剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と補強板とを剥離する剥離装置、及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、電子デバイスに用いられる基板の薄板化が要望されている。基板が薄くなると、基板のハンドリング性が悪くなるので、基板上に電子デバイス用の機能層（例えば薄膜トランジスタ、カラーフィルタ）を形成するのが難しくなる。
【０００３】
そこで、補強板で補強した基板上に機能層を形成した後、基板と補強板とを剥離する方法が開発されている（例えば、特許文献１参照）。基板と補強板との界面が一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板及び補強板の少なくとも一方を撓み変形させる。この撓み変形は、少なくとも一方を可撓性板で吸着し、可撓性板上に固定された複数の可動体を独立に移動させることにより実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第１１／０２４６８９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１５は、従来の剥離装置の要部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【０００６】
図１５に示す剥離装置３１０は、基板３０２と、基板３０２を補強する補強板３０３との界面３０８を一端側から他端側に向けて順次剥離する。基板３０２は、図示されないステージによって保持される。補強板３０３は可撓性板３３０に吸着固定され、可撓性板３３０上には複数の可動体３４０−１〜３４０−２が間隔をおいて複数固定される。複数の可動体３４０−１〜３４０−２は、界面３０８の剥離開始端３０８ｂからの距離に応じた順序でステージに対して離間する動作を行う。これによって、可撓性板３３０が撓み変形し、界面３０８が剥離する。
【０００７】
従来、剥離時に最初に上記動作を行う可動体３４０−１は、剥離開始前に界面３０８に対して垂直な方向から見たときに界面３０８の外周３０８ａよりも内側に配置されていた。可動体３４０−１が上記動作を開始すると、界面３０８は内部から剥離しようとするので、剥離抵抗が大き過ぎる。そこで、特許文献１では、可動体３４０−１の動作開始前に、基板３０２と補強板３０３との間に剃刀等の薄刃を挿入して、界面３０８の剥離開始端３０８ｂを剥離する。薄刃は、可動体３４０−１の下方まで挿入される。このとき、基板３０２が損傷することがあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、剥離時の損傷を抑制できる剥離装置、及び電子デバイスの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するため、本発明の一の態様による剥離装置は、
基板と、該基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置において、
前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持する支持手段と、
前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板と、
該可撓性板上に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
複数の可動体の移動を制御する制御装置とを備え、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている。
【００１０】
また、本発明の他の態様による電子デバイスの製造方法は、
補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板とを剥離する工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段で支持すると共に、前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板上に間隔をおいて固定される複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する工程であって、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、剥離時の損傷を抑制できる剥離装置、及び電子デバイスの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子デバイスの製造工程に供される積層板の一例を示す側面図
【図２】電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す側面図
【図３】第１実施形態による剥離装置を示す一部断面図
【図４】図３の剥離装置の動作例を示す一部断面図
【図５】可撓性板の要部の一例を示す図
【図６】可撓性板上における複数の可動体の配置例を示す平面図
【図７】可撓性板、可動体、及び積層体の関係を示す図
【図８】複数の可動体の動作例を説明する図
【図９】第２実施形態による剥離装置を示す一部断面図
【図１０】図９の剥離装置の動作例を示す一部断面図
【図１１】図９の剥離装置を用いた剥離工程の一例を示す図
【図１２】図９の剥離装置を用いた剥離工程の別の例を示す図
【図１３】図６の変形例を示す平面図
【図１４】図７の変形例を示す図
【図１５】従来の剥離装置の要部を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して、説明を省略する。
【００１４】
［第１実施形態］
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、電子デバイスに用いられる基板の薄板化に対応するため、補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、機能層が形成された基板と補強板とを剥離する工程とを有する。補強板は、電子デバイスの一部とはならない。
【００１５】
ここで、電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池等の電子部品をいう。表示パネルは、液晶パネル（ＬＣＤ）やプラズマパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）を含む。
【００１６】
（積層板）
図１は、電子デバイスの製造工程に供される積層板の側面図である。積層板１は、基板２と、基板２を補強する補強板３とを含む。
【００１７】
（基板）
基板２には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層（例えば、導電層）が形成される。
【００１８】
基板２は、例えばガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、又は半導体基板等である。これらの中でも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、線膨張係数が小さいので好ましい。線膨張係数が小さくなるほど、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難い。
【００１９】
ガラス基板のガラスとしては、特に限定されないが、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラス等が挙げられる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００２０】
ガラス基板のガラスとしては、電子デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用されることが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなることが好ましい。このように、ガラス基板のガラスは、適用される電子デバイスの種類及びその製造工程に基づいて適宜選択される。
【００２１】
樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよく、特に限定されない。
【００２２】
結晶性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレン等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等が挙げられる。
【００２３】
非結晶性樹脂として、例えば、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミドが挙げられる。
【００２４】
樹脂基板の樹脂としては、非結晶性で熱可塑性の樹脂が特に好ましい。
【００２５】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、ガラス基板の場合、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下であり、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２６】
（補強板）
補強板３は、基板２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板２を補強する。補強板３は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、基板２から剥離され、電子デバイスの一部とはならない。
【００２７】
補強板３は、温度変化による反りや剥離を抑制するため、基板２との線膨張係数差の絶対値の小さいものが好ましい。基板２がガラス基板の場合、補強板３はガラス板を含むものが好ましい。このガラス板のガラスは、ガラス基板のガラスと同じ種類であることが好ましい。
【００２８】
補強板３は、支持板４と、支持板４上に形成される樹脂層５とを備える。樹脂層５と基板２との間に作用するファンデルワールス力や樹脂層５の粘着力等により樹脂層５と基板２とが剥離可能に結合される。
【００２９】
尚、本実施形態の補強板３は、支持板４と樹脂層５とで構成されるが、支持板４のみで構成されてもよい。支持板４と基板２との間に作用するファンデルワールス力等により支持板４と基板２とが剥離可能に結合される。支持板４であるガラス板と、基板２であるガラス基板とが高温で接着しないように、支持板４の表面に無機薄膜が形成されていてもよい。また、支持板４の表面に表面粗さの異なる領域を設けること等によって、支持板４と基板２との界面に、結合力の異なる領域が設けられていてもよい。
【００３０】
また、本実施形態の補強板３は、支持板４と樹脂層５とで構成されるが、支持板４は複数であってもよい。同様に、樹脂層５は複数であってもよい。
【００３１】
（支持板）
支持板４は、樹脂層５を介して、基板２を支持して補強する。支持板４は、電子デバイスの製造工程における基板２の変形、傷付き、破損等を防止する。
【００３２】
支持板４は、例えば、ガラス板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、又は金属板等である。支持板４の種類は、電子デバイスの種類や基板２の種類等に応じて選定される。支持板４と基板２とが同種であると、温度変化による反りや剥離が低減される。
【００３３】
支持板４と基板２の平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、例えば３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ Ｒ ３１０２）をいう。
【００３４】
支持板４の厚さは、例えば０．７ｍｍ以下である。また、支持板４の厚さは、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。支持板４の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。
【００３５】
支持板４の外形は、支持板４が樹脂層５の全体を支持できるように、図１に示すように樹脂層５の外形と同一であるか、樹脂層５の外形よりも大きいことが好ましい。
【００３６】
（樹脂層）
樹脂層５は、基板２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板２の位置ずれを防止する。樹脂層５は剥離操作によって基板２から容易に剥離する。基板２を容易に剥離することで、基板２の破損を防止でき、また、意図しない位置（樹脂層５と支持板４との間）での剥離を防止できる。
【００３７】
樹脂層５は、支持板４との結合力が、基板２との結合力よりも相対的に高くなるように形成される。これによって、剥離操作が行われる際に、積層板１が意図しない位置（樹脂層５と支持板４との間）で剥離するのを防止できる。
【００３８】
樹脂層５の樹脂は、特に限定されない。例えば、樹脂層５の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂等が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
【００３９】
樹脂層５の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍである。樹脂層５の厚さを１μｍ以上とすることで、樹脂層５と基板２との間に気泡や異物が混入した場合に、気泡や異物の厚さを吸収するように樹脂層５が変形できる。一方、樹脂層５の厚さが５０μｍ以下であると、樹脂層５の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層５の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【００４０】
樹脂層５の外形は、樹脂層５が基板２の全体を密着できるように、図１に示すように基板２の外形と同一か、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【００４１】
尚、樹脂層５は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての樹脂層の合計の厚さを意味するものとする。
【００４２】
また、樹脂層５が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
【００４３】
（積層体）
図２は、電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体を示す側面図である。
