説明

フロア基材用合板およびフロア材

【課題】吸水時に表層に発生する波打ち状の凹凸の大きさを軽減できる合板を得る。
【解決手段】複数の単板を積層して構成される合板において、合板の表層単板の厚みを調整することによって、表層単板の厚さを合板仕上がり時の厚さの70%〜50%の厚さとする。それにより、吸水時に表層単板の表層に発生する波打ち状の凹凸を抑制することができる。植林木を用いた安価な合板であっても、フロア材の基材用合板として有効に用いることができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フロア材の基材合板として好適に用いられるフロア基材用合板とそれを用いたフロア材に関する。
【背景技術】
【0002】
フロア材の基材合板として従来からラワン合板が用いられている。近年、原木事情の悪化等によりラワンの入手が困難になってきており、代替え合板として、植林木(早生材)により製造される合板をフロア材の基材合板として用いることが検討されている。しかし、植林木により製造される合板は、吸水により表面に無視できない大きさの波打ち状の凹凸が生じやすい。フロア基材用合板に凹凸が生じると、そこに化粧層として薄付き化粧単板貼りをしたフロア材において、その凹凸が化粧層にも影響を与えることがあるので、回避することが望まれる。
【0003】
木材やフロア材の吸水によるふくれを防止するために、従来から、その木口面に耐水性のワックスやパラフィン等を塗りつけることが行われており(例えば、特許文献1,特許文献2等参照)、その手段を採用することは、凹凸が生じるのを抑制するための一つの解決策と考えられる。
【0004】
【特許文献1】特開2005−297262号公報
【特許文献2】特開2000−274054号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
フロア材の場合、フロア施工時に、各フロア材は接着剤を用いて床下地に貼り付けられる。釘打ちと併用して接着剤を使用することもある。しかし、上記のように吸水性を低下させる目的で、耐水性のワックスやパラフィン等を塗りつけると、接着剤として水性接着剤を用いるときに、接着剤が付きにくくなり、充分な接着強度が得られないという問題がある。また、フロア材木口面等へワックス等を塗布する作業は、一連のフロア製造工程への追加工程となり、作業効率の低下を招く。
【0006】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたものであり、吸水した場合でも表面に波打ち状の凹凸が生じるのを軽減することができるフロア基材用合板を提供することを課題とする。また、床下地への貼り付け施工時にも不都合を生じさせない、前記フロア基材用合板を基材合板とした複合基材およびフロア材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の課題を解決すべく、本発明者らは合板に対する吸水テストを繰り返し行うことにより、同じ条件であっても、合板の表層単板(甲板)の厚さを薄くすると、吸水時に発生する波打ち状凹凸の大きさが次第に低減することを知った。このことは、合板を構成する単板が植林木から調製されたものであるときに、特に顕著であった。
【0008】
本発明は上記の知見に基づいており、本発明によるフロア基材用合板は、合板の表層単板の厚みを調整することにより、表層単板の厚さを合板仕上がり時の厚さのほぼ70%〜50%の厚さとしたことを特徴とする。
【0009】
本発明によるフロア基材用合板は、表層単板の厚みを上記のように調整する前の合板、すなわち、市販されている仕上がり時の合板と比較して、吸水時に発生する表層単板表面の波打ち状凹凸の粗さ(凹凸の高低差)が低減することが実験的に確かめられた。
【0010】
本発明者らの実験では、調整後の表層単板の厚さが合板仕上がり時の厚さの70%を超える場合には、充分な波打ち状凹凸の低減効果が得られなかった。また、50%よりも薄くまで調整すると、基材合板の単板層が偶数構成に近くなり、ひいては基材合板の反り・狂いの原因となる不都合が生じる恐れがある。
【0011】
本発明によるフロア基材用合板において、層数は任意であり、3プライ合板、5プライ合板、7プライ合板等が例として挙げられる。いずれの場合も、その表層単板の表面に研削等が施され、表面単板の厚さを仕上がり時よりも薄くする処理が施される。また、本発明による合板において、各層を構成する単板の樹種はラワン材であってもよく、従来知られている植林木(早生材)であってもよい。
【0012】
本発明は、また、上記のフロア基材用合板における前記表層単板の上に木質繊維板が積層されてなる複合基材をも開示する。この構成の複合基材は、木質繊維板の存在により表面平滑性が一層高いものとなる。好ましくは、前記木質繊維板の厚さは0.5mm〜3.0mm程度である。3.0mmより厚い木質繊維板を用いる場合には、フロア基材用合板の表面粗さ(凹凸)は繊維板の厚みによって隠蔽可能であり、本発明によるフロア基材用合板の優位性が表れない。0.5mm未満の木質繊維板は、吸水時にごく低いレベルではあるが表層単板に形成される恐れのある表面凹凸を隠蔽することができない恐れがある。木質繊維板としては、MDFが好適である。
【0013】
本発明は、また、上記の複合基材の木質繊維板の上に化粧層を積層してなるフロア材をも開示する。前記のようにベースとなる複合基材が吸水時であっても優れた表面平滑性を示すので、本発明によるフロア材は、吸水時であっても化粧層に凹凸が生じることはない。化粧層として、薄付き化粧単板を貼り付けた場合でも、表面平滑性の高いフロア材が得られる。
【0014】
また、本発明によるフロア材は、吸水をしても表面平滑性が維持されるので、吸水を防止するために木口面に耐水性のワックス等を塗布する等の手段を講じる必要はない。そのために、ワックス塗布という余分な作業工程を無くすことができ、かつ水性接着剤を用いて強固に床下地に接着することができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、吸水したときでも、波打ち状の凹凸が表層単板の表面に形成されるのを抑制することのできるフロア基材用合板、該フロア基材用合板に木質繊維板を積層した複合基材、および前記複合基材を用いたフロア材が得られる。
【0016】
吸水による波打ち状の凹凸は合板製造時に蓄積される応力、合板原木の生長応力、木理などが発生原因と考えられるが、合板仕上がり時にこのような応力のすべてが開放されることまでを考慮して、合板を製造することはきわめて困難である。また、一方において、あらゆる種類の植林木(早生材)を合板の素材として用いることが必要とされている。そのような環境下において、本発明よれば、比較的簡便な方法でもって合板に波打ち状の凹凸が生じるのを軽減して、低質低価格な合板をフロア材用の基材合板に転用できるという、実際的な効果がもたらされる。
【実施例】
【0017】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明がこの実施例のものに限らないことは当然である。
【0018】
試験用合板として、市販の仕上がり合板であるバーチ材の単板からなる5プライ合板を用いた。全体の厚さは11.4mmであり、各層の厚さは、表層(甲板):1.6mm、第2層:3.3mm、第3層:1.6mm、第4層:3.3mm、第5層:1.6mm、である。
【0019】
[実施例1]
試験用合板の表層単板(甲板)をワイドベルトサンダーで研削して厚さを約30%減じて、1.12mmとしたものを10個用意した。それを20℃温水24時間浸漬した後、粗面粗さ測定器(東京精密社製SURFCOM130A)を用いて、表層単板の表面凹凸差(μm)を測定した。測定は、評価長さ50mm、測定速度0.6mm/secで行い、10個の平均値を表1に示した。
【0020】
[実施例2]
試験用合板の表層単板(甲板)をワイドベルトサンダーで研削して厚さを約50%減じて、0.80mmとしたものを10個用意した。それを実施例1と同様にして温水に浸漬した後、実施例1と同様にして表層単板の表面凹凸差(μm)を測定した。その結果を表1に示した。
【0021】
[比較例1]
試験用合板の表層単板(甲板)を研削することなく、そのままで実施例1と同様にして温水に浸漬した後、その10個について実施例1と同様にして表層単板の表面凹凸差(μm)を測定した。その結果を表1に示した。
【0022】
[比較例2]
試験用合板の表層単板の上に、0.6mm厚のMDFを、その上に0.3mm厚の突板を張り合わせた後、塗装したフロア材を10個作り、それについて、実施例1と同様にして温水に浸漬した後、実施例1と同様にして突板表面の表面凹凸差(μm)を測定した。その結果を表1に示した。
【0023】
【表1】

