電子基板組付構造
【課題】電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の組付技術を提供する。
【解決手段】複数の電子基板１０、１３をブラケット１１に組み付ける電子基板組付構造であって、ブラケット１１は、少なくとも一つの電子基板１０を組み付ける第一の組み付け部と、第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板１０と、第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板１３とは、棒状部材１６により貫通されて組みつけられ、第二の電子基板１３と、ブラケット１１の第二の組み付け部との間には、スペーサー１２が設けられている。
【解決手段】複数の電子基板１０、１３をブラケット１１に組み付ける電子基板組付構造であって、ブラケット１１は、少なくとも一つの電子基板１０を組み付ける第一の組み付け部と、第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板１０と、第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板１３とは、棒状部材１６により貫通されて組みつけられ、第二の電子基板１３と、ブラケット１１の第二の組み付け部との間には、スペーサー１２が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板の組付技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子基板は、骨格を形成する筐体あるいはブラケットに、電子基板毎にねじ等により固定して組みつけて構成される。特許文献１には、このような電子基板についての技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０３４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような組付け技術では、複数の電子基板をブラケットに組付ける場合に、電子基板ごとにブラケットにねじ止めを行うために、ねじ止め作業が煩雑となり、また、ブラケットの製造容易性のためにねじ孔等の実装位置が制限され、その結果として組付け位置の制限が発生し、ひいては電子基板の電子部品実装面積が限られてしまうことがあった。
【０００５】
本発明の目的は、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の組付技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、本発明に係る電子基板組付構造は、複数の電子基板をブラケットに組み付ける電子基板組付構造であって、前記ブラケットは、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第一の組み付け部と、前記第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、前記第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板と、前記第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板とは、棒状部材により貫通されて組みつけられ、前記第二の電子基板と、前記ブラケットの第二の組み付け部との間には、スペーサーが設けられている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明によれば、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の構造についての技術を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、電子基板が組み付けられた電子ユニットを示す図である。
【図２】図２は、電子基板が組み付けられた電子ユニットを示す図である。
【図３】図３は、ブラケットに電子基板を組み付ける状態を示す図である。
【図４】図４は、電子基板が組み付けられた電子ユニットの断面図である。
【図５】図５は、環座の斜視図である。
【図６】図６は、ブラケットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の第一の実施形態を適用したナビゲーション装置の電子ユニットについて、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１、図２に、電子ユニット１の外観を示す図を示す。なお、電子ユニット１は、地図情報を表示して、現在地を示す地点と、設定された目的地までの経路を誘導する情報と、を示すことが可能ないわゆるナビゲーション装置の電子ユニットの一つである。
【００１１】
電子ユニット１は、ブラケット１１に取り付けられた天面側電子基板１０と、遮蔽効果のあるシールド板１５にラグ端子１４を介して取り付けられた底面側電子基板１３と、を備える。底面側電子基板１３は、導電性のある金属、例えば真鍮製の環座１２を介してブラケット１１に位置決めされ、取り付けられる。すなわち、ブラケット１１の両面には、電子基板が取り付けられており、そのうちの一方は、環座を介して電子基板が取り付けられている。