【００４４】
積層体６は、積層板１の基板２上に、導電層などの機能層を形成してなる。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択される。複数の機能層が基板２上に順次積層されてもよい。機能層の形成方法としては、一般的な方法が用いられ、例えばＣＶＤ法やＰＶＤ法等の蒸着法、スパッタ法等が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法やエッチング法で所定のパターンに形成される。
【００４５】
例えば、積層体６は、補強板３Ａ、基板２Ａ、液晶層７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂをこの順で有する。この積層体６は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製されるものである。一方の基板２Ａ上の液晶層７側の面には図示されない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されており、他方の基板２Ｂ上の液晶層７側の面には図示されないカラーフィルタが形成されている。
【００４６】
尚、本実施形態の積層体６は、両側に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、片側にのみ補強板が配置された構成であってもよい。例えば、液晶層７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂがなくてもよい。
【００４７】
補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが取り付けられ、製品であるＬＣＤが得られる。補強板３Ａ、３Ｂの剥離には、後述の剥離装置が用いられる。
【００４８】
（剥離装置）
図３は、第１実施形態による剥離装置を示す一部断面図である。図４は、図３の剥離装置の動作例を示す一部断面図である。
【００４９】
剥離装置１０は、基板２と補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する。剥離時に、界面８を剥離した部分と、界面８を剥離していない部分との境界線（以下、「剥離前線」という）９が所定方向に移動する。以下、剥離前線９の移動方向前方を「前方」、剥離前線９の移動方向後方を「後方」として説明する。
【００５０】
剥離装置１０は、基板２を保持すると共に補強板３を撓み変形させて剥離を行う。尚、剥離装置１０は、補強板３を保持すると共に基板２を撓み変形させて剥離を行うことも可能である。
【００５１】
剥離装置１０は、支持手段としてのステージ２０、可撓性板３０、複数の可動体４０、複数のロッド６０、複数の駆動装置７０、及び制御装置８０等により構成される。
【００５２】
ステージ２０は、基板２を保持するため、積層体６の第１主面６ｂを支持する。ステージ２０は、積層体６の第１主面６ｂを真空吸着する。尚、真空吸着する代わりに、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
【００５３】
可撓性板３０は、補強板３を撓み変形させるため、積層体６の第２主面６ａを吸着する。可撓性板３０は、積層体６の第２主面６ａを真空吸着する。尚、真空吸着する代わりに、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
【００５４】
図５は、可撓性板の要部の一例を示す図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図７は、可撓性板、可動体、及び積層体の関係を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図７は剥離開始前の状態を示す。
【００５５】
可撓性板３０は、積層体６の第２主面６ａを吸着する吸着部３１と、吸着部３１を支持する本体板３２と、吸着部３１の表面に形成される吸着溝３３とを有する。吸着溝３３の壁面には外部から吸着溝３３内のガスを吸い出すための吸気口３４が設けられ、吸気口３４は配管などを介して吸気源（例えば真空ポンプ）３５に接続されている。吸気源３５が吸着溝３３内のガスを吸い出すと、可撓性板３０に積層体６が真空吸着される。積層体６を構成する基板２及び補強板３の両方の側面が面一である場合、両方の側面の間に段差がある場合と異なり、基板２又は補強板３の剥離開始側の端部を治具で引っ掛けることができない。そのため、積層体６の第２主面６ａを可撓性板３０で吸着することが有効である。
【００５６】
吸着部３１が積層体６の第２主面６ａを全体的に支持できるよう、吸着部３１の外形は積層体６の第２主面６ａの外形よりも大きく設定されてよい。
【００５７】
吸着部３１の材料としては、特に限定されないが、密着性の観点からゴムが好ましい。ゴムとしては、剥離性の観点から、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムの代わりに、シリコーンゲルを用いることも可能であるが、この場合、積層体６から吸着部３１を取り外す際に、シリコーンゲルが凝集破壊して積層体６に付着することがある。
【００５８】
吸着部３１の表面には、剥離性を向上する目的で、コーティングを施してもよい。
【００５９】
吸着部３１の厚さＴは、好ましくは１ｍｍ以上であり、より好ましくは２ｍｍ以上である。吸着部３１の厚さＴを１ｍｍ以上とすることで、吸着部３１と積層体６との密着性が良好になる。また、吸着部３１の厚さＴを３０ｍｍ以下とすることで、吸着部３１の過大な変形を制限することができる。
【００６０】
吸着部３１は、積層体６の第２主面６ａのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６を含んでよい。連続気泡体３６内のガスは、吸気源３５によって外部に吸い出される。
【００６１】
連続気泡体３６は、例えばポリウレタンスポンジ（例えば、アイオン社製、ソフラス）、耐熱ポリイミド発泡体、又はエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）スポンジ（例えば、日東電工社製、エプトシーラー）などで構成される。
【００６２】
尚、本実施形態の連続気泡体３６は、積層体の第２主面６ａのうち剥離開始側の端部のみを吸着するが、本発明はこれに限定されない。例えば、吸着部３１の外周部全体が連続気泡体３６で構成されてもよい。
【００６３】
吸着部３１の表面には、吸着溝３３が形成されている。吸着溝３３は例えば吸着部３１を厚さ方向に貫通し、吸着溝３３の底面は本体板３１で構成される。
【００６４】
吸着溝３３のうち、剥離開始側の端部は、他の部分に比べて広い幅を有してよい。幅の広い部分では吸着力が高くなる。幅の広い部分の壁面には、吸気口３４が形成されている。
【００６５】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口３４の位置又はその近傍に配置される。吸気口３４の位置及びその近傍では吸着力が高くなる。
【００６６】
図７に示すように剥離開始端８ｂが吸気口３４の近傍に配置される場合、吸気口３４を壁面に有する吸着溝３３と剥離開始端８ｂとの間の距離Ｗは例えば５ｍｍ以下、好ましくは３．５ｍｍ以下である。距離Ｗは、界面８と平行な方向における距離である。距離Ｗの下限値は、特に限定されないが、図７に示すように基板２の側面と補強板３の側面とが面一の場合、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００６７】
吸気口３４は、例えば直径２〜２０ｍｍ（好ましくは直径４〜１２ｍｍ）の円状に形成される。
【００６８】
本体板３２は吸着部３１と同じ大きさであって、本体板３２の側面と、吸着部３１の側面とが面一である。尚、本体板３２が吸着部３１の全体を支持できるように、本体板３２の外形は吸着部３１の外形よりも大きく設定されてよい。
【００６９】
本体板３２は、吸着部３１よりも曲げ剛性が高く、本体板３２の曲げ剛性が可撓性板３０の曲げ剛性を支配する。可撓性板３０の曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２であることが好ましい。
【００７０】
可撓性板３０の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２以上とすることで、可撓性板３０が吸着する板（本実施形態では補強板３）の折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板３０の曲げ剛性を４０００Ｎ・ｍｍ２以下とすることで、可撓性板３０が吸着する板を適度に撓み変形させることができる。
【００７１】
本体板３２は、剥離開始側の端部に板厚の薄い薄肉部３７を有し、薄肉部３７の前方に板厚の厚い厚肉部３８を有する。薄肉部３７の板厚は、例えば１〜３ｍｍである。厚肉部３８の板厚は、例えば２〜８ｍｍである。
【００７２】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに、界面８の剥離開始端８ｂが薄肉部３７の位置に配置される。
【００７３】
薄肉部３７には、図７に示すように少なくとも１つの可動体４０（詳細には、後述の可動体４０−１）が固定される。
【００７４】
本体板３２としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂板の他、金属板が用いられる。
【００７５】
本体板３２上には、図３及び図４に示すように、円盤状の可動体４０が間隔をおいて複数固定される。複数の可動体４０は、本体板３２上にボルト固定されている。ボルト固定の代わりに、接着固定されてもよい。複数の可動体４０は、ステージ２０に対して独立に移動可能である。
【００７６】
図６は、可撓性板上における複数の可動体の配置例を示す平面図である。図６は剥離開始前の状態を示す。
【００７７】
複数の可動体４０は、可撓性板３０上のステージ２０側と反対側の面に固定される。複数の可動体４０は、可撓性板３０の外周に沿って間隔をおいて配置されており、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の外周８ａよりも外側に配置されている。
【００７８】
複数の可動体４０は、図３及び図４に示すように、それぞれ、対応する連結機構５０を介して対応するロッド６０に連結される。複数の可動体４０は、それぞれ、連結されたロッド６０と共にロッド６０の軸方向に移動可能であり、ステージ２０に対して接離可能である。複数の可動体４０がステージ２０に対して移動することにより、可撓性板３０が撓み変形する。
【００７９】
連結機構５０は、可撓性板３０の撓み変形を滑らかにするため、ロッド６０の中心線Ｘ上の所定位置を中心に可動体４０が回動可能となるように可動体４０とロッド６０とを連結する。可動体４０の回動中心は、補強板３上の基板２側の面の延長面と、中心線Ｘとの交点Ｐから１５ｍｍ以内（好ましくは５ｍｍ以内）の位置に設定される。
【００８０】
尚、本実施形態の交点Ｐは、補強板３上の基板２側の面の延長面と、中心線Ｘとの交点であるが、可撓性板３０が補強板３の代わりに基板２を撓み変形させる場合、基板２上の補強板３側の面の延長面と、中心Ｘとの交点である。
【００８１】
連結機構５０は、例えば球面継手などで構成され、可動体４０と一体化される凹球面部５１と、ロッド６０と一体化される凸球面部５２とを含む。凸球面部５２の曲率中心が可動体４０の回動中心となる。可動体４０と連結機構５０との間には、コイルバネ５４が自然状態よりも若干縮んだ状態で介装されている。コイルバネ５４の復元力によって、凹球面部５１と凸球面部５２とが常に接触する。
【００８２】
尚、連結機構５０としては、リンク機構を用いることも可能である。また、連結機構５０を用いる代わりに、可動体４０とロッド６０とを一体化し、ロッド６０又はロッド６０を軸方向に移動させる駆動装置７０をステージ２０に対して傾動させる装置を用いることも可能である。
【００８３】
駆動装置７０は、制御装置８０による制御下で、ロッド６０を軸方向に移動させて、可動体４０をステージ２０に対して接離させる。駆動装置７０は、複数のロッド６０に対応して複数設けられ、複数のロッド６０、ひいては複数の可動体４０を独立に移動させる。
【００８４】
各駆動装置７０は、例えば回転式のサーボモータ及びボールネジ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールネジ機構において直線運動に変換され、対応するロッド６０に伝達される。
【００８５】
尚、本実施形態の駆動装置は、回転式のサーボモータ及びボールネジ機構等で構成されるとしたが、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）で構成されてもよい。
【００８６】
複数の駆動装置７０は、それぞれ、ステージ２０に対して昇降可能なフレーム１６にクッション部材１４を介して連結されてよい。クッション部材１４は複数の駆動装置７０に対応して複数設けられる。クッション部材１４の材質は、特に限定されないが、例えばウレタンゴム等が挙げられる。クッション部材１４は、可撓性板３０の撓み変形に追従するように弾性変形し、各ロッド６０をステージ２０に対して傾動させる。
【００８７】
制御装置８０は、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。制御装置８０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置７０を制御して、複数のロッド６０の移動、ひいては複数の可動体４０の移動を制御する。
【００８８】
制御装置８０は、各サーボモータの回転数に基づいて各ロッド６０の現在位置を検出する位置検出部８１を備えてよい。制御装置８０は、位置検出部８１により検出された各ロッド６０の現在位置と目標位置との差が小さくなるように、各サーボモータへの供給電力を独立に制御する。目標位置は、剥離開始からの経過時間に応じて設定される。目標位置は、ロッド６０毎に設定され、記録媒体に予め記録されている。剥離開始からの経過時間は制御装置８０に組み込まれたタイマーで計測される。このように、制御装置８０は、各ロッド６０の位置をフィードバック制御してよい。複数のロッド６０の位置関係、ひいては複数の可動体４０の位置関係を正確に制御することができる。
【００８９】
