加工装置
【課題】ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止する。
【解決手段】加工室から排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段４８を具備し、分離手段４８は、漏斗状のチャンバー下部５０の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部５２とで構成された分離チャンバーと、チャンバー上部５２の側面に形成された加工室に連通する吸気口５８と、チャンバー上部５２の上端に形成されたファンに連通する気体排出口６０と、チャンバー下部５０の下端に形成された廃液排出口６２とを有し、吸気口５８から吸入された排気によって分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、排気に含まれる加工屑を含む廃液が廃液排出口６２を介して排出されるとともに、排気は気体排出口６０を介して排出され、分離チャンバーのチャンバー上部５２とチャンバー下部５０は分離可能に連結されている。
【解決手段】加工室から排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段４８を具備し、分離手段４８は、漏斗状のチャンバー下部５０の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部５２とで構成された分離チャンバーと、チャンバー上部５２の側面に形成された加工室に連通する吸気口５８と、チャンバー上部５２の上端に形成されたファンに連通する気体排出口６０と、チャンバー下部５０の下端に形成された廃液排出口６２とを有し、吸気口５８から吸入された排気によって分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、排気に含まれる加工屑を含む廃液が廃液排出口６２を介して排出されるとともに、排気は気体排出口６０を介して排出され、分離チャンバーのチャンバー上部５２とチャンバー下部５０は分離可能に連結されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する加工装置に関し、特に、加工室内の雰囲気を排気するファンと排気路とを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスでは、シリコンやガリウム砒素等の半導体材料からなるウエーハの表面に格子状の分割予定ラインが設定され、分割予定ラインで区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。
【０００３】
このようなウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに薄化された後、分割予定ラインに沿って切断することにより、多数のデバイスチップに分割される。このようにして得られたデバイスチップは、樹脂やセラミックスでパッケージングされ、各種電気機器に実装される。
【０００４】
ウエーハを分割する装置としては、回転する切削ブレードを分割予定ラインに沿ってウエーハに切り込ませて切削する切削装置が一般的であり、ウエーハの裏面研削には、ウエーハの裏面に回転する砥石を押し付けて研削する研削装置が用いられる。
【０００５】
この種の切削装置や研削装置といった加工装置においては、密閉された加工室内においてチャックテーブルで保持した被加工物を切削ブレードや研削砥石等の加工手段で加工する構成が一般的である。
【０００６】
そして加工の際には、加工手段が被加工物に接する加工点に加工液を供給しながら加工が遂行される。加工液は、加工によって生じる加工屑を被加工物から除去したり加工点を冷却したりする目的で供給され、加工屑が混入した加工液は廃液として加工装置外に排出される。
【０００７】
一方、加工室内の雰囲気はダクト（排気路）を通じて装置外に排気され、ダクトの途中には、加工室内の雰囲気をダクト内に吸入して排気口に送り込むファンが設けられている。加工装置の中には、ダクト及びファンが内蔵されているタイプのものもある（例えば、特開２０００−１２４１６５号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１２４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、このような構成の加工装置では、ファンによって加工室からダクト内に吸入される排気中に加工屑が混じった廃液が混入する場合があり、加工屑がファンに付着し易い。
【００１０】
