電子部品内蔵配線板及びその製造方法
【課題】開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にする。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、開口部Ｒ１０とを有する基板１００と、第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３とは反対側の第４面Ｆ４とを有し、第３面Ｆ３が基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きになるように開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）において、電子部品２００は、その側面と第４面Ｆ４との角に曲面を有し、基板１００は、開口部Ｒ１０の内壁（側面Ｆ１０）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かってテーパ面Ｃ１１を有している。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、開口部Ｒ１０とを有する基板１００と、第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３とは反対側の第４面Ｆ４とを有し、第３面Ｆ３が基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きになるように開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）において、電子部品２００は、その側面と第４面Ｆ４との角に曲面を有し、基板１００は、開口部Ｒ１０の内壁（側面Ｆ１０）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かってテーパ面Ｃ１１を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板に開口部（キャビティ）を形成することと、開口部にコンデンサを収容することと、開口部におけるコア基板とコンデンサとの隙間を樹脂で充填することと、コア基板の両側に絶縁層を形成することと、各絶縁層にコンデンサの電極に接続されるビア導体を形成することと、を含む電子部品内蔵配線板の製造方法、及びその方法によって製造される電子部品内蔵配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０４０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される電子部品内蔵配線板では、コア基板の主面と開口部に臨む側面との角が直角コーナー（略直角に交わる２つの平面から構成される角）になっている。このため、コンデンサ（電子部品）がその角に当たって入りにくい上、当たった衝撃によりコンデンサが欠損し易くなる。また、これを避けようとして、開口部とコンデンサとのクリアランスを大きめに取ると、コンデンサを開口部に収容した後に、コンデンサが動いてビア導体のアライメントが困難になる懸念がある。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にすることを目的とする。また、本発明は、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品内蔵配線板は、第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、開口部とを有する基板と、第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、該第３面が前記基板の第１面と同じ向きになるように前記開口部に配置される電子部品と、を有する電子部品内蔵配線板であって、前記電子部品は、その側面と前記第４面との角に曲面を有し、前記基板は、前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を有している。
【０００７】
本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、第１面と、該第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備することと、第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第４面と側面との角に曲面を有する電子部品を準備することと、前記基板に開口部を形成することと、前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を形成することと、前記第３面を前記第１面と同じ向きにして前記電子部品を前記開口部に配置することと、を含む。
【０００８】
なお、上記製造方法における各処理の記載順序は、処理の順序を規定するものではない。例えばテーパ面の形成は、前記開口部の形成と同時、前記開口部の形成前、前記開口部の形成後のいずれに行ってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、本発明によれば、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板において、電子部品がコア基板の開口部に収容された状態を示す平面図である。
【図３】配線板に内蔵される電子部品の断面図である。
【図４】実施形態１に係るテーパ面の形態を示す断面図である。
【図５Ａ】実施形態１に係るテーパ面の形態の第１の変形例を示す断面図である。
【図５Ｂ】実施形態１に係るテーパ面の形態の第２の変形例を示す断面図である。
【図６Ａ】実施形態１に係る電子部品の曲面の形態を示す断面図である。
【図６Ｂ】実施形態１に係る電子部品の曲面の形態の第１の変形例を示す断面図である。
【図６Ｃ】実施形態１に係る電子部品の曲面の形態の第２の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】実施形態１に係る製造方法において、基板を準備する工程を説明するための断面図である。
【図９】図８の工程の後、基板をレーザ加工する工程を説明するための平面図である。
【図１０】実施形態１に係るレーザ加工を説明するための断面図である。
【図１１Ａ】実施形態１に係るレーザ加工により開口部が形成された基板を示す断面図である。
【図１１Ｂ】実施形態１に係る製造方法において、基板の片側にキャリアを設ける工程を説明するための断面図である。
【図１１Ｃ】実施形態１に係る製造方法において、曲面を有する電子部品を準備する工程を説明するための断面図である。
【図１２Ａ】実施形態１に係る製造方法において、電子部品を開口部に入れる工程における第１の状態を示す断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに示される第１の状態の後の第２の状態を示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｂに示される第２の状態の後の第３の状態を示す断面図である。
【図１３Ａ】第１のテーパ角度に基づく作用を説明するための断面図である。
【図１３Ｂ】第２のテーパ角度に基づく作用を説明するための断面図である。
【図１３Ｃ】第３のテーパ角度に基づく作用を説明するための断面図である。
【図１４】実施形態１に係る製造方法において、基板の開口部に電子部品が配置された状態を示す断面図である。
【図１５Ａ】実施形態１に係る製造方法において、基板上及び開口部上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの工程の後のプレス工程を説明するための図である。
【図１６Ａ】図１５Ｂのプレス工程により基板の開口部に絶縁体が充填される様子を示す図である。
【図１６Ｂ】図１５Ｂのプレス後の状態を示す図である。
【図１７Ａ】実施形態１に係る製造方法において、ビルドアップの第１の工程を説明するための図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１８】本発明の実施形態２に係る電子部品内蔵配線板の断面図である。
【図１９】実施形態２に係る製造方法において、出発材料となる配線板を準備する工程を説明するための断面図である。
【図２０Ａ】図１９の工程の後、基板をレーザ加工する工程を説明するための平面図である。
【図２０Ｂ】実施形態２に係るレーザ加工の変形例を説明するための平面図である。
【図２１】実施形態２に係るレーザ加工を説明するための断面図である。
【図２２Ａ】開口部の形状の第１の変形例を示す平面図である。
【図２２Ｂ】開口部の形状の第２の変形例を示す平面図である。
【図２３】他の実施形態について、電子部品の電極に電気的に接続するビア導体を、コア基板のテーパ面を有する側に有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２４】他の実施形態について、コア基板の片側に２層以上のビルドアップ層を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２５】他の実施形態について、コア基板の片側のみに導体層を有する電子部品内蔵配線板の第１の例を示す断面図である。
【図２６】他の実施形態について、コア基板の片側のみに導体層を有する電子部品内蔵配線板の第２の例を示す断面図である。
【図２７】表面に開口部を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２８】コア基板の両側にテーパ面を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２９】開口部の周縁部に部分的にテーパ面が形成されている電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図３０】材質の異なる第１層及び第２層の第１の例を示す断面図である。
【図３１】材質の異なる第１層及び第２層の第２の例を示す断面図である。
【図３２】材質の異なる第１層及び第２層の第３の例を示す断面図である。
【図３３】材質の異なる第１層及び第２層の第４の例を示す断面図である。
【図３４】本発明の他の実施形態において、金属板を内蔵するコア基板を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図３５Ａ】開口部の内壁の角にテーパ面が形成されていないコア基板から構成される配線板の製造プロセスにおいて、コア基板に形成された開口部に電子部品を入れる工程を説明するための図である。
【図３５Ｂ】図３５Ａに示す工程において、マウンターとコア基板とが干渉する様子を示す図である。
【図３６】図３４に示す配線板の製造プロセスにおいて、コア基板に形成された開口部に電子部品を入れる工程を説明するための図である。
【図３７Ａ】図３４に示す配線板に用いられる金属板の第１の形態を示す図である。
【図３７Ｂ】図３４に示す配線板に用いられる金属板の第２の形態を示す図である。
【図３８】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第１の形態を示す図である。
【図３９Ａ】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第２の形態を示す図である。
【図３９Ｂ】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第３の形態を示す図である。
【図３９Ｃ】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第４の形態を示す図である。
【図４０Ａ】図３４に示す配線板に用いられるコア基板を製造する第１工程を説明するための図である。
【図４０Ｂ】図４０Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図４１】図３４に示す配線板において、コア基板に形成された開口部に配置される電子部品とコア基板との境界部周辺を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ各層の主面（表裏面）の法線方向に相当する積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（各層の主面に平行な方向）を指す。各層の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、各層の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００１２】
相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１面、第３面（Ｚ１側の面）、第２面、第４面（Ｚ２側の面）という。積層方向において、コアに近い側を下層（又は内層側）、コアから遠い側を上層（又は外層側）という。また、Ｘ−Ｙ平面において、配線板に内蔵される電子部品（コンデンサなど）から離れる側を外側といい、電子部品に近づく側を内側という。