また、制御装置８０は、各サーボモータの負荷トルク（例えば、各サーボモータへの供給電流）を検出する負荷検出部８２を備えてよい。制御装置８０は、負荷検出部８２の検出結果に基づいて各ロッド６０の目標位置を修正し、記録媒体に記録する。例えば、ｎ回目（ｎは１以上の自然数）の制御時に一のサーボモータの負荷トルクが閾値を超えたとき、該一のサーボモータによるロッド６０の移動開始時間を所定時間（例えば、０．０６秒）遅らせる修正を行い、記録媒体に記録する。ｎ＋１回目の制御時には、修正、記録された情報に基づいて各サーボモータを独立に制御する。これにより、積層体６にかかる負荷を軽減することができる。
【００９０】
次に、上記構成の剥離装置１０の動作について説明する。剥離装置１０の動作は、制御装置８０による制御下で行われる。
【００９１】
積層体６は、補強板３Ａが上側になるようにしてステージ２０に載置される。制御装置８０は、ステージ２０で積層体６を真空吸着すると、フレーム１６を所定位置まで下降し、可撓性板３０を補強板３Ａに押しつける。次いで、制御装置８０は、可撓性板３０で補強板３Ａを真空吸着する。この状態では、図３に示すように、可撓性板３０は平板状になっている。
【００９２】
尚、本実施形態の剥離装置１０は、ステージ２０が固定されフレーム１６が昇降する構成としたが、ステージ２０とフレーム１６とが相対的に移動する構成であればよい。
【００９３】
次いで、制御装置８０は、基板２Ａと補強板３Ａとの界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、可撓性板３０を撓み変形させる。可撓性板３０の状態は、複数の可動体４０の位置関係などで決まる。
【００９４】
図８は、複数の可動体４０の動作例を説明する図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。断面は、剥離前線９と垂直な断面である。
【００９５】
複数の可動体４０は、可撓性板３０を撓み変形させるため、ステージ２０に対し離間する動作を行う。先ず、界面８の剥離開始端８ｂよりも後方にある可動体４０−１が動作を開始する。これによって、剥離開始端８ｂにおいて界面８が剥離される。剥離開始端８ｂは、剥離抵抗を減らすため、界面８の一の隅に設定されていることが好ましい。可撓性板３０を撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端８ｂに挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端８ｂに挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端８ｂに向けて噴射してもよい。
【００９６】
本実施形態の可動体４０−１は、界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。そのため、界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ａの損傷を抑制することができる。
【００９７】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが本体板３２の薄肉部３７の位置に配置されてもよい。剥離開始時に、可撓性板３０の撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、本体板３２は、薄肉部３７の前方に厚肉部３８を有するので、剥離の途中から可撓性板３０の撓み変形が小さくなる。よって、可撓性板３０と共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３）の損傷が抑制される。
【００９８】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口３４の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口３４の位置及びその近傍では吸着力が高いので、剥離開始時に可撓性板３０と積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【００９９】
可撓性板３０は、積層体６の第２主面６ａのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６を有してもよい。連続気泡体３６で補強板３Ａの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１００】
可動体４０−１は、他の可動体４０−２〜４０−７よりも低速で移動されてよい。剥離開始端８ｂにおける剥離抵抗が小さくなる。
【０１０１】
次いで、剥離開始端８ｂよりも前方にある可動体４０−２〜４０−７が動作を開始する。剥離開始端８ｂよりも前方にある可動体４０−２〜４０−７は、剥離開始端８ｂからの距離に応じた順序で動作を開始する。剥離前線９の移動方向（剥離前線９の両端を結ぶ方向に対して垂直な方向）をＭ方向とすると、界面８の剥離開始端８ｂからのＭ方向における距離Ｎの短い可動体（例えば可動体４０−２）は、距離Ｎの長い可動体（例えば可動体４０−３）よりも先に動作を開始する。可動体４０−２〜４０−７は、Ｍ方向に等ピッチで配置されているが、不等ピッチで配置されていてもよい。可動体４０−２〜４０−７は、剥離開始前に界面８と垂直な方向から見たときに界面８の外周８ａの両外側（左外側及び右外側）に少なくとも１つずつ（図７では１つずつ）配置されている。距離Ｎが同じ２つの可動体（例えば可動体４０−２、４０−２）は、略同じタイミングで動作を開始する。距離Ｎは、可動体４０の中心と、剥離開始端８ｂとの間の距離のことである。
【０１０２】
剥離開始端８ｂよりも前方にある可動体４０−２〜４０−７は界面８の外周８ａよりも外側に配置されているので、距離Ｎが最短の可動体４０−２の動作開始後、剥離前線９は両端部が中央部よりも先行した形状となり、移動方向後方に凸の湾曲形状となる。この形状は、剥離が終了するまで保たれる。
【０１０３】
剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となるとき、可撓性板３０と共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ａ）の曲率半径は、図８（ｂ）に示すように剥離前線９の両端部で大きく、図８（ｃ）に示すように剥離前線９の中央部で小さくなる。曲率半径は、剥離前線９に対して垂直な断面における曲率半径であって、剥離前線９の後方近傍における曲率半径のことである。
【０１０４】
可撓性板３０と共に撓み変形する補強板３Ａにおいて、曲率半径が大きくなるほど、変形が小さくなるので、負荷が小さくなる。一方で、曲率半径が大きくなるほど、剥離角度が小さくなるので、剥離抵抗（剥離に必要な力）が大きくなる。
【０１０５】
本実施形態では、剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となるので、補強板３Ａの曲率半径は、剥離前線９の両端部で大きく、中央部で小さい。よって、剥離抵抗が大きくなるのを抑制しながら、補強板３Ａのエッジにかかる負荷を低減することができ、補強板３Ａがエッジから割れるのを抑制することができる。この効果は、剥離前線の両端間の直線距離Ｈが長くなるほど、剥離抵抗が大きくなるので顕著である。本実施形態では、図８（ａ）に示すように距離Ｈが最大となるとき、剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となるので、補強板３Ａがエッジから割れるのを効果的に抑制することができる。
【０１０６】
尚、本実施形態では可撓性板３０と共に撓み変形する板は、補強板３Ａであるが、基板２Ａであってもよい。この場合、基板２Ａがエッジから割れるのを抑制することができる。
【０１０７】
基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御装置８０は、フレーム１６を所定位置まで上昇させる。次いで、制御装置８０は、可撓性板３０による真空吸着、及びステージ２０による真空吸着を解除する。その後、可撓性板３０から補強板３Ａが取り外され、補強板３Ａのなくなった積層体６がステージ２０から取り外される。
【０１０８】
補強板３Ａのなくなった積層体６は、残りの補強板３Ｂが上側になるようにしてステージ２０に載置される。その後、制御装置８０は、上記動作を再度行って補強板３Ｂと基板２Ｂとを剥離する。
【０１０９】
このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。
【０１１０】
尚、本実施形態の剥離装置１０は、ＬＣＤの製造工程において用いられるが、本発明はこれに限定されず、他の電子デバイスの製造工程において用いることが可能である。
【０１１１】
［第２実施形態］
上記第１実施形態では、積層体６の片側に、可撓性板３０、複数の可動体４０、複数のロッド６０、及び複数の駆動装置７０等が配置されていた。
【０１１２】
これに対し、本実施形態では、積層体６の両側に、可撓性板３０、複数の可動体４０、複数のロッド６０、及び複数の駆動装置７０等が配置されている。
【０１１３】
図９は、第２実施形態の剥離装置を示す一部断面図である。図１０は、図９の剥離装置の動作例を示す一部断面図である。図１１は、図９の剥離装置を用いた剥離工程の一例を示す図である。
【０１１４】
本実施形態の剥離装置１１０は、積層体６の片側に配置される、第１可撓性板３０Ａ、複数の第１可動体４０Ａ、複数の第１ロッド６０Ａ、及び複数の第１駆動装置７０Ａ等を有する。また、剥離装置１１０は、積層体６の反対側に配置される、第２可撓性板３０Ｂ、複数の第２可動体４０Ｂ、複数の第２ロッド６０Ｂ、及び複数の第２駆動装置７０Ｂ等を有する。第２可撓性板３０Ｂ、複数の第２可動体４０Ｂ、複数の第２ロッド６０Ｂ、複数の第２駆動装置７０Ｂ、及び第２フレーム１６Ｂなどで支持手段が構成される。さらに、剥離装置１１０は、複数の第１駆動装置７０Ａ、及び複数の第２駆動装置７０Ｂを制御する制御装置８０を有する。
【０１１５】
次に、図１１に基づいて、上記構成の剥離装置１１０の動作について説明する。剥離装置１１０の動作は、制御装置８０による制御下で行われる。
【０１１６】
積層体６は、補強板３Ａが上側になるようにして第２可撓性板３０Ｂに載置される。制御装置８０は、第２可撓性板３０Ｂで積層体６を真空吸着すると、第２フレーム１６Ｂに対して昇降可能な第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを補強板３Ａに押しつける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで補強板３Ａを真空吸着する。この状態では、図１１（ａ）及び図９に示すように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは平板状になっている。
【０１１７】
尚、本実施形態の剥離装置１１０は、第２フレーム１６Ｂが固定され第１フレーム１６Ａが昇降する構成としたが、第２フレーム１６Ｂと第１フレーム１６Ａとが相対的に移動する構成であればよい。
【０１１８】
次いで、制御装置８０は、図１１（ｂ）及び（ｃ）並びに図１０に示すように基板２Ａと補強板３Ａとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを同時に撓み変形させる。
【０１１９】
尚、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１２０】
第１可撓性板３０Ａの撓み変形の状態は、複数の第１可動体４０Ａの位置関係等で決まる。同様に、第２可撓性板３０Ｂの撓み変形の状態は、複数の第２可動体４０Ｂの位置関係等で決まる。
【０１２１】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、剥離時に最初に動作を行う第１及び第２可動体４０Ａ、４０Ｂは、界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ａの損傷を抑制することができる。
【０１２２】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが、第１及び第２本体板３２Ａ、３２Ｂの薄肉部３７Ａ、３７Ｂの位置に配置されてもよい。剥離開始時に、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂの撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、第１及び第２本体板３２Ａ、３２Ｂは、薄肉部３７Ａ、３７Ｂの前方に厚肉部３８Ａ、３８Ｂを有するので、剥離の途中から第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂの撓み変形が小さくなる。よって、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂと共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ａ、３Ｂ）の損傷が抑制される。
【０１２３】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口及びその近傍では吸着力が高くなるので、剥離開始時に第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂと積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【０１２４】
第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは、積層体６の主面６ａ、６ｂのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６Ａ、３６Ｂを有してもよい。連続気泡体３６Ａ、３６Ｂで補強板３Ａ、３Ｂの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１２５】
基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで上昇させる。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａによる真空吸着を解除する。その後、第１可撓性板３０Ａから補強板３Ａが取り外される。
【０１２６】
次いで、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを基板２Ａに押し付ける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで基板２Ａを真空吸着する。この状態では、図１１（ｄ）に示すように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは平板状になっている。
