塗布具
【課題】 拡径部を備えていることにより、使用者が塗布具を振って撹拌体を動かした際に、その撹拌体は拡径部と一様部の間に溜まった沈降物を保持したまま動くことになる。そのため、例えば円柱形のような一様形状の撹拌体よりも沈降物を細かく分散しにくく、インキ流通口で詰まってしまうことがあった。
【解決手段】 経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくした塗布具。
【解決手段】 経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくした塗布具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、修正液やマーカー、化粧液のような、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと、インキ沈降物を分散させる為の撹拌部材を軸筒に内蔵した塗布具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
修正液やマーカー、化粧液などのような、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキは、振動などの外力を与えずに保管しておくと徐々に不溶解物質が沈降を始める。そのためインキが分離を起こし下層部の粘度が上昇して流動性が悪くなる。さらには沈降物がハードケーキ層を形成してしまうこともある。
一般的に塗布具の弁部開口量は微少なので、不溶解物質が沈降すると先端弁部内で詰まりが発生してインキの出渋りや、最悪の場合は吐出しなくなるという問題が生じる。そこでこの様な特徴を持つインキを軸筒に内蔵した塗布具には、その軸筒内に金属製あるいは金属粉などを含有した樹脂性の撹拌体を入れている。この攪拌体の多くは、表面に凹凸を有さない一様な太さを有する円柱状の棒体で構成されている。これにより塗布具を振った際に沈降物を再分散させることが出来、塗布を行うことが出来るようになっている。
【０００３】
ところが、インキ内の沈降物がハードケーキ層になった場合、撹拌体を動かしてハードケーキ層を分散させようとしても、ハードケーキ層は粘度が高く分散しにくい状態になっている。そのため、使用者が撹拌を行っても、十分にインキを撹拌出来ていないこともある。そのような状態で塗布を行った場合、インキ流通口や先端弁部付近で沈降物が詰まる可能性がある。その結果、インキの出渋りや吐出不可能などといった問題が発生する。
【０００４】
そこで、このような沈降物を崩しきれないという問題を解決する為に、軸筒内に収容する円柱状の撹拌体の一端を拡径して、撹拌効率を上げることにより、なるべく少ない撹拌回数で迅速に沈降物を分散させるという提案がなされている。（実開平１−１０７４７２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平１−１０７４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、拡径部を備えていることにより、使用者が塗布具を振って撹拌体を動かした際に、その撹拌体は拡径部と一様部の間に溜まった沈降物を保持したまま動くことになる。そのため、例えば円柱形のような一様形状の撹拌体よりも沈降物を細かく分散しにくく、インキ流通口で詰まってしまうことがあった。
【０００７】
そこで本発明は、沈降物がハードケーキ層になって撹拌体が包まれた際でも、撹拌効率が良く、インキ流通口で詰まることがない塗布具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくしたことを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくしたので、インキの沈降物が発生した際の撹拌体の撹拌効率が良い。また、最小クリアランスより小さく沈降物を分散できるので、インキ流通口で詰まることのない塗布具が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施例を示す縦断面図である。
【図５】図１の要部拡大図である。
【図６】第１の実施例において沈降物が生成した際の模式図である。
【図７】図６のＡ部の拡大図である。
【図８】第２の実施例において沈降物が生成した際の模式図である。
【図９】図８のＢ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態を図１〜図３に示し説明する（第１の実施例）。 以下、塗布先部の方向を前方、軸筒の底部の方向を後方と定義する。
参照符号１は軸筒であり、その軸筒１は有底形状をなしていると共に、修正液やマーキングインキ、化粧料などの不溶解物質を含有したインキを内蔵している。本実施例ではインキを修正液とする。
修正液には顔料である酸化チタン粒子１００Ａと溶媒１００Ｂが含まれており、経時によりインキ下部へと徐々に下がっていき、沈降物１００を形成していく。この酸化チタン粒子１００Ａの径は０．３μｍ程度である。以下、粒子径とは顔料粒子単体の大きさを指す。また、沈降物１００の中では酸化チタン粒子１００Ａ同士が結びついているため、粘度が高く流動性がなくなっている。
前記軸筒１は押圧によりインキを吐出できるように、熱可塑性樹脂を用いた可撓性を有するものである。ここで使用する熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンなどが挙げられる。尚、前記樹脂のリサイクル材料を使用してもよい。また、インキの種類によって材料は適宜使い分けることが出来る。前記軸筒の１の成形法としては、ダイレクトブロー成形、多層ブロー成形、インジェクションブロー成形、射出成形などが挙げられる。本実施例においては可撓性を持つ軸筒としたが、硬質容器にも応用できる。
また、軸筒１の後端部には、底部３２が形成されており、その底部３２から前方に向けて円柱状のストレート部３４が形成されている。このストレート部３４は、後述するキャップ２１を嵌合する嵌合部ともなっている。一方、軸筒１の前端部にも円柱状のストレート部が形成されており、そのストレート部の外周面には、雄ネジ３が形成されている。さらに、前記円柱状のストレート部３４のなかで最も前方方向に位置するストレート部終点３５から前記雄ネジ３との間には、軸筒１の最大拡径部４０が形成されているが、その最大拡径部４０は徐々に拡径され、また、徐々に縮径する形状を有している。