【００１２】
電子ユニット１においては、図３に示すように、天面側電子基板１０側から挿入され、シールド板１５側へ貫通するネジ１６が用いられて、ネジ１６により各部品が取り付けられている。ネジ１６は、天面側電子基板１０の電子回路実装面との不意の通電を避けるために、アース端子１０Ｅを介して、天面側電子基板１０に設けられた天面側電子基板取付孔１０Ｈに挿入される。なお、図１においては、天面側電子基板１０側をＺ方向、右手前側をＸ方向、右奥側をＹ方向とする斜視図としている。
【００１３】
ブラケット１１は、天面側電子基板１０を取り付ける上面と、環座１２を取り付ける下面と、を有する板状の部材であり、望ましくは金属製である。また、ブラケット１１には、天面側電子基板１０との所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保するための、切り起しにより形成された天面側電子基板支持部１１Ａが設けられている。天面側電子基板支持部１１Ａには、天面側電子基板１０と略平行を成す支持面があり、当該支持面には、ブラケット取付孔１１Ｈと、当該支持面と略垂直に形成された位置決め爪１１Ｓと、が設けられている。位置決め爪１１Ｓは、天面側電子基板１０に予め設けられた位置決め孔１０Ｐに差し込まれることで、ブラケット１１と天面側電子基板１０との位置が決定される。
【００１４】
ブラケット１１の天面側電子基板支持部１１Ａの支持面の裏面（図３における下側面）には、環座１２が取り付けられる。環座１２の高さ、すなわち上面１２Ｕから下面１２Ｌまでの距離は、ブラケット１１と、底面側電子基板１３と、の間の所定のクリアランス（例えば、１０ｍｍ程度）を確保できる程度の高さであることが望ましい。
【００１５】
環座１２は、図５に示すように、円柱に類似する形状を有し、その上面１２Ｕと下面１２Ｌの間を貫通するように貫通孔１２Ｈが設けられている。また、環座１２の上面１２Ｕには、図５（ａ）に示すように、上面１２Ｕより突出し、貫通孔１２Ｈと中心軸が同一であって同一の内径の孔を備える突起部１２Ｔが設けられている。突起部１２Ｔの先端には、徳利状に外側に突出するカシメ１２Ｋが設けられている。また、下面１２Ｌには、図５（ｂ）に示すように、下面１２Ｌより突出し、貫通孔１２Ｈと中心軸が同一であって同一の内径の孔を備える突起部１２Ｂが設けられている。なお、環座１２は、金属製、例えば真鍮製のワッシャー等であるが、これに限られず、導電性のあるスペーサーであればよい。
【００１６】
環座１２の突起部１２Ｔは、ブラケット１１のブラケット取付孔１１Ｈにはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対して安定的な接地を実現する。また、環座１２の貫通孔１２Ｈは、孔の内径がネジ１６の径と略同一となっていることが望ましい。
【００１７】
環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂは、底面側電子基板１３に設けられた底面側電子基板取付孔１３Ｈに挿入される。突起部１２Ｂの外径は、底面側電子基板取付孔１３Ｈの径と同一であることが望ましいが、若干底面側電子基板取付孔１３Ｈの径の方が大きくてもよい。なお、環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂの突起の高さは、底面側電子基板１３の厚さと同一であることが望ましい。
【００１８】
底面側電子基板１３と、シールド板１５との間には、ラグ端子１４が挟み込まれる。ラグ端子１４は、ネジ１６が貫通するラグ端子孔１２Ｈと、底面側電子基板１３の位置決め孔１３Ｐにはまり込む位置決め爪１４Ｓと、を備える金属切片である。尚、ラグ端子１４は、アース端子１０Ｅでも代用することが可能である。
【００１９】
シールド板１５には、ラグ端子１４を支持する隆起部１５Ａが設けられている。隆起部１５Ａには、底面側電子基板１３と略平行を成す支持面が形成されており、当該支持面には、シールド板取付孔１５Ｈと、当該支持面と略垂直に形成された位置決め爪１５Ｓと、が設けられている。位置決め爪１５Ｓは、ラグ端子１４の取り付け位置をガイドする。隆起部の高さは、シールド板１５の底面と、底面側電子基板１３と、の間の所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保できる程度の高さであることが望ましい。
【００２０】
シールド板１５は、電子ユニット１と外部環境との間の電磁的・物理的な遮蔽効果を実現する。例えば、シールド板１５は、電子ユニット１からの不要輻射の漏れ出しを遮断する。また、シールド板１５のシールド板取付孔１５Ｈの内周には、ネジ１６の先端の固定先となるべく、ネジ１６のネジ溝にかみ合うタップ（ネジ溝）が切ってあることが望ましい。シールド板１５は、不要輻射の遮蔽能力を考慮すると、導電性のある金属製であることが望ましい。
【００２１】