【０１２７】
その後、制御装置８０は、図１１（ｅ）及び（ｆ）に示すように基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを同時に撓み変形させる。
【０１２８】
尚、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１２９】
このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。
【０１３０】
また、本実施形態では、基板２Ａ及び補強板３Ａの両方を互いに反対方向に撓み変形させるので、いずれか一方に負荷が集中するのを回避することができる。
【０１３１】
［第３実施形態］
本実施形態では、第２実施形態と同様に、図９に示す剥離装置を用いて剥離を行うが、剥離装置の動作が異なる。
【０１３２】
図１２は、図９の剥離装置を用いた別の剥離工程を示す図である。
【０１３３】
積層体６は、補強板３Ａが上側になるようにして第２可撓性板３０Ｂに載置される。制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを補強板３Ａに押しつける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで補強板３Ａを真空吸着する。この状態では、図１２（ａ）及び図９に示すように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは平板状になっている。
【０１３４】
次いで、制御装置８０は、図１２（ｂ）及び（ｃ）に示すように基板２Ａと補強板３Ａとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第１可撓性板３０Ａを撓み変形させる。
【０１３５】
尚、第１可撓性板３０Ａを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１３６】
第１可撓性板３０Ａの撓み変形の状態は、複数の第１可動体４０Ａの位置関係等で決まる。
【０１３７】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、剥離時に最初に動作を行う第１可動体４０Ａが界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ａの損傷を抑制することができる。
【０１３８】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが、第１本体板３２Ａの薄肉部３７Ａの位置に配置されてもよい。剥離開始時に、第１可撓性板３０Ａの撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、第１本体板３２Ａは、薄肉部３７Ａの前方に厚肉部３８Ａを有するので、剥離の途中から第１可撓性板３０Ａの撓み変形が小さくなる。よって、第１可撓性板３０Ａと共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ａ）の損傷が抑制される。
【０１３９】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口及びその近傍では吸着力が高くなるので、剥離開始時に第１可撓性板３０Ａと積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【０１４０】
第１可撓性板３０Ａは、積層体６の第２主面６ａのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６Ａを有してもよい。連続気泡体３６Ａで補強板３Ａの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１４１】
基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで上昇させる。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａによる真空吸着を解除する。その後、第１可撓性板３０Ａから補強板３Ａが取り外される。
【０１４２】
次いで、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを基板２Ａに押し付ける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで基板２Ａを真空吸着する。この状態では、図１２（ｄ）に示すように、第１可撓性板３０Ａ及び第２可撓性板３０Ｂは平板状になっている。
【０１４３】
その後、制御装置８０は、図１２（ｅ）及び（ｆ）に示すように基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第２可撓性板３０Ｂを撓み変形させる。
【０１４４】
尚、第２可撓性板３０Ｂを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１４５】
第２可撓性板３０Ｂの撓み変形の状態は、複数の第２可動体４０Ｂの位置関係等で決まる。
【０１４６】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、剥離時に最初に動作を行う第２可動体４０Ｂが界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。そのため、界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ｂの損傷を抑制することができる。
【０１４７】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが、第２本体板３２Ｂの薄肉部３７Ｂの位置に配置されてもよい。剥離開始時に、第２可撓性板３０Ｂの撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、第２本体板３２Ｂは、薄肉部３７Ｂの前方に厚肉部３８Ｂを有するので、剥離の途中から第２可撓性板３０Ｂの撓み変形が小さくなる。よって、第２可撓性板３０Ｂと共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ｂ）の損傷が抑制される。
【０１４８】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口及びその近傍では吸着力が高くなるので、剥離開始時に第２可撓性板３０Ｂと積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【０１４９】
第２可撓性板３０Ｂは、積層体６の第１主面６ｂのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６Ｂを有してもよい。連続気泡体３６Ｂで補強板３Ｂの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１５０】
このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。
【０１５１】
以上、本発明の第１〜第３実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、上記実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【０１５２】
例えば、上記実施形態の剥離装置１０、１１０は、電子デバイスの製造工程で用いられるが、その他の工程で用いられてもよい。例えば、剥離装置１０、１１０は、電子デバイスの製造工程に供される前に、基板と補強板とを貼り直す工程で用いられてもよい。
【０１５３】
また、上記実施形態の複数の可動体４０は、図６に示すように界面８の外周８ａよりも外側のみに配置されているが、例えば界面８が大面積の場合、図１３に示すように界面８の外周８ａの内側にも配置されてもよい。距離Ｎ（図８参照）が同じ場合、界面８の外周８ａよりも外側に配置される両端の可動体（例えば可動体４０−３Ａ、４０−３Ｂ）は、界面８の外周８ａよりも内側に配置される残りの可動体（例えば可動体４０−３Ｃ）よりも先に動作を開始する。この場合も、剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となる。
【０１５４】
また、上記実施形態の吸着溝３３は、図７に示すように界面８の剥離開始端８ｂよりも前方に配置されるが、剥離開始時における意図しない分離を抑制するため、図１４に示すように後方に配置してもよい。図１４は図７の変形例を示す図である。図１４に示す例では、補強板１０３（支持板及び樹脂層の両方）は基板１０２よりも大きく形成されており、剥離開始前に界面１０８に対して垂直な方向から見たとき、界面１０８の剥離開始端１０８ｂが吸気口３４の位置に配置されている。尚、図１４に示す例では、可撓性板３０が補強板側を吸着するが、可撓性板３０が基板側を吸着してもよく、この場合、基板が補強板よりも大きく形成されてよい。
【０１５５】
また、上記実施形態では、１つの可動体４０−１が、剥離開始端８ｂよりも後方に配置されているが、複数の可動体４０−１が剥離開始端８ｂよりも後方に配置されていてもよい。例えば、界面８の剥離開始端８ｂが界面８の一辺に設定されており、該一辺の後方に、複数の可動体４０−１が配置されていてもよい。
【符号の説明】
【０１５６】
１ 積層板
２ 基板
３ 補強板
４ 支持板
５ 樹脂層
６ 積層体
６ａ 第２主面
６ｂ 第１主面
７ 液晶層（機能層）
８ 界面
９ 境界線（剥離前線）
１０ 剥離装置
２０ ステージ（支持手段）
３０ 可撓性板
３１ 吸着部
３２ 本体板
３３ 吸着溝
３４ 吸気口
３５ 吸気源
３６ 連続気泡体
３７ 薄肉部
３８ 厚肉部
４０ 可動体
５０ 連結機構
６０ ロッド
７０ 駆動装置
８０ 制御装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と補強板とを剥離する剥離装置、及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、電子デバイスに用いられる基板の薄板化が要望されている。基板が薄くなると、基板のハンドリング性が悪くなるので、基板上に電子デバイス用の機能層（例えば薄膜トランジスタ、カラーフィルタ）を形成するのが難しくなる。
【０００３】
そこで、補強板で補強した基板上に機能層を形成した後、基板と補強板とを剥離する方法が開発されている（例えば、特許文献１参照）。基板と補強板との界面が一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板及び補強板の少なくとも一方を撓み変形させる。この撓み変形は、少なくとも一方を可撓性板で吸着し、可撓性板上に固定された複数の可動体を独立に移動させることにより実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第１１／０２４６８９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１５は、従来の剥離装置の要部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【０００６】
図１５に示す剥離装置３１０は、基板３０２と、基板３０２を補強する補強板３０３との界面３０８を一端側から他端側に向けて順次剥離する。基板３０２は、図示されないステージによって保持される。補強板３０３は可撓性板３３０に吸着固定され、可撓性板３３０上には複数の可動体３４０−１〜３４０−２が間隔をおいて複数固定される。複数の可動体３４０−１〜３４０−２は、界面３０８の剥離開始端３０８ｂからの距離に応じた順序でステージに対して離間する動作を行う。これによって、可撓性板３３０が撓み変形し、界面３０８が剥離する。
【０００７】
従来、剥離時に最初に上記動作を行う可動体３４０−１は、剥離開始前に界面３０８に対して垂直な方向から見たときに界面３０８の外周３０８ａよりも内側に配置されていた。可動体３４０−１が上記動作を開始すると、界面３０８は内部から剥離しようとするので、剥離抵抗が大き過ぎる。そこで、特許文献１では、可動体３４０−１の動作開始前に、基板３０２と補強板３０３との間に剃刀等の薄刃を挿入して、界面３０８の剥離開始端３０８ｂを剥離する。薄刃は、可動体３４０−１の下方まで挿入される。このとき、基板３０２が損傷することがあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、剥離時の損傷を抑制できる剥離装置、及び電子デバイスの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するため、本発明の一の態様による剥離装置は、
基板と、該基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置において、
前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持する支持手段と、
前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板と、
該可撓性板上に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
複数の可動体の移動を制御する制御装置とを備え、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている。
【００１０】
また、本発明の他の態様による電子デバイスの製造方法は、
補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板とを剥離する工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段で支持すると共に、前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板上に間隔をおいて固定される複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する工程であって、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、剥離時の損傷を抑制できる剥離装置、及び電子デバイスの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子デバイスの製造工程に供される積層板の一例を示す側面図
【図２】電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す側面図
