ヒートシンク本体３１の上面を下方に押圧している。第１押さえばね５３と同様に、第２押さえばね６３も、第２連結部６２から延出されることができる。
【００６３】
以上の構成により、本実施形態では、第１押さえばね５３及び第２押さえばね６３は、ヒートシンク本体３１の上面における四隅の近傍に当接させられたものとなっている（図３参照）。
【００６４】
前記のように構成されたカードスロット１は、従来のカードスロットと同様に、電子機器２に組み込まれて使用される（図１１参照）。図示の例では、電子機器２として薄型テレビジョンが用いられている。
【００６５】
（実施形態の装置の動作）
つぎに、前記のように構成された本実施形態に係るカードスロットの動作を、主に図１２を参照しながら説明する。
【００６６】
（初期状態）
初期状態では、図１２（ａ）に示されるように、ヒートシンク３０のヒートシンク本体３１が上昇している。この状態での、各部材の配置状態は以下の通りである。
・カード排出レバー２０：押し込まれた状態（図１２において図中右側に移動した状態）
・第１ガイドピン３３：第１カム面２１１の平坦部２１１又は緩斜面部２１１ｂ（設計としてはどちらも可能）に位置
・第２ガイドピン４３：第２カム面２１２の平坦部２１２ａに位置。
【００６７】
この状態では、ヒートシンク本体３１が、図１２（ａ）に示す寸法Ｌ１だけ上昇しているので、ＩＣカード３とヒートシンク本体３１との干渉がなく、ＩＣカード３を、少ない押し込み力でカードスロット１に挿入することができる。
【００６８】
（押し込み時の動作）
ついで、ＩＣカード３（図２参照）を、図１２中の左側から、カードスロット１に挿入する。その後、挿入されたＩＣカード３の先端は、カード排出機構１４のリンク部材１４１（図１参照）の他端側に接触する。さらにＩＣカード３を押し込むと、リンク部材１４１の他端がさらに押し込まれて、押し込み方向に移動する。すると、リンク部材１４１の一端側に形成されたフック１４１ｂは、リンクの作用により、押し込み方向とは逆方向に移動する。すると、カード排出レバー２０の外側部材２２は、フック１４１ｂに取り付けられているために、押し込み方向とは逆方向に移動する。このとき、外側部材２２の突起部２２２は、内側部材２１の端部を押すので、内側部材２１も、押し込み方向と逆方向に移動する（図１２（ｂ）参照）。
【００６９】
内側部材２１には、第１カム面２１１と第２カム面２１２とが形成されているので、内側部材２１が移動すると、これと同じ方向に、これらのカム面を共に移動させることができる。本例では、これらのカム面が、図１２中において左方向に移動する。
【００７０】
（各カム面の作用）
第１カム面２１１は、その移動に伴い、第１ガイドピン３３を下方に押し下げる。これにより、第１スプリング３２を介して、ヒートシンク本体３１を下降させることができる。ただし、第１カム面２１１の緩斜面部２１１ｂを通過している間は、ヒートシンク本体３１はゆっくり下降する。この間は、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３とは接触しない設定としている。このため、ＩＣカード３を、小さい挿入抵抗で、カードスロット１に挿入することができる。
【００７１】
このとき、第２ガイドピン４３は、第２カム面２１２の平坦部２１２ａを通過している。第２ガイドピン４３は、平坦部２１２ａを転がりながら通過するので、両者の間の摩擦抵抗はほとんどない。このため、第２ガイドピン４３を設けていても、ＩＣカード３の挿入抵抗を小さく抑えることができる。
【００７２】
ついで、ＩＣカード３をさらに押し込む。すると、その押し込み力によって、カード排出機構１４を介して、各カム面が、カード３の挿入方向とは逆の方向にさらに移動する。おおよそ、ＩＣカード３の先端がハウジング１１のピン１１１に嵌り合う位置の近傍に達すると、第１ガイドピン３３は、第１カム面２１１の急斜面部２１１ｃに達する。これとほぼ同時に、第２ガイドピン４３も、第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂに達する。
【００７３】