つまり、軸筒１の形状はストレート部終点３５から最大拡径部４０まで拡径され、最大拡径部４０から前方の軸筒１の開口部３３の方向に向かって縮径し、前記雄ネジ３が形成される直前まで縮径されている（軸筒縮径終了部２６）。これにより後述する撹拌体４は軸筒１の内面に沿って前方に進んでいくと、最終的に軸筒縮径終了部２６と軸筒１内部の２点と接触し、塗布具軸心に対してこの２点でなす角度が前軸中筒５の方向に向くように設計されている。尚、軸筒１の形状は塗布先部８が下向きで保存されたことにより前軸中筒５内に沈降物１００が発生した際の撹拌を考え、本実施例のように撹拌体４が前軸中筒５内に向き、撹拌体４が前軸中筒５内に入り込みやすい形状にするのが望ましい。
また、前記雄ネジ３には、前軸２が螺着されている。もちろん、その前軸２の内面には、雌ネジ６が形成されており、その雌ネジ６と前記雄ネジ３とが螺合している。前記雄ネジ３と雌ネジ６が螺合することによって、軸筒１を密閉すると共に、インキを密閉するようになっている。そして、その前軸２の内側には前記前軸中筒５が一体に成形されている。
【００１２】
前記軸筒１の内部には沈降物１００を撹拌する為の撹拌体４が内蔵されている。その撹拌体４は円柱形状をしているが、軸筒１の形状により球形などを選択してもよい。また、撹拌体４の端面を面取り、あるいは半球形に加工してもよい。材質は内蔵するインキに比べて比重が大きい金属や高比重高分子、あるいは金属粉を含有した熱可塑性樹脂でもよい。
撹拌体４の表面粗さは材質や成形方法、表面処理等によって異なるが、本実施例においては表面の最大粗さが２．９２μｍの冷間圧造用炭素鋼をしている。尚、表面の最大粗さはＶＫ−８５００（キーエンス社製、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠）を用いて測定し、５点測定した平均値を使用している。尚、測定には５０倍レンズを使用し、撮影した画像の中央部分を一辺が１０μｍの正方形で切り取って測定を行った。
また、前記攪拌体４の重量であるが、生成された前記沈降物１００の重量に対して３０パーセント以上にするのが好ましい。
【００１３】
前記軸筒１の開口部３３には、前述の通り内部に前軸中筒５を備える前軸２が螺合し固着するようになっているが、軸筒１と前軸２の固着方法は螺合に捉われることなく、リブを乗り越える接合などでも良い。
前記前軸２の外側には周状のキャップ嵌合用リブ７が形成されている。一方、前軸２の内部前方にはリブ４１が形成されている。そのリブ４１の後方端面における前軸２の内部の直径（内接円径）は、撹拌体４の直径より大きく設計しており、これにより撹拌体４にて後述するインキ流通穴３７を密閉することがないようにしてある。
前軸２の前方には周状の圧入用突起１５が形成されている。また、前軸２の前方にはインキを吐出する塗布先部８が形成されている。前軸中筒５内部と塗布先８との間にはインキ流通穴３７が設けられている。また、そのインキ流通穴３７の前方終了部付近には周状の前軸バネ座部３６が設けられている。
前記塗布先部８はチップ９、芯体１０、バネ１１から構成されている。そのバネ１１は芯体１０の後方に設けたバネ座部２０と前軸バネ座部３６により、両端を保持されている。チップ９は芯体１０とバネ１１を内部に持つような配置になっている。尚、芯体１０はバネ１１による弾撥力を受け、チップ９と常に接触して弁構造をなしている。以下、詳細に構成を述べる。
前記チップ９は中空形状を有しており、先端吐出口１２に向かって段階的に縮径している。その先端吐出口１２が最も縮径されており、先端吐出口１２の内部の後方には弁座部１３が形成されている。また、チップ９の外側には、前記前軸２への圧入のための周状の溝１４が形成されている。その周状溝１４と、前記圧入用突起１５が嵌合して固着している。尚、チップ９の材質は快削ステンレス鋼や洋白、真鍮など切削性のよいものが用いられている。
前記芯体１０は中実形状で、先端にチップ９の先端から外部に突出した位置で保持されている塗布部１６、中間部に拡径部１７、後方に長く伸びた縮径部１８の３つで構成されている。その拡径部１７の前方には、球面状の弁部１９が形成されており、後方にはバネ座部２０が形成されている。
前記バネ１１は、内部に芯体１０の縮径部１８が入り込んでおり、後端が前記前軸バネ座部３６に、先端が芯体拡径部１７の後方の座部２０により保持されている。そして、前記芯体１０の塗布部１６が塗布対象物に押し当てられたときに、芯体１０は前記インキ流通穴３７後方へ移動する。この時、芯体１０が後方に移動することで、芯体の座部２０に保持されていたバネ１１の先端も後方に移動する。しかし、バネ１１の後端はバネ座部３６に保持されたままとなる。そのため芯体１０を前方に付勢する弾撥力は失わない。
尚、不使用時においては、前記バネ１１の弾撥力により芯体１０は前方に付勢され、チップ９内部に設けた弁座部１３と芯体１０に設けた弁部１９が圧接することで弁が閉められている。使用時には、前記チップ９から突出した芯体１０の塗布部１６を紙面に押しつけることで、前記芯体１０がバネ１１の弾発力に抗しながらも後方に移動し、チップ９内部の弁座部１３と芯体１０の弁部１９との圧接が解除されて弁が開くという構造をなしている。
尚、塗布先部８の構造はチップ９からボールが突出し、そのボールを後方からバネにて付勢して弁構造をなすような構造でもよい。
本実施例におけるインキ流通口の最小クリアランスは、芯体拡径部１７とチップ９内面との隙間にあたる。具体的に説明すると、芯体拡径部１７の外形は１．０９ｍｍ、チップの内径は１．１４ｍｍになっている。即ち、本実施例における最小クリアランスは０．０２５ｍｍである。尚、この最小クリアランスは弁部周辺に設定しなくてもよく、各塗布具において自由に設計できる。
【００１４】
前記前軸２の前方には、キャップ２１が着脱自在に取り付けられており、前記チップ９などを覆っている。即ち、そのキャップ２１はチップ９の周辺部に付着したインキの乾燥を防止すると共に、不溶解物質の衣服などへの付着を防止している。そのキャップ２１は一方が開口しており、内側に中筒２２が設けられていると共に、この中筒２２は前軸２のテーパー部２３と密着することにより塗布先部８を密閉する役割を果たしている。具体的に説明すると、開口部３９の周辺には同心円上にリブ２４を複数個設け、このリブ２４が前軸２の外側に形成された周状のリブ７を乗り越えることにより嵌合するようになっている。また、キャップ２２はクリップ２５を一体に成形している。
