銅合金板条およびその製造方法
【課題】高強度と良好な曲げ加工性をあわせ持つコルソン系銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。（Ｂｒａｓｓ方位：｛０１１｝＜２−１１＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１２３｝＜６３４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１１２｝＜１１１＞方位の方位密度）≦２３式（１）
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。（Ｂｒａｓｓ方位：｛０１１｝＜２−１１＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１２３｝＜６３４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１１２｝＜１１１＞方位の方位密度）≦２３式（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子・コネクタ等の電気・電子部品用に用いられる高強度および良好な曲げ加工性を兼ね備えたコルソン銅合金条材料とその製造方法、さらにそれらを用いた端子・コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
Ｃｕ―Ｎｉ―Ｓｉ系銅合金条の曲げ加工性を改善する方策として、結晶方位を制御する方法が特許文献１〜３で提案されている。特許文献１〜３記載の内容によると、溶体化処理前の冷間圧延の加工率を高くすることにより、その後の溶体化処理で目的の集合組織を形成させるとされている。更に、溶体化処理以降の冷間圧延については、圧延集合組織の集積度が高くならないように、圧延加工度を低くさせることが記載されているが、更なる高強度を維持しながらの曲げ加工性向上は難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−９１０８号公報
【特許文献２】特開２００６−１６６２９号公報
【特許文献３】特開２００８−２２３１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高強度と良好な曲げ加工性をあわせ持つコルソン銅合金を提供することを課題とする。また本発明は上記の特性を持つコルソン銅合金の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は非対称圧延法を用いた圧延でＢｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度を規定して高強度および良好な曲げ加工性を兼ね備えた銅合金板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
製造プロセスにより、コルソン銅合金の強度を高くするにつれて曲げ加工性が低下する。また、コルソン銅合金の曲げ加工性は、曲げ方向によって異なることがある。
【０００６】
そこで本発明は特に検討を重ねた結果、非対称圧延を用いて材料のせん断変形を積極的に導入し、集合組織を適切に制御することで良好な曲げ加工性を得ることができることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至った。
【０００７】
本発明の課題は以下の手段により達成される。
（１）質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。
（Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位の方位密度）≦２３ 式（１）
（２）質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板条の圧延集合組織において、ＯＤＦ（方位分布関数）解析から得られた方位密度の最大値がΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°の範囲内で７．５以下であることを満たす銅合金条。
（３）Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞の方位密度が７．５以下である（１）に記載の銅合金条。
（４）Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の方位密度が７．５以下である（１）に記載の銅合金条。
（５）（１）〜（４）に記載の銅合金板条を製造する方法であって、４００℃以下の非再結晶温度範囲で非対称圧延を行い、かつ非対称圧延のロール周速比が１．２以上で行なうことを特徴とする銅合金板条の製造方法。
（６）１パスあたりの圧下率が４５％以上である圧延を１パス以上含み、合計圧下率４５％以上を満たすことを特徴とする（５）に記載の銅合金板条の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコルソン銅合金よりなる条材は優れた曲げ加工性と高強度および高導電率のいずれも併せ持ち、端子、コネクタ用として好適である。また本発明の製造方法によればこのような物性の優れたコルソン銅合金条材を、圧延加工などにより方位密度を制御することで提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の銅合金板条を製造するのに好ましい非対称圧延のロール構成の一例を示した概略構成図である。
【図２】Ｘ線極点図法による（１１１）正極点図であり、（ａ）は対称圧延材の正極点図であり、（ｂ）は非対称圧延材の正極点図（ｐｏｌｅ ｆｉｇｕｒｅ）である。
【図３】対称圧延材と非対称圧延材のＯＤＦ解析から得られたＢｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の詳細を以下に説明する。
本発明において板条とはその幅と厚さの比を特に制限するものではない。板状に近いものも包含する。
まず、合金成分について説明する。％は特に断らない限り、質量％である。
【００１１】
（Ｎｉ、Ｓｉ）
ＮｉおよびＳｉは、時効処理でＮｉ２Ｓｉ化合物を微細析出させることで、強度の上昇および導電率や熱伝導度が向上する。ただし、Ｎｉ濃度が１．００％未満の場合、またはＳｉ濃度が０．２５％未満の場合、上記の効果を得ることは難しくなる。また、Ｎｉ濃度が５．００％以上、もしくはＳｉ濃度が１．２０％以上の場合、強度は上昇するが、粗大なＮｉ−Ｓｉ晶出物及び析出物が母相中に生成され、曲げ加工性、エッチング性、めっき性、導電率が低下する。本発明の銅合金板条の合金組成において、Ｎｉ濃度が1．００〜５．００質量％、好ましくは２．００〜４．００質量％である。また、Ｓｉ濃度が０．２５〜１．２０質量％、好ましくは０．４０〜１．００質量％（以下特に断らないときは質量％を％という）である。
【００１２】
本発明の銅合金条は、さらにＳｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％、好ましくは０．１〜１．５％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。
（Ｓｎ）
Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる作用がある。しかし、その量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎるとその効果が飽和するとともに、熱間および冷間加工性が劣化し、さらに導電率が低下する。従って、Ｓｎは０．０１〜４．００質量％とするのが好ましく、０.１０〜０.５０質量％の範囲に調整することが一層好ましい。
（Ｚｎ）
Ｚｎは、はんだ付け性の向上、強度の向上、および鋳造性を改善する効果がある。しかし、Ｚｎの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると導電性や耐応力腐食割れ性が低下する。従って、Ｚｎは０.１０〜２.００質量％の範囲に調整することが好ましく、０.１５〜１．００質量％の範囲に調整することが一層好ましい。
【００１３】
（Ｍｇ）
Ｍｇは、耐応力緩和特性の向上、脱Ｓ作用を有する。しかし、Ｍｇの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると鋳造性や熱間加工性が低下する。従って、Ｍｇは０．０１〜０．３０質量％とするのが好ましい。
（Ｃｒ）
Ｃｒは、結晶粒を微細化させ、強度や曲げ加工性および疲労特性を向上させる効果がある。しかし、Ｃｒの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎるとＣｒが粗大に析出して、曲げ特性、疲労特性等に悪影響を及ぼす．従って、Ｃｒは０．０１〜１．００質量％とするのが好ましい。
（Ｃｏ）
Ｃｏは、結晶粒を微細化させ、強度や曲げ加工性を向上させる。従って、強度や曲げ加工性を向上させる場合、選択的に含有させる。しかし、Ｃｏの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると化合物を形成し、圧延加工性が低下する。従って、Ｃｏを含有させる場合には、０．０１〜０．３０質量％とするのが好ましい。
【００１４】
（Ｚｒ）
Ｚｒは、結晶粒を微細化させ、強度や曲げ加工性を向上させる。従って、強度や曲げ加工性を向上させる場合、選択的に含有させる。しかし、Ｚｒの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると化合物を形成し、圧延加工性が低下する。従って、Ｚｒを含有させる場合には、０．０１〜０．３０質量％とするのが好ましい。
（Ｐ）
Ｐは、湯流れ性を向上させる効果がある。従って、湯流れ性を向上させる場合、選択的して含有させる。しかし、Ｐの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると化合物を形成し、圧延加工性が低下する。従って、Ｐを含有させる場合には、０．０１〜０．１０質量％とするのが好ましい。
（その他の元素）
その他の元素として必要に応じて、Ａｇ、Ｍｎ、Ｂ、Ｔｉ、Ｆｅから選ばれる元素を含有することができる。Ａｇは導電率の向上、Ｍｎ、Ｂ、ＴｉおよびＦｅは熱間圧延性の改善、組織の微細化により合金強度を向上させる効果を有する。これらの元素を１種または２種以上含有させる場合は圧延加工性およびコストを考慮し、総量が０．０１〜０．５０質量％とするのが好ましい。
（不可避不純物）