第１カム面２１１の急斜面部２１１ｃは、その移動に伴い、第１ガイドピン３３を急速に下方に押し下げる。すると、急斜面部２１１ｃの途中において、ヒートシンク本体３１の下面がＩＣカード３の上面に接触する。このとき、ヒートシンク本体３１の下面とＩＣカード３の上面との間の摩擦抵抗が発生する。ただし、ヒートシンク本体３１は、第１スプリング３２を介して弾性的に（すなわち柔軟に）、ＩＣカード３の上面に押し付けられるので、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との接触の初期においては、両者間での摩擦抵抗を小さく抑えることが可能である。
【００７４】
さらに、急斜面部２１１ｃに沿って第１ガイドピン３３が下降すると、第１スプリング３２がさらに押し下げられる。すると、第１スプリング３２を介して、ヒートシンク本体３１の下面は、ＩＣカード３の上面により強く押し付けられる。したがって、第１カム面２１１は、第１スプリング３２からの反発力を受ける。これによっても、ＩＣカード３の挿入抵抗は増加する。
【００７５】
ここで、本実施形態においては、急斜面部２１１ｃに沿って、第１ガイドピン３３が急角度で下降する。このため、第１ガイドピン３３の下降のために要する力は大きい。この力は、ＩＣカード３と逆方向に移動する内側部材２１に対する抵抗力として機能する。すると、この力は、結果として、ＩＣカード３の挿入抵抗をさらに増加させる方向に作用する。
【００７６】
しかしながら、本実施形態では、第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂにおいて、第２スプリング４４の付勢力のために、第２ガイドピン４３がこの急斜面部２１２ｂを下方に押す。すると、急斜面部２１２ｂにおいて生じる分力により、急斜面部２１２ｂは、ＩＣカード３の挿入方向とは逆の方向に押される。すると、第２カム面２１２が形成されている内側部材２１も同じ方向への付勢力を受ける。
【００７７】
このため、内側部材２１においては、急斜面部２１１ｃを通過する第１ガイドピン３３によってもたらされる移動抵抗を、第２スプリング４４の付勢力によって低減させることができる。これにより、本実施形態によれば、ＩＣカード３の挿入抵抗の増加を抑止することができるという利点がある。
【００７８】
仮に、ＩＣカード３の挿入に要する押し込み力が、押し込みストロークの途中で急激に増大すると、使用者は、ＩＣカード３とカードスロット１との接続が不完全な状態にも拘わらず、挿入をやめてしまう可能性がある。
【００７９】
これに対して、本実施形態のカードスロット１によれば、ＩＣカード３の挿入抵抗が増大する時期とほぼ同じ時期に、第２スプリング４４の付勢力によって、この挿入抵抗を軽減することが可能となる。これにより、ＩＣカード３の挿入抵抗を平準化し、ＩＣカード３の接続作業を容易とすると共に、接続が一層確実になるという利点がある。
【００８０】
ＩＣカード３の押し込みに伴う、カード排出レバー２０の移動ストロークを、図１２において符号Ｌ２で示す。
【００８１】
本実施形態では、ＩＣカード３の押し込みを利用して第２カム面２１２を動作させることができるので、比較的に簡単な構成で、ＩＣカード３の押し込みに要する力を軽減することができる。
【００８２】
しかも、本実施形態では、急斜面部２１１ｃに沿って第１ガイドピン３３を急降下させているため、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との間の摩擦抵抗が増加する時点を、ＩＣカード３の押し込みに要するストロークの終端近傍（すなわち、ハウジング１１のピン１１１がＩＣカード３にほぼ完全に差し込まれ、両者の電気的接続が実質的に完了している時点）に設定することができる。すると、ＩＣカード３の挿入途中に、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との摩擦抵抗によって、ＩＣカード３の挿入抵抗が大きくなっても、その時点では、既に、確実な電気的接続を完了させることができる。本実施形態では、この点からも、ＩＣカード３と電子機器２との接続を確実に完了することが可能になるという利点がある。
【００８３】
また、本実施形態によれば、ＩＣカード３をカードスロット１に完全に差し込んだ状態において、ＩＣカード３の上面にヒートシンク３０を接触させることができる。これにより、ＩＣカード３から発する熱を外部に効率的に放散することができる。
【００８４】
（ＩＣカード取り出し時の動作）
