回路基板
【課題】端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】並列した端子２２ａ及び２２ｂと、並列した端子２２ａ及び２２ｂに接続している回路を覆うと共に、一の端面から並列した端子２２ａ及び２２ｂを突出させ、かつ当該一の端面の、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間に、凹部２６が形成された絶縁体４０と、を備えることにより、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を増大させる。
【解決手段】並列した端子２２ａ及び２２ｂと、並列した端子２２ａ及び２２ｂに接続している回路を覆うと共に、一の端面から並列した端子２２ａ及び２２ｂを突出させ、かつ当該一の端面の、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間に、凹部２６が形成された絶縁体４０と、を備えることにより、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を増大させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体で被覆された回路基板に係り、特に絶縁体の一の端面から並列した複数の端子が突出している回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体の端面から複数の端子が並列して突出する回路基板では、当該絶縁体の端面上に生じた沿面放電による、隣接する端子間のマイグレーションが問題となる。
【０００３】
端子間のマイグレーションを防止するには、端子間での絶縁体の表面に沿った最短距離である沿面距離を大きくする必要があり、例えば、隣接する端子同士をできるだけ引き離すことが考えられる。
【０００４】
しかしながら、機器の小型化を鑑みると、当該機器に使用される回路基板の端子間の間隔を無条件で大きくすることはできない。
【０００５】
特許文献１には、隣接する端子同士をフィルム状樹脂で被覆した半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１６１８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載されている半導体装置は、フィルム状樹脂を別途要し、フィルム状樹脂を装着する工程が必要である。
【０００８】
別途部品及び当該部品を装着するための工程を要することから、製造コストが嵩み、工数が増加するという問題があった。
【０００９】
隣接する端子間のマイグレーションは湿度が高い状況下で生じやすいので、フィルム状樹脂の代わりに、各端子が突出している絶縁体の端面に防滴剤を塗布することも考えられるが、防滴剤を塗布するための工程を別途要する。
【００１０】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、新たな部品又は新たな工程を別途要さずに、端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を解決するために請求項１記載の発明に係る回路基板は、並列した複数の端子と、前記並列した複数の端子に接続している回路を覆うと共に、一の端面から前記並列した複数の端子を突出させ、かつ該一の端面の、隣接する端子と端子との間に、凹部又は凸部が形成された絶縁体と、を備えている。
【００１２】
請求項１記載の回路基板は、例えば薄板状の端子が、並列に隣接して設けられている。
【００１３】
また、請求項１の回路基板は、複数の端子に接続している回路が樹脂等の絶縁体で被覆されており、絶縁体の一の端面から、複数の端子が突出している。
【００１４】
また、隣接する端子間の絶縁体には凹部又は凸部が設けられ、端子間の沿面距離が大きくなるようになっている。
【００１５】
このように、本発明では、隣接する端子間の絶縁体に凹凸を設けることにより、端子間の沿面距離が大きくなるので、新たな部品又は新たな工程を別途要さずに、隣接する端子間でのマイグレーションを防止できる。
【００１６】
また、請求項１記載の発明は、請求項２記載のように、前記凹部又は凸部は、前記絶縁体の前記一の端面で隣接する端子と端子との間を通って、前記一の端面を横切るように連続的に設けられていることが好ましい。
【００１７】
この請求項２の発明によれば、端子が突出している絶縁体の一の端面において、隣接する端子間を含めて、端子間の沿面距離を増大させる凹部又は凸部が、当該一の端面を横切るように設けられるので、端子間のマイグレーションをより確実に防止できる。
【００１８】
なお、請求項１記載の発明は、請求項３記載のように、前記一の端面は、前記並列した複数の端子の先端と平行であることが好ましい。
【００１９】
この請求項３の発明によれば、並列する端子の先端に平行な端面の各端子間に凹部又は凸部を設けることで、隣接する端子間でのマイグレーションを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板の全体図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態に係る回路基板を図１の矢印Ａの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態に係る回路基板を図１の矢印Ｂの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第１の変形例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第２の変形例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第３の変形例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第４の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る回路基板１０の全体図である。
【００２２】
図１の回路基板１０は、ブラシ付きブロワモーターの駆動回路に係るもので、当該回路基板上に、トランジスタ、キャパシタ及びハイブリッドＩＣ等の部品が実装されることにより、ブラシ付きブロワモーターの駆動回路が構成される。
【００２３】