本発明において不可避不純物はおおむね金属製品において、原料中に存在したり、製造工程において不可避的に混入するもので、本来は不要なものであるが、微量であり、金属製品の特性に影響を及ぼさないため、許容されている。不可避不純物の含有量は０．００１質量％以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明の銅合金板条ではＢｒａｓｓ方位密度、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度を所定範囲に制御する。
【００１６】
本発明でいう集合組織の方位密度とは、ランダムな方位に対して各方位の強度を比率で表したものである。ここでいうランダムとは、結晶方位が均一に分散して集積がない集合組織を意味しており、ＯＤＦ図上の方位密度（集積強度）の大きさが１に等しい。ランダムな方位の定義については、特開２００８−３０３４５５号公報にも同様の記載がある。また、方位密度が１以下の値については、方位が非常に低い確率で現れることを意味している。
ＯＤＦ解析は方位分布関数：Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｆｕｎｃｔｉｏｎの略である。ＯＤＦはオイラー角の３変数（φ１，Φ，φ２）を直角座標軸にとった３次元方位空間に表示する。表示すべき角度範囲は、結晶の対称性および極点図の対称性に依存し、φ１は０°〜３６０°の値をとり得るが、圧延板のように極点図が上下左右に対称性をもち、１／４の極点図で表示できる場合にはφ１は０°〜９０°の範囲となり、Φも同様に０°〜９０°となる。φ２の範囲は結晶系に依存し、立方晶系では４回対称軸を持つため、一般に０°〜９０°の範囲を表示する。ＯＤＦは本来３次元表示すべきであるが、等密度曲面で正確に表示することは難しいので、φ２またはφ１が一定である二次元断面を適当な間隔（通常５°間隔）で表示することが多い。１組のオイラー角（φ１，Φ，φ２）で与えられる点は１つの方位を表すので、ＯＤＦが極大値を示す位置のオイラー角を読み取れば、優先方位が正確に決定できる。このようにＯＤＦ解析により集合組織を定量的に議論するため、方位分布関数を用いて複数の極点図（２次元情報）から３次元情報を取り出す解析をし、各結晶方位の方位密度を求めることで集合組織を定量できる。ＯＤＦ解析はＢｕｎｇｅの提唱した級数展開法を用い、偶数項の展開次数は２２次、奇数項の展開次数は１９次として計算した。級数展開法で使用する展開次数は大きいほど解析精度が向上するため、１８次以上が好ましい。
【００１７】
ＯＤＦ解析を行うための極点図を求める方法として、Ｘ線極点図法および電子後方散乱回折像法（ＥＢＳＤ法）がある。ＥＢＳＤ法はＥｌｅｃｔｒｏｎ Ｂａｃｋ Ｓｃａｔｔｅｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎの略である。Ｘ線極点図法は試料に対するＸ線の入射角を特定のブラッグ角（例えば１１１回折角）に固定し、試料を直行する２軸の回りに系統的に回転させることにより、極点図を得る。
【００１８】
ＥＢＳＤ法とは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）内で試料表面の１点に電子線を入射させ、生じる反射電子回折模様（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂａｃｋ−ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ ｐａｔｔｅｒｎ）を用いて局所領域の結晶方位や結晶構造を解析する方法をいう。
【００１９】
以下、より具体的に測定方法を説明する。
本発明における方位密度の測定は、上記Ｘ線極点図法において、Ｘ線回折装置として（株）リガク製ＲＩＮＴ２５００を用い、管電圧：５０ｋＶ、管電流：１００ｍＡ、発散スリット：０．５°、散乱スリット：７ｍｍ、受光スリット：７ｍｍ、発散縦制限スリット：１．２ｍｍ、走査速度：３６０°／ｍｉｎ、ステップ幅：５°の条件で行なった。各面において回折強度を測定した２θの範囲（θは回折角度）は、（１１１）：３８．０〜４８．０°、（２００）：４５．０〜５５．０°、（２２０）：６９．０〜７９．０°である。
一方、ＥＢＳＤ法において、上記試料に電子線を照射し、試料の表面近傍で非弾性散乱した電子線のうち、特定の結晶格子面に対してＢｒａｇｇ反射の条件を満たすものは一対の回折線を形成する。この回折線の一部をスクリーン上に投影したものがＥＢＳＤパターンである。ＥＢＳＤ解析装置として（株）ＴＳＬソリューションズ製ＯＩＭ−Ａ５を用いた。
【００２０】
本発明の第一の態様においてＢｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計（（Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位の方位密度））が２３以下、好ましくは１２以下、更に好ましくは９以下であれば曲げ加工性が良好な特性を得ることができ、好適である。また、合計値は１以下であってもよい。
加えて、Ｂｒａｓｓ方位密度が７．５以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましい。また、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が７．５以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。
一方、本発明の第二の態様において、ＯＤＦ解析から得られた方位密度の最大値がΦ＝０〜９０°、φ１＝０〜９０°、φ２＝０〜９０°の範囲内で７．５以下であり、５以下であることがより好ましい。
第一の態様、第二の態様のいずれも、方位密度の下限値は特に制限はないが、０．５以上であることが実際的である。
【００２１】
方位密度は曲げ加工性に影響を与え、例えば、Ｂｒａｓｓ方位など特定の方位が突出していない状態、つまり、方位密度が小さい状態では曲げ加工性の改善に作用する。本発明においては、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度が上記の範囲内にあるため、良好な曲げ加工性が得られる。
【００２２】
本発明においてはＢｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度は非対称圧延法によって圧延することにより目的の値に設定することができる。図１に示すように、非対称圧延は上下ワークロール１１，２１の周速度Ｖ１、Ｖ２、ロール径Ｄ１＝２ｒ１、Ｄ２＝２ｒ２（ｒ１、ｒ２はそれぞれのロール半径を表す。）又は摩擦係数のいずれかに差を与えて圧延材料１を圧延することができる。中立点（１１ａ、２１ａ）の位置が両ワークロール１１，２１で異なり、板厚方向全体にせん断ひずみが生じ、｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位などが発達するのが特徴である。
【００２３】
この方位密度の制御は例えば以下のように非対称圧延方法を行って実施できる。
非対称圧延は、上下のワークロール径を同じとした場合、上下のワークロールの回転数を変更して異なる上下のワークロール周速（ワークロールの回転方向の表面速度）を与えることで実現できる。また上下のワークロールの回転数を同じとした場合は上下のワークロール径を変更して上下ワークロール周速を異なる速度とすることで実現できる。更にこれら異なる上下ワークロール径と異なるワークロール回転数を同時に変更して上下ワークロール周速を変更することでも可能である。そして更に上下ワークロール表面の粗度を変更して摩擦状態を変化させて上下ワークロールで圧延される材料の先進率を変更して板厚方向全体にせん断ひずみが生じさせることでも非対称圧延の効果を実現できる。非対称圧延はこれら上下ワークロールの異速、異径、異摩擦のいずれか１つでも実現できるし、これらの内、２つ以上組み合わせて実施しても可能である。
非対称圧延を行うことで材料の板厚方向全体にせん断変形を付与することができ、対称圧延とは異なる結晶方位を得ることができる。
非対称圧延は溶解鋳造後の鋳塊を均質化熱処理、熱間圧延を行ってから冷間圧延を行った後の板厚０．０９ｍｍ〜６ｍｍから行うことができる。
非対称圧延は温間圧延で行うのが好ましい。温間非対称圧延とは、４００℃以下の非再結晶温度域（好ましくは３００〜４００℃）での非対称圧延（本明細書では、このような３００〜４００℃の非再結晶温度域での非対称圧延を、“温間非対称圧延”と記載する）のことを指す。温間圧延を行うメリットは摩擦係数を上げられることと、変形抵抗を若干下げられることであり、低荷重で圧下率を大きく取れるが、圧延機の能力に余裕があれば特に温間圧延でなくてもよい。さらに、非対称圧延は、熱間圧延で行っても良いし、冷間圧延で行っても良い。
【００２４】
非対称圧延は、具体的にはロール周速比（上下ワークロールの圧延速度の比）で示せる。Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計を２３以下にするには、ロール周速比は好ましくは１．２以上２．０未満である（非対称圧延法でない対称圧延法の場合、ロール周速比は１．０となる。）。
【００２５】
本発明において、非対称圧延の圧下率は、１パスあたり好ましくは４５％以上である。非対称圧延の回数は好ましくは１パス以上である。最終の板条までの合計圧下率（以下、トータル圧下率ともいう）は好ましくは４５％以上である。
冷間圧延後に、時効処理を行うのが好ましいが、その場合は４００℃〜５５０℃の温度で行う必要がある。この温度範囲を外れると目的の曲げ加工性及び引張強さを損なうことがある。さらに、時効処理後に必要に応じて仕上圧延および低温焼鈍を行っても良い。
また、本発明において非対称圧延は熱間圧延後の冷間圧延に使用しても良い。例えば均質化熱処理、熱間圧延を行った後、冷間圧延として非対称圧延を実施し、更に溶体化処理を施し、その後、冷間圧延として再び非対称圧延を実施し、その後に時効処理の工程を行っても良い。この場合、溶体化処理前の板厚、溶体化処理後の冷間圧延の圧下率、時効処理の温度等の各条件については、上述の範囲にあることが好ましい。
【００２６】
