電子機器
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に関し、特に電子機器の内部で発生する熱を冷却する冷却装置に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えば半導体試験装置では、内部で発生するプリント基板の熱を冷却するための冷却装置が設けられる。この冷却装置として、ヒートパイプを使ってプリント基板の熱を吸い取り、その熱を熱放散手段により外部に放散するようにしたものが考えられている。ヒートパイプを使う場合、その放熱部の熱をいかに効率良く外部に放出させるかが重要な問題になるが、その熱の放散手段には、冷却ファンでヒートパイプの放熱部を冷却するもの、冷媒配管にヒートパイプの放熱部を取り付けて冷却するものなどがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術では、冷却ファンや冷媒配管などの専用部品を新たに配設するスペースを確保する必要があるが、これらの専用部品はスペースを取るため、機器内のスペースを圧迫し、それにより機器の構造を複雑化し、機器が大型化するという欠点があった。このことは半導体試験装置でいえば、ＩＣが年々、多ピン化、高密度化するにつれて、特に問題となっていた。
【０００４】本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解消して、機器の筐体を構成する枠体を熱放散手段に利用することによって、簡単な構成で小型化がはかれ、放熱面積が広く、冷却効率の良好な電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数の枠体を接続して組み立てて筐体が構成される電子機器において、前記枠体にプリント基板の発熱を吸い出すヒートパイプを取り付け、前記枠体内に逆方向に冷媒を流す冷媒通路を設けたものである。
【０００６】より具体的には、熱伝導性の良好な複数の枠体を互いに接続して組み立てて構成した筐体と、前記筐体内に設けられ、電子部品などの発熱体が搭載されたプリント基板と、前記枠体に放熱部が取り付けられ、受熱部が前記プリント基板に搭載された発熱体に接触している板状のヒートパイプと、前記枠体内に並行に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部からの熱を逃がす冷媒を互いに逆方向に流す２本の冷媒流通路とを備え、前記ヒートパイプの受熱部で受熱した前記発熱体の熱を放熱部を介して前記枠体に逃がすようにしたものである。
【０００７】この場合、取り外しができるように、ヒートパイプは枠体に着脱自在に取り付けるようにすることが好ましい。また、ヒートパイプを枠体に取り付けるには、ヒートパイプを片持支持するようにしても、あるいは両持ち支持されるようにしてもよい。これらの支持によりヒートパイプの受熱部が発熱体に圧接されることが好ましい。
【０００８】プリント基板の発熱体から生じた熱はヒートパイプで吸収されて熱伝導性の良好な枠体との取付部から枠体に放出され、さらに枠体内を流れる冷媒により逃がされる。このため発熱体の発熱が防止され、発熱体を有効に冷却できる。冷媒を互いに逆方向に流すと、複数のプリント基板を均等に冷却できる。また、枠体内に冷媒流通路を設けると、冷媒流通路のためのスペースを別途必要としない。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記枠体の表面に凹凸を設けたものであり、これにより放熱効果を一層向上できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明を半導体試験装置の本体に適用した実施の形態を説明する。
【００１１】図３に示すように、本体を構成する筐体１は縦横，長短各種の枠体２を接続して組み立てて立体的に構成される。枠体２から組み立てられた筐体１内に、電子機器を構成するための多数のプリント基板３（図面では便宜上１枚としてある）がマザーボード４に装着される。各プリント基板３には比較的発熱量が小さく自然放熱できる電子部品（以下、非発熱体６という）や、比較的発熱量が大きく強制冷却を必要とする電子部品（以下、発熱体７という）が搭載され、電子機器の稼働により、発熱体７が発熱して筐体１内の温度が上昇する。このプリント基板３に搭載された発熱体７を冷却するためにヒートパイプ５を枠体２（２ａ）に取り付けて、ヒートパイプ５で吸収した発熱体７の熱を枠体２（２ａ）から放出するようになっている。なお、１枚のプリント基板３上に搭載されている発熱体７は、一枚の板状のヒートパイプ５で共通に吸熱しやすいように一列に並べることが多い。