【図３】第１実施形態による剥離装置を示す一部断面図
【図４】図３の剥離装置の動作例を示す一部断面図
【図５】可撓性板の要部の一例を示す図
【図６】可撓性板上における複数の可動体の配置例を示す平面図
【図７】可撓性板、可動体、及び積層体の関係を示す図
【図８】複数の可動体の動作例を説明する図
【図９】第２実施形態による剥離装置を示す一部断面図
【図１０】図９の剥離装置の動作例を示す一部断面図
【図１１】図９の剥離装置を用いた剥離工程の一例を示す図
【図１２】図９の剥離装置を用いた剥離工程の別の例を示す図
【図１３】図６の変形例を示す平面図
【図１４】図７の変形例を示す図
【図１５】従来の剥離装置の要部を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して、説明を省略する。
【００１４】
［第１実施形態］
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、電子デバイスに用いられる基板の薄板化に対応するため、補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、機能層が形成された基板と補強板とを剥離する工程とを有する。補強板は、電子デバイスの一部とはならない。
【００１５】
ここで、電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池等の電子部品をいう。表示パネルは、液晶パネル（ＬＣＤ）やプラズマパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）を含む。
【００１６】
（積層板）
図１は、電子デバイスの製造工程に供される積層板の側面図である。積層板１は、基板２と、基板２を補強する補強板３とを含む。
【００１７】
（基板）
基板２には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層（例えば、導電層）が形成される。
【００１８】
基板２は、例えばガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、又は半導体基板等である。これらの中でも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、線膨張係数が小さいので好ましい。線膨張係数が小さくなるほど、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難い。
【００１９】
ガラス基板のガラスとしては、特に限定されないが、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラス等が挙げられる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００２０】
ガラス基板のガラスとしては、電子デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用されることが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなることが好ましい。このように、ガラス基板のガラスは、適用される電子デバイスの種類及びその製造工程に基づいて適宜選択される。
【００２１】
樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよく、特に限定されない。
【００２２】
結晶性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレン等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等が挙げられる。
【００２３】
非結晶性樹脂として、例えば、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミドが挙げられる。
【００２４】
樹脂基板の樹脂としては、非結晶性で熱可塑性の樹脂が特に好ましい。
【００２５】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、ガラス基板の場合、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下であり、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２６】
（補強板）
補強板３は、基板２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板２を補強する。補強板３は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、基板２から剥離され、電子デバイスの一部とはならない。
【００２７】
補強板３は、温度変化による反りや剥離を抑制するため、基板２との線膨張係数差の絶対値の小さいものが好ましい。基板２がガラス基板の場合、補強板３はガラス板を含むものが好ましい。このガラス板のガラスは、ガラス基板のガラスと同じ種類であることが好ましい。
【００２８】
補強板３は、支持板４と、支持板４上に形成される樹脂層５とを備える。樹脂層５と基板２との間に作用するファンデルワールス力や樹脂層５の粘着力等により樹脂層５と基板２とが剥離可能に結合される。
【００２９】
尚、本実施形態の補強板３は、支持板４と樹脂層５とで構成されるが、支持板４のみで構成されてもよい。支持板４と基板２との間に作用するファンデルワールス力等により支持板４と基板２とが剥離可能に結合される。支持板４であるガラス板と、基板２であるガラス基板とが高温で接着しないように、支持板４の表面に無機薄膜が形成されていてもよい。また、支持板４の表面に表面粗さの異なる領域を設けること等によって、支持板４と基板２との界面に、結合力の異なる領域が設けられていてもよい。
【００３０】
また、本実施形態の補強板３は、支持板４と樹脂層５とで構成されるが、支持板４は複数であってもよい。同様に、樹脂層５は複数であってもよい。
【００３１】
（支持板）
支持板４は、樹脂層５を介して、基板２を支持して補強する。支持板４は、電子デバイスの製造工程における基板２の変形、傷付き、破損等を防止する。
【００３２】
支持板４は、例えば、ガラス板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、又は金属板等である。支持板４の種類は、電子デバイスの種類や基板２の種類等に応じて選定される。支持板４と基板２とが同種であると、温度変化による反りや剥離が低減される。
【００３３】
支持板４と基板２の平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、例えば３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ Ｒ ３１０２）をいう。
【００３４】
支持板４の厚さは、例えば０．７ｍｍ以下である。また、支持板４の厚さは、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。支持板４の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。
【００３５】
支持板４の外形は、支持板４が樹脂層５の全体を支持できるように、図１に示すように樹脂層５の外形と同一であるか、樹脂層５の外形よりも大きいことが好ましい。
【００３６】
（樹脂層）
樹脂層５は、基板２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板２の位置ずれを防止する。樹脂層５は剥離操作によって基板２から容易に剥離する。基板２を容易に剥離することで、基板２の破損を防止でき、また、意図しない位置（樹脂層５と支持板４との間）での剥離を防止できる。
【００３７】
樹脂層５は、支持板４との結合力が、基板２との結合力よりも相対的に高くなるように形成される。これによって、剥離操作が行われる際に、積層板１が意図しない位置（樹脂層５と支持板４との間）で剥離するのを防止できる。
【００３８】
樹脂層５の樹脂は、特に限定されない。例えば、樹脂層５の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂等が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
【００３９】
樹脂層５の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍである。樹脂層５の厚さを１μｍ以上とすることで、樹脂層５と基板２との間に気泡や異物が混入した場合に、気泡や異物の厚さを吸収するように樹脂層５が変形できる。一方、樹脂層５の厚さが５０μｍ以下であると、樹脂層５の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層５の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【００４０】
樹脂層５の外形は、樹脂層５が基板２の全体を密着できるように、図１に示すように基板２の外形と同一か、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【００４１】
尚、樹脂層５は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての樹脂層の合計の厚さを意味するものとする。
【００４２】
また、樹脂層５が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
【００４３】
（積層体）
図２は、電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体を示す側面図である。
【００４４】
積層体６は、積層板１の基板２上に、導電層などの機能層を形成してなる。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択される。複数の機能層が基板２上に順次積層されてもよい。機能層の形成方法としては、一般的な方法が用いられ、例えばＣＶＤ法やＰＶＤ法等の蒸着法、スパッタ法等が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法やエッチング法で所定のパターンに形成される。
【００４５】
例えば、積層体６は、補強板３Ａ、基板２Ａ、液晶層７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂをこの順で有する。この積層体６は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製されるものである。一方の基板２Ａ上の液晶層７側の面には図示されない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されており、他方の基板２Ｂ上の液晶層７側の面には図示されないカラーフィルタが形成されている。
【００４６】
尚、本実施形態の積層体６は、両側に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、片側にのみ補強板が配置された構成であってもよい。例えば、液晶層７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂがなくてもよい。
【００４７】
補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが取り付けられ、製品であるＬＣＤが得られる。補強板３Ａ、３Ｂの剥離には、後述の剥離装置が用いられる。
【００４８】
（剥離装置）
図３は、第１実施形態による剥離装置を示す一部断面図である。図４は、図３の剥離装置の動作例を示す一部断面図である。
【００４９】
剥離装置１０は、基板２と補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する。剥離時に、界面８を剥離した部分と、界面８を剥離していない部分との境界線（以下、「剥離前線」という）９が所定方向に移動する。以下、剥離前線９の移動方向前方を「前方」、剥離前線９の移動方向後方を「後方」として説明する。
【００５０】
剥離装置１０は、基板２を保持すると共に補強板３を撓み変形させて剥離を行う。尚、剥離装置１０は、補強板３を保持すると共に基板２を撓み変形させて剥離を行うことも可能である。
【００５１】
剥離装置１０は、支持手段としてのステージ２０、可撓性板３０、複数の可動体４０、複数のロッド６０、複数の駆動装置７０、及び制御装置８０等により構成される。
【００５２】
ステージ２０は、基板２を保持するため、積層体６の第１主面６ｂを支持する。ステージ２０は、積層体６の第１主面６ｂを真空吸着する。尚、真空吸着する代わりに、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
【００５３】
可撓性板３０は、補強板３を撓み変形させるため、積層体６の第２主面６ａを吸着する。可撓性板３０は、積層体６の第２主面６ａを真空吸着する。尚、真空吸着する代わりに、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
【００５４】
図５は、可撓性板の要部の一例を示す図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図７は、可撓性板、可動体、及び積層体の関係を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図７は剥離開始前の状態を示す。
【００５５】
可撓性板３０は、積層体６の第２主面６ａを吸着する吸着部３１と、吸着部３１を支持する本体板３２と、吸着部３１の表面に形成される吸着溝３３とを有する。吸着溝３３の壁面には外部から吸着溝３３内のガスを吸い出すための吸気口３４が設けられ、吸気口３４は配管などを介して吸気源（例えば真空ポンプ）３５に接続されている。吸気源３５が吸着溝３３内のガスを吸い出すと、可撓性板３０に積層体６が真空吸着される。積層体６を構成する基板２及び補強板３の両方の側面が面一である場合、両方の側面の間に段差がある場合と異なり、基板２又は補強板３の剥離開始側の端部を治具で引っ掛けることができない。そのため、積層体６の第２主面６ａを可撓性板３０で吸着することが有効である。
【００５６】
吸着部３１が積層体６の第２主面６ａを全体的に支持できるよう、吸着部３１の外形は積層体６の第２主面６ａの外形よりも大きく設定されてよい。
【００５７】