図４は、ネジ１６の中心を通るＸ方向に沿った電子ユニット１の断面の一部をＹ方向に見た断面図である。図４に示すように、ブラケット１１の天面側電子基板支持部１１Ａに設けられたブラケット取付孔１１Ｈには、環座１２の突起部１２Ｔがはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対して安定的な接地を実現する。また、底面側電子基板取付孔１３Ｈには、環座１２の突起部１２Ｂがはめ込まれ、底面側電子基板１３と環座１２は、安定的に固定される。
【００２２】
以上が、本願発明にかかる第一の実施形態である。上記実施形態によれば、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の構造とすることができる。そのため、ブラケットへ各部品を部品ごとにネジ止めする組立構造よりも、組立にかかる作業量を減らすことができる。また、組立にミスがあった場合にも、ミスを修正して再度組み立てることが容易にできる。なお、さらに、上記実施形態では、各部品の凹凸を組み合わせて予め仮保持できる構造であるため、ネジ１６によるねじ止めをまとめて行うことができる。
【００２３】
また、上記実施形態によれば、ブラケット１１の位置決め爪１１Ｓが、天面側電子基板１０に予め設けられた位置決め孔１０Ｐに差し込まれることで、ブラケット１１と天面側電子基板１０との位置が決定される。そして、環座１２の突起部１２Ｔは、ブラケット１１のブラケット取付孔１１Ｈにはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対する位置が決定される。環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂは、底面側電子基板１３に設けられた底面側電子基板取付孔１３Ｈに挿入されると、底面側電子基板１３は、環座１２との位置を固定される。
【００２４】
本発明は、上記の実施形態に制限されない。上記実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、底面側電子基板１３は、シールド板１５との間にラグ端子１４を介しているが、これに限られず、ラグ端子１４を介さないものであってもよい。このようにすることで、部品点数を減らすことができる。
【００２５】
また例えば、上記実施形態においては、天面側電子基板１０は、ネジ１６のネジ頭との間にアース端子１０Ｅを介しているが、これに限られず、アース端子１０Ｅを介さないものであってもよい。このようにすることで、部品点数を減らすことができる。
【００２６】
また例えば、上記実施形態においては、環座１２は、略円柱形状であるが、これに限られず、例えば上面１２Ｕの直径と下面１２Ｌの直径のいずれかが、他方よりも小さいものであってもよい。このようにすることで、電子基板の大きさ等に応じた柔軟な構成を実現しうる。
【００２７】
また例えば、上記実施形態においては、ネジ１６により片方から複数の基板とブラケット等を貫通してねじ止めしているが、これに限られず、例えば割りピン等のネジ構造を有しないものにより複数の基板とブラケット等を貫通して繋ぎ止める各種の棒状の部材を用いてもよい。このようにすることで、電子基板の大きさや加工容易性等に応じた柔軟な構成を実現しうる。
【００２８】
また例えば、上記実施形態においては、ブラケット１１には、天面側電子基板１０との所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保するための、切り起しにより形成された天面側電子基板支持部１１Ａが設けられているが、これに限られない。天面側電子基板支持部１１Ａは、切り起しにより形成されず、ブラケット１１の主面により構成されるものであってもよい。その場合、ブラケット１１が天面側電子基板１０の半田等の突起と電気的に接触しないよう、ブラケット１１の天面側電子基板１０との境界に、絶縁素材を塗布あるいは貼付するようにしてもよい。このようにすることで、電子ユニット１の大きさを小さくすることができる。
【００２９】
以上、本発明について、実施形態を中心に説明した。なお、上記の実施形態では、本発明をナビゲーション装置の電子ユニットに適用した例について説明したが、本発明はナビゲーション装置に限らず、組立構造を備える装置全般に適用することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１・・・電子ユニット、１０・・・天面側電子基板、１０Ｅ・・・アース端子、１０Ｈ・・・天面側電子基板取付孔、１０Ｐ・・・位置決め孔、１１・・・ブラケット、１１Ａ・・・天面側電子基板支持部、１１Ｈ・・・ブラケット取付孔、１１Ｓ・・・位置決め爪、１２・・・環座、１２Ｂ・・・突起部、１２Ｈ・・・貫通孔、１２Ｈ、ラグ端子孔、１２Ｋ・・・カシメ、１２Ｌ・・・下面、１２Ｔ・・・突起部、１２Ｕ・・・上面、１３・・・底面側電子基板、１３Ｈ・・・底面側電子基板取付孔、１３Ｐ・・・位置決め孔、１４・・・ラグ端子、１４Ｓ・・・位置決め爪、１５・・・シールド板、１５Ａ・・・隆起部、１５Ｈ・・・シールド板取付孔、１５Ｓ・・・位置決め爪、１６・・・ネジ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板の組付技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子基板は、骨格を形成する筐体あるいはブラケットに、電子基板毎にねじ等により固定して組みつけて構成される。特許文献１には、このような電子基板についての技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０３４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような組付け技術では、複数の電子基板をブラケットに組付ける場合に、電子基板ごとにブラケットにねじ止めを行うために、ねじ止め作業が煩雑となり、また、ブラケットの製造容易性のためにねじ孔等の実装位置が制限され、その結果として組付け位置の制限が発生し、ひいては電子基板の電子部品実装面積が限られてしまうことがあった。