尚、キャップ２５の材質については、塗布先８の保護の観点から、例えば、ポリカーボネートのような耐衝撃性が高い樹脂を用いるのが望ましい。
【００１５】
上記塗布具を使用して、経時による沈降物１００が発生して、その沈降物１００が撹拌体４を覆った場合、使用者は塗布具全体を振って撹拌体４を動かそうとする。
その際、本実施例は撹拌体４表面の最大粗さが、インキの沈降物１００に含まれる不溶解物質の粒子径より大きいので、その撹拌体４の周辺に、沈降して互いに結び付いた酸化チタン粒子１００Ａを、その酸化チタン粒子１００Ａの粒径より撹拌体４の表面最大粗さが、撹拌体４の移動の際に酸化チタン粒子１００Ａを引っ掛けることができる。これにより酸化チタン粒子１００Ａの結合物に対して引き剥がす力を与えることが出来き、その結果、十分に沈降物１００を撹拌することが出来る。
また、撹拌体４の表面粗さがインキ流通口の最小クリアランスより小さい値で形成されている為、沈降物１００に含まれる酸化チタン粒子１００Ａの結合物は、インキ流通口の最小クリアランスより小さく分割される。その結果、十分に撹拌されたインキが流通口内で詰まることがなく、吐出される。
【００１６】
尚、撹拌体４の表面の最大粗さが、インキ沈降物１００に含まれる不溶解物質の粒子径より小さい場合は、撹拌体４表面の凹凸が小さすぎ、酸化チタン粒子１００Ａを引っ掛けることが出来なくなってしまう。その為、撹拌体４の表面では沈降した酸化チタン粒子１００Ａの結合物を分割することが出来ず、沈降物１００を撹拌する能力が極端に落ちることになる。
また、撹拌体４表面の最大粗さがインキ流通口の最小クリアランスより大きい場合は、撹拌体４表面の凹凸内にインキ流通口の最小クリアランスより大きい沈降物１００を保持してしまうことになる。そのため、沈降物１００をインキ流通口の最小クリアランスより小さく分割できず、塗布した際に沈降物１００がインキ流通口内で詰まり、吐出不可となってしまう。
【００１７】
第１の実施例で説明した塗布具を用い、内蔵する撹拌体の表面粗さの種類を変えた実施例と比較例を表１に示す。その実施例と比較例の結果（評価）を表２に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
次に、第２の実施例について説明する。本例における軸筒５１は片方が開口している有底形状であり、修正液やマーキングインキ、化粧料などの不溶解物質を含有したインキを内蔵している。本実施例ではマーキングペンを指しており、インキ内には、粒子径が０．５μｍであり、経時と共に沈降物２００を生成していく顔料粒子２００Ａと、溶媒２００Ｂが含まれている。第一実施例と同様、沈降物２００の中では顔料粒子２００Ａ同士が結びついているため、粘度が高く流動性がなくなっている。
本実施例においては、軸筒５１は硬質容器であり、材質はアルミニウムであるが、第１の実施例と同様に押圧によりインキを吐出できるように、熱可塑性樹脂を用いた可撓性を有するものであってもよい。前記熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンなどが挙げられる。また、前記樹脂のリサイクル材料を使用してもよい。インキの種類によって材料は適宜使い分けることが出来る。その樹脂の成形法としては、ダイレクトブロー成形、多層ブロー成形、インジェクションブロー成形、射出成形などが挙げられる。
前記軸筒５１の形状は底部５２から開口端部までほぼ一様な円柱形状をなしているが、開口端部の周辺の２ヶ所に、軸筒５１を一周するカシメ加工が施されている。これは後述する前軸５３と外弁５４、バネ受け５５の移動や脱落を防止することを目的としている。
【００２１】
前記軸筒５１の内部にはインキ沈降物２００を撹拌する為の撹拌体５６が内蔵されている。本実施例の撹拌体５６は球形状をしているが、軸筒５１の形状により円柱形状や、円柱形状の端面を面取り、あるいは半球形に加工した形状を選択してもよい。材質は内蔵するインキに比べて比重が大きい金属や高比重高分子、あるいは金属粉を含有した熱可塑性樹脂でもよい。
前記撹拌体５６の表面粗さは、材質や成形方法、表面処理などによって異なるが、本実施例における攪拌体５６の表面の最大粗さは１．８０μｍであり、その表面にパーカライジング加工を施した鋼球を使用している。尚、その表面の最大粗さはＶＫ−８５００（キーエンス社製、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠）を用いて測定し、５点測定した平均値を使用している。尚、測定には５０倍レンズを使用し、撮影した画像の中央部分を一辺が１０μｍの正方形で切り取って測定を行った。
また、前記攪拌体５６の重量であるが、生成された前記沈降物２００の重量に対して３０パーセント以上にするのが好ましい。
【００２２】
前記軸筒５１の開口端部の内側には前述したバネ受け５５が設けられている。そのバネ受け５５は前述した軸筒５１に施されたカシメ加工により軸筒底部５２の方向に脱落することのないように固定されている。尚、バネ受け５５は有底形状であるが、中心に貫通穴７２が形成されており、その貫通穴の周辺に後述する中弁５７との接触部６４と、バネ６３との接触部であるバネ受け座部６５がそれぞれ形成されている。
前記バネ受け５５の上部には外弁５４が保持されている。その外弁５４はバネ受け５５に対して蓋をするような形になっている。また、外弁５４自体はバネ受け５５と前軸５３に挟まれていると共に、それらバネ受け５５と前軸５３は前記軸筒５１に施されたカシメ加工により固定されているため、外弁５４も軸筒５１に固定された状態になっている。さらに、外弁５４にも中心に貫通穴７３が形成されており、外弁５４と中弁５７とが接触する弁部５８が設けられている。
前記バネ受け５５と外弁５４の貫通穴内には中弁５７が設けられている。その中弁５７は前方部にペン先５９を圧入する為の圧入部６０が設けられ、また、中央部には拡径された弁部６２を備えている。前記弁部６１にはバネ６３を保持する為の座部６２が形成されており、座部６２より後方は段階的に縮径する形状になっている。
前記バネ６３は、内部に中弁５７が入り込んでおり、後端が前記バネ受け座部６５に、先端が中弁５７中央部に設けられた座部６２により保持されている。また、バネ６３により中弁５７は前方に付勢されている為、中弁５７の弁部６１が外弁５４の弁部５８に密着する。これら、中弁５７の弁部６１と外弁５４の弁部５８とによって弁構造をなしている。