【００１３】
導体層は、電気回路を構成する配線（グランドも含む）や、パッド、ランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない平面状の導体パターン（以下、ベタパターンという）等を含む場合もある。
【００１４】
開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。孔には、ビアホール及びスルーホールなどが含まれ、ビアホール内に形成される導体をビア導体といい、スルーホール内に形成される導体をスルーホール導体という。
【００１５】
電子部品が開口部に配置されることには、電子部品の全体が開口部に完全に収容されることのほか、電子部品の一部のみが開口部に配置されることも含まれる。
【００１６】
めっきには、電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００１７】
孔又は柱体（突起）の「幅」は、特に指定がなければ、円の場合には直径を意味し、円以外の場合には２√（断面積／π）を意味する。
【００１８】
均一でない寸法が所定の範囲に含まれるか否かは、原則として、その寸法の平均値がその範囲に含まれるか否かによって判断する。ただし、最大値など、平均値以外の値を用いることを明記している場合は、この限りでない。
【００１９】
また、含有量を比較する場合は、特に指定がなければ、単位体積あたりの重量で比較する。
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】
（実施形態１）
実施形態１に係る配線板１０は、電子部品内蔵配線板であり、図１に示すように、基板１００と、絶縁層１０１及び１０２と、導体層１１０及び１２０と、電子部品２００と、を有する。なお、本実施形態の配線板１０は、リジッド配線板である。ただし、配線板１０は、フレキシブル配線板であってもよい。
【００２２】
基板１００は、絶縁性を有し、配線板１０のコア基板となる。以下、基板１００の表裏面（２つの主面）の一方を第１面Ｆ１、他方を第２面Ｆ２という。
【００２３】
電子部品２００は、配線板１０に内蔵される。以下、電子部品２００の表裏面（２つの主面）の一方を第３面Ｆ３、他方を第４面Ｆ４という。
【００２４】
基板１００には開口部Ｒ１０が形成され、開口部Ｒ１０には電子部品２００が収容される。図２に、電子部品２００が基板１００（コア基板）の開口部Ｒ１０に収容された状態を示す。
【００２５】
開口部Ｒ１０は、部分的にテーパした孔からなり、基板１００を貫通する。開口部Ｒ１０の幅広側（Ｚ１側）開口（以下、第１開口という）の形状及び幅狭側（Ｚ２側）開口（以下、第２開口という）の形状はそれぞれ、略長方形になっている。ここで、第２開口の形状は、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）で囲まれる領域の形状に相当する。電子部品２００は、例えば開口部Ｒ１０の第２開口の形状に対応した外形（例えば略同じ大きさの相似形）を有するチップであり、電子部品２００の厚さと開口部Ｒ１０（孔）の深さとは、略一致する。また、基板１００の厚さと電子部品２００の厚さも、略一致する。
【００２６】
図２に示されるように、Ｘ方向もＹ方向も、電子部品２００の幅は、開口部Ｒ１０の第２開口の幅よりも小さくなっており、電子部品２００を開口部Ｒ１０に収容するために所定のクリアランスが確保されている。クリアランスは、開口部Ｒ１０の第２開口の幅から電子部品２００の幅を引いたものである。Ｘ方向及びＹ方向のクリアランスはそれぞれ、約０μｍ〜約１４２μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。約１４２μｍは、実装精度及び部品外形精度を考慮した値である。
【００２７】
電子部品２００は、第３面Ｆ３を基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きにして開口部Ｒ１０に配置される。電子部品２００は、開口部Ｒ１０に配置されることにより、基板１００の側方（Ｘ方向又はＹ方向）に位置する。本実施形態では、電子部品２００の略全体が開口部Ｒ１０に完全に収容される。しかしこれに限られず、電子部品２００の一部のみが開口部Ｒ１０に配置されてもよい。本実施形態では、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００との隙間に、絶縁体１０１ａが充填される。絶縁体１０１ａは、例えば上層の絶縁層１０１（樹脂絶縁層）を構成する樹脂のみからなる（図１６Ａ参照）。しかしこれに限られず、絶縁層１０１を構成する樹脂に代えて又はそれに加えて、基板１００又は絶縁層１０２を構成する材料（例えば樹脂）を充填してもよく、また、別途用意した絶縁材料を充填してもよい。本実施形態では、絶縁体１０１ａが、電子部品２００の周りを完全に覆う。これにより、電子部品２００が、絶縁体１０１ａ（樹脂）で保護されるとともに、所定の位置に固定される。
【００２８】
絶縁層１０１は、基板１００の第１面Ｆ１上及び電子部品２００の第３面Ｆ３上に形成される。絶縁層１０２は、基板１００の第２面Ｆ２上及び電子部品２００の第４面Ｆ４上に形成される。開口部Ｒ１０は、基板１００を貫通する孔からなり、絶縁層１０１が開口部Ｒ１０（孔）の一方の開口を塞ぎ、絶縁層１０２が開口部Ｒ１０（孔）の他方の開口を塞いでいる。導体層１１０は、絶縁層１０１上に形成され、導体層１２０は、絶縁層１０２上に形成される。本実施形態では、導体層１１０及び１２０が、最外層となる。ただしこれに限られず、より多くの層間絶縁層及び導体層を積層してもよい。
【００２９】
絶縁層１０２には孔３２１ａ（ビアホール）が形成されている。孔３２１ａ内に導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３２１ａ内の導体が、ビア導体３２１ｂ（フィルド導体）となる。孔３２１ａは、電子部品２００の電極２１０、２２０に達し、孔３２１ａ内のビア導体３２１ｂは、電極２１０、２２０と電気的に接続される。そして、電子部品２００の電極２１０、２２０と絶縁層１０２上の導体層１２０とは、ビア導体３２１ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【００３０】
基板１００、絶縁層１０１、１０２、及び電子部品２００の形状は、例えば矩形板状である。電子部品２００の主面の形状は、例えば略長方形である。ただしこれに限られず、これらの形状は任意である。
【００３１】
基板１００は、例えばガラスクロス（心材）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、ガラエポという）からなる。心材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。心材としては、例えばガラス繊維（例えばガラス布又はガラス不織布）、アラミド繊維（例えばアラミド不織布）、又はシリカフィラー等の無機材料が好ましいと考えられる。ただし、基板１００の形状や、厚さ、材料等は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。基板１００は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００３２】
絶縁層１０１、１０２は、例えばエポキシ樹脂からなる。本実施形態では、基板１００が心材を含む樹脂からなり、絶縁層１０１、１０２が心材を含まない樹脂からなる。ただしこれに限定されず、絶縁層１０１、１０２の形状や、厚さ、材料等は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００３３】
ビア導体３２１ｂは、例えば銅めっきからなる。ビア導体３２１ｂの形状は、例えば基板１００（コア基板）から上層に向かって拡径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）であり、ビア導体の横断面（Ｘ−Ｙ平面）の形状は例えば略真円である。しかしこれに限定されず、ビア導体の形状は任意である。
【００３４】
導体層１１０は、銅箔１１１（下層）と、銅めっき１１２（上層）と、から構成され、導体層１２０は、銅箔１２１（下層）と、銅めっき１２２（上層）と、から構成される。導体層１１０、１２０は、例えば電気回路（例えば電子部品２００を含む電気回路）を構成する配線、及び配線板１０の強度を高めるためのベタパターンなどを有する。
【００３５】
ただしこれに限定されず、導体層及びビア導体の材料は任意である。各導体層及び各ビア導体は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００３６】
電子部品２００は、例えばチップコンデンサである。電子部品２００は、例えば厚さが約５０μｍ〜約３００μｍの範囲にあり、各辺の長さが約０．５ｍｍ〜約２ｍｍの範囲にある矩形板状の外形を有する。電子部品２００の主面（第３面Ｆ３及び第４面Ｆ４）の形状は、例えば略長方形である。しかしこれに限定されず、電子部品２００の種類、形状、及び寸法等は任意である。
【００３７】
電子部品２００は、図３に示すように、コンデンサ本体２０１と、Ｕ字状の電極２１０及び２２０と、を有する。コンデンサ本体２０１は、複数の誘電層２３１〜２３９と複数の導体層２１１〜２１４及び２２１〜２２４とが交互に積層されて構成される。誘電層２３１〜２３９はそれぞれ、例えばセラミックからなる。電極２１０及び２２０は、コンデンサ本体２０１の両端部にそれぞれ形成されている。こうして、コンデンサ本体２０１の両端部、詳しくは第４面Ｆ４（下面）から、側面、そして第３面Ｆ３（上面）にかけては、電極２１０及び２２０で覆われる。
【００３８】
ここで、電極２１０と電極２２０との間に位置するコンデンサ本体２０１の中央部は、図２に示されるように、電極２１０、２２０に覆われず、誘電層２３１、２３９（セラミック）が露出するため、比較的強度が弱くなる。しかし、電子部品２００が配線板１０に実装（内蔵）された状態においては、コンデンサ本体２０１の中央部は絶縁体１０１ａ（樹脂）で覆われる。その結果、絶縁体１０１ａにより、コンデンサ本体２０１が保護されると考えられる。
【００３９】
本実施形態の配線板１０において、基板１００は、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を有する。
【００４０】
基板１００は、図４に示すように、材質の異なる第１層１００ａ及び第２層１００ｂから構成される。第１層１００ａ及び第２層１００ｂは、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって、この順で配置される。すなわち、第２層１００ｂは、第１層１００ａ上に形成されている。本実施形態では、第１層１００ａと第２層１００ｂとがそれぞれ、同一の樹脂（例えばエポキシ樹脂）から構成され、第２層１００ｂは、無機材料（例えばガラスクロス）を含むが、第１層１００ａは、無機材料を含まない。
【００４１】
ここで、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０は、第２層１００ｂの側面に相当し、基板１００の第１面Ｆ１は、第１層１００ａの主面に相当し、側面Ｆ１０と第１面Ｆ１との角に位置するテーパ面Ｃ１１は、第１層１００ａの側面に相当する。
【００４２】
本実施形態において、図４中、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０と第２面Ｆ２との角度θ１は、約９０°である。すなわち、側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）は、第２面Ｆ２に対して略垂直な面からなる。
【００４３】
テーパ面Ｃ１１は、図４に示されるように、基板１００の第１面Ｆ１に対して傾斜した平面（斜面）になっている。基板１００の第１面Ｆ１とテーパ面Ｃ１１との角度（以下、テーパ角度θ２という）は、少なくとも９０°よりは大きな角度であり、約１２０°〜約１５０°の範囲にあることが好ましく、約１３５°であることが特に好ましいと考えられる。なお、テーパ角度θ２が大きいほど開口部Ｒ１０の縮幅率は大きくなる。
【００４４】
テーパ面Ｃ１１は、例えば図２に示すように、開口部Ｒ１０の全周縁部（４辺）に形成されている。しかしこれに限られず、テーパ面Ｃ１１は、開口部Ｒ１０の周縁部に部分的に形成されていてもよい（後述の図２９参照）。本実施形態では、テーパ面Ｃ１１の幅Ｄ１１、Ｄ１２が略均一である。すなわち、Ｘ方向の幅Ｄ１１とＹ方向の幅Ｄ１２とは、例えば略同一である。ただしこれに限られず、Ｘ方向の幅Ｄ１１とＹ方向の幅Ｄ１２とは、異なる大きさであってもよい。
【００４５】