【０００５】
本発明の目的は、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の組付技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、本発明に係る電子基板組付構造は、複数の電子基板をブラケットに組み付ける電子基板組付構造であって、前記ブラケットは、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第一の組み付け部と、前記第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、前記第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板と、前記第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板とは、棒状部材により貫通されて組みつけられ、前記第二の電子基板と、前記ブラケットの第二の組み付け部との間には、スペーサーが設けられている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明によれば、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の構造についての技術を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、電子基板が組み付けられた電子ユニットを示す図である。
【図２】図２は、電子基板が組み付けられた電子ユニットを示す図である。
【図３】図３は、ブラケットに電子基板を組み付ける状態を示す図である。
【図４】図４は、電子基板が組み付けられた電子ユニットの断面図である。
【図５】図５は、環座の斜視図である。
【図６】図６は、ブラケットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の第一の実施形態を適用したナビゲーション装置の電子ユニットについて、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１、図２に、電子ユニット１の外観を示す図を示す。なお、電子ユニット１は、地図情報を表示して、現在地を示す地点と、設定された目的地までの経路を誘導する情報と、を示すことが可能ないわゆるナビゲーション装置の電子ユニットの一つである。
【００１１】
電子ユニット１は、ブラケット１１に取り付けられた天面側電子基板１０と、遮蔽効果のあるシールド板１５にラグ端子１４を介して取り付けられた底面側電子基板１３と、を備える。底面側電子基板１３は、導電性のある金属、例えば真鍮製の環座１２を介してブラケット１１に位置決めされ、取り付けられる。すなわち、ブラケット１１の両面には、電子基板が取り付けられており、そのうちの一方は、環座を介して電子基板が取り付けられている。
【００１２】
電子ユニット１においては、図３に示すように、天面側電子基板１０側から挿入され、シールド板１５側へ貫通するネジ１６が用いられて、ネジ１６により各部品が取り付けられている。ネジ１６は、天面側電子基板１０の電子回路実装面との不意の通電を避けるために、アース端子１０Ｅを介して、天面側電子基板１０に設けられた天面側電子基板取付孔１０Ｈに挿入される。なお、図１においては、天面側電子基板１０側をＺ方向、右手前側をＸ方向、右奥側をＹ方向とする斜視図としている。
【００１３】
ブラケット１１は、天面側電子基板１０を取り付ける上面と、環座１２を取り付ける下面と、を有する板状の部材であり、望ましくは金属製である。また、ブラケット１１には、天面側電子基板１０との所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保するための、切り起しにより形成された天面側電子基板支持部１１Ａが設けられている。天面側電子基板支持部１１Ａには、天面側電子基板１０と略平行を成す支持面があり、当該支持面には、ブラケット取付孔１１Ｈと、当該支持面と略垂直に形成された位置決め爪１１Ｓと、が設けられている。位置決め爪１１Ｓは、天面側電子基板１０に予め設けられた位置決め孔１０Ｐに差し込まれることで、ブラケット１１と天面側電子基板１０との位置が決定される。
【００１４】