前記外弁５４の上部にはインキ吸蔵体６６が設けられている。これは弁構造が開いた際にインキがボタ落ちすることのないよう、流量を調節する目的で配置されている。そのインキ吸蔵体６６の外周には前軸５３が設けられている。その前軸５３は中空形状であり、内部にペン先圧入部６０によって保持されたペン先５９が圧入されていると共に、そのペン先５９は前軸５３先端部から露出している。
尚、本実施例における最小クリアランスは、弁構造が開いた際の中弁５７とバネ受け５５との隙間であり、具体的には０．０５ｍｍに設計されている。
【００２３】
前記ペン先５９が塗布対象物に押し当てられたときに、そのペン先５９は中弁５７と共に後方へ移動する。そのため外弁５４の弁部５８と中弁５７の弁部６１は接触しなくなり、弁構造が解除されインキが流通することになる。尚、中弁５７の後退に連れ、バネ受け５５の貫通穴との隙間が徐々に狭くなり、インキ流通路が狭くなる。即ち、ペン先５９方向に進行するインキ流通量は徐々に少なくなるように設計されている。しかし、中弁５７の後方部の径はバネ受け５５の貫通穴７２の径より小さく設計されているが、後退時接触部６７の径はバネ受け５５の貫通穴７２より大きく設計されている為、前記中弁５７は後退時接触部６７がバネ受け５５に設けられている接触部６４と当たるまで後退する。
この時、前記ペン先５９と中弁５７が後方に移動することで、中弁座部６２に保持されていたバネ６３の先端も後方に移動する。しかし、バネ６３の後端はバネ受け座部６５に保持されたままとなる。そのためペン先５９と中弁５７を前方に付勢する弾撥力は失わない。従って、前記ペン先５９が塗布対象物から離れると、前記中弁５７はバネ６３の弾撥力によって前方に押し戻されることによって即座に弁構造を形成し、ペン先５９へのインキの流通を阻止する。
【００２４】
前記前軸５３の前方には、キャップ６８が着脱自在に取り付けられており、前記ペン先５９と前軸５３を覆っている。即ち、そのキャップ６８はペン先５９に付着したインキの乾燥を防止すると共に、インキが衣服などへ不用意に付着するのを防止している。そのキャップ６８は一方が開口している。また、そのキャップ６８は、外面と内面のどちらも前軸５３に合わせた形状になっており、長手方向中心に段部６９が設けられている。
また、キャップ６８の内面の前記段部６９より前方には、エアタイト部７０が形成されており、そのエアタイト部７０が前軸エアタイト部７１に密着することにより、ペン先５９を密閉するようになっている。
尚、キャップ６８の材質については、耐溶剤性の高いユリア樹脂を使用している。しかし、この樹脂の材質は本実施例に規制されるものではなく、ペン先５９の保護の観点から、例えば、ポリカーボネートのような耐衝撃性が高い樹脂を用いてもよい。
【００２５】
上記塗布具を使用して、経時による沈降物２００が発生して撹拌体５６を覆った場合、使用者は塗布具全体を振って撹拌体５６を動かそうとする。
その際、本実施例は撹拌体５６表面の最大粗さが、インキの沈降物２００に含まれる不溶解物質の粒子径より大きいので、その撹拌体５６の周辺に沈降して互いに結び付いた顔料粒子２００Ａを、その顔料粒子２００Ａの径より大きな撹拌体５６の表面最大粗さが、撹拌体５６の移動の際に顔料粒子２００Ａを引っ掛けることができる。これにより顔料粒子２００Ａの結合物に対して引き剥がす力を与えることが出来き、その結果、十分に沈降物２００を撹拌することが出来る。
また、インキ流通口の最小クリアランスより小さい値で撹拌体５６の表面粗さが形成されている為、沈降物２００に含まれる顔料粒子２００Ａの結合物は、インキ流通口の最小クリアランスより小さく分割される。その結果、十分に撹拌されたインキが流通口内で詰まることがなく、塗布することが出来る。
【００２６】
尚、前記撹拌体５６表面の最大粗さが、インキ沈降物２００に含まれる不溶解物質の粒子径より小さい場合は、撹拌体５６表面の凹凸が小さすぎ、顔料粒子２００Ａを引っ掛けることが出来なってしまう。その為、撹拌体５６の表面では、沈降した顔料粒子２００Ａの結合物を分割することが出来ず、沈降物２００を撹拌する能力が極端に落ちることになる。
また、撹拌体５６表面の最大粗さがインキ流通口の最小クリアランスより大きい場合は、撹拌体５６表面の凹凸内にインキ流通口の最小クリアランスより大きい沈降物を保持してしまうことになる。そのため、沈降物２００をインキ流通口の最小クリアランスより小さく分割できず、塗布した際に沈降物２００がインキ流通口内で詰まり、吐出不可となってしまう。
【００２７】
第２の実施例で説明した塗布具を用い、内蔵する撹拌体の表面の粗さの種類を変えた実施例と比較例を表３に示す。前記実施例と比較例の結果（評価）を表４に示す。
【００２８】
【表３】
【００２９】
【表４】
【符号の説明】
【００３０】
１ 軸筒
２ 前軸
３ 雄ネジ
４ 撹拌体
５ 前軸中筒
６ 雌ネジ
７ キャップ嵌合用リブ
８ 塗布先部
９ チップ
１０ 芯体
１１ バネ
１２ 先端吐出口
１３ チップ弁座部
１４ 周状溝
１５ 圧入用突起
１６ 塗布部
１７ 拡径部
１８ 縮径部
１９ 芯体弁部
２０ バネ座部
２１ キャップ
２２ キャップ中筒
２３ 前軸テーパー部
２４ リブ
２５ クリップ
２６ 軸筒縮径終了部
３２ 軸筒底部
３３ 軸筒開口部
３４ ストレート部
３５ ストレート部終点
３６ 前軸バネ座部
３７ インキ流通穴
３９ キャップ開口部
４０ 軸筒最大拡径部
４１ リブ
５１ 軸筒
５２ 軸筒底部
５３ 前軸
５４ 外弁
５５ バネ受け
５６ 撹拌体
５７ 中弁
５８ 外弁弁部
５９ ペン先
６０ ペン先圧入部
６１ 中弁弁部
６２ 中弁座部
６３ バネ
６４ 接触部
６５ バネ受け座部
６６ インキ吸蔵体
６７ 後退時接触部
６８ キャップ
６９ キャップ段部
７０ キャップエアタイト部
７１ 前軸エアタイト部
７２ バネ受け貫通穴
７３ 外弁貫通穴
１００ 沈降物
１００Ａ 酸化チタン粒子
１００Ｂ 溶媒
２００ 沈降物
２００Ａ 顔料粒子
２００Ｂ 溶媒
【技術分野】
【０００１】
本発明は、修正液やマーカー、化粧液のような、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと、インキ沈降物を分散させる為の撹拌部材を軸筒に内蔵した塗布具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