図２は、Ｘ線極点図法による（１１１）正極点図であり、（ａ）は対称圧延材の正極点図であり、（ｂ）は非対称圧延材の正極点図（ｐｏｌｅ ｆｉｇｕｒｅ）である。図２の極点図のパターンを形成する線は極密度を示している。極密度とは、極点図の強度を表しており、Ｘ線強度測定時の強度補正時に基準として使用する粉末を固めた無配向性試料に対する強度比のことを指す。対称圧延材の極密度の最大値は１０．９、最小値は０．８、非対称圧延材の極密度の最大値は６．８、最小値は０．４であり、対称圧延材、非対称圧延材それぞれ極密度の最大値と最小値間を均等に１５分割して表示している。その結果、図２に示すように、対称圧延材は、極密度の最大値の位置がＴＤ軸に対してほぼ対称なパターンとなり、銅合金で見られる圧延集合組織が発達していることを確認した。一方、非対称圧延材は、極密度の最大値の位置がＴＤ軸周りに若干回転し、ＴＤ軸に対して非対称になっており、非対称圧延材特有のパターンが発達していることを確認した。
【実施例】
【００２７】
（実施例１）
次に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
下記の例中の評価試験法は次のとおりである。
（曲げ加工性の評価試験）
ここで、曲げ加工性の評価は、日本伸銅協会技術標準“銅および銅合金薄板の曲げ加工性評価方法”（ＪＢＭＡ、Ｔ３０７（１９９９））に準じ、厚み（ｔ）が０．０５〜０．５ｍｍ、幅が１０ｍｍ、長さが３０ｍｍの試料を圧延方向に対して平行方向および直角方向に採取して、各種曲げ半径にて９０°Ｗ曲げ試験を行い、試料表面に割れが発生しない最小曲げ半径（ｒ）を求め、ｒ／ｔの値を算出した。ｒ／ｔの値が小さいほど曲げ加工性が優れていることを意味する。
【００２９】
（引張試験）
引張試験片はＪＩＳ Ｚ２２０１に規定されているＪＩＳ５号試験片を使用し、Ｚ２２４１「金属材料引張試験方法」に記載される試験方法を実施する。
【００３０】
本発明例を表１に示す合金組成で銅合金薄板（合金Ａ〜Ｌ）を作製した。（表１の残部は不可避不純物とＣｕである。）
本実施例の場合、合金ＡについてＮｉ濃度２．００〜２．７０質量％、Ｓｉ濃度０．４５〜０．６０質量％、Ｚｎ濃度０．４０〜０．５５質量％、Ｓｎ濃度０．１０〜０．２５質量％、Ｍｇ濃度０．０５〜０．２０質量％、残部不可避不純物とＣｕからなるコルソン銅合金材を用いて表２に示す合金組成で溶解鋳造後に熱間圧延を８９０℃で板厚１０ｍｍまで行い、更に冷間圧延（以降は中間圧延１と呼ぶ）を行い、板厚０．０９ｍｍ〜６．００ｍｍにした材料を使用した。材料は板厚０．０９ｍｍ〜６．００ｍｍ×板幅３０ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断し、溶体化処理のため、ソルトバスを用いて温度８００℃で３０秒間溶体化処理した後、すぐに水冷を行った。前記板厚の材料を用い、表２に示す製造条件で冷間圧延（以降は中間圧延２と呼ぶ）を行い、圧延後の板厚を０．３ｍｍで統一した。なお、中間圧延２は冷間圧延でも良いし、温間圧延でも良い。中間圧延２のトータル圧下率の違いは圧延前の板厚を変えることで調整した。中間圧延２では異径ロールを用いて、４００℃以下で温間(もしくは冷間)での非対称圧延を行い、温間圧延はヒーターを内蔵したロールを使用し、温度調節を行った。非対称圧延のワークロールの周速比は１．２〜２．０で圧延を行った。圧延材の引張強さ：ＴＳはＴＳ＞６００ＭＰａであることが好ましい。ワークロール表面粗度は対称圧延には０．８Ｓを用い、非対称圧延にはせん断ひずみを大きくするために６．３Ｓのダルロールを用いた。圧延プロセスは、板厚０．３ｍｍまで複数パスで圧延した後、時効処理を４００〜５５０℃の範囲で３０分〜１時間行ってから、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度の測定および曲げ軸が圧延方向に対して直角方向（Ｇｏｏｄ Ｗａｙ）、平行方向（Ｂａｄ Ｗａｙ）の９０°Ｗ曲げ試験を行い、曲げ加工性について調査を行った。
【００３１】
方位密度は前記のＸ線極点図法とＥＢＳＤ法を用いて測定した。
Ｂｒａｓｓ方位密度は｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位に対応するＯＤＦの（Φ＝４５°φ１＝３５°φ２＝０°）から１５°回転範囲内にある部分をＢｒａｓｓ方位密度とする。Ｓ方位密度は｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位に対応するＯＤＦの（Φ＝３７°φ１＝５９°φ２＝２７°）から１５°回転範囲内にある部分をＳ方位密度とする。Ｃｏｐｐｅｒ方位密度は｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位に対応するＯＤＦの（Φ＝３５°φ１＝９０°φ２＝４５°）から１５°回転範囲内にある部分をＣｏｐｐｅｒ方位密度とする。
曲げ加工性は曲げ表面に亀裂が発生しない最小曲げ半径を良好であると判断し、このときの曲げ半径と板厚の比（ｒ／ｔ）を求めた。ｒ／ｔの評価は、亀裂が発生せず、小さなシワが発生した場合を◎、亀裂が発生せず、大きなシワが発生した場合を○、小さい亀裂が発生した場合を△、大きい亀裂が発生した場合を×とした。一般的に同じ材料であれば、引張強さが大きいほど、ｒ／ｔの値は大きくなる（曲げ加工性が悪くなる）傾向にある。
発明例１〜発明例１０は非対称圧延を施すことで、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００３２】
発明例１と発明例４を比較すると、Ｂｒａｓｓ方位密度およびＳ方位密度の値は発明例１の方が小さいため、ｒ／ｔ値が良く、Ｂｒａｓｓ方位密度およびＳ方位密度は小さい値ほどより好ましいことがわかる。
【００３３】
発明例８、発明例９、発明例１０はＮｉ濃度が異なっており、Ｎｉ濃度が高いほど導電率が低くなる傾向になったが、曲げ加工性に大きな変化は見られなかった。
【００３４】
比較例１は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３５】
比較例２は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３６】
比較例３は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３７】
比較例４は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３８】
比較例５〜比較例１０は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００３９】
対称圧延を行った比較例１と、非対称圧延を行った発明例１とについて、ＯＤＦ解析から得られた各方位の方位密度のグラフを図３に示した。非対称圧延を行った発明例１ではＣｕｐｐｅｒ方位、Ｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位のいずれにおいても方位密度が低く抑えられている。
【００４０】
次に、合金Ｂについて、表３に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１１〜２０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００４１】
比較例１１は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４２】
比較例１２は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４３】
比較例１３は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４４】
比較例１４は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４５】
比較例１５〜比較例２１は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００４６】
次に、合金Ｃについて、表４に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例２１〜３０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００４７】
比較例２２は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４８】
比較例２３は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４９】
比較例２４は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５０】
比較例２５は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５１】
比較例２６〜比較例３２は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００５２】
次に、合金Ｄについて、表５に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例３１〜４０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００５３】
比較例３３は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５４】
比較例３４は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５５】
比較例３５は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５６】
比較例３６は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５７】
比較例３７〜比較例４１は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００５８】
次に、合金Ｅについて、表６に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例４１〜５０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００５９】
比較例４２は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６０】
比較例４３は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６１】
比較例４４は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６２】
比較例４５は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６３】