加工屑がファンに付着すると、ファンの回転速度が低下したりファンに振動が発生したりして、吸引力が低下する恐れがある。特に、セラミックスやガラス等の加工では、加工屑が多量に発生し加工室内に充満するため、この傾向が顕著である。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段と被加工物とに加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルと該加工手段と該加工液供給手段とを囲繞する加工室と、一端が該加工室に連通すると共に他端がファンに連通して該加工室内の雰囲気を排気する排気路とを備えた加工装置であって、該加工室と該ファンとの間の該排気路中に配設され、該加工室から該排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段を更に具備し、該分離手段は、漏斗状のチャンバー下部と該チャンバー下部の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部とで構成された分離チャンバーと、該チャンバー上部の側面に形成された該加工室に連通する吸気口と、該チャンバー上部の上端に形成された該ファンに連通する気体排出口と、該チャンバー下部の下端に形成された廃液排出口とを有し、該吸気口から吸入された排気によって該分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、該排気に含まれる加工屑を含む廃液が該廃液排出口を介して排出されるとともに、該排気は該気体排出口を介して排出され、該分離チャンバーの該チャンバー上部と該チャンバー下部は分離可能に連結されていることを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、分離チャンバー内に導入される排気中に加工屑等の異物が混じった廃液が混入していると、その廃液が渦巻き気流の作用で気体と分離させられ、気体のみが気体排出口から排出され、異物を含む廃液は廃液排出口から排出される。
【００１４】
従って、廃液がファンを通過することがないため、廃液に含まれる加工屑等の異物がファンに付着する恐れが低減する。その結果、異物の付着によりファンの吸引力が低下することがない。
【００１５】
廃液は分離チャンバー内に付着して水分のみ流れ落ち加工屑等が分離チャンバー内に堆積し易い。加工屑等の異物が分離チャンバー内に堆積すると、渦巻き気流のスムーズな発生を妨げるため分離機能が低下し、更には分離チャンバー内で分離された廃液が廃液排出口に流れ落ちるのが滞るが、分離チャンバーが上下に分離できる構造のため、容易に清掃可能であり、加工屑等の異物の付着を取り除き易く分離機能を低下させることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】切削装置の外観斜視図である。
【図２】切削装置の要部の縦断面図である。
【図３】分離手段の斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は分離手段の横断面図、図４（Ｂ）は分離手段の縦断面図である。
【図５】図５（Ａ）はチャンバー下部とチャンバー上部が結合された状態の分離チャンバーの斜視図、図５（Ｂ）はチャンバー下部とチャンバー上部が分離された状態の分離チャンバーの分解斜視図である。
【図６】チャンバー下部と、チャンバー上部と、上蓋とから構成される本発明第２実施形態の分離手段の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である本発明実施形態に係る切削装置（ダイシング装置）２の外観斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。
【００１８】
切削対象のウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着される。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、ウエーハカセット６中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット６は上下動可能なカセットエレベータ８上に載置される。
【００１９】
ウエーハカセット６の後方には、ウエーハカセット６から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット６に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２０】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２１】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメントユニット２０が配設されている。
【００２２】
アライメントユニット２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像ユニット２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された画像は、図示を省略した表示モニタに表示される。
【００２３】
アライメントユニット２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメントユニット２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２４】
切削ユニット２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像ユニット２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２５】