【００１２】図１に示すように、筐体を構成する枠体２は熱伝導性の良好な金属製で中実に形成してあり、枠体２に冷媒を流すために枠体２内部に独立した２本の冷媒流通路８を並行に走らせて、ここに冷媒を流して冷媒冷却を行うようにしてある。冷媒流通路８は、枠体形成時に一体形成しても、あるいは、冷媒配管を組み込んで形成するようにしてもよい。さらには枠体２は中実ではなくチャネル状としてもよく、その場合、チャネル内壁に冷媒配管をビス止めまたは溶接して一体的に取り付ける。さらには冷媒配管自体を枠体としてもよい。
【００１３】図２に示すように、枠体２間を接続するときは、前記冷媒流通路８が漏れなく連通するように、筐体１のコーナ部に対応する分岐部には、はめあいや公知の継手からなる分岐ジョイント１１を使用し、枠体２間を互いに連結して筐体１を組み立てる。また、冷媒供給源を２つ用意して、図２に示すように、入口と出口とを筐体１の同じ部位に設け、枠体２内に設けられた２本の冷媒流通路８に、互いに逆方向に水または空気などの冷媒１３を還流して、冷媒流通路８の方向に温度差が生じず、プリント基板３が均等に冷却されるようにしてある。
【００１４】ヒートパイプ５は前記した発熱体７に押し付けることが可能な押付け平面を有した板状体であって、冷却しようとするプリント基板３に最も近い枠体２に片持支持される。すなわち、その支持端である放熱部５ｂが枠体２に取り付けられ、反対側の受熱部５ａが自由端となっている。片持支持によるヒートパイプ５の撓み性を利用して自由端である受熱部５ａを発熱体７の表面に押し付ける。ヒートパイプ５の枠体２への取付けは、例えば、図示するように取付部材１０で放熱部５ｂを覆い、取付部材１０の両端を枠体２にねじ止めする。また、枠体２とヒートパイプ５の放熱部５ｂ間に図示しない電気的絶縁性を確保できる伝熱シートを介在して熱伝達性をよくすることが好ましい。なお、プリント基板３の近傍に枠体２が走っていなければ、その近傍に補助枠体２ａ（図３参照）を追設すればよい。
【００１５】プリント基板３の発熱体７から生じた熱は、ヒートパイプ５の受熱部５ａで吸収されて、放熱部５ｂから熱伝導性の良好な枠体２に伝えられ、枠体２の表面から放散される一方、枠体２の中を走っている冷媒流通路８を還流する冷媒１３に逃がされる。その結果、プリント基板３の発熱体７は有効に冷却される。
【００１６】このように実施の形態によれば、既存の枠体２を利用して、プリント基板３から吸収したヒートパイプ５の熱を枠体２から放出するので、ヒートパイプ５から熱を放出するための特別な熱放出手段を必要とせず、枠体２中の熱伝導過程で効率良く熱放散を行うことができ、プリント基板３で発生する熱を有効に冷却することができる。また、枠体冷却が実現できて電子機器の冷却構造の簡素化が図れる。特に接続した複数の枠体２の総表面積が大きいほど、枠体２からの熱放散量が多く、プリント基板３を有効に冷却できる。したがってＩＣの多ピン化、高密度化にも十分対応できる。
【００１７】また、ヒートパイプ５のために特別な熱放散部材を必要としないので、構造を簡素化でき、スペースの有効利用が図れ、装置を小型化できる。また、枠体２内に冷媒流通路８を設けるようにした場合には、冷媒流通路８が筐体１内に納める部品の邪魔になることがなく、しかも冷媒による熱交換によって、より有効に冷却することができる。また、ヒートパイプ５の受熱部５ａが発熱体７に押し付けられているだけなので、プリント基板３の交換が容易に行える。
【００１８】なお、上記実施の形態では、枠体２内に２本の冷媒流通路８を設けて互いに逆方向に冷媒１３を還流させる場合について説明したが、構造の簡素化をはかるために冷媒流通路８を１本とし、しかも全部の枠体にではなく、主要な枠体にのみ冷媒を流すようにしてもよい。例えば図４(a) に示すように矩形に組んだ上下の横枠２２、２２のみに冷媒を還流するようにしても、図４(b) に示すようにさらに筐体１の四隅の縦枠２２ｂに流すようにしてもよい。図中２２ａは、ヒートパイプを取り付ける補助枠である。なお、冷媒の入口と出口は筐体１の同じ部位に設けてもよいが、図示するように別の部位に設けてもよい。また、冷媒を補助枠２２ａにも流した方が冷却効果を高めることができるが、補助枠２２ａに流さなくても、冷媒を流した主な枠体２２から補助枠２２ａに冷熱が伝わるので、冷却効果は確保できる。