回路基板１０には、電力の分配に使用されるバスバー２０が設けられており、バスバー２０は、ブラシ付きブロワモーターを駆動させる電力が通電される端子２２ａ及び２２ｂを有する。
【００２４】
端子２２ａ及び２２ｂは、互いに極性が異なり、端子２２ａと端子２２ｂとに通電される電流の電位差は、略１２Ｖである。
【００２５】
図２Ａは、本実施の形態に係る回路基板１０を図１の矢印Ａの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図であり、図２Ｂは、本実施の形態に係る回路基板１０を図１の矢印Ｂの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図である。
【００２６】
図２Ａ及び図２Ｂに示したように、バスバー２０を構成する端子２２ａ及び２２ｂは、端子間隔２４で示した間隔で絶縁体４０から突出している。
【００２７】
端子２２ａ及び２２ｂは、ハッチングで示した絶縁体４０の端面から、図１における矢印Ｂとは反対方向に突出した後、略直角に折れ曲がって、図１における矢印Ａとは反対方向に伸びている。
【００２８】
また、図２Ａに示したように、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が半円状を呈する溝状の凹部２６が形成されている。
【００２９】
かかる凹部２６を設けることにより、端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を増大させている。
【００３０】
端子間のマイグレーションの原因である沿面放電は、２つの導体間の沿面距離が小さいほど生じやすい。従って、本実施の形態のように、隣接する端子の間の絶縁体の端面の形状を平面ではなく、図２Ａに示したように、凹部２６を設けることで、端子間隔２４を大きくせずとも隣接する端子間のマイグレーションを防止できる。
【００３１】
また、凹部２６を設けることにより、端子２２ａ及び２２ｂが突出している絶縁体４０の端面に沿面放電を防止するための防滴剤を塗布する必要もない。
【００３２】
図２Ａに示す断面が半円状の凹部を形成するには、本実施の形態に係る回路基板１０を構成する金属部品に絶縁体４０を被覆する際に用いられる金型に、凹部２６が形成されるための突起を設けておけばよい。
【００３３】
かかる金型を用いれば、当該金属部品が絶縁体４０で被覆されるのと同時に、図２Ａに示した凹部２６が絶縁体４０の端子２２ａと端子２２ｂとの間に形成されるので、凹部２６を設けるための別途の工程を要しない。
【００３４】
なお、絶縁体４０は、合成樹脂で構成され、当該合成樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂又はポリカーボネート等が使用可能である。
【００３５】
図３は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第１の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、凹部２６に代えて、断面が半円状を呈する畝状の凸部２８が設けられている。
【００３６】
図４は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第２の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が略Ｖ字状を呈する溝状の凹部３０が設けられている。
【００３７】
図５は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第３の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が略方形状を呈する溝状の凹部３０が設けられている。
【００３８】
図６は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第４の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が略Ｕ字状を呈する溝状の凹部３０が設けられている。
【００３９】
以上、図３〜６に示したいずれの変形例であっても、端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を大きくすることができるので、端子と端子との間隔を大きくすることなく、また、沿面放電を防止するための防滴剤の塗布を要することなく、隣接する端子間でのマイグレーションを防止することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、端子が突出している絶縁体の端面において、隣接する端子間を通ると共に、当該端面を横切るように連続的に設けられた溝状の凹部又は畝状の凸部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させた。
【００４１】
しかしながら、隣接する端子間の沿面距離を大きくできるのであれば、絶縁体の端面を横切るように設けられた溝状の凹部又は畝状の凸部でなくともよい。
【００４２】
例えば、隣接する端子間の絶縁体を、当該端子間の近傍において、所定の長さだけ設けられた溝状の凹部又は畝状の凸部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させてもよい。
【００４３】
また、隣接する端子間の絶縁体を、略半球状、略円錐状、略円柱状又は略角柱状に抉ったような凹部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させてもよい。
【００４４】
また、隣接する端子間の絶縁体を、略半球状、略円錐状、略円柱状又は略角柱状に盛り上げたような凸部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０ 回路基板
２０ バスバー
２２ａ、２２ｂ 端子
２４ 端子間距離
２６ 凹部
２８ 凸部
３０、３２、３４ 凹部
４０ 絶縁体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体で被覆された回路基板に係り、特に絶縁体の一の端面から並列した複数の端子が突出している回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体の端面から複数の端子が並列して突出する回路基板では、当該絶縁体の端面上に生じた沿面放電による、隣接する端子間のマイグレーションが問題となる。