つぎに、ＩＣカード３を取り出すときの動作を説明する。この場合は、従来と同様に、カード排出レバー２０を押し込む。すると、カード排出機構１４が、前記とは逆に回転し、ＩＣカード３の先端に対して、押し出す方向への力を加える。
【００８５】
カード排出レバー２０が押し込まれると、第１ガイドピン３３は、第１カム面２１１上（この場合は第１カム面２１１における下側の面を利用する）を、前記とは逆の向きに移動する。これにより、ヒートシンク本体３１を上昇させ、ヒートシンク本体３１とＩＣカード３との摩擦抵抗を解消することができる。また、このとき、第２ガイドピン４３は、前記とは逆に、第２カム面２１２の急斜面部２１２ｂに沿って上昇し、平坦部２１２ａに移動する。
【００８６】
ここで、第２ガイドピン４３の移動の際は、第２スプリング４４の引っ張り力による抵抗を受けることになる。しかしながら、ＩＣカードを取り出す時には、使用者は、通常、ＩＣカードが出てくるまでカード排出レバー２０を押し込む。したがって、排出レバー２０の押し込み力が多少増大しても、誤操作のおそれはほとんどない。
【００８７】
（第１サポート及び第２サポートの作用）
つぎに、第１サポート５０及び第２サポート６０の作用について説明する。なお、図１２では、これらのサポートの図示を省略している。
【００８８】
図１２（ａ）に示されるように、ヒートシンク本体３１が上昇している初期状態では、ヒートシンク本体３１の上面は、第１サポート５０の連結部５２及び第２サポート６０の連結部６２に接近している。この状態では、ヒートシンク本体３１の上面に当接している押えばね５３及び６３の変形量が大きくなっている。すなわち、初期状態では、ヒートシンク本体３１は、押えばね５３及び６３によって、比較的に強い力によって、下方に押し下げられている。
【００８９】
一方、ヒートシンク本体３１は、第１スプリング３２によって、下降しないように支持されている。すなわち、ヒートシンク本体３１の中央部分は、第１スプリング３２によって引き上げられており、ヒートシンク本体３１の両端近傍は、押えばね５３及び６３によって押し下げられている。
【００９０】
これらの引き上げ力と押し下げ力とが同時にヒートシンク本体３１に作用するために、ヒートシンク本体３１は、これらの力がつりあった位置において安定する。この状態では、例えば基板の搬送時に、この基板を落下させる等によってカードスロットに強い衝撃力が加わっても、ヒートシンク本体３１の位置ずれの可能性を低減することができる。すなわち、本実施形態のカードスロットによれば、耐衝撃性を向上させることができる。
【００９１】
また、本実施形態のカードスロットでは、ヒートシンク本体１の四隅近傍を、押えばね５３及び６３によって押圧しているので、ヒートシンク本体１を、挿入されるＩＣカード３の上面に対して平行な状態に保持しやすいという利点もある。このため、本実施形態によれば、ヒートシンク本体１とＩＣカード３の上面とを互いに平行な状態で接触させることができ、したがって、ＩＣカード３からの放熱を確実にかつ効率よく行うことができるという利点がある。
【００９２】
また、本実施形態のカードスロットでは、第１サポート５０及び第２サポート６０に、第１連結部５２及び第２連結部６２を設けているので、第１脚部５１及び第２脚部６１の変形量を少なく抑えることができる。すなわち、カードスロット１に衝撃力が加わると、比較的に重量のあるヒートシンク本体３１から、第１押えばね５３及び第２押えばね６３を介して、第１脚部５１及び第２脚部６１に力が加わる。しかしながら、本実施形態では、第１連結部５２及び第２連結部６２によって、ヒートシンク本体３１からの力を分散して受け止めることができる。したがって、一つの脚部に加わる力を小さくすることができ、これにより、脚部の変形量を少なく抑えることができる。
【００９３】
さらに、本実施形態のカードスロットでは、第１サポート５０及び第２サポート６０に、当接面５１３及び当接面６１３を設けているので、第１脚部５１及び第２脚部６１の変形量をさらに少なく抑えることができる。すなわち、カードスロット１に衝撃力が加わり、ヒートシンク本体３１からの力が第１脚部５１及び第２脚部６１に加わると、第１脚部５１及び第２脚部６１のいずれかに対して、ヒートシンク本体３１の方向に倒れようとする力が加わることがある。このとき、当接面５１３及び当接面６１３により、第１脚部５１及び第２脚部６１を支持することができる。したがって、脚部の変形量を少なく抑えることができる。