比較例４６〜比較例５０は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００６４】
次に、合金Ｆについて、表７に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例５１〜６０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００６５】
比較例５１は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６６】
比較例５２は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６７】
比較例５３は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６８】
比較例５４は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６９】
比較例５５〜比較例５９は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００７０】
次に、合金Ｇについて、表８に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例６１〜７０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００７１】
比較例６０は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７２】
比較例６１は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７３】
比較例６２は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７４】
比較例６３は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７５】
比較例６４〜比較例６８は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００７６】
次に、合金Ｈについて、表９に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例７１〜８０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００７７】
比較例６９は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７８】
比較例７０は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７９】
比較例７１は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８０】
比較例７２は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８１】
比較例７３〜比較例７６は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００８２】
次に、合金Ｉについて、表１０に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例８１〜９０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００８３】
比較例７７は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８４】
比較例７８は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８５】
比較例７９は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８６】
比較例８０は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８７】
比較例８１〜比較例８５は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００８８】
次に、合金Ｊについて、表１１に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例９１〜１００については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００８９】
比較例８６は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９０】
比較例８７は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９１】
比較例８８は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９２】
比較例８９は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９３】
比較例９０〜比較例９４は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００９４】
次に、合金Ｋについて、表１２に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１０１〜１１０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００９５】
比較例９５は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９６】
比較例９６は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９７】
比較例９７は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９８】
比較例９８は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９９】
比較例９９〜比較例１０３は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【０１００】
次に、合金Ｌについて、表１３に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１１１〜１２０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【０１０１】
比較例１０４は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０２】
比較例１０５は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０３】
比較例１０６は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０４】
比較例１０７は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０５】
比較例１０８〜比較例１１１は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【０１０６】
【表１】
【０１０７】
【表２】
【０１０８】
【表３】
【０１０９】
【表４】
【０１１０】
【表５】
【０１１１】
【表６】
【０１１２】
【表７】
【０１１３】
【表８】
【０１１４】
【表９】
【０１１５】
【表１０】
【０１１６】
【表１１】
【０１１７】
【表１２】
【０１１８】
【表１３】
【０１１９】
次に、合金Ａについて、表１４に示す合金組成で溶解鋳造を行い、表１の合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１２１〜１２３については、非対称圧延を行い、ＯＤＦ解析から得られた方位密度の最大値はΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°範囲内で７．５以下であり、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【０１２０】
比較例１１２は非対称圧延であるが、ＯＤＦ解析から得られた方位密度の最大値はΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°範囲内で７．５以上であり、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１２１】
【表１４】
【符号の説明】
【０１２２】
１ 圧延材料
１１、２１ ワークロール
１１ａ、２１ａ 中立点
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子・コネクタ等の電気・電子部品用に用いられる高強度および良好な曲げ加工性を兼ね備えたコルソン銅合金条材料とその製造方法、さらにそれらを用いた端子・コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
Ｃｕ―Ｎｉ―Ｓｉ系銅合金条の曲げ加工性を改善する方策として、結晶方位を制御する方法が特許文献１〜３で提案されている。特許文献１〜３記載の内容によると、溶体化処理前の冷間圧延の加工率を高くすることにより、その後の溶体化処理で目的の集合組織を形成させるとされている。更に、溶体化処理以降の冷間圧延については、圧延集合組織の集積度が高くならないように、圧延加工度を低くさせることが記載されているが、更なる高強度を維持しながらの曲げ加工性向上は難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−９１０８号公報
【特許文献２】特開２００６−１６６２９号公報
【特許文献３】特開２００８−２２３１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高強度と良好な曲げ加工性をあわせ持つコルソン銅合金を提供することを課題とする。また本発明は上記の特性を持つコルソン銅合金の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は非対称圧延法を用いた圧延でＢｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度を規定して高強度および良好な曲げ加工性を兼ね備えた銅合金板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