切削加工の終了したウエーハＷは搬送手段２５によりスピンナ洗浄装置２７まで搬送され、スピンナ洗浄装置２７で洗浄されるとともにスピン乾燥される。
【００２６】
切削装置２の上述したような機構部分は筐体３０内に収容されている。筐体３０はフレーム３２と、フレーム３２に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート３４から構成される。
【００２７】
オペレータは、取っ手３６を掴んでカバー３７を開閉することによりチャックテーブル１８にアクセスすることができ、取っ手３８を掴んでカバー３９を開閉することにより切削ユニット２４にアクセスすることができる。
【００２８】
更に、取っ手４０を掴んでカバー４１を開閉することによりカセットエレベータ８上にウエーハカセット６を載置したり、ウエーハカセット６をカセットエレベータ８上から取り出すことができる。
【００２９】
図２を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の要部断面図が示されている。切削装置２の筐体３０内には加工室３１が画成されている。加工室３１内には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷと、切削ユニット２４が収容されている。切削ユニット２４の切削ブレード２８の両側には切削液供給ノズル２９が配設されている。
【００３０】
加工室３１の後側（図２で左側）には隔壁４２が設けられており、この隔壁４２には排気口４３が形成されている。排気口４３には排気路（ダクト）４４の一端が連通されている。排気路４４の他端は切削装置２内に設置されたファン４５に連通しており、排気路４４の他端側には切削装置２の外部まで伸びる排気管４６が接続されている。
【００３１】
排気路４４の途中の加工室３１とファン４５との間には、排気を気体と液体とに分離する分離手段４８が配設されている。ここで、排気路４４を加工室３１と分離手段４８との間と、分離手段４８とファン４５との間の二つに分け、前者を上流側排気路４４Ａ、後者を下流側排気路４４Ｂとする。排気管４６は、下流側排気路４４Ｂの末端に接続されている。
【００３２】
図３及び図４（Ｂ）に示すように、分離手段４８は、漏斗状のチャンバー下部５０と、チャンバー下部５０の上端から立ち上がった円筒状のチャンバー上部５２とから構成された分離チャンバー５４を含んでいる。チャンバー下部５０と、チャンバー上部５２は連結部５６で連結されている。
【００３３】
チャンバー上部５２の側面には加工室３１に連通する吸気口５８が形成されており、チャンバー上部５２の上部にはファン４５に連通する気体排出口６０が形成されている。一方、チャンバー下部５０の下端には廃液排出口６２が形成されており、廃液排出口６２は図示しないドレーンに接続されている。
【００３４】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、チャンバー下部５０に固定された金具７０をチャンバー上部５２に固定された金具７２に係合することにより、チャンバー下部５０とチャンバー上部５２とは連結されて分離チャンバー５４を構成する。
【００３５】
本実施形態の切削装置２では、ファン４５を駆動すると、加工室３１内の雰囲気が排気口４３を介して上流側排気路４４Ａ内に吸入されて、分離手段４８の吸気口５８から分離チャンバー５４内に導入される。そして、分離チャンバー５４内を通って気体排出口６０を介して下流側排気路４４Ｂに排出され、排気管４６を経て切削装置２の外部に排気される。
【００３６】
このようにして、加工室３１内の雰囲気が排気されることにより、加工室３１内は清浄な雰囲気に維持される。排気が通過する分離手段４８においては、分離チャンバー５４内に渦巻き気流（渦流）６４が発生する。即ち、分離チャンバー５４内では、排気が渦巻状に回転してから上方の気体排出口６０より下流側排気路４４Ｂに排出されていく。
【００３７】
ウエーハＷの切削加工時には、切削液供給ノズル２９から切削液を供給しながら切削ブレード２８による切削加工が実施されており、切削液は回転する切削ブレード１８により跳ね上げられてミスト状に飛散する。
【００３８】
このミスト状となった切削液は廃液であって、その中には加工屑等の異物が混じっている場合が多く、排気に混入した状態で排気口４３から上流側排気路４４Ａを経て分離手段４８の吸気口５８を介して分離チャンバー５４内に導入される。
【００３９】
分離チャンバー５４内に導入された廃液５５を含む排気は、分離チャンバー５４内で渦巻き気流６４となって回転し、遠心分離作用で気体と液体、即ち排気と廃液に分離される。そして、排気のみが気体排出口６０から下流側排気路４４Ｂに排出され、異物を含む廃液５５は廃液排出口６２から落下して排出される。
【００４０】
このように、ミスト状の廃液を含む加工室３１内の雰囲気を排気しても、その排気が分離手段４８を通過することによって気体と液体とに分離され、気体のみが気体排出口６０から排出され、異物を含む廃液は廃液排出口６２から排出される。
【００４１】
従って、ミスト状の廃液がファン４５を通ることがなく、このため廃液に含まれる加工屑等の異物がファン４５に付着する恐れが低減される。その結果、ファン４５の吸引力の低下が防止される。
【００４２】