テーパ面Ｃ１１の寸法や形状等は、上記のものに限られず、任意である。テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するものであればよい。例えば図５Ａに示すように、テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かうほど縮幅率が小さくなる曲面であってもよい。また、例えば図５Ｂに示すように、テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かうほど縮幅率が大きくなる曲面であってもよい。
【００４６】
図２中、寸法Ｄ１は、基板１００と電子部品２００とのＸ方向の隙間の最大値（Ｘ１側の隙間及びＸ２側の隙間のうち大きい方）を示し、寸法Ｄ２は、基板１００と電子部品２００とのＹ方向の隙間の最大値（Ｙ１側の隙間及びＹ２側の隙間のうち大きい方）を示す。寸法Ｄ１又はＤ２（より好ましくは両方）は、約０μｍ〜約１００μｍの範囲にあることが好ましく、中でも、約０μｍ〜約５μｍの範囲にあることが特に好ましいと考えられる。寸法Ｄ１又はＤ２が約１００μｍ以下（特に約５μｍ以下）であると、開口部Ｒ１０において電子部品２００が動くことのできる空隙が少なくなるため、電子部品２００の位置精度が高くなる。その結果、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせの精度も高くなる。また、基板１００上に、配線（後述の図１８に示す導体層３０１、３０２など）を形成するための領域を確保し易くなる。また、基板１００上に形成される絶縁層（絶縁層１０１、１０２）の平坦度を高め易くなる。
【００４７】
開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）は、レーザによる切断面からなることが好ましいと考えられる。レーザによる切断面であれば、平滑な面になり易い。また、レーザで基板１００の所定の部位（開口部Ｒ１０に相当する部位）を切り取ることにより、開口部Ｒ１０と一緒にテーパ面Ｃ１１を形成し易くなる。
【００４８】
電子部品２００は、図３及び図６Ａに示すように、その側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角に曲面Ｃ２１を有する。コンデンサ本体２０１の角の各々は、直角に交わる２つの平面から構成され、曲面を有していないが、コンデンサ本体２０１の表面を覆う電極２１０又は２２０によって、電子部品２００の側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角には、曲面Ｃ２１が形成される。
【００４９】
曲面Ｃ２１は、電子部品２００の電極２１０又は２２０の表面からなる。曲面Ｃ２１に電極材料ほどの強度があれば、電子部品２００を開口部Ｒ１０に入れる際、曲面Ｃ２１がテーパ面Ｃ１１に当たった場合でも、電子部品２００の性能低下は生じにくいと考えられる。
【００５０】
電子部品２００の電極２１０及び２２０の少なくとも表面はそれぞれ、めっき膜からなることが好ましいと考えられる。めっきの条件を調整すれば、コンデンサ本体２０１の角が曲面を有していない場合でも、容易にコンデンサ本体２０１の表面に所望の曲面Ｃ２１を得ることができると考えられる。また、平滑な曲面Ｃ２１を形成し易くなる。平滑な曲面Ｃ２１が得られれば、その上を電子部品２００が滑り易くなる。曲面Ｃ２１の曲率半径は、約２０μｍ〜約４０μｍの範囲にあることが好ましく、中でも約３０μｍであることが特に好ましいと考えられる。なお、本実施形態では、コンデンサ本体２０１の角の各々が直角に交わる平面から構成されるが、これに限られず、コンデンサ本体２０１の角が曲面を有していてもよい。
【００５１】
本実施形態では、図２に示すように、電子部品２００の４つの側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角のうち、電極２１０及び２２０が設けられている部分には、曲面Ｃ２１が形成される。しかしこれに限られず、曲面Ｃ２１の形成態様は任意である。本実施形態では、曲面Ｃ２１の幅Ｄ２１、Ｄ２２が略均一である。すなわち、Ｘ方向の幅Ｄ２１とＹ方向の幅Ｄ２２とは、例えば略同一である。幅Ｄ２１及びＤ２２はそれぞれ、約０μｍ〜約７１μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。約７１μｍは、実装精度及び部品外形精度を考慮した値である。ただしこれに限られず、Ｘ方向の幅Ｄ１１とＹ方向の幅Ｄ１２とは、異なる大きさであってもよい。
【００５２】
図６Ａに示されるように、本実施形態では、曲面Ｃ２１と電子部品２００の側面Ｆ２０との境界Ｐ２１が、コンデンサ本体２０１の下面Ｆ２１よりも内側に位置する。また、曲面Ｃ２１と電子部品２００の第４面Ｆ４（下面）との境界Ｐ２２が、コンデンサ本体２０１の側面Ｆ２２よりも外側に位置する。ただしこれに限られず、図６Ｂに示すように、境界Ｐ２１が下面Ｆ２１よりも外側に位置し、且つ、境界Ｐ２２が側面Ｆ２２よりも外側に位置してもよい。また、図６Ｃに示すように、境界Ｐ２１が下面Ｆ２１よりも外側に位置し、且つ、境界Ｐ２２が側面Ｆ２２よりも内側に位置してもよい。
【００５３】
本実施形態の電子部品２００は、図３に示すように、その側面Ｆ２０と第３面Ｆ３との角に、曲面Ｃ２２を有する。曲面Ｃ２２は、例えば曲面Ｃ２１と同様の形状を有する。しかしこれに限られず、例えば側面Ｆ２０と第３面Ｆ３との角では、側面Ｆ２０と第３面Ｆ３と（平面同士）が曲面を介さず直交していてもよい。
【００５４】
図６Ａ中、電極２１０、２２０の側面Ｆ２０側の厚さＤ２３は、約５μｍ〜約３０μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。また、電極２１０、２２０の第４面Ｆ４側の厚さＤ２４は、約５μｍ〜約３０μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００５５】
上記のように、本実施形態の配線板１０は、開口部Ｒ１０が形成された基板１００と、第３面Ｆ３を基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きにして開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する。そして、電子部品２００は、その側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角に曲面Ｃ２１を有する。また、基板１００は、開口部Ｒ１０に臨む側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を有する。こうした構造により、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れ易くなる。また、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせを容易にすることが可能になる。また、電子部品２００の割れを抑制することが可能になる。
【００５６】
以下、図７等を参照して、配線板１０の製造方法について説明する。図７は、本実施形態に係る配線板１０の製造方法の概略的な内容及び手順を示すフローチャートである。
【００５７】
ステップＳ１１では、図８に示すように、基板１００（出発材料）を準備する。基板１００は、例えば完全に硬化したガラエポからなる。
【００５８】
続けて、図７のステップＳ１２では、基板１００に開口部Ｒ１０（図１、図２）を形成する。
【００５９】
具体的には、例えば図９に示すように、四角形を描くようにレーザを照射することにより、基板１００における、開口部Ｒ１０に対応した領域Ｒ１００を、その周りの部分から切り取る。この際、レーザは、図１０に示すように、第１層１００ａを貫通して第２層１００ｂに届くように、基板１００の第１面Ｆ１に照射される。レーザの照射角度は、例えば基板１００の第１面Ｆ１に対して略垂直の角度とする。本実施形態では、第２層１００ｂが無機材料を含み、第１層１００ａが無機材料を含んでいないことから、レーザの照射により、第１層１００ａでは、Ｘ方向及びＹ方向への溶解が進んでテーパ面Ｃ１１が得られ、第２層１００ｂでは、Ｘ方向及びＹ方向への溶解がほとんど進まず、略Ｚ方向に沿った側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）が得られる。このため、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０と第１面Ｆ１との角にテーパ面Ｃ１１を、容易に形成することができる。
【００６０】
上記レーザ加工により、図１１Ａに示すように、基板１００に開口部Ｒ１０が形成される。開口部Ｒ１０は、基板１００を貫通する孔からなる。テーパ面Ｃ１１は、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に位置し、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅する。本実施形態では、開口部Ｒ１０をレーザにより形成するため、前述した構造（図４参照）を有する開口部Ｒ１０が容易に得られる。開口部Ｒ１０は、電子部品２００の収容スペースとなる。
【００６１】
続けて、図７のステップＳ１３で、曲面コーナー（曲面Ｃ２１を有する角）を有する電子部品２００を、基板１００の開口部Ｒ１０に配置する。
【００６２】
具体的には、図１１Ｂに示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア１００１を、基板１００の片側（例えば第２面Ｆ２）に設ける。これにより、開口部Ｒ１０（孔）の一方の開口がキャリア１００１で塞がれる。本実施形態では、キャリア１００１が、粘着シート（例えばテープ）からなり、基板１００側に粘着性を有する。キャリア１００１は、例えばラミネートにより、基板１００と接着される。
【００６３】
続けて、図１１Ｃに示すように、第４面Ｆ４と側面Ｆ２０との角に曲面Ｃ２１を有する電子部品２００を準備する。曲面Ｃ２１は、電子部品２００の電極２１０、２２０の表面からなる。電子部品２００の電極２１０及び２２０はそれぞれ、めっき膜からなる。
【００６４】
続けて、開口部Ｒ１０（孔）の塞がれた開口とは反対側（Ｚ１側）から、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れることにより、キャリア１００１（粘着シート）上に電子部品２００を配置する。
【００６５】
電子部品２００は、例えば部品実装機（マウンター）により開口部Ｒ１０に入れ込まれる。例えば電子部品２００は、真空チャック等により保持され、図１２Ａに示すように、開口部Ｒ１０の上方（Ｚ１側）に運ばれた後、そこから鉛直方向に沿って下降し、開口部Ｒ１０に入れられる。電子部品２００を開口部Ｒ１０に入れる際には、電子部品２００の曲面コーナー（曲面Ｃ２１）が基板１００に向くようにする。部品実装精度のばらつきなどにより、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせが少しずれていると、図１２Ｂに示すように、基板１００のテーパ面Ｃ１１と電子部品２００の曲面Ｃ２１とが接触する。そして、テーパ面Ｃ１１と曲面Ｃ２１とが接触したまま、電子部品２００は、テーパ面Ｃ１１上を滑りながら開口部Ｒ１０へ導かれ、図１２Ｃに示すように、基板１００の開口部Ｒ１０に収容されて安定する。なお、図１２Ａ〜図１２Ｃ中、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。電子部品２００を入れる作業は、人が行っても、装置に行わせてもよい。また、重力を利用して、電子部品２００を開口部Ｒ１０に向けて落下させることにより、電子部品２００を開口部Ｒ１０に入れてもよい。
【００６６】
本実施形態では、電子部品２００と基板１００とがぶつかるとき、テーパ面Ｃ１１と直角コーナー（略直角に交わる２つの平面から構成される角）とが当たるのではなく、テーパ面Ｃ１１と曲面Ｃ２１とが当たるため、電子部品２００への衝撃が抑制され、電子部品２００に割れなどが生じにくくなると考えられる。
【００６７】
本実施形態では、電子部品２００の曲面Ｃ２１を基板１００のテーパ面Ｃ１１に接触させながら、電子部品２００を開口部Ｒ１０に配置する。このため、電子部品２００がテーパ面Ｃ１１上を滑って開口部Ｒ１０へ導かれ、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせが少しずれても、電子部品２００が基板１００の開口部Ｒ１０に配置されるようになる。また、小さな押圧でも滑りながら収容されるようになる。
【００６８】
また、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせが容易になるため、開口部Ｒ１０と電子部品２００とのクリアランス、ひいては基板１００と電子部品２００との隙間（寸法Ｄ１、Ｄ２）を狭くし易くなる。この点については、格段に向上することが発明者によって確認されている。
【００６９】
また、基板１００と電子部品２００との隙間（寸法Ｄ１、Ｄ２）を狭くすることで、電子部品２００の位置精度が高くなる。その結果、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせの精度も高くなる。