製造プロセスにより、コルソン銅合金の強度を高くするにつれて曲げ加工性が低下する。また、コルソン銅合金の曲げ加工性は、曲げ方向によって異なることがある。
【０００６】
そこで本発明は特に検討を重ねた結果、非対称圧延を用いて材料のせん断変形を積極的に導入し、集合組織を適切に制御することで良好な曲げ加工性を得ることができることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至った。
【０００７】
本発明の課題は以下の手段により達成される。
（１）質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。
（Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位の方位密度）≦２３ 式（１）
（２）質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板条の圧延集合組織において、ＯＤＦ（方位分布関数）解析から得られた方位密度の最大値がΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°の範囲内で７．５以下であることを満たす銅合金条。
（３）Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞の方位密度が７．５以下である（１）に記載の銅合金条。
（４）Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の方位密度が７．５以下である（１）に記載の銅合金条。
（５）（１）〜（４）に記載の銅合金板条を製造する方法であって、４００℃以下の非再結晶温度範囲で非対称圧延を行い、かつ非対称圧延のロール周速比が１．２以上で行なうことを特徴とする銅合金板条の製造方法。
（６）１パスあたりの圧下率が４５％以上である圧延を１パス以上含み、合計圧下率４５％以上を満たすことを特徴とする（５）に記載の銅合金板条の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコルソン銅合金よりなる条材は優れた曲げ加工性と高強度および高導電率のいずれも併せ持ち、端子、コネクタ用として好適である。また本発明の製造方法によればこのような物性の優れたコルソン銅合金条材を、圧延加工などにより方位密度を制御することで提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の銅合金板条を製造するのに好ましい非対称圧延のロール構成の一例を示した概略構成図である。
【図２】Ｘ線極点図法による（１１１）正極点図であり、（ａ）は対称圧延材の正極点図であり、（ｂ）は非対称圧延材の正極点図（ｐｏｌｅ ｆｉｇｕｒｅ）である。
【図３】対称圧延材と非対称圧延材のＯＤＦ解析から得られたＢｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の詳細を以下に説明する。
本発明において板条とはその幅と厚さの比を特に制限するものではない。板状に近いものも包含する。
まず、合金成分について説明する。％は特に断らない限り、質量％である。
【００１１】
（Ｎｉ、Ｓｉ）
ＮｉおよびＳｉは、時効処理でＮｉ２Ｓｉ化合物を微細析出させることで、強度の上昇および導電率や熱伝導度が向上する。ただし、Ｎｉ濃度が１．００％未満の場合、またはＳｉ濃度が０．２５％未満の場合、上記の効果を得ることは難しくなる。また、Ｎｉ濃度が５．００％以上、もしくはＳｉ濃度が１．２０％以上の場合、強度は上昇するが、粗大なＮｉ−Ｓｉ晶出物及び析出物が母相中に生成され、曲げ加工性、エッチング性、めっき性、導電率が低下する。本発明の銅合金板条の合金組成において、Ｎｉ濃度が1．００〜５．００質量％、好ましくは２．００〜４．００質量％である。また、Ｓｉ濃度が０．２５〜１．２０質量％、好ましくは０．４０〜１．００質量％（以下特に断らないときは質量％を％という）である。
【００１２】
本発明の銅合金条は、さらにＳｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％、好ましくは０．１〜１．５％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。
（Ｓｎ）
Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる作用がある。しかし、その量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎるとその効果が飽和するとともに、熱間および冷間加工性が劣化し、さらに導電率が低下する。従って、Ｓｎは０．０１〜４．００質量％とするのが好ましく、０.１０〜０.５０質量％の範囲に調整することが一層好ましい。
（Ｚｎ）
Ｚｎは、はんだ付け性の向上、強度の向上、および鋳造性を改善する効果がある。しかし、Ｚｎの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると導電性や耐応力腐食割れ性が低下する。従って、Ｚｎは０.１０〜２.００質量％の範囲に調整することが好ましく、０.１５〜１．００質量％の範囲に調整することが一層好ましい。
【００１３】
（Ｍｇ）
Ｍｇは、耐応力緩和特性の向上、脱Ｓ作用を有する。しかし、Ｍｇの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると鋳造性や熱間加工性が低下する。従って、Ｍｇは０．０１〜０．３０質量％とするのが好ましい。
（Ｃｒ）
Ｃｒは、結晶粒を微細化させ、強度や曲げ加工性および疲労特性を向上させる効果がある。しかし、Ｃｒの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎるとＣｒが粗大に析出して、曲げ特性、疲労特性等に悪影響を及ぼす．従って、Ｃｒは０．０１〜１．００質量％とするのが好ましい。
（Ｃｏ）
Ｃｏは、結晶粒を微細化させ、強度や曲げ加工性を向上させる。従って、強度や曲げ加工性を向上させる場合、選択的に含有させる。しかし、Ｃｏの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると化合物を形成し、圧延加工性が低下する。従って、Ｃｏを含有させる場合には、０．０１〜０．３０質量％とするのが好ましい。
【００１４】
（Ｚｒ）
Ｚｒは、結晶粒を微細化させ、強度や曲げ加工性を向上させる。従って、強度や曲げ加工性を向上させる場合、選択的に含有させる。しかし、Ｚｒの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると化合物を形成し、圧延加工性が低下する。従って、Ｚｒを含有させる場合には、０．０１〜０．３０質量％とするのが好ましい。
（Ｐ）
Ｐは、湯流れ性を向上させる効果がある。従って、湯流れ性を向上させる場合、選択的して含有させる。しかし、Ｐの含有量が少なすぎるとその効果が十分ではなく、多すぎると化合物を形成し、圧延加工性が低下する。従って、Ｐを含有させる場合には、０．０１〜０．１０質量％とするのが好ましい。
（その他の元素）
その他の元素として必要に応じて、Ａｇ、Ｍｎ、Ｂ、Ｔｉ、Ｆｅから選ばれる元素を含有することができる。Ａｇは導電率の向上、Ｍｎ、Ｂ、ＴｉおよびＦｅは熱間圧延性の改善、組織の微細化により合金強度を向上させる効果を有する。これらの元素を１種または２種以上含有させる場合は圧延加工性およびコストを考慮し、総量が０．０１〜０．５０質量％とするのが好ましい。
（不可避不純物）
本発明において不可避不純物はおおむね金属製品において、原料中に存在したり、製造工程において不可避的に混入するもので、本来は不要なものであるが、微量であり、金属製品の特性に影響を及ぼさないため、許容されている。不可避不純物の含有量は０．００１質量％以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明の銅合金板条ではＢｒａｓｓ方位密度、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度を所定範囲に制御する。
【００１６】
本発明でいう集合組織の方位密度とは、ランダムな方位に対して各方位の強度を比率で表したものである。ここでいうランダムとは、結晶方位が均一に分散して集積がない集合組織を意味しており、ＯＤＦ図上の方位密度（集積強度）の大きさが１に等しい。ランダムな方位の定義については、特開２００８−３０３４５５号公報にも同様の記載がある。また、方位密度が１以下の値については、方位が非常に低い確率で現れることを意味している。
ＯＤＦ解析は方位分布関数：Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｆｕｎｃｔｉｏｎの略である。ＯＤＦはオイラー角の３変数（φ１，Φ，φ２）を直角座標軸にとった３次元方位空間に表示する。表示すべき角度範囲は、結晶の対称性および極点図の対称性に依存し、φ１は０°〜３６０°の値をとり得るが、圧延板のように極点図が上下左右に対称性をもち、１／４の極点図で表示できる場合にはφ１は０°〜９０°の範囲となり、Φも同様に０°〜９０°となる。φ２の範囲は結晶系に依存し、立方晶系では４回対称軸を持つため、一般に０°〜９０°の範囲を表示する。ＯＤＦは本来３次元表示すべきであるが、等密度曲面で正確に表示することは難しいので、φ２またはφ１が一定である二次元断面を適当な間隔（通常５°間隔）で表示することが多い。１組のオイラー角（φ１，Φ，φ２）で与えられる点は１つの方位を表すので、ＯＤＦが極大値を示す位置のオイラー角を読み取れば、優先方位が正確に決定できる。このようにＯＤＦ解析により集合組織を定量的に議論するため、方位分布関数を用いて複数の極点図（２次元情報）から３次元情報を取り出す解析をし、各結晶方位の方位密度を求めることで集合組織を定量できる。ＯＤＦ解析はＢｕｎｇｅの提唱した級数展開法を用い、偶数項の展開次数は２２次、奇数項の展開次数は１９次として計算した。級数展開法で使用する展開次数は大きいほど解析精度が向上するため、１８次以上が好ましい。
【００１７】
ＯＤＦ解析を行うための極点図を求める方法として、Ｘ線極点図法および電子後方散乱回折像法（ＥＢＳＤ法）がある。ＥＢＳＤ法はＥｌｅｃｔｒｏｎ Ｂａｃｋ Ｓｃａｔｔｅｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎの略である。Ｘ線極点図法は試料に対するＸ線の入射角を特定のブラッグ角（例えば１１１回折角）に固定し、試料を直行する２軸の回りに系統的に回転させることにより、極点図を得る。