修正液やマーカー、化粧液などのような、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキは、振動などの外力を与えずに保管しておくと徐々に不溶解物質が沈降を始める。そのためインキが分離を起こし下層部の粘度が上昇して流動性が悪くなる。さらには沈降物がハードケーキ層を形成してしまうこともある。
一般的に塗布具の弁部開口量は微少なので、不溶解物質が沈降すると先端弁部内で詰まりが発生してインキの出渋りや、最悪の場合は吐出しなくなるという問題が生じる。そこでこの様な特徴を持つインキを軸筒に内蔵した塗布具には、その軸筒内に金属製あるいは金属粉などを含有した樹脂性の撹拌体を入れている。この攪拌体の多くは、表面に凹凸を有さない一様な太さを有する円柱状の棒体で構成されている。これにより塗布具を振った際に沈降物を再分散させることが出来、塗布を行うことが出来るようになっている。
【０００３】
ところが、インキ内の沈降物がハードケーキ層になった場合、撹拌体を動かしてハードケーキ層を分散させようとしても、ハードケーキ層は粘度が高く分散しにくい状態になっている。そのため、使用者が撹拌を行っても、十分にインキを撹拌出来ていないこともある。そのような状態で塗布を行った場合、インキ流通口や先端弁部付近で沈降物が詰まる可能性がある。その結果、インキの出渋りや吐出不可能などといった問題が発生する。
【０００４】
そこで、このような沈降物を崩しきれないという問題を解決する為に、軸筒内に収容する円柱状の撹拌体の一端を拡径して、撹拌効率を上げることにより、なるべく少ない撹拌回数で迅速に沈降物を分散させるという提案がなされている。（実開平１−１０７４７２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平１−１０７４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、拡径部を備えていることにより、使用者が塗布具を振って撹拌体を動かした際に、その撹拌体は拡径部と一様部の間に溜まった沈降物を保持したまま動くことになる。そのため、例えば円柱形のような一様形状の撹拌体よりも沈降物を細かく分散しにくく、インキ流通口で詰まってしまうことがあった。
【０００７】
そこで本発明は、沈降物がハードケーキ層になって撹拌体が包まれた際でも、撹拌効率が良く、インキ流通口で詰まることがない塗布具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくしたことを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくしたので、インキの沈降物が発生した際の撹拌体の撹拌効率が良い。また、最小クリアランスより小さく沈降物を分散できるので、インキ流通口で詰まることのない塗布具が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施例を示す縦断面図である。
【図５】図１の要部拡大図である。
【図６】第１の実施例において沈降物が生成した際の模式図である。
【図７】図６のＡ部の拡大図である。
【図８】第２の実施例において沈降物が生成した際の模式図である。
【図９】図８のＢ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態を図１〜図３に示し説明する（第１の実施例）。 以下、塗布先部の方向を前方、軸筒の底部の方向を後方と定義する。
参照符号１は軸筒であり、その軸筒１は有底形状をなしていると共に、修正液やマーキングインキ、化粧料などの不溶解物質を含有したインキを内蔵している。本実施例ではインキを修正液とする。
修正液には顔料である酸化チタン粒子１００Ａと溶媒１００Ｂが含まれており、経時によりインキ下部へと徐々に下がっていき、沈降物１００を形成していく。この酸化チタン粒子１００Ａの径は０．３μｍ程度である。以下、粒子径とは顔料粒子単体の大きさを指す。また、沈降物１００の中では酸化チタン粒子１００Ａ同士が結びついているため、粘度が高く流動性がなくなっている。
前記軸筒１は押圧によりインキを吐出できるように、熱可塑性樹脂を用いた可撓性を有するものである。ここで使用する熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンなどが挙げられる。尚、前記樹脂のリサイクル材料を使用してもよい。また、インキの種類によって材料は適宜使い分けることが出来る。前記軸筒の１の成形法としては、ダイレクトブロー成形、多層ブロー成形、インジェクションブロー成形、射出成形などが挙げられる。本実施例においては可撓性を持つ軸筒としたが、硬質容器にも応用できる。
また、軸筒１の後端部には、底部３２が形成されており、その底部３２から前方に向けて円柱状のストレート部３４が形成されている。このストレート部３４は、後述するキャップ２１を嵌合する嵌合部ともなっている。一方、軸筒１の前端部にも円柱状のストレート部が形成されており、そのストレート部の外周面には、雄ネジ３が形成されている。さらに、前記円柱状のストレート部３４のなかで最も前方方向に位置するストレート部終点３５から前記雄ネジ３との間には、軸筒１の最大拡径部４０が形成されているが、その最大拡径部４０は徐々に拡径され、また、徐々に縮径する形状を有している。
つまり、軸筒１の形状はストレート部終点３５から最大拡径部４０まで拡径され、最大拡径部４０から前方の軸筒１の開口部３３の方向に向かって縮径し、前記雄ネジ３が形成される直前まで縮径されている（軸筒縮径終了部２６）。これにより後述する撹拌体４は軸筒１の内面に沿って前方に進んでいくと、最終的に軸筒縮径終了部２６と軸筒１内部の２点と接触し、塗布具軸心に対してこの２点でなす角度が前軸中筒５の方向に向くように設計されている。尚、軸筒１の形状は塗布先部８が下向きで保存されたことにより前軸中筒５内に沈降物１００が発生した際の撹拌を考え、本実施例のように撹拌体４が前軸中筒５内に向き、撹拌体４が前軸中筒５内に入り込みやすい形状にするのが望ましい。
また、前記雄ネジ３には、前軸２が螺着されている。もちろん、その前軸２の内面には、雌ネジ６が形成されており、その雌ネジ６と前記雄ネジ３とが螺合している。前記雄ネジ３と雌ネジ６が螺合することによって、軸筒１を密閉すると共に、インキを密閉するようになっている。そして、その前軸２の内側には前記前軸中筒５が一体に成形されている。
