電子機器の構造体の締結方法
【課題】複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材の締結不足を補うことができ、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる電子機器の構造体の締結方法を提供する。
【解決手段】前記締結方法は、複数の板状部材を重ね合わせバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、 組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、板状構造部材にはねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、組合せ構造部材と板状構造部材の締結は、ねじ穴及びねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする。
【解決手段】前記締結方法は、複数の板状部材を重ね合わせバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、 組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、板状構造部材にはねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、組合せ構造部材と板状構造部材の締結は、ねじ穴及びねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の板状部材を重ね合わせた状態で一体に締結して構成された電子機器の構造体の締結方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を構成する筐体、内部構造等の構造体には、切削加工等によるブロック状及び棒状等の部材よりも、軽量化、コストダウン等の点から、板金等の板状部材が多く用いられている。また、板状部材に強度を要する場合等には、複数枚の板状部材で形成した構造部材（組合せ構造部材）が用いられてきている。
【０００３】
この組合せ構造部材は、複数の板状部材を重ね合わせ締結し板状とされる。この締結により、複数の板状部材を接続することができる。
【０００４】
この締結の方法として、バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめが多く用いられる。
【０００５】
図１は、２枚の板状部材をバーリングかしめで締結した例である。バーリング加工した板状部材１０２とバーリング外径に合わせた穴が加工された板状部材１０２とを重ね合わせ、バーリングの端部をバーリングかしめしたものである。
【０００６】
しかしながら、このように複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材は、締結力不足によりかしめ部分が緩み、板状部材間で滑りが生じやすいといった問題がある。
【０００７】
これに対し、締結用の第１の板状部材と被締結用の複数の第２の板状部材とを重ね合わせ、バーリングかしめで締結する際に、第１の板状部材にバーリング加工するパンチ先端のストレート部で折り曲げ部の内径を均一にする一方、そのストレート部より大径で、ストレート部の基部に形成した拡大部で、第１の板状部材に食い込み、この食い込んだ部分も折り曲げてなる、板状部材の締結方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１７９３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１は、ストレート部に加え、拡大部も第１の板状部材の加工孔の周辺部にさらに食い込むようにして、従来の締結方法に比べてこの食い込んだ拡大部の分だけより多くの量の折り曲げ部を第２の板状部材の締結孔の内周面に抱き付かせ、第１の板状部材と第２の板状部材とを強固に、締結するものである。
【００１０】
しかしながら、バーリングかしめでは第２の板状部材の板厚に対し、バーリング加工での曲げ部分（立ち上がり部分）の長さを適切に確保する必要があるため、特許文献１のようにしても、第２の板状部材の枚数を増やしたり、板厚が厚かったりすると、十分なかしめ代を確保することができず締結力不足により板状部材間で滑りが生じやすいといった問題があった。
【００１１】
また、特許文献１に記載のバーリング加工では、加工装置が複雑になりコストアップを引き起こす恐れがあった。
【００１２】
本発明は、上記状況に鑑みなされたもので、複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材の締結不足を補うことができ、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる電子機器の構造体の締結方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的は、下記の方法により達成される。
【００１４】
１．バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、前記板状構造部材には前記ねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記ねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【００１５】
２．前記ねじ穴は、谷の径が、そのねじ穴に組み合わされるねじの外径よりも小さいことを特徴とする前記１に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１６】
３．前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする前記１または２に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１７】
４．前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１８】
５．前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする前記１から４の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１９】
６．バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材とは異なる板状部材からなる板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記板状構造部材は前記バーリングに対応した位置にねじ穴を有し、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記バーリングの内径部の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【００２０】