【０００３】
端子間のマイグレーションを防止するには、端子間での絶縁体の表面に沿った最短距離である沿面距離を大きくする必要があり、例えば、隣接する端子同士をできるだけ引き離すことが考えられる。
【０００４】
しかしながら、機器の小型化を鑑みると、当該機器に使用される回路基板の端子間の間隔を無条件で大きくすることはできない。
【０００５】
特許文献１には、隣接する端子同士をフィルム状樹脂で被覆した半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１６１８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載されている半導体装置は、フィルム状樹脂を別途要し、フィルム状樹脂を装着する工程が必要である。
【０００８】
別途部品及び当該部品を装着するための工程を要することから、製造コストが嵩み、工数が増加するという問題があった。
【０００９】
隣接する端子間のマイグレーションは湿度が高い状況下で生じやすいので、フィルム状樹脂の代わりに、各端子が突出している絶縁体の端面に防滴剤を塗布することも考えられるが、防滴剤を塗布するための工程を別途要する。
【００１０】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、新たな部品又は新たな工程を別途要さずに、端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を解決するために請求項１記載の発明に係る回路基板は、並列した複数の端子と、前記並列した複数の端子に接続している回路を覆うと共に、一の端面から前記並列した複数の端子を突出させ、かつ該一の端面の、隣接する端子と端子との間に、凹部又は凸部が形成された絶縁体と、を備えている。
【００１２】
請求項１記載の回路基板は、例えば薄板状の端子が、並列に隣接して設けられている。
【００１３】
また、請求項１の回路基板は、複数の端子に接続している回路が樹脂等の絶縁体で被覆されており、絶縁体の一の端面から、複数の端子が突出している。
【００１４】
また、隣接する端子間の絶縁体には凹部又は凸部が設けられ、端子間の沿面距離が大きくなるようになっている。
【００１５】
このように、本発明では、隣接する端子間の絶縁体に凹凸を設けることにより、端子間の沿面距離が大きくなるので、新たな部品又は新たな工程を別途要さずに、隣接する端子間でのマイグレーションを防止できる。
【００１６】
また、請求項１記載の発明は、請求項２記載のように、前記凹部又は凸部は、前記絶縁体の前記一の端面で隣接する端子と端子との間を通って、前記一の端面を横切るように連続的に設けられていることが好ましい。
【００１７】
この請求項２の発明によれば、端子が突出している絶縁体の一の端面において、隣接する端子間を含めて、端子間の沿面距離を増大させる凹部又は凸部が、当該一の端面を横切るように設けられるので、端子間のマイグレーションをより確実に防止できる。
【００１８】
なお、請求項１記載の発明は、請求項３記載のように、前記一の端面は、前記並列した複数の端子の先端と平行であることが好ましい。
【００１９】
この請求項３の発明によれば、並列する端子の先端に平行な端面の各端子間に凹部又は凸部を設けることで、隣接する端子間でのマイグレーションを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板の全体図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態に係る回路基板を図１の矢印Ａの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態に係る回路基板を図１の矢印Ｂの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第１の変形例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第２の変形例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第３の変形例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る回路基板における端子間の絶縁体の形状の第４の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る回路基板１０の全体図である。
【００２２】
図１の回路基板１０は、ブラシ付きブロワモーターの駆動回路に係るもので、当該回路基板上に、トランジスタ、キャパシタ及びハイブリッドＩＣ等の部品が実装されることにより、ブラシ付きブロワモーターの駆動回路が構成される。
【００２３】
回路基板１０には、電力の分配に使用されるバスバー２０が設けられており、バスバー２０は、ブラシ付きブロワモーターを駆動させる電力が通電される端子２２ａ及び２２ｂを有する。
【００２４】
端子２２ａ及び２２ｂは、互いに極性が異なり、端子２２ａと端子２２ｂとに通電される電流の電位差は、略１２Ｖである。
【００２５】
図２Ａは、本実施の形態に係る回路基板１０を図１の矢印Ａの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図であり、図２Ｂは、本実施の形態に係る回路基板１０を図１の矢印Ｂの方向から見た場合のバスバー付近の拡大図である。
【００２６】
図２Ａ及び図２Ｂに示したように、バスバー２０を構成する端子２２ａ及び２２ｂは、端子間隔２４で示した間隔で絶縁体４０から突出している。
【００２７】
端子２２ａ及び２２ｂは、ハッチングで示した絶縁体４０の端面から、図１における矢印Ｂとは反対方向に突出した後、略直角に折れ曲がって、図１における矢印Ａとは反対方向に伸びている。
【００２８】
また、図２Ａに示したように、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が半円状を呈する溝状の凹部２６が形成されている。
【００２９】
かかる凹部２６を設けることにより、端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を増大させている。
【００３０】