廃液が分離チャンバー５４内に付着して水分のみ流れ落ち、図４に示すように、加工屑等の粉塵６６が分離チャンバー５４内に堆積する。粉塵６６が分離チャンバー５４内に体積すると、渦巻き気流６４のスムーズな発生を妨げるため分離機能が低下し、更には分離チャンバー５４内で分離された廃液が廃液排出口６２に流れ落ちるのが阻害される。
【００４３】
本実施形態の分離手段４８では、図５に示すように、金具７０と金具７２との係合を外すことにより、分離チャンバー５４がチャンバー下部５０とチャンバー上部５２とに容易に分離される。よって、分離チャンバー５４内に付着した加工屑等の粉塵６６を容易に取り除くことができ、分離機能を低下させることがない。
【００４４】
図６を参照すると、本実施形態第２実施形態の分離手段４８Ａの分解斜視図が示されている。本実施形態の分離手段４８Ａは、漏斗状のチャンバー下部５０と、円筒状のチャンバー上部５２Ａと、上蓋７４とから構成される。上蓋７４に気体排出口６０が形成されている。
【００４５】
チャンバー上部５２Ａに固定した金具７６を上蓋７４に固定した金具７８に係合することにより、上蓋７４はチャンバー上部５２Ａに連結される。本実施形態の分離手段４８Ａでは、上蓋７４をチャンバー上部５２Ａから取り外せるように構成したので、分離チャンバー５４内に付着した加工屑等の粉塵の清掃がより容易である。
【００４６】
尚、上述した実施形態は本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明は切削装置に限らず、研削装置、研磨装置、バイト切削装置等の各種加工装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
２ 切削装置
２４ 切削ユニット
２８ 切削ブレード
３０ 筐体
３１ 加工室
４４ 排気路
４５ ファン
４６ 排気管
４８ 分離手段
５０ チャンバー下部
５２ チャンバー上部
５４ 分離チャンバー
６６ 粉塵
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する加工装置に関し、特に、加工室内の雰囲気を排気するファンと排気路とを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスでは、シリコンやガリウム砒素等の半導体材料からなるウエーハの表面に格子状の分割予定ラインが設定され、分割予定ラインで区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。
【０００３】
このようなウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに薄化された後、分割予定ラインに沿って切断することにより、多数のデバイスチップに分割される。このようにして得られたデバイスチップは、樹脂やセラミックスでパッケージングされ、各種電気機器に実装される。
【０００４】
ウエーハを分割する装置としては、回転する切削ブレードを分割予定ラインに沿ってウエーハに切り込ませて切削する切削装置が一般的であり、ウエーハの裏面研削には、ウエーハの裏面に回転する砥石を押し付けて研削する研削装置が用いられる。
【０００５】
この種の切削装置や研削装置といった加工装置においては、密閉された加工室内においてチャックテーブルで保持した被加工物を切削ブレードや研削砥石等の加工手段で加工する構成が一般的である。
【０００６】
そして加工の際には、加工手段が被加工物に接する加工点に加工液を供給しながら加工が遂行される。加工液は、加工によって生じる加工屑を被加工物から除去したり加工点を冷却したりする目的で供給され、加工屑が混入した加工液は廃液として加工装置外に排出される。
【０００７】
一方、加工室内の雰囲気はダクト（排気路）を通じて装置外に排気され、ダクトの途中には、加工室内の雰囲気をダクト内に吸入して排気口に送り込むファンが設けられている。加工装置の中には、ダクト及びファンが内蔵されているタイプのものもある（例えば、特開２０００−１２４１６５号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１２４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、このような構成の加工装置では、ファンによって加工室からダクト内に吸入される排気中に加工屑が混じった廃液が混入する場合があり、加工屑がファンに付着し易い。
【００１０】
加工屑がファンに付着すると、ファンの回転速度が低下したりファンに振動が発生したりして、吸引力が低下する恐れがある。特に、セラミックスやガラス等の加工では、加工屑が多量に発生し加工室内に充満するため、この傾向が顕著である。