ブラケット１１の天面側電子基板支持部１１Ａの支持面の裏面（図３における下側面）には、環座１２が取り付けられる。環座１２の高さ、すなわち上面１２Ｕから下面１２Ｌまでの距離は、ブラケット１１と、底面側電子基板１３と、の間の所定のクリアランス（例えば、１０ｍｍ程度）を確保できる程度の高さであることが望ましい。
【００１５】
環座１２は、図５に示すように、円柱に類似する形状を有し、その上面１２Ｕと下面１２Ｌの間を貫通するように貫通孔１２Ｈが設けられている。また、環座１２の上面１２Ｕには、図５（ａ）に示すように、上面１２Ｕより突出し、貫通孔１２Ｈと中心軸が同一であって同一の内径の孔を備える突起部１２Ｔが設けられている。突起部１２Ｔの先端には、徳利状に外側に突出するカシメ１２Ｋが設けられている。また、下面１２Ｌには、図５（ｂ）に示すように、下面１２Ｌより突出し、貫通孔１２Ｈと中心軸が同一であって同一の内径の孔を備える突起部１２Ｂが設けられている。なお、環座１２は、金属製、例えば真鍮製のワッシャー等であるが、これに限られず、導電性のあるスペーサーであればよい。
【００１６】
環座１２の突起部１２Ｔは、ブラケット１１のブラケット取付孔１１Ｈにはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対して安定的な接地を実現する。また、環座１２の貫通孔１２Ｈは、孔の内径がネジ１６の径と略同一となっていることが望ましい。
【００１７】
環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂは、底面側電子基板１３に設けられた底面側電子基板取付孔１３Ｈに挿入される。突起部１２Ｂの外径は、底面側電子基板取付孔１３Ｈの径と同一であることが望ましいが、若干底面側電子基板取付孔１３Ｈの径の方が大きくてもよい。なお、環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂの突起の高さは、底面側電子基板１３の厚さと同一であることが望ましい。
【００１８】
底面側電子基板１３と、シールド板１５との間には、ラグ端子１４が挟み込まれる。ラグ端子１４は、ネジ１６が貫通するラグ端子孔１２Ｈと、底面側電子基板１３の位置決め孔１３Ｐにはまり込む位置決め爪１４Ｓと、を備える金属切片である。尚、ラグ端子１４は、アース端子１０Ｅでも代用することが可能である。
【００１９】
シールド板１５には、ラグ端子１４を支持する隆起部１５Ａが設けられている。隆起部１５Ａには、底面側電子基板１３と略平行を成す支持面が形成されており、当該支持面には、シールド板取付孔１５Ｈと、当該支持面と略垂直に形成された位置決め爪１５Ｓと、が設けられている。位置決め爪１５Ｓは、ラグ端子１４の取り付け位置をガイドする。隆起部の高さは、シールド板１５の底面と、底面側電子基板１３と、の間の所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保できる程度の高さであることが望ましい。
【００２０】
シールド板１５は、電子ユニット１と外部環境との間の電磁的・物理的な遮蔽効果を実現する。例えば、シールド板１５は、電子ユニット１からの不要輻射の漏れ出しを遮断する。また、シールド板１５のシールド板取付孔１５Ｈの内周には、ネジ１６の先端の固定先となるべく、ネジ１６のネジ溝にかみ合うタップ（ネジ溝）が切ってあることが望ましい。シールド板１５は、不要輻射の遮蔽能力を考慮すると、導電性のある金属製であることが望ましい。
【００２１】
図４は、ネジ１６の中心を通るＸ方向に沿った電子ユニット１の断面の一部をＹ方向に見た断面図である。図４に示すように、ブラケット１１の天面側電子基板支持部１１Ａに設けられたブラケット取付孔１１Ｈには、環座１２の突起部１２Ｔがはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対して安定的な接地を実現する。また、底面側電子基板取付孔１３Ｈには、環座１２の突起部１２Ｂがはめ込まれ、底面側電子基板１３と環座１２は、安定的に固定される。
【００２２】
以上が、本願発明にかかる第一の実施形態である。上記実施形態によれば、電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の構造とすることができる。そのため、ブラケットへ各部品を部品ごとにネジ止めする組立構造よりも、組立にかかる作業量を減らすことができる。また、組立にミスがあった場合にも、ミスを修正して再度組み立てることが容易にできる。なお、さらに、上記実施形態では、各部品の凹凸を組み合わせて予め仮保持できる構造であるため、ネジ１６によるねじ止めをまとめて行うことができる。
【００２３】
また、上記実施形態によれば、ブラケット１１の位置決め爪１１Ｓが、天面側電子基板１０に予め設けられた位置決め孔１０Ｐに差し込まれることで、ブラケット１１と天面側電子基板１０との位置が決定される。そして、環座１２の突起部１２Ｔは、ブラケット１１のブラケット取付孔１１Ｈにはめ込まれ、カシメ１２Ｋによりブラケット１１に対する位置が決定される。環座１２の下面１２Ｌに設けられた突起部１２Ｂは、底面側電子基板１３に設けられた底面側電子基板取付孔１３Ｈに挿入されると、底面側電子基板１３は、環座１２との位置を固定される。
【００２４】