【００７０】
また、曲面Ｃ２１が、電極２１０及び２２０（めっき膜）の表面からなることで、電子部品２００が曲面Ｃ２１上を滑り易くなる。これにより、電子部品２００への衝撃が抑制され、電子部品２００に割れなどが生じにくくなると考えられる。
【００７１】
以下、図１３Ａ〜図１３Ｃを参照して、テーパ角度θ２の差異に基づく、テーパ面Ｃ１１の作用の違いについて説明する。なお、テーパ角度θ２は、図１３Ｃに示す基板１００で最も大きく、次に図１３Ａに示す基板１００で大きく、図１３Ｂに示す基板１００で最も小さい。
【００７２】
図１３Ａ〜図１３Ｃに示されるように、テーパ角度θ２が小さくなるほど、電子部品２００を開口部Ｒ１０へ導く力は強くなる。また、テーパ角度θ２が大きくなるほど、テーパ面Ｃ１１の幅Ｄ１１又はＤ１２を大きくし易くなるため、電子部品２００がテーパ面Ｃ１１上に落ちる可能性が高くなる。
【００７３】
こうした点に鑑みて、テーパ角度θ２は、約１２０°〜約１５０°の範囲にあることが好ましく、約１３５°であることが特に好ましいと考えられる。こうしたテーパ角度θ２であれば、電子部品２００を開口部Ｒ１０へ導くために十分な力が得られるとともに、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせをするために十分なテーパ面Ｃ１１の幅Ｄ１１又はＤ１２が得られる。
【００７４】
電子部品２００は、図１４に示すように、第３面Ｆ３を基板１００の第１面Ｆ１と同じ向き（いずれもＺ１の向き）にして開口部Ｒ１０に配置される。電子部品２００は、キャリア１００１上に載置され、キャリア１００１の粘着性によって固定（仮固定）される。電子部品２００をキャリア１００１上に載置することで、電子部品２００の傾きを水平にし易くなる。
【００７５】
続けて、図７のステップＳ１４で、図１５Ａに示すように、絶縁層１０１を、半硬化の状態で、開口部Ｒ１０（孔）の塞がれた開口とは反対側（Ｚ１側）の、基板１００上及び電子部品２００上に形成する。さらに、絶縁層１０１上に、銅箔１００３を形成する。絶縁層１０１は、例えば熱硬化性を有するエポキシ樹脂のプリプレグからなる。続けて、図１５Ｂに示すように、絶縁層１０１を半硬化の状態でプレスすることにより、図１６Ａに示すように、絶縁層１０１から樹脂を流出させて開口部Ｒ１０へ流し込む。これにより、図１６Ｂに示すように、開口部Ｒ１０における基板１００と電子部品２００との間に絶縁体１０１ａ（絶縁層１０１を構成する樹脂）が充填される。この際、基板１００と電子部品２００との隙間（寸法Ｄ１、Ｄ２）が狭ければ、電子部品２００の固定が弱くても、樹脂が開口部Ｒ１０へ流れ込む勢いで、電子部品２００の位置ずれや、好ましくない傾きは生じにくい。そして、開口部Ｒ１０に絶縁体１０１ａが充填されたら、その充填樹脂（絶縁体１０１ａ）と電子部品２００との仮溶着を行う。具体的には、加熱により充填樹脂に電子部品２００を支持できる程度の保持力を発現させる。これにより、キャリア１００１に支持されていた電子部品２００が、充填樹脂によって支持されるようになる。その後、キャリア１００１を除去する。
【００７６】
なお、この段階では、絶縁体１０１ａ（充填樹脂）及び絶縁層１０１は半硬化しているにすぎず、完全には硬化していない。ただしこれに限られず、例えば、この段階で絶縁体１０１ａ及び絶縁層１０１を完全に硬化させてもよい。
【００７７】
続けて、図７のステップＳ１５で、各主面に対してそれぞれビルドアップを行う。
【００７８】
具体的には、図１７Ａに示すように、基板１００の第２面Ｆ２上に、絶縁層１０２及び銅箔１００４を形成する。電子部品２００の電極２１０及び２２０はそれぞれ、絶縁層１０２で覆われる。例えばプレスにより、絶縁層１０２をプリプレグの状態で基板１００に接着させた後、加熱して絶縁層１０１、１０２の各々を硬化させる。本実施形態では、粘着シート（キャリア１００１）を除去した後に、開口部Ｒ１０に充填した樹脂を硬化させるため、絶縁層１０１、１０２の硬化を同時に行うことが可能になる。そして、両面の絶縁層１０１、１０２の硬化を同時に行うことにより、基板１００の反りが抑制されるため、基板１００を薄くし易くなる。
【００７９】
続く図７のステップＳ１６では、図１７Ｂに示すように、例えばレーザにより、絶縁層１０２及び銅箔１００４に孔３２１ａ（ビアホール）を形成する。孔３２１ａは、絶縁層１０２及び銅箔１００４を貫通して、電子部品２００の電極２１０又は２２０に至る。その後、必要に応じて、デスミアを行う。
【００８０】
続けて、図１７Ｃに示すように、例えばパネルめっき法により、銅箔１００３上に、例えば銅の電解めっき１００５を形成するとともに、銅箔１００４上及び孔３２１ａ内にそれぞれ、例えば銅の電解めっき１００６を形成する。孔３２１ａ内の導体は、ビア導体３２１ｂとなる。なお、この電解めっきに先立って無電解めっきを行うことにより、銅箔１００３と電解めっき１００５との間、又は銅箔１００４と電解めっき１００６との間に、無電解めっき膜を形成してもよい。
【００８１】
その後、図７のステップＳ１７で、例えばエッチングにより、電解めっき１００５、１００６をそれぞれパターニングして、導体層１１０、１２０とすることで、本実施形態の配線板１０（図１）が完成する。その後、必要があれば、電子部品２００の電気テスト（容量値及び絶縁性などのチェック）を行う。
【００８２】
本実施形態の製造方法は、基板１００を準備すること（図８）と、第４面Ｆ４と側面Ｆ２０との角に曲面Ｃ２１を有する電子部品２００を準備すること（図１１Ｃ）と、基板１００に開口部Ｒ１０を形成すること（図９、図１０）と、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を形成すること（図９、図１０）と、第３面Ｆ３を第１面Ｆ１と同じ向きにして電子部品２００を開口部Ｒ１０に配置すること（図１２Ａ〜図１２Ｃ）と、を含む。こうした製造方法によれば、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れ易くなる。また、開口部Ｒ１０と電子部品２００とのクリアランスを小さくすることが可能になる。また、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせを容易にすることが可能になる。また、電子部品２００の割れを抑制することが可能になる。
【００８３】
なお、上記実施形態では、レーザ加工によりテーパ面Ｃ１１を形成しているが、ドライエッチング等、他の方法でもテーパ面Ｃ１１を得ることは可能である。しかし、レーザ加工によれば、特に良好なテーパ面Ｃ１１を得ることができると考えられる。しかも、材質の異なる第１層１００ａ及び第２層１００ｂにより、斜め方向のレーザ照射等、特別な技術を用いずに、良好なテーパ面Ｃ１１が得られる。
【００８４】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、便宜上、その説明を省略又は簡略化することとする。
【００８５】
本実施形態の配線板２０では、図１８に示すように、基板１００（コア基板）にスルーホール３００ａが形成され、スルーホール３００ａ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、スルーホール導体３００ｂが形成されている。スルーホール導体３００ｂの形状は、例えば鼓状である。しかしこれに限られず、スルーホール導体３００ｂの形状は任意であり、例えば略円柱であってもよい。
【００８６】
基板１００の第１面Ｆ１上には導体層３０１が形成され、基板１００の第２面Ｆ２上には導体層３０２が形成される。導体層３０１、３０２にはそれぞれ、スルーホール導体３００ｂのランドが含まれる。
【００８７】
絶縁層１０１に孔３１１ａ及び３１２ａ（ビアホール）が形成され、絶縁層１０２に孔３２１ａ及び３２２ａ（ビアホール）が形成されている。孔３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ内にそれぞれ導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ内の導体がそれぞれ、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３２１ｂ、３２２ｂ（フィルド導体）となっている。ビア導体３１１ｂ及び３２１ｂはそれぞれ、基板１００の第１面Ｆ１側又は第２面Ｆ２側から、電子部品２００の電極２１０、２２０に電気的に接続されている。このように、本実施形態では、電子部品２００が両面からビア導体３１１ｂ及び３２１ｂに接続されている。以下、この構造を、両面ビア構造という。
【００８８】
基板１００の第１面Ｆ１上の導体層３０１と基板１００の第２面Ｆ２上の導体層３０２とは、スルーホール導体３００ｂを介して、互いに電気的に接続されている。ビア導体３１２ｂ、３２２ｂ及びスルーホール導体３００ｂは、いずれもフィルド導体であり、これらはＺ方向にスタックされている。
【００８９】
基板１００の第１面Ｆ１上の導体層３０１と絶縁層１０１上の導体層１１０とは、ビア導体３１２ｂを介して、互いに電気的に接続される。また、基板１００の第２面Ｆ２上の導体層３０２と絶縁層１０２上の導体層１２０とは、ビア導体３２２ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【００９０】
本実施形態に係る配線板２０も、実施形態１と同様、例えば図７に示すような手順で製造される。
【００９１】
図７のステップＳ１１では、図１９に示すように、配線板２０００（出発材料）を準備する。本実施形態では、配線板２０００が、基板１００と、基板１００の第１面Ｆ１上に形成された導体層３０１ａと、基板１００の第２面Ｆ２上に形成された導体層３０２ａと、スルーホール導体３００ｂと、から構成される。基板１００は、例えば完全に硬化したガラエポからなる。導体層３０１ａ及び３０２ａはそれぞれ、例えば銅箔（下層）及び電解銅めっき（上層）の２層構造からなる。
【００９２】
鼓状のスルーホール３００ａは、例えば両面に銅箔が形成された基板１００（両面銅張積層板）の両側からレーザを照射することにより、形成することができる。そして、基板１００上に銅箔が、また、基板１００内にスルーホール３００ａが、それぞれ形成された状態で、例えば銅の電解めっきを行うことにより、導体層３０１ａ、３０２ａ、及びスルーホール導体３００ｂを形成することができる。
【００９３】
上記レーザ照射の後、スルーホール３００ａにデスミアを行うことが好ましいと考えられる。デスミアにより、不要な導通（ショート）が抑制される。また、必要に応じて、エッチング等により、導体層３０１ａ及び３０２ａの表面を粗化することが好ましいと考えられる。
【００９４】
本実施形態では、図２０Ａに示すように、基板１００上、開口部Ｒ１０に対応した領域Ｒ１００には、導体層３０１ａが形成されない。導体層３０１ａがこうした導体パターンを有すると、開口部Ｒ１０の位置及び形状が明確になるため、後の工程（図７のステップＳ１２）において、開口部Ｒ１０を形成するためのレーザ照射のアライメントが容易になる。
【００９５】
ただし、導体層３０１ａの導体パターンは、図２０Ａに示すパターンに限られない。例えば図２０Ｂに示すように、基板１００上、後の工程（図７のステップＳ１２）においてレーザを照射する部分（以下、レーザ照射路という）のみ、導体層３０１ａが形成されていなくてもよい。この場合、レーザ照射路の内側には、導体層３０１ａが存在する。こうした導体層３０１ａであっても、開口部Ｒ１０を形成するためのレーザ照射のアライメントが容易になる。
【００９６】
また、本実施形態では、図２０Ａに示すように、導体層３０１ａがアライメントマーク３０１ｂを有する。アライメントマーク３０１ｂは、例えば後の工程（図７のステップＳ１３）において光学的に認識できるパターンであり、例えばエッチング等により、部分的に導体を除去することによって形成することができる。本実施形態では、アライメントマーク３０１ｂが、領域Ｒ１００の周囲（例えば４隅）に配置される。ただしこれに限られず、アライメントマーク３０１ｂの配置及び形状等は任意である。
【００９７】
また、本実施形態では、導体層３０１ａの側面Ｆ３０が、図２１に示すように、テーパしている。側面Ｆ３０のテーパ角度θ３は、テーパ面Ｃ１１のテーパ角度θ２と略一致していることが好ましいと考えられる。
【００９８】
続けて、図７のステップＳ１２で、基板１００に開口部Ｒ１０を形成する。具体的には、例えば図２０Ａに示すように、四角形を描くようにレーザを照射することにより、基板１００における、開口部Ｒ１０に対応した領域Ｒ１００を、その周りの部分から切り取る。この際、レーザは、図２１に示すように、第１層１００ａを貫通して第２層１００ｂに届くように、基板１００の第１面Ｆ１に照射される。レーザの照射角度は、例えば基板１００の第１面Ｆ１に対して略垂直の角度とする。導体層３０１ａの側面Ｆ３０がテーパしていると、レーザが側面Ｆ３０で反射されて斜めに進み、テーパ面Ｃ１１が形成され易くなる。
【００９９】
その後、図７のステップＳ１３〜Ｓ１７を経ることにより、本実施形態の配線板２０（図１８）を製造することができる。