７．前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材との間に、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材とは異なる１枚以上の板状部材を挟み行われることを特徴とする前記６に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００２１】
８．前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする前記６または８に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００２２】
９．前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする前記６から８の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００２３】
１０．前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする前記６から９の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【発明の効果】
【００２４】
上記により、バーリングかしめで締結された組合せ構造部材と板状構造部材とをねじで締結することで、バーリングかしめの締結力不足を補うことができ、かしめの締結力不足等の問題を排除できる。また、強固な締結が可能となり、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】２枚の板状部材をバーリングかしめで締結した例である。
【図２】バーリングかしめで複数の板状部材を締結した図である。
【図３】組合せ構造部材に板状構造部材をねじで締結した例を示す。
【図４】組合せ構造部材のかしめ側に板状構造部材をねじで締結した例である。
【図５】バーリングの端部を皿モミ加工した例を示す図である。
【図６】板状構造部材にねじ穴を設け組合せ構造部材とねじで締結した例である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明に関する実施の形態を、図を参照して説明するが、これに限定されるものではない。
【００２７】
図２は、本発明に係る電気機器の構造体の締結方法において、バーリングかしめで複数の板状部材を締結した図である。図２は、２枚の板状部材（以下、板材という）１１、２１を締結した例である。
【００２８】
図２において、板材１１はバーリング加工され、バーリング１１ａが形成され、板材２１には、板材１１のバーリング位置及びバーリング外径に合わせた穴が形成される。その後、板材１１及び２１を重ね合わせ、バーリング１１ａの先端をかしめることにより、板材１１及び２１は締結される。これにより、板材１１及び２１からなる組合せ構造部材である組合せ板１１０が形成される。
【００２９】
ここで、前述のように、このように複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材は、締結力不足により板状部材間で滑りが生じやすいといった問題がある。即ち、図２において、かしめの締結力不足が生じると、組合せ板１１０の板材１１及び２１に滑りが生じる。
【００３０】
上記問題に対し、本発明は、組合せ板１１０に、組合せ板１１０を形成する板材１１及び２１とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材をねじで締結している。
【００３１】
図３は、組合せ板１１０に板状構造部材である板材３１をねじＳ１で締結した例を示す。
【００３２】
このねじＳ１での締結のために、板材１１及び２１をバーリングかしめで締結し組合せ板１１０を形成した後、バーリングの内径部にねじ加工が行われ、ねじ穴（めねじ）が形成される（図２参照）。
【００３３】
また、組合せ板１１０に締結される板材３１は、バーリング位置に対応した位置にねじＳ１が貫通する穴が加工される。
【００３４】
組合せ板１１０と板材３１はこのねじ穴、穴、及びねじＳ１を用いねじ締結される。これにより、バーリングかしめの締結力不足を補うことができ、かしめの締結力不足等の問題を排除できる。また、強固な締結が可能となり、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる。
【００３５】
ここで、バーリングの内径部にねじ加工する際に、谷の径をＪＩＳ規格（ＪＩＳＢ０２０５−４）で定められた基準寸法より小径にすること、即ち谷の径を、適応するねじＳ１の外径より小径とすることが好ましい。この小径にする加工は、タップを改造して行うことが可能であるが、標準のタップでねじ加工し、ねじ穴にメッキ等を施し小径にする方法がより簡易的である。これにより、締結時にねじＳ１によりねじ穴が押し広げられ、締結力を増加させることができる。
【００３６】
図４は、板材３１を板材２１側に、即ち、かしめ側にねじＳ１で締結した例である。この場合、板材３１と板材２１を密着させるために、かしめ部分が板材２１の表面より出っ張らないようにする必要がある。このため、バーリングかしめを行う前のバーリング１１ａの端部の形状を端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状に加工すること、即ち皿モミ加工すること、また板材２１のかしめ面を皿モミ加工することが好ましい。
【００３７】
図５は、バーリング１１ａの端部を皿モミ加工した例を示す図である。このようにすることで、かしめた後、かしめ部分が板材２１の表面から出っ張ることを防止できる。図４に示す例においても、ねじ穴の谷の径をねじＳ１の外径より小径にすることが好ましい。
【００３８】
上述の図３及び４に示す例では、バーリング内径部にねじ加工したが、組合せ板にねじで締結される板材にねじ穴を設けてもよい。
【００３９】
図６は、この組合せ板とねじで締結される板材にねじ穴を設けた例である。バーリングかしめされた板材１２と２１からなる組合せ板１２０のバーリング内径部に、ねじ加工を行わず、組合せ板１２０とねじで締結される板材４１にねじ穴が加工される。組合せ板１２０と板材４１は適合するねじＳ１で締結される。
【００４０】
図６に示す方法は、例えば、バーリング加工される板材２１の板厚が薄くバーリングの肉厚が、ねじ加工に対して十分に確保できない場合等に効果的である。
【００４１】