【００１８】
ＥＢＳＤ法とは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）内で試料表面の１点に電子線を入射させ、生じる反射電子回折模様（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂａｃｋ−ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ ｐａｔｔｅｒｎ）を用いて局所領域の結晶方位や結晶構造を解析する方法をいう。
【００１９】
以下、より具体的に測定方法を説明する。
本発明における方位密度の測定は、上記Ｘ線極点図法において、Ｘ線回折装置として（株）リガク製ＲＩＮＴ２５００を用い、管電圧：５０ｋＶ、管電流：１００ｍＡ、発散スリット：０．５°、散乱スリット：７ｍｍ、受光スリット：７ｍｍ、発散縦制限スリット：１．２ｍｍ、走査速度：３６０°／ｍｉｎ、ステップ幅：５°の条件で行なった。各面において回折強度を測定した２θの範囲（θは回折角度）は、（１１１）：３８．０〜４８．０°、（２００）：４５．０〜５５．０°、（２２０）：６９．０〜７９．０°である。
一方、ＥＢＳＤ法において、上記試料に電子線を照射し、試料の表面近傍で非弾性散乱した電子線のうち、特定の結晶格子面に対してＢｒａｇｇ反射の条件を満たすものは一対の回折線を形成する。この回折線の一部をスクリーン上に投影したものがＥＢＳＤパターンである。ＥＢＳＤ解析装置として（株）ＴＳＬソリューションズ製ＯＩＭ−Ａ５を用いた。
【００２０】
本発明の第一の態様においてＢｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計（（Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位の方位密度））が２３以下、好ましくは１２以下、更に好ましくは９以下であれば曲げ加工性が良好な特性を得ることができ、好適である。また、合計値は１以下であってもよい。
加えて、Ｂｒａｓｓ方位密度が７．５以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましい。また、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が７．５以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。
一方、本発明の第二の態様において、ＯＤＦ解析から得られた方位密度の最大値がΦ＝０〜９０°、φ１＝０〜９０°、φ２＝０〜９０°の範囲内で７．５以下であり、５以下であることがより好ましい。
第一の態様、第二の態様のいずれも、方位密度の下限値は特に制限はないが、０．５以上であることが実際的である。
【００２１】
方位密度は曲げ加工性に影響を与え、例えば、Ｂｒａｓｓ方位など特定の方位が突出していない状態、つまり、方位密度が小さい状態では曲げ加工性の改善に作用する。本発明においては、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度が上記の範囲内にあるため、良好な曲げ加工性が得られる。
【００２２】
本発明においてはＢｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度は非対称圧延法によって圧延することにより目的の値に設定することができる。図１に示すように、非対称圧延は上下ワークロール１１，２１の周速度Ｖ１、Ｖ２、ロール径Ｄ１＝２ｒ１、Ｄ２＝２ｒ２（ｒ１、ｒ２はそれぞれのロール半径を表す。）又は摩擦係数のいずれかに差を与えて圧延材料１を圧延することができる。中立点（１１ａ、２１ａ）の位置が両ワークロール１１，２１で異なり、板厚方向全体にせん断ひずみが生じ、｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位などが発達するのが特徴である。
【００２３】
この方位密度の制御は例えば以下のように非対称圧延方法を行って実施できる。
非対称圧延は、上下のワークロール径を同じとした場合、上下のワークロールの回転数を変更して異なる上下のワークロール周速（ワークロールの回転方向の表面速度）を与えることで実現できる。また上下のワークロールの回転数を同じとした場合は上下のワークロール径を変更して上下ワークロール周速を異なる速度とすることで実現できる。更にこれら異なる上下ワークロール径と異なるワークロール回転数を同時に変更して上下ワークロール周速を変更することでも可能である。そして更に上下ワークロール表面の粗度を変更して摩擦状態を変化させて上下ワークロールで圧延される材料の先進率を変更して板厚方向全体にせん断ひずみが生じさせることでも非対称圧延の効果を実現できる。非対称圧延はこれら上下ワークロールの異速、異径、異摩擦のいずれか１つでも実現できるし、これらの内、２つ以上組み合わせて実施しても可能である。
非対称圧延を行うことで材料の板厚方向全体にせん断変形を付与することができ、対称圧延とは異なる結晶方位を得ることができる。
非対称圧延は溶解鋳造後の鋳塊を均質化熱処理、熱間圧延を行ってから冷間圧延を行った後の板厚０．０９ｍｍ〜６ｍｍから行うことができる。
非対称圧延は温間圧延で行うのが好ましい。温間非対称圧延とは、４００℃以下の非再結晶温度域（好ましくは３００〜４００℃）での非対称圧延（本明細書では、このような３００〜４００℃の非再結晶温度域での非対称圧延を、“温間非対称圧延”と記載する）のことを指す。温間圧延を行うメリットは摩擦係数を上げられることと、変形抵抗を若干下げられることであり、低荷重で圧下率を大きく取れるが、圧延機の能力に余裕があれば特に温間圧延でなくてもよい。さらに、非対称圧延は、熱間圧延で行っても良いし、冷間圧延で行っても良い。
【００２４】
非対称圧延は、具体的にはロール周速比（上下ワークロールの圧延速度の比）で示せる。Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計を２３以下にするには、ロール周速比は好ましくは１．２以上２．０未満である（非対称圧延法でない対称圧延法の場合、ロール周速比は１．０となる。）。
【００２５】
本発明において、非対称圧延の圧下率は、１パスあたり好ましくは４５％以上である。非対称圧延の回数は好ましくは１パス以上である。最終の板条までの合計圧下率（以下、トータル圧下率ともいう）は好ましくは４５％以上である。
冷間圧延後に、時効処理を行うのが好ましいが、その場合は４００℃〜５５０℃の温度で行う必要がある。この温度範囲を外れると目的の曲げ加工性及び引張強さを損なうことがある。さらに、時効処理後に必要に応じて仕上圧延および低温焼鈍を行っても良い。
また、本発明において非対称圧延は熱間圧延後の冷間圧延に使用しても良い。例えば均質化熱処理、熱間圧延を行った後、冷間圧延として非対称圧延を実施し、更に溶体化処理を施し、その後、冷間圧延として再び非対称圧延を実施し、その後に時効処理の工程を行っても良い。この場合、溶体化処理前の板厚、溶体化処理後の冷間圧延の圧下率、時効処理の温度等の各条件については、上述の範囲にあることが好ましい。
【００２６】
図２は、Ｘ線極点図法による（１１１）正極点図であり、（ａ）は対称圧延材の正極点図であり、（ｂ）は非対称圧延材の正極点図（ｐｏｌｅ ｆｉｇｕｒｅ）である。図２の極点図のパターンを形成する線は極密度を示している。極密度とは、極点図の強度を表しており、Ｘ線強度測定時の強度補正時に基準として使用する粉末を固めた無配向性試料に対する強度比のことを指す。対称圧延材の極密度の最大値は１０．９、最小値は０．８、非対称圧延材の極密度の最大値は６．８、最小値は０．４であり、対称圧延材、非対称圧延材それぞれ極密度の最大値と最小値間を均等に１５分割して表示している。その結果、図２に示すように、対称圧延材は、極密度の最大値の位置がＴＤ軸に対してほぼ対称なパターンとなり、銅合金で見られる圧延集合組織が発達していることを確認した。一方、非対称圧延材は、極密度の最大値の位置がＴＤ軸周りに若干回転し、ＴＤ軸に対して非対称になっており、非対称圧延材特有のパターンが発達していることを確認した。
【実施例】
【００２７】
（実施例１）
次に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
下記の例中の評価試験法は次のとおりである。
（曲げ加工性の評価試験）
ここで、曲げ加工性の評価は、日本伸銅協会技術標準“銅および銅合金薄板の曲げ加工性評価方法”（ＪＢＭＡ、Ｔ３０７（１９９９））に準じ、厚み（ｔ）が０．０５〜０．５ｍｍ、幅が１０ｍｍ、長さが３０ｍｍの試料を圧延方向に対して平行方向および直角方向に採取して、各種曲げ半径にて９０°Ｗ曲げ試験を行い、試料表面に割れが発生しない最小曲げ半径（ｒ）を求め、ｒ／ｔの値を算出した。ｒ／ｔの値が小さいほど曲げ加工性が優れていることを意味する。
【００２９】
（引張試験）
引張試験片はＪＩＳ Ｚ２２０１に規定されているＪＩＳ５号試験片を使用し、Ｚ２２４１「金属材料引張試験方法」に記載される試験方法を実施する。
【００３０】
本発明例を表１に示す合金組成で銅合金薄板（合金Ａ〜Ｌ）を作製した。（表１の残部は不可避不純物とＣｕである。）
本実施例の場合、合金ＡについてＮｉ濃度２．００〜２．７０質量％、Ｓｉ濃度０．４５〜０．６０質量％、Ｚｎ濃度０．４０〜０．５５質量％、Ｓｎ濃度０．１０〜０．２５質量％、Ｍｇ濃度０．０５〜０．２０質量％、残部不可避不純物とＣｕからなるコルソン銅合金材を用いて表２に示す合金組成で溶解鋳造後に熱間圧延を８９０℃で板厚１０ｍｍまで行い、更に冷間圧延（以降は中間圧延１と呼ぶ）を行い、板厚０．０９ｍｍ〜６．００ｍｍにした材料を使用した。材料は板厚０．０９ｍｍ〜６．００ｍｍ×板幅３０ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断し、溶体化処理のため、ソルトバスを用いて温度８００℃で３０秒間溶体化処理した後、すぐに水冷を行った。前記板厚の材料を用い、表２に示す製造条件で冷間圧延（以降は中間圧延２と呼ぶ）を行い、圧延後の板厚を０．３ｍｍで統一した。なお、中間圧延２は冷間圧延でも良いし、温間圧延でも良い。中間圧延２のトータル圧下率の違いは圧延前の板厚を変えることで調整した。中間圧延２では異径ロールを用いて、４００℃以下で温間(もしくは冷間)での非対称圧延を行い、温間圧延はヒーターを内蔵したロールを使用し、温度調節を行った。非対称圧延のワークロールの周速比は１．２〜２．０で圧延を行った。圧延材の引張強さ：ＴＳはＴＳ＞６００ＭＰａであることが好ましい。ワークロール表面粗度は対称圧延には０．８Ｓを用い、非対称圧延にはせん断ひずみを大きくするために６．３Ｓのダルロールを用いた。圧延プロセスは、板厚０．３ｍｍまで複数パスで圧延した後、時効処理を４００〜５５０℃の範囲で３０分〜１時間行ってから、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度の測定および曲げ軸が圧延方向に対して直角方向（Ｇｏｏｄ Ｗａｙ）、平行方向（Ｂａｄ Ｗａｙ）の９０°Ｗ曲げ試験を行い、曲げ加工性について調査を行った。