【０１００】
ただし、本実施形態では、図７のステップＳ１３で、アライメントマーク３０１ｂを用いて、電子部品２００の位置決めをする。これにより、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせの精度を高めることが可能になる。
【０１０１】
また、図７のステップＳ１６では、孔３１１ａ、３１２ａ、及び３２２ａを、孔３２１ａと同様に形成し（図１７Ｂ参照）、続けて、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、及び３２２ｂを、ビア導体３２１ｂと同様に形成する（図１７Ｃ参照）。
【０１０２】
本実施形態の製造方法は、配線板２０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板２０が得られる。
【０１０３】
実施形態１と同様の構成及び処理については、本実施形態でも、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。例えば実施形態２に係る配線板２０の各寸法の好ましい範囲は、実施形態１に係る配線板１０と同様である。なお、低コスト化や製造容易化等の面では、簡素な構造を有する実施形態１に係る配線板１０の方が、実施形態２に係る配線板２０よりも好ましいと考えられ、高機能化や高性能化等の面では、両面ビア構造を有する実施形態２に係る配線板２０の方が、実施形態１に係る配線板１０よりも好ましいと考えられる。
【０１０４】
（他の実施形態）
電子部品２００の主面の形状、並びに開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状は、略長方形に限られず任意である。例えば図２２Ａに示されるように、開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状が略楕円であってもよい。また、図２２Ｂに示されるように、開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状が非相似の関係であってもよい。なお、図２２Ｂの例では、開口部Ｒ１０の第１開口の形状が略楕円であり、開口部Ｒ１０の第２開口の形状が略長方形である。
【０１０５】
また、電子部品２００の主面の形状、並びに開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状は、略円（略真円）であってもよい。また、略正方形、略正六角形、略正八角形など、略長方形以外の略多角形であってもよい。なお、多角形の角の形状は任意であり、例えば略直角でも、鋭角でも、鈍角でも、丸みを帯びていてもよい。
【０１０６】
上記実施形態１に係る配線板１０又は２０は、電子部品２００の電極２１０、２２０に電気的に接続するビア導体３２１ｂを、第２面Ｆ２側（テーパ面Ｃ１１とは反対側）に有していたが、これに限定されない。例えば図２３に示すように、電子部品２００の電極２１０、２２０に電気的に接続するビア導体３１１ｂ（絶縁層１０１に形成された孔３１１ａ内の導体）を、基板１００の第１面Ｆ１側（テーパ面Ｃ１１を有する側）に有する配線板であってもよい。
【０１０７】
コア基板の片側に２層以上のビルドアップ層を有する電子部品内蔵配線板であってもよい。例えば図２４に示すように、基板１００の第１面Ｆ１側に、２層の絶縁層１０１、１０３と２層の導体層１１０、１３０とが交互に積層され、基板１００の第２面Ｆ２側に、２層の絶縁層１０２、１０４と２層の導体層１２０、１４０とが交互に積層されていてもよい。図２４の例では、絶縁層１０３に孔３３１ａ（ビアホール）が形成されており、孔３３１ａ内に導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３３１ａ内の導体がビア導体３３１ｂ（フィルド導体）となる。絶縁層１０１上の導体層１１０と絶縁層１０３上の導体層１３０とは、ビア導体３３１ｂを介して、互いに電気的に接続される。また、絶縁層１０４に孔３４１ａ（ビアホール）が形成されており、孔３４１ａ内に導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３４１ａ内の導体がビア導体３４１ｂ（フィルド導体）となる。絶縁層１０２上の導体層１２０と絶縁層１０４上の導体層１４０とは、ビア導体３４１ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【０１０８】
基板１００の第１面Ｆ１側と基板１００の第２面Ｆ２側とで、ビルドアップ層の数が異なっていてもよい。ただし、応力を緩和するためには、基板１００の第１面Ｆ１側と基板１００の第２面Ｆ２側とで、ビルドアップ層の数を同じにして、表裏の対称性を高めることが好ましいと考えられる。
【０１０９】
上記各実施形態では、コア基板の両側に導体層を有する両面配線板（配線板１０）を示したが、これに限られない。例えば図２５に示すように、コア基板（基板１００）の片側のみに導体層を有する片面配線板であってもよい。また、図２５には、第１面Ｆ１側（テーパ面Ｃ１１を有する側）のみに導体層１１０を有する片面配線板を示しているが、これに限定されない。例えば図２６に示すように、第２面Ｆ２側（テーパ面Ｃ１１とは反対側）のみに導体層１２０、１４０を有する片面配線板であってもよい。
【０１１０】
また、例えば図２５に示されるように、開口部Ｒ１０（電子部品２００の収容スペース）は、基板１００を貫通しない孔（凹部）であってもよい。この場合も、電子部品２００の厚さと開口部Ｒ１０（孔）の深さとは、略一致することが好ましいと考えられる。
【０１１１】
上記各実施形態では、基板１００の厚さと電子部品２００の厚さとが略一致している例を示したが、これに限られない。例えば図２５に示されるように、電子部品２００の厚さよりも基板１００の厚さの方が大きくてもよい。
【０１１２】
図２７に示すように、表面に開口部Ｒ１０を有する配線板であってもよい。図２７の例では、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００との隙間に、絶縁体１０１ａが充填されているが、これに限定されない。例えば接着剤などで、電子部品２００を部分的に基板１００に固定してもよい。
【０１１３】
コア基板の両側にテーパ面を有する配線板であってもよい。図２８に示すように、基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角にテーパ面Ｃ１１が形成され、基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第２面Ｆ２との角にテーパ面Ｃ１２が形成されていてもよい。基板１００の両側にテーパ面Ｃ１１、Ｃ１２を形成すれば、製造時に基板１００の向き（表／裏）を合わせる工程などを省略することが可能になる。
【０１１４】
上記各実施形態では、テーパ面Ｃ１１が、開口部Ｒ１０の全周縁部に形成されていた。しかしこれに限られず、例えば図２９に示すように、テーパ面Ｃ１１は、開口部Ｒ１０の周縁部に部分的に形成されていてもよい。図２９の例では、電子部品２００を開口部Ｒ１０に収容するためのクリアランスが、Ｘ方向とＹ方向とで互いに異なっており、開口部Ｒ１０の全周縁部（４辺）のうち、クリアランスが小さい部分（例えば対向する２辺）にのみ、テーパ面Ｃ１１が形成されている。
【０１１５】
上記各実施形態では、第１層１００ａが無機材料を含まなかったが、これに限定されない。例えば図３０に示すように、第１層１００ａが第２層１００ｂよりも少ない無機材料を含んでいる場合も、テーパ面Ｃ１１の形成が容易になると考えられる。
【０１１６】
また、基板１００は、例えば図３１に示すように、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって、材質の異なる第１層１００ａ、第２層１００ｂ、及び第３層１００ｃを、この順で有していてもよい。図３１の例では、第１層１００ａが無機材料を含まず、第２層１００ｂが無機材料を含み、第３層１００ｃが第２層１００ｂよりも多い無機材料を含む。そして、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０は、第２層１００ｂの側面Ｆ１２及び第３層１００ｃの側面Ｆ１１から構成される。この例では、図３１中、側面Ｆ１２のテーパ角度θ２２が、テーパ面Ｃ１１のテーパ角度θ２１よりも小さい。
【０１１７】
基板１００の内層に最も無機材料が多い層を有する配線板であってもよい。例えば図３２に示すように、基板１００が、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって、無機材料を含まない第１層１００ａと、無機材料を含む第２層１００ｂと、無機材料を含まない第３層１００ｃと、を有していてもよい。こうした構造であれば、基板１００の両側にテーパ面Ｃ１１、Ｃ１２を形成し易くなる。第１層１００ａ及び第３層１００ｃ（テーパ面Ｃ１１及びＣ１２）はそれぞれ、電子部品２００よりも薄くすることが好ましいと考えられる。
【０１１８】
第１層１００ａの材質と第２層１００ｂの材質とは、無機材料の含有量以外の点で異なっていてもよい。例えば第１層１００ａと第２層１００ｂとが、異なる樹脂から構成されていてもよい。この場合も、第２層１００ｂよりも第１層１００ａの方が、基板１００の加工（例えばレーザ加工）に対して強ければ、テーパ面Ｃ１１の形成が容易になると考えられる。
【０１１９】
上記各実施形態では、レーザ加工でテーパ面Ｃ１１を形成するようにしたが、これに限定されず、ドライエッチング等でテーパ面Ｃ１１を形成する場合も、材質の異なる第１層１００ａ及び第２層１００ｂによって、テーパ面Ｃ１１の形成が容易になると考えられる。ただし、レーザ加工によれば、特に良好なテーパ面Ｃ１１を得ることができると考えられる。
【０１２０】
上記各実施形態では、開口部Ｒ１０（電子部品２００の収容スペース）に電子部品２００を１つのみ有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）を示したが、これに限られない。例えば開口部Ｒ１０に複数の電子部品２００を有する電子部品内蔵配線板であってもよい。複数の電子部品２００は、積層方向（Ｚ方向）に並べて配置しても、Ｘ方向又はＹ方向に並べて配置してもよい。また、複数の開口部Ｒ１０を形成してもよい。
【０１２１】
電子部品２００の電極２１０及び２２０の形状は、Ｕ字形状に限定されず、例えば平板状の電極対でコンデンサ本体２０１を挟むものであってもよい。
【０１２２】
電子部品２００の種類は、任意である。例えばコンデンサ、抵抗、コイル等の受動部品のほか、ＩＣ回路等の能動部品など、任意の電子部品を採用することができる。ただし、チップコンデンサは割れ易いため、開口部Ｒ１０に配置する際の割れを抑制することの重要性が特に高い。
【０１２３】
図３４に示すように、基板１００（コア基板）が金属板１００ｄ（例えば銅箔）を内蔵していてもよい。こうした基板１００では、金属板１００ｄにより放熱性が向上する。図３４の例では、金属板１００ｄに至るビア導体１００ｅが基板１００に形成され、金属板１００ｄとグランドライン（導体層３０１、３０２に含まれる導体パターン）とが、ビア導体１００ｅを介して、互いに電気的に接続されている。
【０１２４】
金属板を内蔵する基板は、金属板を内蔵しない基板に比べて、厚くなり易い。このため、金属板を内蔵する基板は、基板の開口部に配置される電子部品よりも厚くなり易い。また、基板に内蔵される金属板の厚さが大きいほど、基板の厚さは大きくなり易くなる。そして、基板の厚さが大きくなるほど、基板の厚さと電子部品の厚さとの差が大きくなり易くなる。
【０１２５】
基板の厚さと電子部品の厚さとの差が大きくなると、基板に形成された開口部に電子部品を入れる工程において、マウンターが基板にぶつかり易くなる。しかし、図３４に示す配線板では、基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成されていることで、こうしたマウンターと基板１００との干渉を抑制することが可能になる。以下、図３５Ａ〜図３６を参照して、このことについてさらに説明する。
【０１２６】
図３５Ａに、テーパ面Ｃ１１が形成されていない基板１００（コア基板）から構成される配線板を示す。こうした配線板の製造プロセスにおいて、基板１００に形成された開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れる場合には、例えば真空チャックによりマウンター２０００ａに電子部品２００を保持させる。そして、そのマウンター２０００ａを開口部Ｒ１０の上方（Ｚ１側）に移動させた後、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れるべく、そこから徐々にマウンター２０００ａを基板１００に近づけていく。この際、電子部品２００は、開口部Ｒ１０よりも小さいため、開口部Ｒ１０を通過できるものの、マウンター２０００ａは、必ずしも開口部Ｒ１０よりも小さくないため、マウンター２０００ａの大きさによっては、図３５Ｂに示されるように、マウンター２０００ａが基板１００（特にその角）にぶつかることが起こり得る。