吸着部３１の材料としては、特に限定されないが、密着性の観点からゴムが好ましい。ゴムとしては、剥離性の観点から、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムの代わりに、シリコーンゲルを用いることも可能であるが、この場合、積層体６から吸着部３１を取り外す際に、シリコーンゲルが凝集破壊して積層体６に付着することがある。
【００５８】
吸着部３１の表面には、剥離性を向上する目的で、コーティングを施してもよい。
【００５９】
吸着部３１の厚さＴは、好ましくは１ｍｍ以上であり、より好ましくは２ｍｍ以上である。吸着部３１の厚さＴを１ｍｍ以上とすることで、吸着部３１と積層体６との密着性が良好になる。また、吸着部３１の厚さＴを３０ｍｍ以下とすることで、吸着部３１の過大な変形を制限することができる。
【００６０】
吸着部３１は、積層体６の第２主面６ａのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６を含んでよい。連続気泡体３６内のガスは、吸気源３５によって外部に吸い出される。
【００６１】
連続気泡体３６は、例えばポリウレタンスポンジ（例えば、アイオン社製、ソフラス）、耐熱ポリイミド発泡体、又はエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）スポンジ（例えば、日東電工社製、エプトシーラー）などで構成される。
【００６２】
尚、本実施形態の連続気泡体３６は、積層体の第２主面６ａのうち剥離開始側の端部のみを吸着するが、本発明はこれに限定されない。例えば、吸着部３１の外周部全体が連続気泡体３６で構成されてもよい。
【００６３】
吸着部３１の表面には、吸着溝３３が形成されている。吸着溝３３は例えば吸着部３１を厚さ方向に貫通し、吸着溝３３の底面は本体板３１で構成される。
【００６４】
吸着溝３３のうち、剥離開始側の端部は、他の部分に比べて広い幅を有してよい。幅の広い部分では吸着力が高くなる。幅の広い部分の壁面には、吸気口３４が形成されている。
【００６５】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口３４の位置又はその近傍に配置される。吸気口３４の位置及びその近傍では吸着力が高くなる。
【００６６】
図７に示すように剥離開始端８ｂが吸気口３４の近傍に配置される場合、吸気口３４を壁面に有する吸着溝３３と剥離開始端８ｂとの間の距離Ｗは例えば５ｍｍ以下、好ましくは３．５ｍｍ以下である。距離Ｗは、界面８と平行な方向における距離である。距離Ｗの下限値は、特に限定されないが、図７に示すように基板２の側面と補強板３の側面とが面一の場合、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００６７】
吸気口３４は、例えば直径２〜２０ｍｍ（好ましくは直径４〜１２ｍｍ）の円状に形成される。
【００６８】
本体板３２は吸着部３１と同じ大きさであって、本体板３２の側面と、吸着部３１の側面とが面一である。尚、本体板３２が吸着部３１の全体を支持できるように、本体板３２の外形は吸着部３１の外形よりも大きく設定されてよい。
【００６９】
本体板３２は、吸着部３１よりも曲げ剛性が高く、本体板３２の曲げ剛性が可撓性板３０の曲げ剛性を支配する。可撓性板３０の曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２であることが好ましい。
【００７０】
可撓性板３０の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２以上とすることで、可撓性板３０が吸着する板（本実施形態では補強板３）の折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板３０の曲げ剛性を４０００Ｎ・ｍｍ２以下とすることで、可撓性板３０が吸着する板を適度に撓み変形させることができる。
【００７１】
本体板３２は、剥離開始側の端部に板厚の薄い薄肉部３７を有し、薄肉部３７の前方に板厚の厚い厚肉部３８を有する。薄肉部３７の板厚は、例えば１〜３ｍｍである。厚肉部３８の板厚は、例えば２〜８ｍｍである。
【００７２】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに、界面８の剥離開始端８ｂが薄肉部３７の位置に配置される。
【００７３】
薄肉部３７には、図７に示すように少なくとも１つの可動体４０（詳細には、後述の可動体４０−１）が固定される。
【００７４】
本体板３２としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂板の他、金属板が用いられる。
【００７５】
本体板３２上には、図３及び図４に示すように、円盤状の可動体４０が間隔をおいて複数固定される。複数の可動体４０は、本体板３２上にボルト固定されている。ボルト固定の代わりに、接着固定されてもよい。複数の可動体４０は、ステージ２０に対して独立に移動可能である。
【００７６】
図６は、可撓性板上における複数の可動体の配置例を示す平面図である。図６は剥離開始前の状態を示す。
【００７７】
複数の可動体４０は、可撓性板３０上のステージ２０側と反対側の面に固定される。複数の可動体４０は、可撓性板３０の外周に沿って間隔をおいて配置されており、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の外周８ａよりも外側に配置されている。
【００７８】
複数の可動体４０は、図３及び図４に示すように、それぞれ、対応する連結機構５０を介して対応するロッド６０に連結される。複数の可動体４０は、それぞれ、連結されたロッド６０と共にロッド６０の軸方向に移動可能であり、ステージ２０に対して接離可能である。複数の可動体４０がステージ２０に対して移動することにより、可撓性板３０が撓み変形する。
【００７９】
連結機構５０は、可撓性板３０の撓み変形を滑らかにするため、ロッド６０の中心線Ｘ上の所定位置を中心に可動体４０が回動可能となるように可動体４０とロッド６０とを連結する。可動体４０の回動中心は、補強板３上の基板２側の面の延長面と、中心線Ｘとの交点Ｐから１５ｍｍ以内（好ましくは５ｍｍ以内）の位置に設定される。
【００８０】
尚、本実施形態の交点Ｐは、補強板３上の基板２側の面の延長面と、中心線Ｘとの交点であるが、可撓性板３０が補強板３の代わりに基板２を撓み変形させる場合、基板２上の補強板３側の面の延長面と、中心Ｘとの交点である。
【００８１】
連結機構５０は、例えば球面継手などで構成され、可動体４０と一体化される凹球面部５１と、ロッド６０と一体化される凸球面部５２とを含む。凸球面部５２の曲率中心が可動体４０の回動中心となる。可動体４０と連結機構５０との間には、コイルバネ５４が自然状態よりも若干縮んだ状態で介装されている。コイルバネ５４の復元力によって、凹球面部５１と凸球面部５２とが常に接触する。
【００８２】
尚、連結機構５０としては、リンク機構を用いることも可能である。また、連結機構５０を用いる代わりに、可動体４０とロッド６０とを一体化し、ロッド６０又はロッド６０を軸方向に移動させる駆動装置７０をステージ２０に対して傾動させる装置を用いることも可能である。
【００８３】
駆動装置７０は、制御装置８０による制御下で、ロッド６０を軸方向に移動させて、可動体４０をステージ２０に対して接離させる。駆動装置７０は、複数のロッド６０に対応して複数設けられ、複数のロッド６０、ひいては複数の可動体４０を独立に移動させる。
【００８４】
各駆動装置７０は、例えば回転式のサーボモータ及びボールネジ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールネジ機構において直線運動に変換され、対応するロッド６０に伝達される。
【００８５】
尚、本実施形態の駆動装置は、回転式のサーボモータ及びボールネジ機構等で構成されるとしたが、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）で構成されてもよい。
【００８６】
複数の駆動装置７０は、それぞれ、ステージ２０に対して昇降可能なフレーム１６にクッション部材１４を介して連結されてよい。クッション部材１４は複数の駆動装置７０に対応して複数設けられる。クッション部材１４の材質は、特に限定されないが、例えばウレタンゴム等が挙げられる。クッション部材１４は、可撓性板３０の撓み変形に追従するように弾性変形し、各ロッド６０をステージ２０に対して傾動させる。
【００８７】
制御装置８０は、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。制御装置８０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置７０を制御して、複数のロッド６０の移動、ひいては複数の可動体４０の移動を制御する。
【００８８】
制御装置８０は、各サーボモータの回転数に基づいて各ロッド６０の現在位置を検出する位置検出部８１を備えてよい。制御装置８０は、位置検出部８１により検出された各ロッド６０の現在位置と目標位置との差が小さくなるように、各サーボモータへの供給電力を独立に制御する。目標位置は、剥離開始からの経過時間に応じて設定される。目標位置は、ロッド６０毎に設定され、記録媒体に予め記録されている。剥離開始からの経過時間は制御装置８０に組み込まれたタイマーで計測される。このように、制御装置８０は、各ロッド６０の位置をフィードバック制御してよい。複数のロッド６０の位置関係、ひいては複数の可動体４０の位置関係を正確に制御することができる。
【００８９】
また、制御装置８０は、各サーボモータの負荷トルク（例えば、各サーボモータへの供給電流）を検出する負荷検出部８２を備えてよい。制御装置８０は、負荷検出部８２の検出結果に基づいて各ロッド６０の目標位置を修正し、記録媒体に記録する。例えば、ｎ回目（ｎは１以上の自然数）の制御時に一のサーボモータの負荷トルクが閾値を超えたとき、該一のサーボモータによるロッド６０の移動開始時間を所定時間（例えば、０．０６秒）遅らせる修正を行い、記録媒体に記録する。ｎ＋１回目の制御時には、修正、記録された情報に基づいて各サーボモータを独立に制御する。これにより、積層体６にかかる負荷を軽減することができる。
【００９０】
次に、上記構成の剥離装置１０の動作について説明する。剥離装置１０の動作は、制御装置８０による制御下で行われる。
【００９１】
積層体６は、補強板３Ａが上側になるようにしてステージ２０に載置される。制御装置８０は、ステージ２０で積層体６を真空吸着すると、フレーム１６を所定位置まで下降し、可撓性板３０を補強板３Ａに押しつける。次いで、制御装置８０は、可撓性板３０で補強板３Ａを真空吸着する。この状態では、図３に示すように、可撓性板３０は平板状になっている。
【００９２】
尚、本実施形態の剥離装置１０は、ステージ２０が固定されフレーム１６が昇降する構成としたが、ステージ２０とフレーム１６とが相対的に移動する構成であればよい。
【００９３】
次いで、制御装置８０は、基板２Ａと補強板３Ａとの界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、可撓性板３０を撓み変形させる。可撓性板３０の状態は、複数の可動体４０の位置関係などで決まる。
【００９４】
図８は、複数の可動体４０の動作例を説明する図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。断面は、剥離前線９と垂直な断面である。
【００９５】
複数の可動体４０は、可撓性板３０を撓み変形させるため、ステージ２０に対し離間する動作を行う。先ず、界面８の剥離開始端８ｂよりも後方にある可動体４０−１が動作を開始する。これによって、剥離開始端８ｂにおいて界面８が剥離される。剥離開始端８ｂは、剥離抵抗を減らすため、界面８の一の隅に設定されていることが好ましい。可撓性板３０を撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端８ｂに挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端８ｂに挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端８ｂに向けて噴射してもよい。
【００９６】
本実施形態の可動体４０−１は、界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。そのため、界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ａの損傷を抑制することができる。
【００９７】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが本体板３２の薄肉部３７の位置に配置されてもよい。剥離開始時に、可撓性板３０の撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、本体板３２は、薄肉部３７の前方に厚肉部３８を有するので、剥離の途中から可撓性板３０の撓み変形が小さくなる。よって、可撓性板３０と共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３）の損傷が抑制される。
【００９８】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口３４の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口３４の位置及びその近傍では吸着力が高いので、剥離開始時に可撓性板３０と積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【００９９】
可撓性板３０は、積層体６の第２主面６ａのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６を有してもよい。連続気泡体３６で補強板３Ａの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１００】
可動体４０−１は、他の可動体４０−２〜４０−７よりも低速で移動されてよい。剥離開始端８ｂにおける剥離抵抗が小さくなる。
【０１０１】