本発明は、上記の実施形態に制限されない。上記実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、底面側電子基板１３は、シールド板１５との間にラグ端子１４を介しているが、これに限られず、ラグ端子１４を介さないものであってもよい。このようにすることで、部品点数を減らすことができる。
【００２５】
また例えば、上記実施形態においては、天面側電子基板１０は、ネジ１６のネジ頭との間にアース端子１０Ｅを介しているが、これに限られず、アース端子１０Ｅを介さないものであってもよい。このようにすることで、部品点数を減らすことができる。
【００２６】
また例えば、上記実施形態においては、環座１２は、略円柱形状であるが、これに限られず、例えば上面１２Ｕの直径と下面１２Ｌの直径のいずれかが、他方よりも小さいものであってもよい。このようにすることで、電子基板の大きさ等に応じた柔軟な構成を実現しうる。
【００２７】
また例えば、上記実施形態においては、ネジ１６により片方から複数の基板とブラケット等を貫通してねじ止めしているが、これに限られず、例えば割りピン等のネジ構造を有しないものにより複数の基板とブラケット等を貫通して繋ぎ止める各種の棒状の部材を用いてもよい。このようにすることで、電子基板の大きさや加工容易性等に応じた柔軟な構成を実現しうる。
【００２８】
また例えば、上記実施形態においては、ブラケット１１には、天面側電子基板１０との所定のクリアランス（例えば、５ｍｍ程度）を確保するための、切り起しにより形成された天面側電子基板支持部１１Ａが設けられているが、これに限られない。天面側電子基板支持部１１Ａは、切り起しにより形成されず、ブラケット１１の主面により構成されるものであってもよい。その場合、ブラケット１１が天面側電子基板１０の半田等の突起と電気的に接触しないよう、ブラケット１１の天面側電子基板１０との境界に、絶縁素材を塗布あるいは貼付するようにしてもよい。このようにすることで、電子ユニット１の大きさを小さくすることができる。
【００２９】
以上、本発明について、実施形態を中心に説明した。なお、上記の実施形態では、本発明をナビゲーション装置の電子ユニットに適用した例について説明したが、本発明はナビゲーション装置に限らず、組立構造を備える装置全般に適用することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１・・・電子ユニット、１０・・・天面側電子基板、１０Ｅ・・・アース端子、１０Ｈ・・・天面側電子基板取付孔、１０Ｐ・・・位置決め孔、１１・・・ブラケット、１１Ａ・・・天面側電子基板支持部、１１Ｈ・・・ブラケット取付孔、１１Ｓ・・・位置決め爪、１２・・・環座、１２Ｂ・・・突起部、１２Ｈ・・・貫通孔、１２Ｈ、ラグ端子孔、１２Ｋ・・・カシメ、１２Ｌ・・・下面、１２Ｔ・・・突起部、１２Ｕ・・・上面、１３・・・底面側電子基板、１３Ｈ・・・底面側電子基板取付孔、１３Ｐ・・・位置決め孔、１４・・・ラグ端子、１４Ｓ・・・位置決め爪、１５・・・シールド板、１５Ａ・・・隆起部、１５Ｈ・・・シールド板取付孔、１５Ｓ・・・位置決め爪、１６・・・ネジ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子基板をブラケットに組み付ける電子基板組付構造であって、
前記ブラケットは、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第一の組み付け部と、
前記第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、
前記第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板と、前記第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板とは、棒状部材により貫通されて組みつけられ、
前記第二の電子基板と、前記ブラケットの第二の組み付け部との間には、スペーサーが設けられている、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部において、前記ブラケットに設けられた位置決め爪と、前記第一の電子基板に設けられた位置決め孔と、が咬みあうことで前記第一の電子基板の位置が特定される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子基板組付構造であって、
前記第二の組み付け部において、前記ブラケットに設けられた孔と、前記スペーサーに設けられた第一の突起部と、が咬みあうことで、前記スペーサーの位置が特定され、さらに、前記スペーサーに設けられた第二の突起部と、前記第二の電子基板に設けられた孔と、が咬みあうことで、前記第二の電子基板の位置が特定される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記スペーサーは、前記第二の電子基板を貫通し、前記第二の電子基板を貫通した先に設けられるラグ端子に接触する、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記スペーサーは、前記ブラケットの第二の組み付け部において、前記ブラケットを貫通し、かしめられて取り付けられる、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部と、前記第二の組み付け部とは、前記ブラケットに設けられた貫通孔の片側の開口部と、他方の開口部とのそれぞれにより構成される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項７】