【００１２】
前記軸筒１の内部には沈降物１００を撹拌する為の撹拌体４が内蔵されている。その撹拌体４は円柱形状をしているが、軸筒１の形状により球形などを選択してもよい。また、撹拌体４の端面を面取り、あるいは半球形に加工してもよい。材質は内蔵するインキに比べて比重が大きい金属や高比重高分子、あるいは金属粉を含有した熱可塑性樹脂でもよい。
撹拌体４の表面粗さは材質や成形方法、表面処理等によって異なるが、本実施例においては表面の最大粗さが２．９２μｍの冷間圧造用炭素鋼をしている。尚、表面の最大粗さはＶＫ−８５００（キーエンス社製、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠）を用いて測定し、５点測定した平均値を使用している。尚、測定には５０倍レンズを使用し、撮影した画像の中央部分を一辺が１０μｍの正方形で切り取って測定を行った。
また、前記攪拌体４の重量であるが、生成された前記沈降物１００の重量に対して３０パーセント以上にするのが好ましい。
【００１３】
前記軸筒１の開口部３３には、前述の通り内部に前軸中筒５を備える前軸２が螺合し固着するようになっているが、軸筒１と前軸２の固着方法は螺合に捉われることなく、リブを乗り越える接合などでも良い。
前記前軸２の外側には周状のキャップ嵌合用リブ７が形成されている。一方、前軸２の内部前方にはリブ４１が形成されている。そのリブ４１の後方端面における前軸２の内部の直径（内接円径）は、撹拌体４の直径より大きく設計しており、これにより撹拌体４にて後述するインキ流通穴３７を密閉することがないようにしてある。
前軸２の前方には周状の圧入用突起１５が形成されている。また、前軸２の前方にはインキを吐出する塗布先部８が形成されている。前軸中筒５内部と塗布先８との間にはインキ流通穴３７が設けられている。また、そのインキ流通穴３７の前方終了部付近には周状の前軸バネ座部３６が設けられている。
前記塗布先部８はチップ９、芯体１０、バネ１１から構成されている。そのバネ１１は芯体１０の後方に設けたバネ座部２０と前軸バネ座部３６により、両端を保持されている。チップ９は芯体１０とバネ１１を内部に持つような配置になっている。尚、芯体１０はバネ１１による弾撥力を受け、チップ９と常に接触して弁構造をなしている。以下、詳細に構成を述べる。
前記チップ９は中空形状を有しており、先端吐出口１２に向かって段階的に縮径している。その先端吐出口１２が最も縮径されており、先端吐出口１２の内部の後方には弁座部１３が形成されている。また、チップ９の外側には、前記前軸２への圧入のための周状の溝１４が形成されている。その周状溝１４と、前記圧入用突起１５が嵌合して固着している。尚、チップ９の材質は快削ステンレス鋼や洋白、真鍮など切削性のよいものが用いられている。
前記芯体１０は中実形状で、先端にチップ９の先端から外部に突出した位置で保持されている塗布部１６、中間部に拡径部１７、後方に長く伸びた縮径部１８の３つで構成されている。その拡径部１７の前方には、球面状の弁部１９が形成されており、後方にはバネ座部２０が形成されている。
前記バネ１１は、内部に芯体１０の縮径部１８が入り込んでおり、後端が前記前軸バネ座部３６に、先端が芯体拡径部１７の後方の座部２０により保持されている。そして、前記芯体１０の塗布部１６が塗布対象物に押し当てられたときに、芯体１０は前記インキ流通穴３７後方へ移動する。この時、芯体１０が後方に移動することで、芯体の座部２０に保持されていたバネ１１の先端も後方に移動する。しかし、バネ１１の後端はバネ座部３６に保持されたままとなる。そのため芯体１０を前方に付勢する弾撥力は失わない。
尚、不使用時においては、前記バネ１１の弾撥力により芯体１０は前方に付勢され、チップ９内部に設けた弁座部１３と芯体１０に設けた弁部１９が圧接することで弁が閉められている。使用時には、前記チップ９から突出した芯体１０の塗布部１６を紙面に押しつけることで、前記芯体１０がバネ１１の弾発力に抗しながらも後方に移動し、チップ９内部の弁座部１３と芯体１０の弁部１９との圧接が解除されて弁が開くという構造をなしている。
尚、塗布先部８の構造はチップ９からボールが突出し、そのボールを後方からバネにて付勢して弁構造をなすような構造でもよい。
本実施例におけるインキ流通口の最小クリアランスは、芯体拡径部１７とチップ９内面との隙間にあたる。具体的に説明すると、芯体拡径部１７の外形は１．０９ｍｍ、チップの内径は１．１４ｍｍになっている。即ち、本実施例における最小クリアランスは０．０２５ｍｍである。尚、この最小クリアランスは弁部周辺に設定しなくてもよく、各塗布具において自由に設計できる。
【００１４】
前記前軸２の前方には、キャップ２１が着脱自在に取り付けられており、前記チップ９などを覆っている。即ち、そのキャップ２１はチップ９の周辺部に付着したインキの乾燥を防止すると共に、不溶解物質の衣服などへの付着を防止している。そのキャップ２１は一方が開口しており、内側に中筒２２が設けられていると共に、この中筒２２は前軸２のテーパー部２３と密着することにより塗布先部８を密閉する役割を果たしている。具体的に説明すると、開口部３９の周辺には同心円上にリブ２４を複数個設け、このリブ２４が前軸２の外側に形成された周状のリブ７を乗り越えることにより嵌合するようになっている。また、キャップ２２はクリップ２５を一体に成形している。
尚、キャップ２５の材質については、塗布先８の保護の観点から、例えば、ポリカーボネートのような耐衝撃性が高い樹脂を用いるのが望ましい。
【００１５】
上記塗布具を使用して、経時による沈降物１００が発生して、その沈降物１００が撹拌体４を覆った場合、使用者は塗布具全体を振って撹拌体４を動かそうとする。
その際、本実施例は撹拌体４表面の最大粗さが、インキの沈降物１００に含まれる不溶解物質の粒子径より大きいので、その撹拌体４の周辺に、沈降して互いに結び付いた酸化チタン粒子１００Ａを、その酸化チタン粒子１００Ａの粒径より撹拌体４の表面最大粗さが、撹拌体４の移動の際に酸化チタン粒子１００Ａを引っ掛けることができる。これにより酸化チタン粒子１００Ａの結合物に対して引き剥がす力を与えることが出来き、その結果、十分に沈降物１００を撹拌することが出来る。