【００１９】図５は、既述したチャネル状の枠体の内壁に冷媒配管をビス止めまたは溶接して一体的に取り付ける場合において、冷媒配管２８を１本としてチャネル状枠体２２に取り付けたときの構成を示し、図４の実施形態に適用できるものである。
【００２０】また、実施の形態では、枠体２、２２内に冷媒流通路８、冷媒配管２８を設けるようにしたが、枠体２、２２を接続した全長がプリント基板３を冷却するのに十分大きな表面積であれば、冷媒流通路８、冷媒配管２８を省略してもよい。
【００２１】この場合、筐体１の天井部または背面部に、枠体２と熱的に連結される放熱ブロックないし放熱フィンを取り付ければ、放熱効果を一層向上できる。また、図６に示すように、枠体２の表面積を増加するために表面に凹凸１４を設けることが好ましい。さらに、枠体２の取付け箇所に溝１５を設けて、その溝１５に取付部材１０を含むヒートパイプ５の取付部を納めて、その表面を枠体２と面一にすると、枠体２は平面を維持できるから、筐体１を覆うパネル１２（図３参照）の取り付けが容易で、パネル表面に凹凸ができない。
【００２２】また、枠体にではなく、枠体に貼り付けられた最も大きな面積をもつパネル面に沿って冷媒流通路を形成することも考えられる。冷媒流通路の流路抵抗が極端に大きくならず、実用的な冷媒吐出圧の範囲内で冷媒を流すことができるポンプが使用できれば、可能である。
【００２３】本発明は、半導体試験装置の本体に限定されず、テストヘッドさらにはプリント基板を有する一般の電子機器にも適用できる。
【００２４】請求項１の発明によれば、特別な熱放散手段を必要とせず、筐体の枠体を利用するだけの簡単な構造で、ヒートパイプが受熱した熱を互いに逆方向に流す冷媒から外部に放散できるので、プリント基板を有効かつ均一に冷却できる。
【００２５】請求項２の発明によれば、枠体の表面に凹凸を設けたので、放熱効果を一層向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態による電子機器の冷却構造の要部説明図である。
【図２】実施形態による冷媒流通路の冷媒の流れを説明する模式図である。
【図３】実施形態による電子機器の筐体を構成する枠体構成図である。
【図４】実施形態による他の冷媒流通路の冷媒の流れを説明する模式図であり、(a) は上下の横枠にのみ冷媒を流すようにした場合、(b) はさらに四隅の縦枠にも冷媒を流すようにした場合を示す。
【図５】実施形態によるチャネル状の枠体に１本の冷媒配管を取付ける構造の説明図である。
【図６】実施形態による枠体へのヒートプレート取付部の要部説明図である。
【符号の説明】
１ 筐体
２ 枠体
３ プリント基板
５ ヒートパイプ
５ａ 受熱部
５ｂ 放熱部
７ 発熱体
８ 冷媒流通路
１３ 冷媒
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に関し、特に電子機器の内部で発生する熱を冷却する冷却装置に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えば半導体試験装置では、内部で発生するプリント基板の熱を冷却するための冷却装置が設けられる。この冷却装置として、ヒートパイプを使ってプリント基板の熱を吸い取り、その熱を熱放散手段により外部に放散するようにしたものが考えられている。ヒートパイプを使う場合、その放熱部の熱をいかに効率良く外部に放出させるかが重要な問題になるが、その熱の放散手段には、冷却ファンでヒートパイプの放熱部を冷却するもの、冷媒配管にヒートパイプの放熱部を取り付けて冷却するものなどがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術では、冷却ファンや冷媒配管などの専用部品を新たに配設するスペースを確保する必要があるが、これらの専用部品はスペースを取るため、機器内のスペースを圧迫し、それにより機器の構造を複雑化し、機器が大型化するという欠点があった。このことは半導体試験装置でいえば、ＩＣが年々、多ピン化、高密度化するにつれて、特に問題となっていた。