上記説明では何れの例も、板材２枚をバーリングかしめで締結し、更にもう１枚の板材をねじで締結し、板材３枚を締結した構成としたが、枚数はこれに限定されるものではなく、締結する板材を増加させることもできる。例えば、図３及び４では組合せ板１１０と板材３１の間に、図６では組合せ板１２０と板材４１の間に、それぞれ１枚以上の別な板材（不図示）を挟み込んでねじで締結する。使用する板材の厚さの種類が限られ、且つ構造体の剛性を高める必要がある時等に効果的である。
【００４２】
上述の各板材は、バーリングの精度と強度、バーリング加工及びねじ穴加工の精度や容易さ、バーリングの強度等の点から、鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることが、またそれぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることが好ましい。
【符号の説明】
【００４３】
１１、１２、２１、３１、４１ 板材
１１ａ バーリング
１１０、１２０ 組合せ板
Ｓ１ ねじ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の板状部材を重ね合わせた状態で一体に締結して構成された電子機器の構造体の締結方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を構成する筐体、内部構造等の構造体には、切削加工等によるブロック状及び棒状等の部材よりも、軽量化、コストダウン等の点から、板金等の板状部材が多く用いられている。また、板状部材に強度を要する場合等には、複数枚の板状部材で形成した構造部材（組合せ構造部材）が用いられてきている。
【０００３】
この組合せ構造部材は、複数の板状部材を重ね合わせ締結し板状とされる。この締結により、複数の板状部材を接続することができる。
【０００４】
この締結の方法として、バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめが多く用いられる。
【０００５】
図１は、２枚の板状部材をバーリングかしめで締結した例である。バーリング加工した板状部材１０２とバーリング外径に合わせた穴が加工された板状部材１０２とを重ね合わせ、バーリングの端部をバーリングかしめしたものである。
【０００６】
しかしながら、このように複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材は、締結力不足によりかしめ部分が緩み、板状部材間で滑りが生じやすいといった問題がある。
【０００７】
これに対し、締結用の第１の板状部材と被締結用の複数の第２の板状部材とを重ね合わせ、バーリングかしめで締結する際に、第１の板状部材にバーリング加工するパンチ先端のストレート部で折り曲げ部の内径を均一にする一方、そのストレート部より大径で、ストレート部の基部に形成した拡大部で、第１の板状部材に食い込み、この食い込んだ部分も折り曲げてなる、板状部材の締結方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１７９３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１は、ストレート部に加え、拡大部も第１の板状部材の加工孔の周辺部にさらに食い込むようにして、従来の締結方法に比べてこの食い込んだ拡大部の分だけより多くの量の折り曲げ部を第２の板状部材の締結孔の内周面に抱き付かせ、第１の板状部材と第２の板状部材とを強固に、締結するものである。
【００１０】
しかしながら、バーリングかしめでは第２の板状部材の板厚に対し、バーリング加工での曲げ部分（立ち上がり部分）の長さを適切に確保する必要があるため、特許文献１のようにしても、第２の板状部材の枚数を増やしたり、板厚が厚かったりすると、十分なかしめ代を確保することができず締結力不足により板状部材間で滑りが生じやすいといった問題があった。
【００１１】
また、特許文献１に記載のバーリング加工では、加工装置が複雑になりコストアップを引き起こす恐れがあった。
【００１２】
本発明は、上記状況に鑑みなされたもので、複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材の締結不足を補うことができ、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる電子機器の構造体の締結方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的は、下記の方法により達成される。
【００１４】
１．バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、前記板状構造部材には前記ねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記ねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【００１５】
２．前記ねじ穴は、谷の径が、そのねじ穴に組み合わされるねじの外径よりも小さいことを特徴とする前記１に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１６】
３．前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする前記１または２に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１７】
４．前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１８】
５．前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする前記１から４の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００１９】
６．バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材とは異なる板状部材からなる板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記板状構造部材は前記バーリングに対応した位置にねじ穴を有し、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記バーリングの内径部の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【００２０】
７．前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材との間に、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材とは異なる１枚以上の板状部材を挟み行われることを特徴とする前記６に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００２１】