また、撹拌体４の表面粗さがインキ流通口の最小クリアランスより小さい値で形成されている為、沈降物１００に含まれる酸化チタン粒子１００Ａの結合物は、インキ流通口の最小クリアランスより小さく分割される。その結果、十分に撹拌されたインキが流通口内で詰まることがなく、吐出される。
【００１６】
尚、撹拌体４の表面の最大粗さが、インキ沈降物１００に含まれる不溶解物質の粒子径より小さい場合は、撹拌体４表面の凹凸が小さすぎ、酸化チタン粒子１００Ａを引っ掛けることが出来なくなってしまう。その為、撹拌体４の表面では沈降した酸化チタン粒子１００Ａの結合物を分割することが出来ず、沈降物１００を撹拌する能力が極端に落ちることになる。
また、撹拌体４表面の最大粗さがインキ流通口の最小クリアランスより大きい場合は、撹拌体４表面の凹凸内にインキ流通口の最小クリアランスより大きい沈降物１００を保持してしまうことになる。そのため、沈降物１００をインキ流通口の最小クリアランスより小さく分割できず、塗布した際に沈降物１００がインキ流通口内で詰まり、吐出不可となってしまう。
【００１７】
第１の実施例で説明した塗布具を用い、内蔵する撹拌体の表面粗さの種類を変えた実施例と比較例を表１に示す。その実施例と比較例の結果（評価）を表２に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
次に、第２の実施例について説明する。本例における軸筒５１は片方が開口している有底形状であり、修正液やマーキングインキ、化粧料などの不溶解物質を含有したインキを内蔵している。本実施例ではマーキングペンを指しており、インキ内には、粒子径が０．５μｍであり、経時と共に沈降物２００を生成していく顔料粒子２００Ａと、溶媒２００Ｂが含まれている。第一実施例と同様、沈降物２００の中では顔料粒子２００Ａ同士が結びついているため、粘度が高く流動性がなくなっている。
本実施例においては、軸筒５１は硬質容器であり、材質はアルミニウムであるが、第１の実施例と同様に押圧によりインキを吐出できるように、熱可塑性樹脂を用いた可撓性を有するものであってもよい。前記熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンなどが挙げられる。また、前記樹脂のリサイクル材料を使用してもよい。インキの種類によって材料は適宜使い分けることが出来る。その樹脂の成形法としては、ダイレクトブロー成形、多層ブロー成形、インジェクションブロー成形、射出成形などが挙げられる。
前記軸筒５１の形状は底部５２から開口端部までほぼ一様な円柱形状をなしているが、開口端部の周辺の２ヶ所に、軸筒５１を一周するカシメ加工が施されている。これは後述する前軸５３と外弁５４、バネ受け５５の移動や脱落を防止することを目的としている。
【００２１】
前記軸筒５１の内部にはインキ沈降物２００を撹拌する為の撹拌体５６が内蔵されている。本実施例の撹拌体５６は球形状をしているが、軸筒５１の形状により円柱形状や、円柱形状の端面を面取り、あるいは半球形に加工した形状を選択してもよい。材質は内蔵するインキに比べて比重が大きい金属や高比重高分子、あるいは金属粉を含有した熱可塑性樹脂でもよい。
前記撹拌体５６の表面粗さは、材質や成形方法、表面処理などによって異なるが、本実施例における攪拌体５６の表面の最大粗さは１．８０μｍであり、その表面にパーカライジング加工を施した鋼球を使用している。尚、その表面の最大粗さはＶＫ−８５００（キーエンス社製、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠）を用いて測定し、５点測定した平均値を使用している。尚、測定には５０倍レンズを使用し、撮影した画像の中央部分を一辺が１０μｍの正方形で切り取って測定を行った。
また、前記攪拌体５６の重量であるが、生成された前記沈降物２００の重量に対して３０パーセント以上にするのが好ましい。
【００２２】
前記軸筒５１の開口端部の内側には前述したバネ受け５５が設けられている。そのバネ受け５５は前述した軸筒５１に施されたカシメ加工により軸筒底部５２の方向に脱落することのないように固定されている。尚、バネ受け５５は有底形状であるが、中心に貫通穴７２が形成されており、その貫通穴の周辺に後述する中弁５７との接触部６４と、バネ６３との接触部であるバネ受け座部６５がそれぞれ形成されている。
前記バネ受け５５の上部には外弁５４が保持されている。その外弁５４はバネ受け５５に対して蓋をするような形になっている。また、外弁５４自体はバネ受け５５と前軸５３に挟まれていると共に、それらバネ受け５５と前軸５３は前記軸筒５１に施されたカシメ加工により固定されているため、外弁５４も軸筒５１に固定された状態になっている。さらに、外弁５４にも中心に貫通穴７３が形成されており、外弁５４と中弁５７とが接触する弁部５８が設けられている。
前記バネ受け５５と外弁５４の貫通穴内には中弁５７が設けられている。その中弁５７は前方部にペン先５９を圧入する為の圧入部６０が設けられ、また、中央部には拡径された弁部６２を備えている。前記弁部６１にはバネ６３を保持する為の座部６２が形成されており、座部６２より後方は段階的に縮径する形状になっている。
前記バネ６３は、内部に中弁５７が入り込んでおり、後端が前記バネ受け座部６５に、先端が中弁５７中央部に設けられた座部６２により保持されている。また、バネ６３により中弁５７は前方に付勢されている為、中弁５７の弁部６１が外弁５４の弁部５８に密着する。これら、中弁５７の弁部６１と外弁５４の弁部５８とによって弁構造をなしている。
前記外弁５４の上部にはインキ吸蔵体６６が設けられている。これは弁構造が開いた際にインキがボタ落ちすることのないよう、流量を調節する目的で配置されている。そのインキ吸蔵体６６の外周には前軸５３が設けられている。その前軸５３は中空形状であり、内部にペン先圧入部６０によって保持されたペン先５９が圧入されていると共に、そのペン先５９は前軸５３先端部から露出している。
尚、本実施例における最小クリアランスは、弁構造が開いた際の中弁５７とバネ受け５５との隙間であり、具体的には０．０５ｍｍに設計されている。
【００２３】