【００９４】
また、本実施形態では、前記のように、当接面５１３及び当接面６１３を設けたので、第１脚部５１及び第２脚部６１を薄肉にすることができる。これらの脚部を厚肉にすると、カードスロット１が大型化してしまい、基板への搭載に支障を生じる。本実施形態では、第１脚部５１及び第２脚部６１を薄肉にできるために、カードスロット１を小型化することができるという利点もある。
【００９５】
さらに、本実施形態では、第１脚部５１の下端部５１１ａ及び第２脚部６１の下端部６１１ａをスロット本体１０に差込み、これらの下端部を折り曲げることで第１脚部５１及び第２脚部６１をスロット本体１０に取り付けている。このため、第１脚部５１及び第２脚部６１の取り付けのために接着剤を使用する必要がなくなり、製造工程を簡略化することができる。
【００９６】
なお、本発明のカードスロット及びこれを備えた電子機器は、前記した実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の一実施形態に係るカードスロットの要部についての分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るカードスロットの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るカードスロットの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るカードスロットの正面図（図３中のＡ方向矢視図）である。
【図５】図４のカードスロットの左側面図である。
【図６】第１サポート及び第２サポートの正面図である。
【図７】第１サポート及び第２サポートの下端部を折り曲げた状態における正面図である。
【図８】図５中Ｂ部の拡大図である。
【図９】第１サポート及び第２サポートの平面図である。
【図１０】第１サポート及び第２サポートの側面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るカードスロットを薄型テレビジョンに取り付けた状態を示す説明図である。
【図１２】カードスロットの動作を説明するための説明図であって、図（ａ）は初期状態、図（ｂ）はＩＣカードを挿入した状態を示している。
【符号の説明】
【００９８】
Ｌ１ ヒートシンクの上下動ストローク
Ｌ２ カード排出レバーの移動ストローク
１ カードスロット
２ 電子機器（薄型テレビジョン）
３ ＩＣカード（PCMCIAカード）
１０ スロット本体
１１ ハウジング
１１１ ピン
１２・１３ ガイド部
１２１・１３１ ガイド部の溝
１４ カード排出機構（リンク機構）
１４１ リンク部材
１４１ａ リンク部材の中央部分
１４１ｂ フック
１５ 上部カバー
１６ スライダ
１７・１８ スリット
２０ カード排出レバー
２１ 内側部材
２１０ 透孔
２１１ 第１カム面
２１１ａ 第１カム面の平坦部
２１１ｂ 第１カム面の緩斜面部
２１１ｃ 第１カム面の急斜面部（第１急斜面部）
２１２ 第２カム面
２１２ａ 第２カム面の平坦部
２１２ｂ 第２カム面の急斜面部（第２急斜面部）
２１３ スリット
２２ 外側部材
２２１ 凹部
２２２ 突起部
２２３ スリット
３０ ヒートシンク
３１ ヒートシンク本体
３１１ 放熱ファン
３２ 第１スプリング
３２１ 孔
３２ａ 第１スプリングの一端
３２ｂ 第１スプリングの他端
３３ 第１ガイドピン
３５ 止めねじ
４０ 付勢機構
４１ ガイドポスト
４２ スライダ
４３ 第２ガイドピン
４４ 第２スプリング
５０ 第１サポート
５１ 第１脚部
５１１ 脚部本体
５１１ａ 脚部本体の下端部
５１２ 延出部
５１３ 当接面
５２ 第１連結部
５３ 第１押えばね
６０ 第２サポート
６１ 第２脚部
６１１ 脚部本体
６１１ａ 脚部本体の下端部
６１２ 延出部
６１３ 当接面
６２ 第２連結部
６３ 第２押えばね
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スロット本体と、ヒートシンクと、第１サポートと、第２サポートとを備えており、
前記スロット本体は、その内部にＩＣカードを収納する構成となっており、
前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と第１スプリングとを備えており、