【0024】
[考察]
比較例1である試験用合板と比較して、表層単板(甲板)の厚さを薄くした実施例1と2のものは、表面凹凸差が小さくなっていることがわかる。その低減量は表層の厚さが薄くなるほど、さらに小さくなっている。このことから、合板の表層単板の厚みを調整して、表層単板の厚さを合板仕上がり時の厚さの70%〜50%の厚さとし合板は、吸水した場合でも、表面の波打ち状凹凸が抑制されることがわかる。
【0025】
比較例2でのフロア材は、試験用合板の上にMDFと突板とを積層したことにより、合板が吸水したことにより生じた波打ち状の凹凸がそのまま突板表面には現れず、実施例1と同程度の表面凹凸差となっている。このことから、実施例1あるいは2の合板をフロア基材用合板として用いてフロア材とする場合には、吸水後にフロア材の表面に現れる波打ち状の凹凸はさらに小さくなることが予測できる。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
合板の表層単板の厚みを調整することにより、表層単板の厚さを合板仕上がり時の厚さのほぼ70%〜50%の厚さとしたことを特徴とするフロア基材用合板。
【請求項2】
単板が植林木から調製されたものであることを特徴とする請求項1に記載のフロア基材用合板。
【請求項3】
請求項1または2に記載のフロア基材用合板における前記表層単板の上に木質繊維板が積層されてなる複合基材。
【請求項4】
請求項3に記載の複合基材の木質繊維板の上に化粧層を積層してなるフロア材。

【公開番号】特開2008−214991(P2008−214991A)
【公開日】平成20年9月18日(2008.9.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−55243(P2007−55243)
【出願日】平成19年3月6日(2007.3.6)
【出願人】(000000413)永大産業株式会社 (243)
【Fターム(参考)】