前記ペン先５９が塗布対象物に押し当てられたときに、そのペン先５９は中弁５７と共に後方へ移動する。そのため外弁５４の弁部５８と中弁５７の弁部６１は接触しなくなり、弁構造が解除されインキが流通することになる。尚、中弁５７の後退に連れ、バネ受け５５の貫通穴との隙間が徐々に狭くなり、インキ流通路が狭くなる。即ち、ペン先５９方向に進行するインキ流通量は徐々に少なくなるように設計されている。しかし、中弁５７の後方部の径はバネ受け５５の貫通穴７２の径より小さく設計されているが、後退時接触部６７の径はバネ受け５５の貫通穴７２より大きく設計されている為、前記中弁５７は後退時接触部６７がバネ受け５５に設けられている接触部６４と当たるまで後退する。
この時、前記ペン先５９と中弁５７が後方に移動することで、中弁座部６２に保持されていたバネ６３の先端も後方に移動する。しかし、バネ６３の後端はバネ受け座部６５に保持されたままとなる。そのためペン先５９と中弁５７を前方に付勢する弾撥力は失わない。従って、前記ペン先５９が塗布対象物から離れると、前記中弁５７はバネ６３の弾撥力によって前方に押し戻されることによって即座に弁構造を形成し、ペン先５９へのインキの流通を阻止する。
【００２４】
前記前軸５３の前方には、キャップ６８が着脱自在に取り付けられており、前記ペン先５９と前軸５３を覆っている。即ち、そのキャップ６８はペン先５９に付着したインキの乾燥を防止すると共に、インキが衣服などへ不用意に付着するのを防止している。そのキャップ６８は一方が開口している。また、そのキャップ６８は、外面と内面のどちらも前軸５３に合わせた形状になっており、長手方向中心に段部６９が設けられている。
また、キャップ６８の内面の前記段部６９より前方には、エアタイト部７０が形成されており、そのエアタイト部７０が前軸エアタイト部７１に密着することにより、ペン先５９を密閉するようになっている。
尚、キャップ６８の材質については、耐溶剤性の高いユリア樹脂を使用している。しかし、この樹脂の材質は本実施例に規制されるものではなく、ペン先５９の保護の観点から、例えば、ポリカーボネートのような耐衝撃性が高い樹脂を用いてもよい。
【００２５】
上記塗布具を使用して、経時による沈降物２００が発生して撹拌体５６を覆った場合、使用者は塗布具全体を振って撹拌体５６を動かそうとする。
その際、本実施例は撹拌体５６表面の最大粗さが、インキの沈降物２００に含まれる不溶解物質の粒子径より大きいので、その撹拌体５６の周辺に沈降して互いに結び付いた顔料粒子２００Ａを、その顔料粒子２００Ａの径より大きな撹拌体５６の表面最大粗さが、撹拌体５６の移動の際に顔料粒子２００Ａを引っ掛けることができる。これにより顔料粒子２００Ａの結合物に対して引き剥がす力を与えることが出来き、その結果、十分に沈降物２００を撹拌することが出来る。
また、インキ流通口の最小クリアランスより小さい値で撹拌体５６の表面粗さが形成されている為、沈降物２００に含まれる顔料粒子２００Ａの結合物は、インキ流通口の最小クリアランスより小さく分割される。その結果、十分に撹拌されたインキが流通口内で詰まることがなく、塗布することが出来る。
【００２６】
尚、前記撹拌体５６表面の最大粗さが、インキ沈降物２００に含まれる不溶解物質の粒子径より小さい場合は、撹拌体５６表面の凹凸が小さすぎ、顔料粒子２００Ａを引っ掛けることが出来なってしまう。その為、撹拌体５６の表面では、沈降した顔料粒子２００Ａの結合物を分割することが出来ず、沈降物２００を撹拌する能力が極端に落ちることになる。
また、撹拌体５６表面の最大粗さがインキ流通口の最小クリアランスより大きい場合は、撹拌体５６表面の凹凸内にインキ流通口の最小クリアランスより大きい沈降物を保持してしまうことになる。そのため、沈降物２００をインキ流通口の最小クリアランスより小さく分割できず、塗布した際に沈降物２００がインキ流通口内で詰まり、吐出不可となってしまう。
【００２７】
第２の実施例で説明した塗布具を用い、内蔵する撹拌体の表面の粗さの種類を変えた実施例と比較例を表３に示す。前記実施例と比較例の結果（評価）を表４に示す。
【００２８】
【表３】
【００２９】
【表４】
【符号の説明】
【００３０】
１ 軸筒
２ 前軸
３ 雄ネジ
４ 撹拌体
５ 前軸中筒
６ 雌ネジ
７ キャップ嵌合用リブ
８ 塗布先部
９ チップ
１０ 芯体
１１ バネ
１２ 先端吐出口
１３ チップ弁座部
１４ 周状溝
１５ 圧入用突起
１６ 塗布部
１７ 拡径部
１８ 縮径部
１９ 芯体弁部
２０ バネ座部
２１ キャップ
２２ キャップ中筒
２３ 前軸テーパー部
２４ リブ
２５ クリップ
２６ 軸筒縮径終了部
３２ 軸筒底部
３３ 軸筒開口部
３４ ストレート部
３５ ストレート部終点
３６ 前軸バネ座部
３７ インキ流通穴
３９ キャップ開口部
４０ 軸筒最大拡径部
４１ リブ
５１ 軸筒
５２ 軸筒底部
５３ 前軸
５４ 外弁
５５ バネ受け
５６ 撹拌体
５７ 中弁
５８ 外弁弁部
５９ ペン先
６０ ペン先圧入部
６１ 中弁弁部
６２ 中弁座部
６３ バネ
６４ 接触部
６５ バネ受け座部
６６ インキ吸蔵体
６７ 後退時接触部
６８ キャップ
６９ キャップ段部
７０ キャップエアタイト部
７１ 前軸エアタイト部
７２ バネ受け貫通穴
７３ 外弁貫通穴
１００ 沈降物
１００Ａ 酸化チタン粒子
１００Ｂ 溶媒
２００ 沈降物
２００Ａ 顔料粒子
２００Ｂ 溶媒
【特許請求の範囲】
【請求項１】
経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくした塗布具。
【請求項１】
経時により沈降する不溶解物質を含有したインキと撹拌体を軸筒に内蔵した塗布具において、前記撹拌体の表面の最大粗さをインキ沈降物に含まれる不溶解物質の粒子径より大きくすると共に、インキ流通口の最小クリアランスより小さくした塗布具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１５８０９４（Ｐ２０１２−１５８０９４Ａ）
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９２１２（Ｐ２０１１−１９２１２）
【出願日】平成２３年１月３１日（２０１１．１．３１）
【出願人】（０００００５５１１）ぺんてる株式会社 (899)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月３１日（２０１１．１．３１）
【出願人】（０００００５５１１）ぺんてる株式会社 (899)
【Ｆターム（参考）】
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