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段と被加工物とに加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルと該加工手段と該加工液供給手段とを囲繞する加工室と、一端が該加工室に連通すると共に他端がファンに連通して該加工室内の雰囲気を排気する排気路とを備えた加工装置であって、該加工室と該ファンとの間の該排気路中に配設され、該加工室から該排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段を更に具備し、該分離手段は、漏斗状のチャンバー下部と該チャンバー下部の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部とで構成された分離チャンバーと、該チャンバー上部の側面に形成された該加工室に連通する吸気口と、該チャンバー上部の上端に形成された該ファンに連通する気体排出口と、該チャンバー下部の下端に形成された廃液排出口とを有し、該吸気口から吸入された排気によって該分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、該排気に含まれる加工屑を含む廃液が該廃液排出口を介して排出されるとともに、該排気は該気体排出口を介して排出され、該分離チャンバーの該チャンバー上部と該チャンバー下部は分離可能に連結されていることを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、分離チャンバー内に導入される排気中に加工屑等の異物が混じった廃液が混入していると、その廃液が渦巻き気流の作用で気体と分離させられ、気体のみが気体排出口から排出され、異物を含む廃液は廃液排出口から排出される。
【００１４】
従って、廃液がファンを通過することがないため、廃液に含まれる加工屑等の異物がファンに付着する恐れが低減する。その結果、異物の付着によりファンの吸引力が低下することがない。
【００１５】
廃液は分離チャンバー内に付着して水分のみ流れ落ち加工屑等が分離チャンバー内に堆積し易い。加工屑等の異物が分離チャンバー内に堆積すると、渦巻き気流のスムーズな発生を妨げるため分離機能が低下し、更には分離チャンバー内で分離された廃液が廃液排出口に流れ落ちるのが滞るが、分離チャンバーが上下に分離できる構造のため、容易に清掃可能であり、加工屑等の異物の付着を取り除き易く分離機能を低下させることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】切削装置の外観斜視図である。
【図２】切削装置の要部の縦断面図である。
【図３】分離手段の斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は分離手段の横断面図、図４（Ｂ）は分離手段の縦断面図である。
【図５】図５（Ａ）はチャンバー下部とチャンバー上部が結合された状態の分離チャンバーの斜視図、図５（Ｂ）はチャンバー下部とチャンバー上部が分離された状態の分離チャンバーの分解斜視図である。
【図６】チャンバー下部と、チャンバー上部と、上蓋とから構成される本発明第２実施形態の分離手段の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である本発明実施形態に係る切削装置（ダイシング装置）２の外観斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。
【００１８】
切削対象のウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着される。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、ウエーハカセット６中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット６は上下動可能なカセットエレベータ８上に載置される。
【００１９】
ウエーハカセット６の後方には、ウエーハカセット６から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット６に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２０】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２１】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメントユニット２０が配設されている。
【００２２】
アライメントユニット２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像ユニット２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された画像は、図示を省略した表示モニタに表示される。
【００２３】
アライメントユニット２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメントユニット２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２４】
切削ユニット２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像ユニット２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２５】
切削加工の終了したウエーハＷは搬送手段２５によりスピンナ洗浄装置２７まで搬送され、スピンナ洗浄装置２７で洗浄されるとともにスピン乾燥される。
【００２６】