【０１２７】
この点、図３４に示す配線板では、基板１００が、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を有する。基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成されることで、基板１００の側面Ｆ１０と第１面Ｆ１との角が面取りされ、マウンター２０００ａが干渉し易い基板１００の第１面Ｆ１側において開口部Ｒ１０の幅が広くなる。その結果、図３６に示すように、マウンター２０００ａと基板１００とが干渉（接触）しにくくなる。
【０１２８】
こうしたマウンター２０００ａと基板１００との干渉は、図３６中、基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差（Ｄ３−Ｄ４）が、約２０μｍ以上である場合に特に生じ易い。この点、基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成された配線板によれば、上記のようにマウンター２０００ａと基板１００との干渉を抑制することが可能になるため、基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差（Ｄ３−Ｄ４）が約２０μｍ以上である配線板を製造する場合の歩留まりを向上させることが可能になる。
【０１２９】
また、放熱性又は強度を確保するためには、金属板１００ｄの厚さＤ３２が約３０μｍ以上であることが好ましい。しかし、金属板１００ｄが厚くなるほど基板１００が厚くなり易いため、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れる工程において、マウンター２０００ａと基板１００との干渉が生じ易くなる。この点、基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成された配線板によれば、上記のようにマウンター２０００ａと基板１００との干渉を抑制することが可能になるため、厚い金属板１００ｄを内蔵する配線板を製造する場合の歩留まりを向上させることが可能になる。
【０１３０】
図３６に示すように、テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から、電子部品２００の第３面Ｆ３よりも深い位置まで形成されていることが好ましい。すなわち、テーパ面Ｃ１１の深さＤ５が、基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差よりも大きいこと（Ｄ５＞Ｄ３−Ｄ４）が好ましい。これにより、マウンター２０００ａがテーパ面Ｃ１１よりも深く進む前に、電子部品２００の配置（収容）が完了し易くなる。その結果、マウンター２０００ａと基板１００（特にその角）とが干渉しにくくなる。
【０１３１】
好ましい一例では、基板１００の厚さＤ３が約１８０μｍであり、電子部品２００の厚さＤ４が約１４０μｍであり、テーパ面Ｃ１１の深さＤ５が約４０μｍであり、金属板１００ｄの厚さＤ３２が約３５μｍである。基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差（Ｄ３−Ｄ４）は、約４０μｍである。
【０１３２】
金属板１００ｄの平面形状は任意であり、例えば図３７Ａに示すように四角形であってもよく、例えば図３７Ｂに示すように円であってもよい。
【０１３３】
金属板１００ｄは、例えば図３８に示すように、開口部Ｒ１０を囲むように形成されてもよい。図３８の例では、開口部Ｒ１０の四方に、スルーホール導体３００ｂが配置される。基板１００（コア基板）上には、スルーホール導体３００ｂのランド３０１ｃと、ランド３０１ｃに接続される配線３０１ｄと、が形成される。導体層３０１には、ランド３０１ｃ及び配線３０１ｄに含まれる。
【０１３４】
図３８の例では、基板１００（コア基板）の貫通部（開口部Ｒ１０又はスルーホール３００ａ等）近傍を除く略全面に、金属板１００ｄが設けられている。金属板１００ｄは、貫通部近傍（例えば貫通部から距離Ｄ４０の範囲）を避けて形成されている。また、基板１００（コア基板）上の導体層３０１は、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０から離れた位置に形成されている。すなわち、導体層３０１及び金属板１００ｄはそれぞれ、開口部Ｒ１０近傍を避けて形成されている。さらに、金属板１００ｄの一部は、スルーホール導体３００ｂ（又はスルーホール３００ａ）と開口部Ｒ１０との間に配置されている。
【０１３５】
基板１００（コア基板）上の導体層３０１は、例えば図３９Ａ〜図３９Ｃに示すように、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されてもよい。
【０１３６】
図３９Ａの例では、スルーホール導体３００ｂのランド３０１ｃが、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されている。すなわち、電子部品２００とランド３０１ｃとの距離Ｄ４２は、電子部品２００と金属板１００ｄとの距離Ｄ４１よりも小さい。
【０１３７】
図３９Ｂの例では、導体層３０１に含まれる補強パターン３０１ｅが、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されている。すなわち、電子部品２００と補強パターン３０１ｅとの距離Ｄ４３は、電子部品２００と金属板１００ｄとの距離Ｄ４１よりも小さい。図３９Ｂの例では、リング状の外形を有する補強パターン３０１ｅが、開口部Ｒ１０を囲むように形成されている。
【０１３８】
図３９Ｃの例では、導体層３０１に含まれる配線パターン３０１ｆが、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されている。すなわち、電子部品２００と配線パターン３０１ｆとの距離Ｄ４４は、電子部品２００と金属板１００ｄとの距離Ｄ４１よりも小さい。
【０１３９】
以下、図４０Ａ及び図４０Ｂを参照して、図３４に示す基板１００（コア基板）の製造方法の一例について説明する。
【０１４０】
まず、図４０Ａに示すように、例えば銅箔からなる金属板１００ｄを挟むように絶縁層２００１、２００２を配置し、さらに絶縁層２００１上に銅箔１００１ａを配置し、絶縁層２００２上に銅箔１００１ｂを配置する。これにより、絶縁層２００１（第１絶縁樹脂層）と、所定のパターンを有する金属板１００ｄと、絶縁層２００２（第２絶縁樹脂層）とが、この順で積層される。絶縁層２００１、２００２はそれぞれ、例えばガラエポのプリプレグからなる。金属板１００ｄは、例えば図３８に示すパターン（Ｘ−Ｙ平面）を有する。
【０１４１】
続けて、銅箔１００１ａ、絶縁層２００１、金属板１００ｄ、絶縁層２００２、及び銅箔１００１ｂの積層体をプレスして、金属板１００ｄに向けて圧力を加える。絶縁層２００１、２００２を半硬化の状態でプレスすることにより、図４０Ｂに示すように、絶縁層２００１、２００２からそれぞれ樹脂を流出させる。これにより、金属板１００ｄの側方（金属板１００ｄのパターンにおける金属板１００ｄが無い部分）に絶縁層２００１又は２００２を構成する樹脂を充填され、絶縁層２００３が形成される。その後、加熱して絶縁層２００１、２００２、２００３の各々を硬化させる。これにより、金属板１００ｄを内蔵する基板１００（コア基板）が完成する。
【０１４２】
こうした方法により製造された配線板では、図４１に示すように、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００（コア基板）との隙間Ｒ１に絶縁体１０１ａ（第１絶縁体）が充填され、基板１００は、金属板１００ｄと開口部Ｒ１０との間に、絶縁層２００３（第２絶縁体）を有する。絶縁層２００３は、絶縁体１０１ａとは異なる材料からなる。具体的には、絶縁体１０１ａは、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００との隙間Ｒ１を跨いで基板１００上及び電子部品２００上に形成される絶縁層１０１又は１０２を構成する樹脂からなる（図１６Ａ参照）。一方、絶縁層２００３は、絶縁層２００１、２００２を構成する樹脂からなる（図４０Ｂ参照）。ここで、絶縁層１０１、１０２を構成する樹脂の各々は、絶縁層２００１、２００２を構成する各樹脂よりも、熱膨張率（ＣＴＥ）が低い。このため、絶縁体１０１ａの熱膨張率は、絶縁層２００３よりも低くなっている。これにより、コンデンサと樹脂とのＣＴＥミスマッチが緩和され、コンデンサと樹脂との間の密着性が向上する。絶縁層１０１、１０２の各々は、例えば無機フィラー入りエポキシ系樹脂フィルム（無機フィラー含有率４０％以上）からなり、絶縁層２００１、２００２の各々は、例えばプリプレグ（ガラス基材入りエポキシ系樹脂シート）からなる。
【０１４３】
その他の点についても、上記配線板１０、２０（電子部品内蔵配線板）の構成、及びその構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１４４】
例えばビア導体３２１ｂ等は、フィルド導体に限られず、例えばコンフォーマル導体であってもよい。
【０１４５】
電子部品２００をビア接続（ビア導体３１１ｂ、３２１ｂ）で実装せず、ワイヤボンディング接続など、他の手法で実装してもよい。
【０１４６】
電子部品内蔵配線板の製造工程は、上記図７に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１４７】
例えばテーパ面Ｃ１１の形成は、開口部Ｒ１０の形成と同時、開口部Ｒ１０の形成前、開口部Ｒ１０の形成後のいずれに行ってもよい。
【０１４８】
例えば各導体層の形成方法は任意である。例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、導体層を形成してもよい。
【０１４９】
また、レーザに代えて、湿式又は乾式のエッチングで加工してもよい。エッチングで加工する場合には、予め除去したくない部分をレジスト等で保護しておくことが好ましいと考えられる。
【０１５０】
上記各実施形態や変形例等は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。例えば図２２Ａ、図２２Ｂのいずれかに示した構造を、図２３〜図３３のいずれかに示した構造に適用してもよい。また、例えば図２４又は図２８などに示した構造を、両面ビア構造（実施形態２参照）に適用してもよい。
【０１５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１５２】
本発明の電子部品内蔵配線板は、内蔵される電子部品の電気回路の形成に適している。また、本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、配線板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１５３】
１０、２０ 配線板
１００ 基板
１００ａ 第１層
１００ｂ 第２層
１００ｃ 第３層
１００ｄ 金属板
１００ｅ ビア導体
１０１〜１０４ 絶縁層
１０１ａ 絶縁体
１１０、１２０、１３０、１４０ 導体層
１１１、１２１ 銅箔
１１２、１２２ 銅めっき
２００ 電子部品
２０１ コンデンサ本体
２１０、２２０ 電極
２１１〜２１４ 導体層
２２１〜２２４ 導体層
２３１〜２３９ 誘電層
３００ａ スルーホール
３００ｂ スルーホール導体
３０１、３０１ａ、３０２、３０２ａ 導体層
３０１ｂ アライメントマーク
３０１ｃ ランド
３０１ｄ 配線
３０１ｅ 補強パターン
３０１ｆ 配線パターン
３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ 孔
３１１ｂ、３１２ｂ、３２１ｂ、３２２ｂ ビア導体
３３１ａ、３４１ａ 孔
３３１ｂ、３４１ｂ ビア導体
１００１ キャリア
１００１ａ、１００１ｂ 銅箔
１００２ 絶縁層
１００３、１００４ 銅箔
２０００ 配線板
２０００ａ マウンター
２００１、２００２、２００３ 絶縁層
Ｆ１ 第１面
Ｆ２ 第２面
Ｆ３ 第３面
Ｆ４ 第４面
Ｃ１１、Ｃ１２ テーパ面
Ｃ２１、Ｃ２２ 曲面
Ｆ１０ 側面
Ｆ１１ 側面
Ｆ１２ 側面
Ｆ２０ 側面
Ｆ２１ 下面
Ｆ２２ 側面
Ｆ３０ 側面
Ｒ１ 隙間