【０００４】本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解消して、機器の筐体を構成する枠体を熱放散手段に利用することによって、簡単な構成で小型化がはかれ、放熱面積が広く、冷却効率の良好な電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数の枠体を接続して組み立てて筐体が構成される電子機器において、前記枠体にプリント基板の発熱を吸い出すヒートパイプを取り付け、前記枠体内に逆方向に冷媒を流す冷媒通路を設けたものである。
【０００６】より具体的には、熱伝導性の良好な複数の枠体を互いに接続して組み立てて構成した筐体と、前記筐体内に設けられ、電子部品などの発熱体が搭載されたプリント基板と、前記枠体に放熱部が取り付けられ、受熱部が前記プリント基板に搭載された発熱体に接触している板状のヒートパイプと、前記枠体内に並行に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部からの熱を逃がす冷媒を互いに逆方向に流す２本の冷媒流通路とを備え、前記ヒートパイプの受熱部で受熱した前記発熱体の熱を放熱部を介して前記枠体に逃がすようにしたものである。
【０００７】この場合、取り外しができるように、ヒートパイプは枠体に着脱自在に取り付けるようにすることが好ましい。また、ヒートパイプを枠体に取り付けるには、ヒートパイプを片持支持するようにしても、あるいは両持ち支持されるようにしてもよい。これらの支持によりヒートパイプの受熱部が発熱体に圧接されることが好ましい。
【０００８】プリント基板の発熱体から生じた熱はヒートパイプで吸収されて熱伝導性の良好な枠体との取付部から枠体に放出され、さらに枠体内を流れる冷媒により逃がされる。このため発熱体の発熱が防止され、発熱体を有効に冷却できる。冷媒を互いに逆方向に流すと、複数のプリント基板を均等に冷却できる。また、枠体内に冷媒流通路を設けると、冷媒流通路のためのスペースを別途必要としない。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記枠体の表面に凹凸を設けたものであり、これにより放熱効果を一層向上できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明を半導体試験装置の本体に適用した実施の形態を説明する。
【００１１】図３に示すように、本体を構成する筐体１は縦横，長短各種の枠体２を接続して組み立てて立体的に構成される。枠体２から組み立てられた筐体１内に、電子機器を構成するための多数のプリント基板３（図面では便宜上１枚としてある）がマザーボード４に装着される。各プリント基板３には比較的発熱量が小さく自然放熱できる電子部品（以下、非発熱体６という）や、比較的発熱量が大きく強制冷却を必要とする電子部品（以下、発熱体７という）が搭載され、電子機器の稼働により、発熱体７が発熱して筐体１内の温度が上昇する。このプリント基板３に搭載された発熱体７を冷却するためにヒートパイプ５を枠体２（２ａ）に取り付けて、ヒートパイプ５で吸収した発熱体７の熱を枠体２（２ａ）から放出するようになっている。なお、１枚のプリント基板３上に搭載されている発熱体７は、一枚の板状のヒートパイプ５で共通に吸熱しやすいように一列に並べることが多い。
【００１２】図１に示すように、筐体を構成する枠体２は熱伝導性の良好な金属製で中実に形成してあり、枠体２に冷媒を流すために枠体２内部に独立した２本の冷媒流通路８を並行に走らせて、ここに冷媒を流して冷媒冷却を行うようにしてある。冷媒流通路８は、枠体形成時に一体形成しても、あるいは、冷媒配管を組み込んで形成するようにしてもよい。さらには枠体２は中実ではなくチャネル状としてもよく、その場合、チャネル内壁に冷媒配管をビス止めまたは溶接して一体的に取り付ける。さらには冷媒配管自体を枠体としてもよい。
【００１３】図２に示すように、枠体２間を接続するときは、前記冷媒流通路８が漏れなく連通するように、筐体１のコーナ部に対応する分岐部には、はめあいや公知の継手からなる分岐ジョイント１１を使用し、枠体２間を互いに連結して筐体１を組み立てる。また、冷媒供給源を２つ用意して、図２に示すように、入口と出口とを筐体１の同じ部位に設け、枠体２内に設けられた２本の冷媒流通路８に、互いに逆方向に水または空気などの冷媒１３を還流して、冷媒流通路８の方向に温度差が生じず、プリント基板３が均等に冷却されるようにしてある。