切削装置２の上述したような機構部分は筐体３０内に収容されている。筐体３０はフレーム３２と、フレーム３２に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート３４から構成される。
【００２７】
オペレータは、取っ手３６を掴んでカバー３７を開閉することによりチャックテーブル１８にアクセスすることができ、取っ手３８を掴んでカバー３９を開閉することにより切削ユニット２４にアクセスすることができる。
【００２８】
更に、取っ手４０を掴んでカバー４１を開閉することによりカセットエレベータ８上にウエーハカセット６を載置したり、ウエーハカセット６をカセットエレベータ８上から取り出すことができる。
【００２９】
図２を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の要部断面図が示されている。切削装置２の筐体３０内には加工室３１が画成されている。加工室３１内には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷと、切削ユニット２４が収容されている。切削ユニット２４の切削ブレード２８の両側には切削液供給ノズル２９が配設されている。
【００３０】
加工室３１の後側（図２で左側）には隔壁４２が設けられており、この隔壁４２には排気口４３が形成されている。排気口４３には排気路（ダクト）４４の一端が連通されている。排気路４４の他端は切削装置２内に設置されたファン４５に連通しており、排気路４４の他端側には切削装置２の外部まで伸びる排気管４６が接続されている。
【００３１】
排気路４４の途中の加工室３１とファン４５との間には、排気を気体と液体とに分離する分離手段４８が配設されている。ここで、排気路４４を加工室３１と分離手段４８との間と、分離手段４８とファン４５との間の二つに分け、前者を上流側排気路４４Ａ、後者を下流側排気路４４Ｂとする。排気管４６は、下流側排気路４４Ｂの末端に接続されている。
【００３２】
図３及び図４（Ｂ）に示すように、分離手段４８は、漏斗状のチャンバー下部５０と、チャンバー下部５０の上端から立ち上がった円筒状のチャンバー上部５２とから構成された分離チャンバー５４を含んでいる。チャンバー下部５０と、チャンバー上部５２は連結部５６で連結されている。
【００３３】
チャンバー上部５２の側面には加工室３１に連通する吸気口５８が形成されており、チャンバー上部５２の上部にはファン４５に連通する気体排出口６０が形成されている。一方、チャンバー下部５０の下端には廃液排出口６２が形成されており、廃液排出口６２は図示しないドレーンに接続されている。
【００３４】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、チャンバー下部５０に固定された金具７０をチャンバー上部５２に固定された金具７２に係合することにより、チャンバー下部５０とチャンバー上部５２とは連結されて分離チャンバー５４を構成する。
【００３５】
本実施形態の切削装置２では、ファン４５を駆動すると、加工室３１内の雰囲気が排気口４３を介して上流側排気路４４Ａ内に吸入されて、分離手段４８の吸気口５８から分離チャンバー５４内に導入される。そして、分離チャンバー５４内を通って気体排出口６０を介して下流側排気路４４Ｂに排出され、排気管４６を経て切削装置２の外部に排気される。
【００３６】
このようにして、加工室３１内の雰囲気が排気されることにより、加工室３１内は清浄な雰囲気に維持される。排気が通過する分離手段４８においては、分離チャンバー５４内に渦巻き気流（渦流）６４が発生する。即ち、分離チャンバー５４内では、排気が渦巻状に回転してから上方の気体排出口６０より下流側排気路４４Ｂに排出されていく。
【００３７】
ウエーハＷの切削加工時には、切削液供給ノズル２９から切削液を供給しながら切削ブレード２８による切削加工が実施されており、切削液は回転する切削ブレード１８により跳ね上げられてミスト状に飛散する。
【００３８】
このミスト状となった切削液は廃液であって、その中には加工屑等の異物が混じっている場合が多く、排気に混入した状態で排気口４３から上流側排気路４４Ａを経て分離手段４８の吸気口５８を介して分離チャンバー５４内に導入される。
【００３９】
分離チャンバー５４内に導入された廃液５５を含む排気は、分離チャンバー５４内で渦巻き気流６４となって回転し、遠心分離作用で気体と液体、即ち排気と廃液に分離される。そして、排気のみが気体排出口６０から下流側排気路４４Ｂに排出され、異物を含む廃液５５は廃液排出口６２から落下して排出される。
【００４０】
このように、ミスト状の廃液を含む加工室３１内の雰囲気を排気しても、その排気が分離手段４８を通過することによって気体と液体とに分離され、気体のみが気体排出口６０から排出され、異物を含む廃液は廃液排出口６２から排出される。
【００４１】
従って、ミスト状の廃液がファン４５を通ることがなく、このため廃液に含まれる加工屑等の異物がファン４５に付着する恐れが低減される。その結果、ファン４５の吸引力の低下が防止される。
【００４２】
廃液が分離チャンバー５４内に付着して水分のみ流れ落ち、図４に示すように、加工屑等の粉塵６６が分離チャンバー５４内に堆積する。粉塵６６が分離チャンバー５４内に体積すると、渦巻き気流６４のスムーズな発生を妨げるため分離機能が低下し、更には分離チャンバー５４内で分離された廃液が廃液排出口６２に流れ落ちるのが阻害される。