８．前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする前記６または８に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００２２】
９．前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする前記６から８の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【００２３】
１０．前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする前記６から９の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【発明の効果】
【００２４】
上記により、バーリングかしめで締結された組合せ構造部材と板状構造部材とをねじで締結することで、バーリングかしめの締結力不足を補うことができ、かしめの締結力不足等の問題を排除できる。また、強固な締結が可能となり、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】２枚の板状部材をバーリングかしめで締結した例である。
【図２】バーリングかしめで複数の板状部材を締結した図である。
【図３】組合せ構造部材に板状構造部材をねじで締結した例を示す。
【図４】組合せ構造部材のかしめ側に板状構造部材をねじで締結した例である。
【図５】バーリングの端部を皿モミ加工した例を示す図である。
【図６】板状構造部材にねじ穴を設け組合せ構造部材とねじで締結した例である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明に関する実施の形態を、図を参照して説明するが、これに限定されるものではない。
【００２７】
図２は、本発明に係る電気機器の構造体の締結方法において、バーリングかしめで複数の板状部材を締結した図である。図２は、２枚の板状部材（以下、板材という）１１、２１を締結した例である。
【００２８】
図２において、板材１１はバーリング加工され、バーリング１１ａが形成され、板材２１には、板材１１のバーリング位置及びバーリング外径に合わせた穴が形成される。その後、板材１１及び２１を重ね合わせ、バーリング１１ａの先端をかしめることにより、板材１１及び２１は締結される。これにより、板材１１及び２１からなる組合せ構造部材である組合せ板１１０が形成される。
【００２９】
ここで、前述のように、このように複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材は、締結力不足により板状部材間で滑りが生じやすいといった問題がある。即ち、図２において、かしめの締結力不足が生じると、組合せ板１１０の板材１１及び２１に滑りが生じる。
【００３０】
上記問題に対し、本発明は、組合せ板１１０に、組合せ板１１０を形成する板材１１及び２１とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材をねじで締結している。
【００３１】
図３は、組合せ板１１０に板状構造部材である板材３１をねじＳ１で締結した例を示す。
【００３２】
このねじＳ１での締結のために、板材１１及び２１をバーリングかしめで締結し組合せ板１１０を形成した後、バーリングの内径部にねじ加工が行われ、ねじ穴（めねじ）が形成される（図２参照）。
【００３３】
また、組合せ板１１０に締結される板材３１は、バーリング位置に対応した位置にねじＳ１が貫通する穴が加工される。
【００３４】
組合せ板１１０と板材３１はこのねじ穴、穴、及びねじＳ１を用いねじ締結される。これにより、バーリングかしめの締結力不足を補うことができ、かしめの締結力不足等の問題を排除できる。また、強固な締結が可能となり、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる。
【００３５】
ここで、バーリングの内径部にねじ加工する際に、谷の径をＪＩＳ規格（ＪＩＳＢ０２０５−４）で定められた基準寸法より小径にすること、即ち谷の径を、適応するねじＳ１の外径より小径とすることが好ましい。この小径にする加工は、タップを改造して行うことが可能であるが、標準のタップでねじ加工し、ねじ穴にメッキ等を施し小径にする方法がより簡易的である。これにより、締結時にねじＳ１によりねじ穴が押し広げられ、締結力を増加させることができる。
【００３６】
図４は、板材３１を板材２１側に、即ち、かしめ側にねじＳ１で締結した例である。この場合、板材３１と板材２１を密着させるために、かしめ部分が板材２１の表面より出っ張らないようにする必要がある。このため、バーリングかしめを行う前のバーリング１１ａの端部の形状を端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状に加工すること、即ち皿モミ加工すること、また板材２１のかしめ面を皿モミ加工することが好ましい。
【００３７】
図５は、バーリング１１ａの端部を皿モミ加工した例を示す図である。このようにすることで、かしめた後、かしめ部分が板材２１の表面から出っ張ることを防止できる。図４に示す例においても、ねじ穴の谷の径をねじＳ１の外径より小径にすることが好ましい。
【００３８】
上述の図３及び４に示す例では、バーリング内径部にねじ加工したが、組合せ板にねじで締結される板材にねじ穴を設けてもよい。
【００３９】
図６は、この組合せ板とねじで締結される板材にねじ穴を設けた例である。バーリングかしめされた板材１２と２１からなる組合せ板１２０のバーリング内径部に、ねじ加工を行わず、組合せ板１２０とねじで締結される板材４１にねじ穴が加工される。組合せ板１２０と板材４１は適合するねじＳ１で締結される。
【００４０】
図６に示す方法は、例えば、バーリング加工される板材２１の板厚が薄くバーリングの肉厚が、ねじ加工に対して十分に確保できない場合等に効果的である。
【００４１】
上記説明では何れの例も、板材２枚をバーリングかしめで締結し、更にもう１枚の板材をねじで締結し、板材３枚を締結した構成としたが、枚数はこれに限定されるものではなく、締結する板材を増加させることもできる。例えば、図３及び４では組合せ板１１０と板材３１の間に、図６では組合せ板１２０と板材４１の間に、それぞれ１枚以上の別な板材（不図示）を挟み込んでねじで締結する。使用する板材の厚さの種類が限られ、且つ構造体の剛性を高める必要がある時等に効果的である。
【００４２】
上述の各板材は、バーリングの精度と強度、バーリング加工及びねじ穴加工の精度や容易さ、バーリングの強度等の点から、鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることが、またそれぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることが好ましい。