次いで、剥離開始端８ｂよりも前方にある可動体４０−２〜４０−７が動作を開始する。剥離開始端８ｂよりも前方にある可動体４０−２〜４０−７は、剥離開始端８ｂからの距離に応じた順序で動作を開始する。剥離前線９の移動方向（剥離前線９の両端を結ぶ方向に対して垂直な方向）をＭ方向とすると、界面８の剥離開始端８ｂからのＭ方向における距離Ｎの短い可動体（例えば可動体４０−２）は、距離Ｎの長い可動体（例えば可動体４０−３）よりも先に動作を開始する。可動体４０−２〜４０−７は、Ｍ方向に等ピッチで配置されているが、不等ピッチで配置されていてもよい。可動体４０−２〜４０−７は、剥離開始前に界面８と垂直な方向から見たときに界面８の外周８ａの両外側（左外側及び右外側）に少なくとも１つずつ（図７では１つずつ）配置されている。距離Ｎが同じ２つの可動体（例えば可動体４０−２、４０−２）は、略同じタイミングで動作を開始する。距離Ｎは、可動体４０の中心と、剥離開始端８ｂとの間の距離のことである。
【０１０２】
剥離開始端８ｂよりも前方にある可動体４０−２〜４０−７は界面８の外周８ａよりも外側に配置されているので、距離Ｎが最短の可動体４０−２の動作開始後、剥離前線９は両端部が中央部よりも先行した形状となり、移動方向後方に凸の湾曲形状となる。この形状は、剥離が終了するまで保たれる。
【０１０３】
剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となるとき、可撓性板３０と共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ａ）の曲率半径は、図８（ｂ）に示すように剥離前線９の両端部で大きく、図８（ｃ）に示すように剥離前線９の中央部で小さくなる。曲率半径は、剥離前線９に対して垂直な断面における曲率半径であって、剥離前線９の後方近傍における曲率半径のことである。
【０１０４】
可撓性板３０と共に撓み変形する補強板３Ａにおいて、曲率半径が大きくなるほど、変形が小さくなるので、負荷が小さくなる。一方で、曲率半径が大きくなるほど、剥離角度が小さくなるので、剥離抵抗（剥離に必要な力）が大きくなる。
【０１０５】
本実施形態では、剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となるので、補強板３Ａの曲率半径は、剥離前線９の両端部で大きく、中央部で小さい。よって、剥離抵抗が大きくなるのを抑制しながら、補強板３Ａのエッジにかかる負荷を低減することができ、補強板３Ａがエッジから割れるのを抑制することができる。この効果は、剥離前線の両端間の直線距離Ｈが長くなるほど、剥離抵抗が大きくなるので顕著である。本実施形態では、図８（ａ）に示すように距離Ｈが最大となるとき、剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となるので、補強板３Ａがエッジから割れるのを効果的に抑制することができる。
【０１０６】
尚、本実施形態では可撓性板３０と共に撓み変形する板は、補強板３Ａであるが、基板２Ａであってもよい。この場合、基板２Ａがエッジから割れるのを抑制することができる。
【０１０７】
基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御装置８０は、フレーム１６を所定位置まで上昇させる。次いで、制御装置８０は、可撓性板３０による真空吸着、及びステージ２０による真空吸着を解除する。その後、可撓性板３０から補強板３Ａが取り外され、補強板３Ａのなくなった積層体６がステージ２０から取り外される。
【０１０８】
補強板３Ａのなくなった積層体６は、残りの補強板３Ｂが上側になるようにしてステージ２０に載置される。その後、制御装置８０は、上記動作を再度行って補強板３Ｂと基板２Ｂとを剥離する。
【０１０９】
このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。
【０１１０】
尚、本実施形態の剥離装置１０は、ＬＣＤの製造工程において用いられるが、本発明はこれに限定されず、他の電子デバイスの製造工程において用いることが可能である。
【０１１１】
［第２実施形態］
上記第１実施形態では、積層体６の片側に、可撓性板３０、複数の可動体４０、複数のロッド６０、及び複数の駆動装置７０等が配置されていた。
【０１１２】
これに対し、本実施形態では、積層体６の両側に、可撓性板３０、複数の可動体４０、複数のロッド６０、及び複数の駆動装置７０等が配置されている。
【０１１３】
図９は、第２実施形態の剥離装置を示す一部断面図である。図１０は、図９の剥離装置の動作例を示す一部断面図である。図１１は、図９の剥離装置を用いた剥離工程の一例を示す図である。
【０１１４】
本実施形態の剥離装置１１０は、積層体６の片側に配置される、第１可撓性板３０Ａ、複数の第１可動体４０Ａ、複数の第１ロッド６０Ａ、及び複数の第１駆動装置７０Ａ等を有する。また、剥離装置１１０は、積層体６の反対側に配置される、第２可撓性板３０Ｂ、複数の第２可動体４０Ｂ、複数の第２ロッド６０Ｂ、及び複数の第２駆動装置７０Ｂ等を有する。第２可撓性板３０Ｂ、複数の第２可動体４０Ｂ、複数の第２ロッド６０Ｂ、複数の第２駆動装置７０Ｂ、及び第２フレーム１６Ｂなどで支持手段が構成される。さらに、剥離装置１１０は、複数の第１駆動装置７０Ａ、及び複数の第２駆動装置７０Ｂを制御する制御装置８０を有する。
【０１１５】
次に、図１１に基づいて、上記構成の剥離装置１１０の動作について説明する。剥離装置１１０の動作は、制御装置８０による制御下で行われる。
【０１１６】
積層体６は、補強板３Ａが上側になるようにして第２可撓性板３０Ｂに載置される。制御装置８０は、第２可撓性板３０Ｂで積層体６を真空吸着すると、第２フレーム１６Ｂに対して昇降可能な第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを補強板３Ａに押しつける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで補強板３Ａを真空吸着する。この状態では、図１１（ａ）及び図９に示すように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは平板状になっている。
【０１１７】
尚、本実施形態の剥離装置１１０は、第２フレーム１６Ｂが固定され第１フレーム１６Ａが昇降する構成としたが、第２フレーム１６Ｂと第１フレーム１６Ａとが相対的に移動する構成であればよい。
【０１１８】
次いで、制御装置８０は、図１１（ｂ）及び（ｃ）並びに図１０に示すように基板２Ａと補強板３Ａとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを同時に撓み変形させる。
【０１１９】
尚、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１２０】
第１可撓性板３０Ａの撓み変形の状態は、複数の第１可動体４０Ａの位置関係等で決まる。同様に、第２可撓性板３０Ｂの撓み変形の状態は、複数の第２可動体４０Ｂの位置関係等で決まる。
【０１２１】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、剥離時に最初に動作を行う第１及び第２可動体４０Ａ、４０Ｂは、界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ａの損傷を抑制することができる。
【０１２２】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが、第１及び第２本体板３２Ａ、３２Ｂの薄肉部３７Ａ、３７Ｂの位置に配置されてもよい。剥離開始時に、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂの撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、第１及び第２本体板３２Ａ、３２Ｂは、薄肉部３７Ａ、３７Ｂの前方に厚肉部３８Ａ、３８Ｂを有するので、剥離の途中から第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂの撓み変形が小さくなる。よって、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂと共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ａ、３Ｂ）の損傷が抑制される。
【０１２３】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口及びその近傍では吸着力が高くなるので、剥離開始時に第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂと積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【０１２４】
第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは、積層体６の主面６ａ、６ｂのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６Ａ、３６Ｂを有してもよい。連続気泡体３６Ａ、３６Ｂで補強板３Ａ、３Ｂの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１２５】
基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで上昇させる。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａによる真空吸着を解除する。その後、第１可撓性板３０Ａから補強板３Ａが取り外される。
【０１２６】
次いで、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを基板２Ａに押し付ける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで基板２Ａを真空吸着する。この状態では、図１１（ｄ）に示すように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは平板状になっている。
【０１２７】
その後、制御装置８０は、図１１（ｅ）及び（ｆ）に示すように基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを同時に撓み変形させる。
【０１２８】
尚、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１２９】
このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。
【０１３０】
また、本実施形態では、基板２Ａ及び補強板３Ａの両方を互いに反対方向に撓み変形させるので、いずれか一方に負荷が集中するのを回避することができる。
【０１３１】
［第３実施形態］
本実施形態では、第２実施形態と同様に、図９に示す剥離装置を用いて剥離を行うが、剥離装置の動作が異なる。
【０１３２】
図１２は、図９の剥離装置を用いた別の剥離工程を示す図である。
【０１３３】
積層体６は、補強板３Ａが上側になるようにして第２可撓性板３０Ｂに載置される。制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを補強板３Ａに押しつける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで補強板３Ａを真空吸着する。この状態では、図１２（ａ）及び図９に示すように、第１及び第２可撓性板３０Ａ、３０Ｂは平板状になっている。
【０１３４】
次いで、制御装置８０は、図１２（ｂ）及び（ｃ）に示すように基板２Ａと補強板３Ａとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第１可撓性板３０Ａを撓み変形させる。
【０１３５】
尚、第１可撓性板３０Ａを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１３６】
第１可撓性板３０Ａの撓み変形の状態は、複数の第１可動体４０Ａの位置関係等で決まる。
【０１３７】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、剥離時に最初に動作を行う第１可動体４０Ａが界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ａの損傷を抑制することができる。
【０１３８】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが、第１本体板３２Ａの薄肉部３７Ａの位置に配置されてもよい。剥離開始時に、第１可撓性板３０Ａの撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、第１本体板３２Ａは、薄肉部３７Ａの前方に厚肉部３８Ａを有するので、剥離の途中から第１可撓性板３０Ａの撓み変形が小さくなる。よって、第１可撓性板３０Ａと共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ａ）の損傷が抑制される。
【０１３９】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口及びその近傍では吸着力が高くなるので、剥離開始時に第１可撓性板３０Ａと積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【０１４０】
第１可撓性板３０Ａは、積層体６の第２主面６ａのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６Ａを有してもよい。連続気泡体３６Ａで補強板３Ａの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１４１】
基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで上昇させる。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａによる真空吸着を解除する。その後、第１可撓性板３０Ａから補強板３Ａが取り外される。
【０１４２】
次いで、制御装置８０は、第１フレーム１６Ａを所定位置まで下降し、第１可撓性板３０Ａを基板２Ａに押し付ける。次いで、制御装置８０は、第１可撓性板３０Ａで基板２Ａを真空吸着する。この状態では、図１２（ｄ）に示すように、第１可撓性板３０Ａ及び第２可撓性板３０Ｂは平板状になっている。
【０１４３】
その後、制御装置８０は、図１２（ｅ）及び（ｆ）に示すように基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、第２可撓性板３０Ｂを撓み変形させる。
【０１４４】
尚、第２可撓性板３０Ｂを撓み変形させる前に、剃刀等の薄刃を剥離開始端に挿入して、剥離のきっかけを作ってもよい。薄刃を剥離開始端に挿入する代わりに、圧縮ガスなどの高速の流体を剥離開始端に向けて噴射してもよい。