【００４３】
本実施形態の分離手段４８では、図５に示すように、金具７０と金具７２との係合を外すことにより、分離チャンバー５４がチャンバー下部５０とチャンバー上部５２とに容易に分離される。よって、分離チャンバー５４内に付着した加工屑等の粉塵６６を容易に取り除くことができ、分離機能を低下させることがない。
【００４４】
図６を参照すると、本実施形態第２実施形態の分離手段４８Ａの分解斜視図が示されている。本実施形態の分離手段４８Ａは、漏斗状のチャンバー下部５０と、円筒状のチャンバー上部５２Ａと、上蓋７４とから構成される。上蓋７４に気体排出口６０が形成されている。
【００４５】
チャンバー上部５２Ａに固定した金具７６を上蓋７４に固定した金具７８に係合することにより、上蓋７４はチャンバー上部５２Ａに連結される。本実施形態の分離手段４８Ａでは、上蓋７４をチャンバー上部５２Ａから取り外せるように構成したので、分離チャンバー５４内に付着した加工屑等の粉塵の清掃がより容易である。
【００４６】
尚、上述した実施形態は本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明は切削装置に限らず、研削装置、研磨装置、バイト切削装置等の各種加工装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
２ 切削装置
２４ 切削ユニット
２８ 切削ブレード
３０ 筐体
３１ 加工室
４４ 排気路
４５ ファン
４６ 排気管
４８ 分離手段
５０ チャンバー下部
５２ チャンバー上部
５４ 分離チャンバー
６６ 粉塵
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段と被加工物とに加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルと該加工手段と該加工液供給手段とを囲繞する加工室と、一端が該加工室に連通すると共に他端がファンに連通して該加工室内の雰囲気を排気する排気路とを備えた加工装置であって、
該加工室と該ファンとの間の該排気路中に配設され、該加工室から該排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段を更に具備し、
該分離手段は、漏斗状のチャンバー下部と該チャンバー下部の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部とで構成された分離チャンバーと、
該チャンバー上部の側面に形成された該加工室に連通する吸気口と、
該チャンバー上部の上端に形成された該ファンに連通する気体排出口と、該チャンバー下部の下端に形成された廃液排出口とを有し、
該吸気口から吸入された排気によって該分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、該排気に含まれる加工屑を含む廃液が該廃液排出口を介して排出されるとともに、該排気は該気体排出口を介して排出され、
該分離チャンバーの該チャンバー上部と該チャンバー下部は分離可能に連結されていることを特徴とする加工装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段と被加工物とに加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルと該加工手段と該加工液供給手段とを囲繞する加工室と、一端が該加工室に連通すると共に他端がファンに連通して該加工室内の雰囲気を排気する排気路とを備えた加工装置であって、
該加工室と該ファンとの間の該排気路中に配設され、該加工室から該排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段を更に具備し、
該分離手段は、漏斗状のチャンバー下部と該チャンバー下部の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部とで構成された分離チャンバーと、
該チャンバー上部の側面に形成された該加工室に連通する吸気口と、
該チャンバー上部の上端に形成された該ファンに連通する気体排出口と、該チャンバー下部の下端に形成された廃液排出口とを有し、
該吸気口から吸入された排気によって該分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、該排気に含まれる加工屑を含む廃液が該廃液排出口を介して排出されるとともに、該排気は該気体排出口を介して排出され、
該分離チャンバーの該チャンバー上部と該チャンバー下部は分離可能に連結されていることを特徴とする加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−２２７１２（Ｐ２０１３−２２７１２Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６２１２５（Ｐ２０１１−１６２１２５）
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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