【符号の説明】
【００４３】
１１、１２、２１、３１、４１ 板材
１１ａ バーリング
１１０、１２０ 組合せ板
Ｓ１ ねじ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、前記板状構造部材には前記ねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記ねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【請求項２】
前記ねじ穴は、谷の径が、そのねじ穴に組み合わされるねじの外径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項３】
前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項４】
前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項５】
前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項６】
バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材とは異なる板状部材からなる板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記板状構造部材は前記バーリングに対応した位置にねじ穴を有し、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記バーリングの内径部の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【請求項７】
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材との間に、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材とは異なる１枚以上の板状部材を挟み行われることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項８】
前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする請求項６または８に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項９】
前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする請求項６から８の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項１０】
前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６から９の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項１】
バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、前記板状構造部材には前記ねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記ねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【請求項２】
前記ねじ穴は、谷の径が、そのねじ穴に組み合わされるねじの外径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項３】
前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項４】
前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項５】
前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項６】
バーリング加工した板状部材とバーリング外径に合わせた穴が加工された１枚以上の板状部材とを重ね合わせ、バーリングの端部をかしめるバーリングかしめで締結した組合せ構造部材と、前記組合せ構造部材とは異なる板状部材からなる板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、
前記板状構造部材は前記バーリングに対応した位置にねじ穴を有し、
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記ねじ穴及び前記バーリングの内径部の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする電子機器の構造体の締結方法。
【請求項７】
前記組合せ構造部材と前記板状構造部材の締結は、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材との間に、前記組合せ構造部材と前記板状構造部材とは異なる１枚以上の板状部材を挟み行われることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項８】
前記バーリングの端部は、バーリングかしめを行う前のかしめ部分の形状が、端部方向に向かい内径が大きくなる円錐形状であることを特徴とする請求項６または８に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項９】
前記板状部材は、それぞれ鉄系，ステンレス系，銅系，またはアルミニウム系の何れかの材質であることを特徴とする請求項６から８の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【請求項１０】
前記板状部材は、それぞれ厚さが０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６から９の何れか１項に記載の電子機器の構造体の締結方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−９９７５０（Ｐ２０１２−９９７５０Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４８１７４（Ｐ２０１０−２４８１７４）
【出願日】平成２２年１１月５日（２０１０．１１．５）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月５日（２０１０．１１．５）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
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