請求項４に記載の電子基板組付構造であって、さらに、
前記棒状部材は、前記ラグ端子を貫通し、前記第二の電子基板を遮蔽するシールド板に取り付けられる、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記棒状部材は、割りピンである、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部は、前記第一の電子基板と略平行を成す支持面に設けられており、前記支持面は、前記第一の電子基板を配置する方向に切り起されて形成されている、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項１】
複数の電子基板をブラケットに組み付ける電子基板組付構造であって、
前記ブラケットは、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第一の組み付け部と、
前記第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの前記電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、
前記第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板と、前記第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板とは、棒状部材により貫通されて組みつけられ、
前記第二の電子基板と、前記ブラケットの第二の組み付け部との間には、スペーサーが設けられている、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部において、前記ブラケットに設けられた位置決め爪と、前記第一の電子基板に設けられた位置決め孔と、が咬みあうことで前記第一の電子基板の位置が特定される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子基板組付構造であって、
前記第二の組み付け部において、前記ブラケットに設けられた孔と、前記スペーサーに設けられた第一の突起部と、が咬みあうことで、前記スペーサーの位置が特定され、さらに、前記スペーサーに設けられた第二の突起部と、前記第二の電子基板に設けられた孔と、が咬みあうことで、前記第二の電子基板の位置が特定される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記スペーサーは、前記第二の電子基板を貫通し、前記第二の電子基板を貫通した先に設けられるラグ端子に接触する、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記スペーサーは、前記ブラケットの第二の組み付け部において、前記ブラケットを貫通し、かしめられて取り付けられる、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部と、前記第二の組み付け部とは、前記ブラケットに設けられた貫通孔の片側の開口部と、他方の開口部とのそれぞれにより構成される、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項７】
請求項４に記載の電子基板組付構造であって、さらに、
前記棒状部材は、前記ラグ端子を貫通し、前記第二の電子基板を遮蔽するシールド板に取り付けられる、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記棒状部材は、割りピンである、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子基板組付構造であって、
前記第一の組み付け部は、前記第一の電子基板と略平行を成す支持面に設けられており、前記支持面は、前記第一の電子基板を配置する方向に切り起されて形成されている、
ことを特徴とする電子基板組付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−４５３６（Ｐ２０１３−４５３６Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３０５９８（Ｐ２０１１−１３０５９８）
【出願日】平成２３年６月１０日（２０１１．６．１０）
【出願人】（０００００１４８７）クラリオン株式会社 (1,722)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１０日（２０１１．６．１０）
【出願人】（０００００１４８７）クラリオン株式会社 (1,722)
【Ｆターム（参考）】
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