前記第１スプリングは、前記ヒートシンク本体の上面のほぼ中央に取り付けられて、前記ヒートシンク本体を支持しており、
かつ、前記第１スプリングは、前記スロットの内部に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて下降して、前記ヒートシンク本体を押し下げる構成となっており、
前記第１サポートは、二つの第１脚部と、第１連結部と、第１押さえばねとを備えており、
前記二つの第１脚部は、前記スロット本体の一端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されており、
前記第１連結部は、前記二つの第１脚部の上端近傍どうしを連結しており、
前記第１押さえばねは、前記第１脚部又は前記第１連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧しており、
前記第２サポートは、二つの第２脚部と、第２連結部と、第２押さえばねとを備えており、
前記二つの第２脚部は、前記スロット本体の他端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されており、
前記第２連結部は、前記二つの第２脚部の上端近傍どうしを連結しており、
前記第２押さえばねは、前記第２脚部又は前記第２連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧している
ことを特徴とするカードスロット。
【請求項２】
前記ヒートシンク本体の上面形状は、ほぼ四角形状とされており、
前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねは、いずれも二つとされており、
かつ、前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねは、前記ヒートシンク本体の上面における四隅の近傍に当接させられている
請求項１に記載のカードスロット。
【請求項３】
前記第１スプリングは、板ばねによって構成されており、
前記第１スプリングの一端は、前記ＩＣカードが前記スロット本体に挿入されるにつれて下降する構成となっており、
前記第１スプリングの他端は、前記スロット本体に取り付けられている
請求項１又は２に記載のカードスロット。
【請求項４】
さらにカード排出レバーを備えており、
前記カード排出レバーはカム面を備えており、
前記カム面は、前記スロット本体に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて、このＩＣカードの押し込み力によって移動する構成となっており、
前記ヒートシンクは、さらに第１ガイドピンを備えており、
前記第１ガイドピンは、前記第１スプリングの他端に取り付けられており、
さらに、前記第１ガイドピンは、前記カム面の移動によって下降させられる構成となっている
請求項３に記載のカードスロット。
【請求項５】
前記第１サポートの前記第１脚部又は前記第２サポートの前記第２脚部には、前記ヒートシンク本体の方向に延長され、かつ、前記スロット本体の上面に当接する当接面が形成されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載のカードスロット。
【請求項６】
前記第１脚部又は前記第２脚部は、それぞれ、脚部本体と延出部とを備えており、
前記脚部本体は板状に形成されており、
前記脚部本体の下端部は前記スロット本体に嵌め込まれており、
前記延出部は、前記下端部よりも上の位置から、前記脚部本体の表面に交差する方向に延長されており、
前記延出部の下面は、前記当接面となっている
請求項５に記載のカードスロット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のカードスロットを備えた電子機器。
【請求項１】
スロット本体と、ヒートシンクと、第１サポートと、第２サポートとを備えており、
前記スロット本体は、その内部にＩＣカードを収納する構成となっており、
前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と第１スプリングとを備えており、
前記第１スプリングは、前記ヒートシンク本体の上面のほぼ中央に取り付けられて、前記ヒートシンク本体を支持しており、