【００１４】ヒートパイプ５は前記した発熱体７に押し付けることが可能な押付け平面を有した板状体であって、冷却しようとするプリント基板３に最も近い枠体２に片持支持される。すなわち、その支持端である放熱部５ｂが枠体２に取り付けられ、反対側の受熱部５ａが自由端となっている。片持支持によるヒートパイプ５の撓み性を利用して自由端である受熱部５ａを発熱体７の表面に押し付ける。ヒートパイプ５の枠体２への取付けは、例えば、図示するように取付部材１０で放熱部５ｂを覆い、取付部材１０の両端を枠体２にねじ止めする。また、枠体２とヒートパイプ５の放熱部５ｂ間に図示しない電気的絶縁性を確保できる伝熱シートを介在して熱伝達性をよくすることが好ましい。なお、プリント基板３の近傍に枠体２が走っていなければ、その近傍に補助枠体２ａ（図３参照）を追設すればよい。
【００１５】プリント基板３の発熱体７から生じた熱は、ヒートパイプ５の受熱部５ａで吸収されて、放熱部５ｂから熱伝導性の良好な枠体２に伝えられ、枠体２の表面から放散される一方、枠体２の中を走っている冷媒流通路８を還流する冷媒１３に逃がされる。その結果、プリント基板３の発熱体７は有効に冷却される。
【００１６】このように実施の形態によれば、既存の枠体２を利用して、プリント基板３から吸収したヒートパイプ５の熱を枠体２から放出するので、ヒートパイプ５から熱を放出するための特別な熱放出手段を必要とせず、枠体２中の熱伝導過程で効率良く熱放散を行うことができ、プリント基板３で発生する熱を有効に冷却することができる。また、枠体冷却が実現できて電子機器の冷却構造の簡素化が図れる。特に接続した複数の枠体２の総表面積が大きいほど、枠体２からの熱放散量が多く、プリント基板３を有効に冷却できる。したがってＩＣの多ピン化、高密度化にも十分対応できる。
【００１７】また、ヒートパイプ５のために特別な熱放散部材を必要としないので、構造を簡素化でき、スペースの有効利用が図れ、装置を小型化できる。また、枠体２内に冷媒流通路８を設けるようにした場合には、冷媒流通路８が筐体１内に納める部品の邪魔になることがなく、しかも冷媒による熱交換によって、より有効に冷却することができる。また、ヒートパイプ５の受熱部５ａが発熱体７に押し付けられているだけなので、プリント基板３の交換が容易に行える。
【００１８】なお、上記実施の形態では、枠体２内に２本の冷媒流通路８を設けて互いに逆方向に冷媒１３を還流させる場合について説明したが、構造の簡素化をはかるために冷媒流通路８を１本とし、しかも全部の枠体にではなく、主要な枠体にのみ冷媒を流すようにしてもよい。例えば図４(a) に示すように矩形に組んだ上下の横枠２２、２２のみに冷媒を還流するようにしても、図４(b) に示すようにさらに筐体１の四隅の縦枠２２ｂに流すようにしてもよい。図中２２ａは、ヒートパイプを取り付ける補助枠である。なお、冷媒の入口と出口は筐体１の同じ部位に設けてもよいが、図示するように別の部位に設けてもよい。また、冷媒を補助枠２２ａにも流した方が冷却効果を高めることができるが、補助枠２２ａに流さなくても、冷媒を流した主な枠体２２から補助枠２２ａに冷熱が伝わるので、冷却効果は確保できる。
【００１９】図５は、既述したチャネル状の枠体の内壁に冷媒配管をビス止めまたは溶接して一体的に取り付ける場合において、冷媒配管２８を１本としてチャネル状枠体２２に取り付けたときの構成を示し、図４の実施形態に適用できるものである。
【００２０】また、実施の形態では、枠体２、２２内に冷媒流通路８、冷媒配管２８を設けるようにしたが、枠体２、２２を接続した全長がプリント基板３を冷却するのに十分大きな表面積であれば、冷媒流通路８、冷媒配管２８を省略してもよい。
【００２１】この場合、筐体１の天井部または背面部に、枠体２と熱的に連結される放熱ブロックないし放熱フィンを取り付ければ、放熱効果を一層向上できる。また、図６に示すように、枠体２の表面積を増加するために表面に凹凸１４を設けることが好ましい。さらに、枠体２の取付け箇所に溝１５を設けて、その溝１５に取付部材１０を含むヒートパイプ５の取付部を納めて、その表面を枠体２と面一にすると、枠体２は平面を維持できるから、筐体１を覆うパネル１２（図３参照）の取り付けが容易で、パネル表面に凹凸ができない。
【００２２】また、枠体にではなく、枠体に貼り付けられた最も大きな面積をもつパネル面に沿って冷媒流通路を形成することも考えられる。冷媒流通路の流路抵抗が極端に大きくならず、実用的な冷媒吐出圧の範囲内で冷媒を流すことができるポンプが使用できれば、可能である。
【００２３】本発明は、半導体試験装置の本体に限定されず、テストヘッドさらにはプリント基板を有する一般の電子機器にも適用できる。