端子間のマイグレーションの原因である沿面放電は、２つの導体間の沿面距離が小さいほど生じやすい。従って、本実施の形態のように、隣接する端子の間の絶縁体の端面の形状を平面ではなく、図２Ａに示したように、凹部２６を設けることで、端子間隔２４を大きくせずとも隣接する端子間のマイグレーションを防止できる。
【００３１】
また、凹部２６を設けることにより、端子２２ａ及び２２ｂが突出している絶縁体４０の端面に沿面放電を防止するための防滴剤を塗布する必要もない。
【００３２】
図２Ａに示す断面が半円状の凹部を形成するには、本実施の形態に係る回路基板１０を構成する金属部品に絶縁体４０を被覆する際に用いられる金型に、凹部２６が形成されるための突起を設けておけばよい。
【００３３】
かかる金型を用いれば、当該金属部品が絶縁体４０で被覆されるのと同時に、図２Ａに示した凹部２６が絶縁体４０の端子２２ａと端子２２ｂとの間に形成されるので、凹部２６を設けるための別途の工程を要しない。
【００３４】
なお、絶縁体４０は、合成樹脂で構成され、当該合成樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂又はポリカーボネート等が使用可能である。
【００３５】
図３は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第１の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、凹部２６に代えて、断面が半円状を呈する畝状の凸部２８が設けられている。
【００３６】
図４は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第２の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が略Ｖ字状を呈する溝状の凹部３０が設けられている。
【００３７】
図５は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第３の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が略方形状を呈する溝状の凹部３０が設けられている。
【００３８】
図６は、本実施の形態に係る回路基板１０における端子間の絶縁体の形状の第４の変形例を示す図であり、端子２２ａと端子２２ｂとの間には、断面が略Ｕ字状を呈する溝状の凹部３０が設けられている。
【００３９】
以上、図３〜６に示したいずれの変形例であっても、端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を大きくすることができるので、端子と端子との間隔を大きくすることなく、また、沿面放電を防止するための防滴剤の塗布を要することなく、隣接する端子間でのマイグレーションを防止することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、端子が突出している絶縁体の端面において、隣接する端子間を通ると共に、当該端面を横切るように連続的に設けられた溝状の凹部又は畝状の凸部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させた。
【００４１】
しかしながら、隣接する端子間の沿面距離を大きくできるのであれば、絶縁体の端面を横切るように設けられた溝状の凹部又は畝状の凸部でなくともよい。
【００４２】
例えば、隣接する端子間の絶縁体を、当該端子間の近傍において、所定の長さだけ設けられた溝状の凹部又は畝状の凸部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させてもよい。
【００４３】
また、隣接する端子間の絶縁体を、略半球状、略円錐状、略円柱状又は略角柱状に抉ったような凹部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させてもよい。
【００４４】
また、隣接する端子間の絶縁体を、略半球状、略円錐状、略円柱状又は略角柱状に盛り上げたような凸部によって、隣接する端子間の沿面距離を増大させてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０ 回路基板
２０ バスバー
２２ａ、２２ｂ 端子
２４ 端子間距離
２６ 凹部
２８ 凸部
３０、３２、３４ 凹部
４０ 絶縁体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列した複数の端子と、
前記並列した複数の端子に接続している回路を覆うと共に、一の端面から前記並列した複数の端子を突出させ、かつ該一の端面の、隣接する端子と端子との間に、凹部又は凸部が形成された絶縁体と、
を備える回路基板。
【請求項２】
前記凹部又は凸部は、前記絶縁体の前記一の端面で隣接する端子と端子との間を通って、前記一の端面を横切るように連続的に設けられている請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記一の端面は、前記並列した複数の端子の先端と平行である請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項１】
並列した複数の端子と、
前記並列した複数の端子に接続している回路を覆うと共に、一の端面から前記並列した複数の端子を突出させ、かつ該一の端面の、隣接する端子と端子との間に、凹部又は凸部が形成された絶縁体と、
を備える回路基板。
【請求項２】
前記凹部又は凸部は、前記絶縁体の前記一の端面で隣接する端子と端子との間を通って、前記一の端面を横切るように連続的に設けられている請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記一の端面は、前記並列した複数の端子の先端と平行である請求項１又は２に記載の回路基板。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−１１５０９５（Ｐ２０１３−１１５０９５Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５７４１１（Ｐ２０１１−２５７４１１）
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
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