かつ、前記第１スプリングは、前記スロットの内部に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて下降して、前記ヒートシンク本体を押し下げる構成となっており、
前記第１サポートは、二つの第１脚部と、第１連結部と、第１押さえばねとを備えており、
前記二つの第１脚部は、前記スロット本体の一端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されており、
前記第１連結部は、前記二つの第１脚部の上端近傍どうしを連結しており、
前記第１押さえばねは、前記第１脚部又は前記第１連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧しており、
前記第２サポートは、二つの第２脚部と、第２連結部と、第２押さえばねとを備えており、
前記二つの第２脚部は、前記スロット本体の他端側近傍において、前記ヒートシンク本体を挟む位置に対向して配置されており、
前記第２連結部は、前記二つの第２脚部の上端近傍どうしを連結しており、
前記第２押さえばねは、前記第２脚部又は前記第２連結部のいずれかから、前記ヒートシンク本体の上面に向けて延出されて、前記ヒートシンク本体の上面を下方に押圧している
ことを特徴とするカードスロット。
【請求項２】
前記ヒートシンク本体の上面形状は、ほぼ四角形状とされており、
前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねは、いずれも二つとされており、
かつ、前記第１押さえばね及び前記第２押さえばねは、前記ヒートシンク本体の上面における四隅の近傍に当接させられている
請求項１に記載のカードスロット。
【請求項３】
前記第１スプリングは、板ばねによって構成されており、
前記第１スプリングの一端は、前記ＩＣカードが前記スロット本体に挿入されるにつれて下降する構成となっており、
前記第１スプリングの他端は、前記スロット本体に取り付けられている
請求項１又は２に記載のカードスロット。
【請求項４】
さらにカード排出レバーを備えており、
前記カード排出レバーはカム面を備えており、
前記カム面は、前記スロット本体に前記ＩＣカードが挿入されるにつれて、このＩＣカードの押し込み力によって移動する構成となっており、
前記ヒートシンクは、さらに第１ガイドピンを備えており、
前記第１ガイドピンは、前記第１スプリングの他端に取り付けられており、
さらに、前記第１ガイドピンは、前記カム面の移動によって下降させられる構成となっている
請求項３に記載のカードスロット。
【請求項５】
前記第１サポートの前記第１脚部又は前記第２サポートの前記第２脚部には、前記ヒートシンク本体の方向に延長され、かつ、前記スロット本体の上面に当接する当接面が形成されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載のカードスロット。
【請求項６】
前記第１脚部又は前記第２脚部は、それぞれ、脚部本体と延出部とを備えており、
前記脚部本体は板状に形成されており、
前記脚部本体の下端部は前記スロット本体に嵌め込まれており、
前記延出部は、前記下端部よりも上の位置から、前記脚部本体の表面に交差する方向に延長されており、
前記延出部の下面は、前記当接面となっている
請求項５に記載のカードスロット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のカードスロットを備えた電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−１５２４１８（Ｐ２００８−１５２４１８Ａ）
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３８０１０（Ｐ２００６−３３８０１０）
【出願日】平成１８年１２月１５日（２００６．１２．１５）
【出願人】（０００１０３４９３）オータックス株式会社 (14)
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月１５日（２００６．１２．１５）
【出願人】（０００１０３４９３）オータックス株式会社 (14)
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