【００２４】請求項１の発明によれば、特別な熱放散手段を必要とせず、筐体の枠体を利用するだけの簡単な構造で、ヒートパイプが受熱した熱を互いに逆方向に流す冷媒から外部に放散できるので、プリント基板を有効かつ均一に冷却できる。
【００２５】請求項２の発明によれば、枠体の表面に凹凸を設けたので、放熱効果を一層向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態による電子機器の冷却構造の要部説明図である。
【図２】実施形態による冷媒流通路の冷媒の流れを説明する模式図である。
【図３】実施形態による電子機器の筐体を構成する枠体構成図である。
【図４】実施形態による他の冷媒流通路の冷媒の流れを説明する模式図であり、(a) は上下の横枠にのみ冷媒を流すようにした場合、(b) はさらに四隅の縦枠にも冷媒を流すようにした場合を示す。
【図５】実施形態によるチャネル状の枠体に１本の冷媒配管を取付ける構造の説明図である。
【図６】実施形態による枠体へのヒートプレート取付部の要部説明図である。
【符号の説明】
１ 筐体
２ 枠体
３ プリント基板
５ ヒートパイプ
５ａ 受熱部
５ｂ 放熱部
７ 発熱体
８ 冷媒流通路
１３ 冷媒
【特許請求の範囲】
【請求項１】熱伝導性の良好な複数の枠体を互いに接続して組み立てて構成した筐体と、前記筐体内に設けられ、電子部品などの発熱体が搭載された複数のプリント基板と、前記枠体に放熱部が取り付けられ、受熱部が前記プリント基板に搭載された発熱体に接触している板状のヒートパイプと、前記枠体内に並行に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部からの熱を逃がす冷媒を互いに逆方向に流す２本の冷媒流通路とを備えた電子機器。
【請求項２】前記枠体の表面に凹凸を設けた請求項１に記載の電子機器。
【請求項１】熱伝導性の良好な複数の枠体を互いに接続して組み立てて構成した筐体と、前記筐体内に設けられ、電子部品などの発熱体が搭載された複数のプリント基板と、前記枠体に放熱部が取り付けられ、受熱部が前記プリント基板に搭載された発熱体に接触している板状のヒートパイプと、前記枠体内に並行に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部からの熱を逃がす冷媒を互いに逆方向に流す２本の冷媒流通路とを備えた電子機器。
【請求項２】前記枠体の表面に凹凸を設けた請求項１に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【特許番号】第２９０７８００号
【登録日】平成１１年（１９９９）４月２日
【発行日】平成１１年（１９９９）６月２１日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平９−２８３６２６
【出願日】平成９年（１９９７）１０月１６日
【公開番号】特開平１１−１２１９５８
【公開日】平成１１年（１９９９）４月３０日
【審査請求日】平成９年（１９９７）１０月１７日
【出願人】（０００１０１２４８）アジアエレクトロニクス株式会社 (13)
【参考文献】
【文献】特開 平６−３３４３５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平６−６０１９４（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平４−５９１９４（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１１年（１９９９）４月２日
【発行日】平成１１年（１９９９）６月２１日
【国際特許分類】
【出願日】平成９年（１９９７）１０月１６日
【公開番号】特開平１１−１２１９５８
【公開日】平成１１年（１９９９）４月３０日
【審査請求日】平成９年（１９９７）１０月１７日
【出願人】（０００１０１２４８）アジアエレクトロニクス株式会社 (13)
【参考文献】
【文献】特開 平６−３３４３５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平６−６０１９４（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平４−５９１９４（ＪＰ，Ｕ）
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