Ｒ１０ 開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板に開口部（キャビティ）を形成することと、開口部にコンデンサを収容することと、開口部におけるコア基板とコンデンサとの隙間を樹脂で充填することと、コア基板の両側に絶縁層を形成することと、各絶縁層にコンデンサの電極に接続されるビア導体を形成することと、を含む電子部品内蔵配線板の製造方法、及びその方法によって製造される電子部品内蔵配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０４０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される電子部品内蔵配線板では、コア基板の主面と開口部に臨む側面との角が直角コーナー（略直角に交わる２つの平面から構成される角）になっている。このため、コンデンサ（電子部品）がその角に当たって入りにくい上、当たった衝撃によりコンデンサが欠損し易くなる。また、これを避けようとして、開口部とコンデンサとのクリアランスを大きめに取ると、コンデンサを開口部に収容した後に、コンデンサが動いてビア導体のアライメントが困難になる懸念がある。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にすることを目的とする。また、本発明は、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品内蔵配線板は、第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、開口部とを有する基板と、第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、該第３面が前記基板の第１面と同じ向きになるように前記開口部に配置される電子部品と、を有する電子部品内蔵配線板であって、前記電子部品は、その側面と前記第４面との角に曲面を有し、前記基板は、前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を有している。
【０００７】
本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、第１面と、該第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備することと、第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第４面と側面との角に曲面を有する電子部品を準備することと、前記基板に開口部を形成することと、前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を形成することと、前記第３面を前記第１面と同じ向きにして前記電子部品を前記開口部に配置することと、を含む。
【０００８】
なお、上記製造方法における各処理の記載順序は、処理の順序を規定するものではない。例えばテーパ面の形成は、前記開口部の形成と同時、前記開口部の形成前、前記開口部の形成後のいずれに行ってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、本発明によれば、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板において、電子部品がコア基板の開口部に収容された状態を示す平面図である。
【図３】配線板に内蔵される電子部品の断面図である。
【図４】実施形態１に係るテーパ面の形態を示す断面図である。
【図５Ａ】実施形態１に係るテーパ面の形態の第１の変形例を示す断面図である。
【図５Ｂ】実施形態１に係るテーパ面の形態の第２の変形例を示す断面図である。
【図６Ａ】実施形態１に係る電子部品の曲面の形態を示す断面図である。
【図６Ｂ】実施形態１に係る電子部品の曲面の形態の第１の変形例を示す断面図である。
【図６Ｃ】実施形態１に係る電子部品の曲面の形態の第２の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る電子部品内蔵配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】実施形態１に係る製造方法において、基板を準備する工程を説明するための断面図である。
【図９】図８の工程の後、基板をレーザ加工する工程を説明するための平面図である。
【図１０】実施形態１に係るレーザ加工を説明するための断面図である。
【図１１Ａ】実施形態１に係るレーザ加工により開口部が形成された基板を示す断面図である。
【図１１Ｂ】実施形態１に係る製造方法において、基板の片側にキャリアを設ける工程を説明するための断面図である。
【図１１Ｃ】実施形態１に係る製造方法において、曲面を有する電子部品を準備する工程を説明するための断面図である。
【図１２Ａ】実施形態１に係る製造方法において、電子部品を開口部に入れる工程における第１の状態を示す断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに示される第１の状態の後の第２の状態を示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｂに示される第２の状態の後の第３の状態を示す断面図である。
【図１３Ａ】第１のテーパ角度に基づく作用を説明するための断面図である。
【図１３Ｂ】第２のテーパ角度に基づく作用を説明するための断面図である。
【図１３Ｃ】第３のテーパ角度に基づく作用を説明するための断面図である。
【図１４】実施形態１に係る製造方法において、基板の開口部に電子部品が配置された状態を示す断面図である。
【図１５Ａ】実施形態１に係る製造方法において、基板上及び開口部上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの工程の後のプレス工程を説明するための図である。
【図１６Ａ】図１５Ｂのプレス工程により基板の開口部に絶縁体が充填される様子を示す図である。
【図１６Ｂ】図１５Ｂのプレス後の状態を示す図である。
【図１７Ａ】実施形態１に係る製造方法において、ビルドアップの第１の工程を説明するための図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１８】本発明の実施形態２に係る電子部品内蔵配線板の断面図である。
【図１９】実施形態２に係る製造方法において、出発材料となる配線板を準備する工程を説明するための断面図である。
【図２０Ａ】図１９の工程の後、基板をレーザ加工する工程を説明するための平面図である。
【図２０Ｂ】実施形態２に係るレーザ加工の変形例を説明するための平面図である。
【図２１】実施形態２に係るレーザ加工を説明するための断面図である。
【図２２Ａ】開口部の形状の第１の変形例を示す平面図である。
【図２２Ｂ】開口部の形状の第２の変形例を示す平面図である。
【図２３】他の実施形態について、電子部品の電極に電気的に接続するビア導体を、コア基板のテーパ面を有する側に有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２４】他の実施形態について、コア基板の片側に２層以上のビルドアップ層を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２５】他の実施形態について、コア基板の片側のみに導体層を有する電子部品内蔵配線板の第１の例を示す断面図である。
【図２６】他の実施形態について、コア基板の片側のみに導体層を有する電子部品内蔵配線板の第２の例を示す断面図である。
【図２７】表面に開口部を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２８】コア基板の両側にテーパ面を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図２９】開口部の周縁部に部分的にテーパ面が形成されている電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図３０】材質の異なる第１層及び第２層の第１の例を示す断面図である。
【図３１】材質の異なる第１層及び第２層の第２の例を示す断面図である。
【図３２】材質の異なる第１層及び第２層の第３の例を示す断面図である。
【図３３】材質の異なる第１層及び第２層の第４の例を示す断面図である。
【図３４】本発明の他の実施形態において、金属板を内蔵するコア基板を有する電子部品内蔵配線板を示す断面図である。
【図３５Ａ】開口部の内壁の角にテーパ面が形成されていないコア基板から構成される配線板の製造プロセスにおいて、コア基板に形成された開口部に電子部品を入れる工程を説明するための図である。
【図３５Ｂ】図３５Ａに示す工程において、マウンターとコア基板とが干渉する様子を示す図である。
【図３６】図３４に示す配線板の製造プロセスにおいて、コア基板に形成された開口部に電子部品を入れる工程を説明するための図である。
【図３７Ａ】図３４に示す配線板に用いられる金属板の第１の形態を示す図である。
【図３７Ｂ】図３４に示す配線板に用いられる金属板の第２の形態を示す図である。
【図３８】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第１の形態を示す図である。
【図３９Ａ】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第２の形態を示す図である。
【図３９Ｂ】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第３の形態を示す図である。
【図３９Ｃ】図３４に示す配線板において、配線板に内蔵される金属板とコア基板上の導体層との第４の形態を示す図である。
【図４０Ａ】図３４に示す配線板に用いられるコア基板を製造する第１工程を説明するための図である。
【図４０Ｂ】図４０Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図４１】図３４に示す配線板において、コア基板に形成された開口部に配置される電子部品とコア基板との境界部周辺を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ各層の主面（表裏面）の法線方向に相当する積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（各層の主面に平行な方向）を指す。各層の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、各層の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００１２】
相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１面、第３面（Ｚ１側の面）、第２面、第４面（Ｚ２側の面）という。積層方向において、コアに近い側を下層（又は内層側）、コアから遠い側を上層（又は外層側）という。また、Ｘ−Ｙ平面において、配線板に内蔵される電子部品（コンデンサなど）から離れる側を外側といい、電子部品に近づく側を内側という。
【００１３】
導体層は、電気回路を構成する配線（グランドも含む）や、パッド、ランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない平面状の導体パターン（以下、ベタパターンという）等を含む場合もある。
【００１４】
開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。孔には、ビアホール及びスルーホールなどが含まれ、ビアホール内に形成される導体をビア導体といい、スルーホール内に形成される導体をスルーホール導体という。
【００１５】
電子部品が開口部に配置されることには、電子部品の全体が開口部に完全に収容されることのほか、電子部品の一部のみが開口部に配置されることも含まれる。
【００１６】
めっきには、電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００１７】
孔又は柱体（突起）の「幅」は、特に指定がなければ、円の場合には直径を意味し、円以外の場合には２√（断面積／π）を意味する。
【００１８】
均一でない寸法が所定の範囲に含まれるか否かは、原則として、その寸法の平均値がその範囲に含まれるか否かによって判断する。ただし、最大値など、平均値以外の値を用いることを明記している場合は、この限りでない。
【００１９】
また、含有量を比較する場合は、特に指定がなければ、単位体積あたりの重量で比較する。
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】
（実施形態１）
実施形態１に係る配線板１０は、電子部品内蔵配線板であり、図１に示すように、基板１００と、絶縁層１０１及び１０２と、導体層１１０及び１２０と、電子部品２００と、を有する。なお、本実施形態の配線板１０は、リジッド配線板である。ただし、配線板１０は、フレキシブル配線板であってもよい。
【００２２】
基板１００は、絶縁性を有し、配線板１０のコア基板となる。以下、基板１００の表裏面（２つの主面）の一方を第１面Ｆ１、他方を第２面Ｆ２という。
【００２３】
電子部品２００は、配線板１０に内蔵される。以下、電子部品２００の表裏面（２つの主面）の一方を第３面Ｆ３、他方を第４面Ｆ４という。
【００２４】
基板１００には開口部Ｒ１０が形成され、開口部Ｒ１０には電子部品２００が収容される。図２に、電子部品２００が基板１００（コア基板）の開口部Ｒ１０に収容された状態を示す。