【００３１】
方位密度は前記のＸ線極点図法とＥＢＳＤ法を用いて測定した。
Ｂｒａｓｓ方位密度は｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位に対応するＯＤＦの（Φ＝４５°φ１＝３５°φ２＝０°）から１５°回転範囲内にある部分をＢｒａｓｓ方位密度とする。Ｓ方位密度は｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位に対応するＯＤＦの（Φ＝３７°φ１＝５９°φ２＝２７°）から１５°回転範囲内にある部分をＳ方位密度とする。Ｃｏｐｐｅｒ方位密度は｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位に対応するＯＤＦの（Φ＝３５°φ１＝９０°φ２＝４５°）から１５°回転範囲内にある部分をＣｏｐｐｅｒ方位密度とする。
曲げ加工性は曲げ表面に亀裂が発生しない最小曲げ半径を良好であると判断し、このときの曲げ半径と板厚の比（ｒ／ｔ）を求めた。ｒ／ｔの評価は、亀裂が発生せず、小さなシワが発生した場合を◎、亀裂が発生せず、大きなシワが発生した場合を○、小さい亀裂が発生した場合を△、大きい亀裂が発生した場合を×とした。一般的に同じ材料であれば、引張強さが大きいほど、ｒ／ｔの値は大きくなる（曲げ加工性が悪くなる）傾向にある。
発明例１〜発明例１０は非対称圧延を施すことで、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００３２】
発明例１と発明例４を比較すると、Ｂｒａｓｓ方位密度およびＳ方位密度の値は発明例１の方が小さいため、ｒ／ｔ値が良く、Ｂｒａｓｓ方位密度およびＳ方位密度は小さい値ほどより好ましいことがわかる。
【００３３】
発明例８、発明例９、発明例１０はＮｉ濃度が異なっており、Ｎｉ濃度が高いほど導電率が低くなる傾向になったが、曲げ加工性に大きな変化は見られなかった。
【００３４】
比較例１は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３５】
比較例２は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３６】
比較例３は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３７】
比較例４は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００３８】
比較例５〜比較例１０は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００３９】
対称圧延を行った比較例１と、非対称圧延を行った発明例１とについて、ＯＤＦ解析から得られた各方位の方位密度のグラフを図３に示した。非対称圧延を行った発明例１ではＣｕｐｐｅｒ方位、Ｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位のいずれにおいても方位密度が低く抑えられている。
【００４０】
次に、合金Ｂについて、表３に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１１〜２０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００４１】
比較例１１は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４２】
比較例１２は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４３】
比較例１３は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４４】
比較例１４は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４５】
比較例１５〜比較例２１は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００４６】
次に、合金Ｃについて、表４に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例２１〜３０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００４７】
比較例２２は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４８】
比較例２３は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００４９】
比較例２４は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５０】
比較例２５は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５１】
比較例２６〜比較例３２は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００５２】
次に、合金Ｄについて、表５に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例３１〜４０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００５３】
比較例３３は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５４】
比較例３４は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５５】
比較例３５は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５６】
比較例３６は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００５７】
比較例３７〜比較例４１は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００５８】
次に、合金Ｅについて、表６に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例４１〜５０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００５９】
比較例４２は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６０】
比較例４３は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６１】
比較例４４は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６２】
比較例４５は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６３】
比較例４６〜比較例５０は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００６４】
次に、合金Ｆについて、表７に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例５１〜６０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００６５】
比較例５１は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６６】
比較例５２は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６７】
比較例５３は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６８】
比較例５４は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００６９】
比較例５５〜比較例５９は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００７０】
次に、合金Ｇについて、表８に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例６１〜７０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００７１】
比較例６０は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７２】
比較例６１は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７３】
比較例６２は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７４】
比較例６３は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７５】
比較例６４〜比較例６８は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００７６】
次に、合金Ｈについて、表９に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例７１〜８０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００７７】
比較例６９は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７８】
比較例７０は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００７９】