【０１４５】
第２可撓性板３０Ｂの撓み変形の状態は、複数の第２可動体４０Ｂの位置関係等で決まる。
【０１４６】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、剥離時に最初に動作を行う第２可動体４０Ｂが界面８の剥離開始端８ｂよりも後方に配置される。そのため、界面８が剥離開始端８ｂから剥離しようとするので、従来のように界面３０８が内部から剥離しようとする場合に比べて剥離抵抗が小さくなる。よって、界面８の剥離開始端８ｂに薄刃を挿入する工程を省略することができ、又は薄刃の挿入量を低減することができる。従って、基板２Ｂの損傷を抑制することができる。
【０１４７】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが、第２本体板３２Ｂの薄肉部３７Ｂの位置に配置されてもよい。剥離開始時に、第２可撓性板３０Ｂの撓み変形が大きくなるので、剥離角度が大きくなり、剥離抵抗が小さくなる。また、第２本体板３２Ｂは、薄肉部３７Ｂの前方に厚肉部３８Ｂを有するので、剥離の途中から第２可撓性板３０Ｂの撓み変形が小さくなる。よって、第２可撓性板３０Ｂと共に撓み変形する板（本実施形態では補強板３Ｂ）の損傷が抑制される。
【０１４８】
剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たとき、界面８の剥離開始端８ｂが吸気口の位置又はその近傍に配置されてもよい。吸気口及びその近傍では吸着力が高くなるので、剥離開始時に第２可撓性板３０Ｂと積層体６との意図しない分離を抑制することができる。
【０１４９】
第２可撓性板３０Ｂは、積層体６の第１主面６ｂのうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体３６Ｂを有してもよい。連続気泡体３６Ｂで補強板３Ｂの剥離開始側の端部を確実に吸着することができる。
【０１５０】
このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライトなどが組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。
【０１５１】
以上、本発明の第１〜第３実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、上記実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【０１５２】
例えば、上記実施形態の剥離装置１０、１１０は、電子デバイスの製造工程で用いられるが、その他の工程で用いられてもよい。例えば、剥離装置１０、１１０は、電子デバイスの製造工程に供される前に、基板と補強板とを貼り直す工程で用いられてもよい。
【０１５３】
また、上記実施形態の複数の可動体４０は、図６に示すように界面８の外周８ａよりも外側のみに配置されているが、例えば界面８が大面積の場合、図１３に示すように界面８の外周８ａの内側にも配置されてもよい。距離Ｎ（図８参照）が同じ場合、界面８の外周８ａよりも外側に配置される両端の可動体（例えば可動体４０−３Ａ、４０−３Ｂ）は、界面８の外周８ａよりも内側に配置される残りの可動体（例えば可動体４０−３Ｃ）よりも先に動作を開始する。この場合も、剥離前線９が移動方向後方に凸の湾曲形状となる。
【０１５４】
また、上記実施形態の吸着溝３３は、図７に示すように界面８の剥離開始端８ｂよりも前方に配置されるが、剥離開始時における意図しない分離を抑制するため、図１４に示すように後方に配置してもよい。図１４は図７の変形例を示す図である。図１４に示す例では、補強板１０３（支持板及び樹脂層の両方）は基板１０２よりも大きく形成されており、剥離開始前に界面１０８に対して垂直な方向から見たとき、界面１０８の剥離開始端１０８ｂが吸気口３４の位置に配置されている。尚、図１４に示す例では、可撓性板３０が補強板側を吸着するが、可撓性板３０が基板側を吸着してもよく、この場合、基板が補強板よりも大きく形成されてよい。
【０１５５】
また、上記実施形態では、１つの可動体４０−１が、剥離開始端８ｂよりも後方に配置されているが、複数の可動体４０−１が剥離開始端８ｂよりも後方に配置されていてもよい。例えば、界面８の剥離開始端８ｂが界面８の一辺に設定されており、該一辺の後方に、複数の可動体４０−１が配置されていてもよい。
【符号の説明】
【０１５６】
１ 積層板
２ 基板
３ 補強板
４ 支持板
５ 樹脂層
６ 積層体
６ａ 第２主面
６ｂ 第１主面
７ 液晶層（機能層）
８ 界面
９ 境界線（剥離前線）
１０ 剥離装置
２０ ステージ（支持手段）
３０ 可撓性板
３１ 吸着部
３２ 本体板
３３ 吸着溝
３４ 吸気口
３５ 吸気源
３６ 連続気泡体
３７ 薄肉部
３８ 厚肉部
４０ 可動体
５０ 連結機構
６０ ロッド
７０ 駆動装置
８０ 制御装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置において、
前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持する支持手段と、
前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板と、
該可撓性板上に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
前記複数の可動体の移動を制御する制御装置とを備え、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている剥離装置。
【請求項２】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面を吸着する吸着部と、該吸着部を支持する本体板とを含み、該本体板の曲げ剛性が前記吸着部の曲げ剛性よりも高く、
前記本体板は、剥離開始側に板厚の薄い薄肉部を有し、該薄肉部の前方に板厚の厚い厚肉部を有し、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記薄肉部の位置に配置される請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
前記可撓性板には吸着溝が形成され、該吸着溝の壁面には外部から前記吸着溝内のガスを吸い出すための吸気口が設けられ、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記吸気口の位置又はその近傍に配置される請求項１又は２に記載の剥離装置。
【請求項４】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面のうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体を含み、
前記剥離装置は、外部から前記連続気泡体内のガスを吸い出すための吸気源を備える請求項１〜３のいずれか一項に記載の剥離装置。
【請求項５】
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、その他の可動体に比べて低速で離間する請求項１〜４のいずれか一項に記載の剥離装置。
【請求項６】
補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板とを剥離する工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段で支持すると共に、前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板上に間隔をおいて固定される複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する工程であって、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面を吸着する吸着部と、該吸着部を支持する本体板とを含み、該本体板の曲げ剛性が前記吸着部の曲げ剛性よりも高く、
前記本体板は、剥離開始側に板厚の薄い薄肉部を有し、該薄肉部の前方に板厚の厚い厚肉部を有し、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記薄肉部の位置に配置される請求項６に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記可撓性板には吸着溝が形成され、該吸着溝の壁面には外部から前記吸着溝内のガスを吸い出すための吸気口が設けられ、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記吸気口の位置又はその近傍に配置される請求項６又は７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面のうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体を含み、
前記積層体の第２主面を前記可撓性板で吸着するとき、外部から前記連続気泡体内のガスを吸い出す請求項６〜８のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、その他の可動体に比べて低速で離間する請求項６〜９のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１】
基板と、該基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置において、
前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持する支持手段と、
前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板と、
該可撓性板上に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
前記複数の可動体の移動を制御する制御装置とを備え、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている剥離装置。
【請求項２】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面を吸着する吸着部と、該吸着部を支持する本体板とを含み、該本体板の曲げ剛性が前記吸着部の曲げ剛性よりも高く、
前記本体板は、剥離開始側に板厚の薄い薄肉部を有し、該薄肉部の前方に板厚の厚い厚肉部を有し、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記薄肉部の位置に配置される請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
前記可撓性板には吸着溝が形成され、該吸着溝の壁面には外部から前記吸着溝内のガスを吸い出すための吸気口が設けられ、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記吸気口の位置又はその近傍に配置される請求項１又は２に記載の剥離装置。
【請求項４】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面のうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体を含み、
前記剥離装置は、外部から前記連続気泡体内のガスを吸い出すための吸気源を備える請求項１〜３のいずれか一項に記載の剥離装置。
【請求項５】
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、その他の可動体に比べて低速で離間する請求項１〜４のいずれか一項に記載の剥離装置。
【請求項６】
補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板とを剥離する工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段で支持すると共に、前記積層体の第２主面を吸着する可撓性板上に間隔をおいて固定される複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する工程であって、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面を吸着する吸着部と、該吸着部を支持する本体板とを含み、該本体板の曲げ剛性が前記吸着部の曲げ剛性よりも高く、
前記本体板は、剥離開始側に板厚の薄い薄肉部を有し、該薄肉部の前方に板厚の厚い厚肉部を有し、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記薄肉部の位置に配置される請求項６に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記可撓性板には吸着溝が形成され、該吸着溝の壁面には外部から前記吸着溝内のガスを吸い出すための吸気口が設けられ、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記吸気口の位置又はその近傍に配置される請求項６又は７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記可撓性板は、前記積層体の第２主面のうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体を含み、
前記積層体の第２主面を前記可撓性板で吸着するとき、外部から前記連続気泡体内のガスを吸い出す請求項６〜８のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、その他の可動体に比べて低速で離間する請求項６〜９のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−５２９９８（Ｐ２０１３−５２９９８Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９４３９９（Ｐ２０１１−１９４３９９）
【出願日】平成２３年９月６日（２０１１．９．６）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月６日（２０１１．９．６）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【Ｆターム（参考）】
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