比較例７１は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８０】
比較例７２は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８１】
比較例７３〜比較例７６は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００８２】
次に、合金Ｉについて、表１０に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例８１〜９０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００８３】
比較例７７は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８４】
比較例７８は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８５】
比較例７９は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８６】
比較例８０は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００８７】
比較例８１〜比較例８５は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００８８】
次に、合金Ｊについて、表１１に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例９１〜１００については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００８９】
比較例８６は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９０】
比較例８７は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９１】
比較例８８は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９２】
比較例８９は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９３】
比較例９０〜比較例９４は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【００９４】
次に、合金Ｋについて、表１２に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１０１〜１１０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【００９５】
比較例９５は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９６】
比較例９６は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９７】
比較例９７は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９８】
比較例９８は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【００９９】
比較例９９〜比較例１０３は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【０１００】
次に、合金Ｌについて、表１３に示す合金組成で溶解鋳造を行い、合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１１１〜１２０については、非対称圧延を行い、Ｂｒａｓｓ方位密度、Ｓ方位密度およびＣｏｐｐｅｒ方位密度の合計が２３以下になっており、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【０１０１】
比較例１０４は対称圧延であり、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０２】
比較例１０５は非対称圧延であるが、ロール周速比が１．１であり、１．２を下回っているため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０３】
比較例１０６は非対称圧延の１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０４】
比較例１０７は非対称圧延のトータル圧下率が４５％を下回っており、また、１パスあたりの圧下率の最大値が４５％以下であるため、時効処理後のＢｒａｓｓ、Ｓ、Ｃｏｐｐｅｒ方位の方位密度の合計が２３を超えており、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１０５】
比較例１０８〜比較例１１１は各合金成分の含有量が多いため、引張強さがやや高くなるが、導電率が大きく低下することがわかる。
【０１０６】
【表１】
【０１０７】
【表２】
【０１０８】
【表３】
【０１０９】
【表４】
【０１１０】
【表５】
【０１１１】
【表６】
【０１１２】
【表７】
【０１１３】
【表８】
【０１１４】
【表９】
【０１１５】
【表１０】
【０１１６】
【表１１】
【０１１７】
【表１２】
【０１１８】
【表１３】
【０１１９】
次に、合金Ａについて、表１４に示す合金組成で溶解鋳造を行い、表１の合金Ａと同じサイズのサンプルを作製し、曲げ加工性の評価を行った。発明例１２１〜１２３については、非対称圧延を行い、ＯＤＦ解析から得られた方位密度の最大値はΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°範囲内で７．５以下であり、Ｇｏｏｄ Ｗａｙ、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性が共に優れていることがわかる。
【０１２０】
比較例１１２は非対称圧延であるが、ＯＤＦ解析から得られた方位密度の最大値はΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°範囲内で７．５以上であり、発明例に比べて曲げ加工性が悪いことがわかる。
【０１２１】
【表１４】
【符号の説明】
【０１２２】
１ 圧延材料
１１、２１ ワークロール
１１ａ、２１ａ 中立点
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。
（Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位の方位密度）≦２３ 式（１）
【請求項２】
質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板条の圧延集合組織において、ＯＤＦ（方位分布関数）解析から得られた方位密度の最大値がΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°の範囲内で７．５以下であることを満たす銅合金条。
【請求項３】
Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞の方位密度が７．５以下である請求項１に記載の銅合金条。
【請求項４】
Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の方位密度が７．５以下である請求項１に記載の銅合金条。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の銅合金板条を製造する方法であって、４００℃以下の非再結晶温度範囲で非対称圧延を行い、かつ非対称圧延のロール周速比が１．２以上で行なうことを特徴とする銅合金板条の製造方法。
【請求項６】
１パスあたりの圧下率が４５％以上である圧延を１パス以上含み、合計圧下率４５％以上を満たすことを特徴とする請求項５に記載の銅合金板条の製造方法。
【請求項１】
質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。
（Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１ ２ ３｝＜６ ３ ４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞方位の方位密度）≦２３ 式（１）
【請求項２】
質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板条の圧延集合組織において、ＯＤＦ（方位分布関数）解析から得られた方位密度の最大値がΦ＝０°〜９０°、φ１＝０°〜９０°、φ２＝０°〜９０°の範囲内で７．５以下であることを満たす銅合金条。
【請求項３】
Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞の方位密度が７．５以下である請求項１に記載の銅合金条。
【請求項４】
Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の方位密度が７．５以下である請求項１に記載の銅合金条。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の銅合金板条を製造する方法であって、４００℃以下の非再結晶温度範囲で非対称圧延を行い、かつ非対称圧延のロール周速比が１．２以上で行なうことを特徴とする銅合金板条の製造方法。
【請求項６】
１パスあたりの圧下率が４５％以上である圧延を１パス以上含み、合計圧下率４５％以上を満たすことを特徴とする請求項５に記載の銅合金板条の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−８２９６８（Ｐ２０１３−８２９６８Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２３６２２（Ｐ２０１１−２２３６２２）
【出願日】平成２３年１０月１１日（２０１１．１０．１１）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１１日（２０１１．１０．１１）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
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