【００２５】
開口部Ｒ１０は、部分的にテーパした孔からなり、基板１００を貫通する。開口部Ｒ１０の幅広側（Ｚ１側）開口（以下、第１開口という）の形状及び幅狭側（Ｚ２側）開口（以下、第２開口という）の形状はそれぞれ、略長方形になっている。ここで、第２開口の形状は、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）で囲まれる領域の形状に相当する。電子部品２００は、例えば開口部Ｒ１０の第２開口の形状に対応した外形（例えば略同じ大きさの相似形）を有するチップであり、電子部品２００の厚さと開口部Ｒ１０（孔）の深さとは、略一致する。また、基板１００の厚さと電子部品２００の厚さも、略一致する。
【００２６】
図２に示されるように、Ｘ方向もＹ方向も、電子部品２００の幅は、開口部Ｒ１０の第２開口の幅よりも小さくなっており、電子部品２００を開口部Ｒ１０に収容するために所定のクリアランスが確保されている。クリアランスは、開口部Ｒ１０の第２開口の幅から電子部品２００の幅を引いたものである。Ｘ方向及びＹ方向のクリアランスはそれぞれ、約０μｍ〜約１４２μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。約１４２μｍは、実装精度及び部品外形精度を考慮した値である。
【００２７】
電子部品２００は、第３面Ｆ３を基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きにして開口部Ｒ１０に配置される。電子部品２００は、開口部Ｒ１０に配置されることにより、基板１００の側方（Ｘ方向又はＹ方向）に位置する。本実施形態では、電子部品２００の略全体が開口部Ｒ１０に完全に収容される。しかしこれに限られず、電子部品２００の一部のみが開口部Ｒ１０に配置されてもよい。本実施形態では、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００との隙間に、絶縁体１０１ａが充填される。絶縁体１０１ａは、例えば上層の絶縁層１０１（樹脂絶縁層）を構成する樹脂のみからなる（図１６Ａ参照）。しかしこれに限られず、絶縁層１０１を構成する樹脂に代えて又はそれに加えて、基板１００又は絶縁層１０２を構成する材料（例えば樹脂）を充填してもよく、また、別途用意した絶縁材料を充填してもよい。本実施形態では、絶縁体１０１ａが、電子部品２００の周りを完全に覆う。これにより、電子部品２００が、絶縁体１０１ａ（樹脂）で保護されるとともに、所定の位置に固定される。
【００２８】
絶縁層１０１は、基板１００の第１面Ｆ１上及び電子部品２００の第３面Ｆ３上に形成される。絶縁層１０２は、基板１００の第２面Ｆ２上及び電子部品２００の第４面Ｆ４上に形成される。開口部Ｒ１０は、基板１００を貫通する孔からなり、絶縁層１０１が開口部Ｒ１０（孔）の一方の開口を塞ぎ、絶縁層１０２が開口部Ｒ１０（孔）の他方の開口を塞いでいる。導体層１１０は、絶縁層１０１上に形成され、導体層１２０は、絶縁層１０２上に形成される。本実施形態では、導体層１１０及び１２０が、最外層となる。ただしこれに限られず、より多くの層間絶縁層及び導体層を積層してもよい。
【００２９】
絶縁層１０２には孔３２１ａ（ビアホール）が形成されている。孔３２１ａ内に導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３２１ａ内の導体が、ビア導体３２１ｂ（フィルド導体）となる。孔３２１ａは、電子部品２００の電極２１０、２２０に達し、孔３２１ａ内のビア導体３２１ｂは、電極２１０、２２０と電気的に接続される。そして、電子部品２００の電極２１０、２２０と絶縁層１０２上の導体層１２０とは、ビア導体３２１ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【００３０】
基板１００、絶縁層１０１、１０２、及び電子部品２００の形状は、例えば矩形板状である。電子部品２００の主面の形状は、例えば略長方形である。ただしこれに限られず、これらの形状は任意である。
【００３１】
基板１００は、例えばガラスクロス（心材）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、ガラエポという）からなる。心材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。心材としては、例えばガラス繊維（例えばガラス布又はガラス不織布）、アラミド繊維（例えばアラミド不織布）、又はシリカフィラー等の無機材料が好ましいと考えられる。ただし、基板１００の形状や、厚さ、材料等は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。基板１００は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００３２】
絶縁層１０１、１０２は、例えばエポキシ樹脂からなる。本実施形態では、基板１００が心材を含む樹脂からなり、絶縁層１０１、１０２が心材を含まない樹脂からなる。ただしこれに限定されず、絶縁層１０１、１０２の形状や、厚さ、材料等は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００３３】
ビア導体３２１ｂは、例えば銅めっきからなる。ビア導体３２１ｂの形状は、例えば基板１００（コア基板）から上層に向かって拡径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）であり、ビア導体の横断面（Ｘ−Ｙ平面）の形状は例えば略真円である。しかしこれに限定されず、ビア導体の形状は任意である。
【００３４】
導体層１１０は、銅箔１１１（下層）と、銅めっき１１２（上層）と、から構成され、導体層１２０は、銅箔１２１（下層）と、銅めっき１２２（上層）と、から構成される。導体層１１０、１２０は、例えば電気回路（例えば電子部品２００を含む電気回路）を構成する配線、及び配線板１０の強度を高めるためのベタパターンなどを有する。
【００３５】
ただしこれに限定されず、導体層及びビア導体の材料は任意である。各導体層及び各ビア導体は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００３６】
電子部品２００は、例えばチップコンデンサである。電子部品２００は、例えば厚さが約５０μｍ〜約３００μｍの範囲にあり、各辺の長さが約０．５ｍｍ〜約２ｍｍの範囲にある矩形板状の外形を有する。電子部品２００の主面（第３面Ｆ３及び第４面Ｆ４）の形状は、例えば略長方形である。しかしこれに限定されず、電子部品２００の種類、形状、及び寸法等は任意である。
【００３７】
電子部品２００は、図３に示すように、コンデンサ本体２０１と、Ｕ字状の電極２１０及び２２０と、を有する。コンデンサ本体２０１は、複数の誘電層２３１〜２３９と複数の導体層２１１〜２１４及び２２１〜２２４とが交互に積層されて構成される。誘電層２３１〜２３９はそれぞれ、例えばセラミックからなる。電極２１０及び２２０は、コンデンサ本体２０１の両端部にそれぞれ形成されている。こうして、コンデンサ本体２０１の両端部、詳しくは第４面Ｆ４（下面）から、側面、そして第３面Ｆ３（上面）にかけては、電極２１０及び２２０で覆われる。
【００３８】
ここで、電極２１０と電極２２０との間に位置するコンデンサ本体２０１の中央部は、図２に示されるように、電極２１０、２２０に覆われず、誘電層２３１、２３９（セラミック）が露出するため、比較的強度が弱くなる。しかし、電子部品２００が配線板１０に実装（内蔵）された状態においては、コンデンサ本体２０１の中央部は絶縁体１０１ａ（樹脂）で覆われる。その結果、絶縁体１０１ａにより、コンデンサ本体２０１が保護されると考えられる。
【００３９】
本実施形態の配線板１０において、基板１００は、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を有する。
【００４０】
基板１００は、図４に示すように、材質の異なる第１層１００ａ及び第２層１００ｂから構成される。第１層１００ａ及び第２層１００ｂは、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって、この順で配置される。すなわち、第２層１００ｂは、第１層１００ａ上に形成されている。本実施形態では、第１層１００ａと第２層１００ｂとがそれぞれ、同一の樹脂（例えばエポキシ樹脂）から構成され、第２層１００ｂは、無機材料（例えばガラスクロス）を含むが、第１層１００ａは、無機材料を含まない。
【００４１】
ここで、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０は、第２層１００ｂの側面に相当し、基板１００の第１面Ｆ１は、第１層１００ａの主面に相当し、側面Ｆ１０と第１面Ｆ１との角に位置するテーパ面Ｃ１１は、第１層１００ａの側面に相当する。
【００４２】
本実施形態において、図４中、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０と第２面Ｆ２との角度θ１は、約９０°である。すなわち、側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）は、第２面Ｆ２に対して略垂直な面からなる。
【００４３】
テーパ面Ｃ１１は、図４に示されるように、基板１００の第１面Ｆ１に対して傾斜した平面（斜面）になっている。基板１００の第１面Ｆ１とテーパ面Ｃ１１との角度（以下、テーパ角度θ２という）は、少なくとも９０°よりは大きな角度であり、約１２０°〜約１５０°の範囲にあることが好ましく、約１３５°であることが特に好ましいと考えられる。なお、テーパ角度θ２が大きいほど開口部Ｒ１０の縮幅率は大きくなる。
【００４４】
テーパ面Ｃ１１は、例えば図２に示すように、開口部Ｒ１０の全周縁部（４辺）に形成されている。しかしこれに限られず、テーパ面Ｃ１１は、開口部Ｒ１０の周縁部に部分的に形成されていてもよい（後述の図２９参照）。本実施形態では、テーパ面Ｃ１１の幅Ｄ１１、Ｄ１２が略均一である。すなわち、Ｘ方向の幅Ｄ１１とＹ方向の幅Ｄ１２とは、例えば略同一である。ただしこれに限られず、Ｘ方向の幅Ｄ１１とＹ方向の幅Ｄ１２とは、異なる大きさであってもよい。
【００４５】
テーパ面Ｃ１１の寸法や形状等は、上記のものに限られず、任意である。テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するものであればよい。例えば図５Ａに示すように、テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かうほど縮幅率が小さくなる曲面であってもよい。また、例えば図５Ｂに示すように、テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かうほど縮幅率が大きくなる曲面であってもよい。
【００４６】
図２中、寸法Ｄ１は、基板１００と電子部品２００とのＸ方向の隙間の最大値（Ｘ１側の隙間及びＸ２側の隙間のうち大きい方）を示し、寸法Ｄ２は、基板１００と電子部品２００とのＹ方向の隙間の最大値（Ｙ１側の隙間及びＹ２側の隙間のうち大きい方）を示す。寸法Ｄ１又はＤ２（より好ましくは両方）は、約０μｍ〜約１００μｍの範囲にあることが好ましく、中でも、約０μｍ〜約５μｍの範囲にあることが特に好ましいと考えられる。寸法Ｄ１又はＤ２が約１００μｍ以下（特に約５μｍ以下）であると、開口部Ｒ１０において電子部品２００が動くことのできる空隙が少なくなるため、電子部品２００の位置精度が高くなる。その結果、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせの精度も高くなる。また、基板１００上に、配線（後述の図１８に示す導体層３０１、３０２など）を形成するための領域を確保し易くなる。また、基板１００上に形成される絶縁層（絶縁層１０１、１０２）の平坦度を高め易くなる。
【００４７】
開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）は、レーザによる切断面からなることが好ましいと考えられる。レーザによる切断面であれば、平滑な面になり易い。また、レーザで基板１００の所定の部位（開口部Ｒ１０に相当する部位）を切り取ることにより、開口部Ｒ１０と一緒にテーパ面Ｃ１１を形成し易くなる。
【００４８】
電子部品２００は、図３及び図６Ａに示すように、その側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角に曲面Ｃ２１を有する。コンデンサ本体２０１の角の各々は、直角に交わる２つの平面から構成され、曲面を有していないが、コンデンサ本体２０１の表面を覆う電極２１０又は２２０によって、電子部品２００の側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角には、曲面Ｃ２１が形成される。
【００４９】
曲面Ｃ２１は、電子部品２００の電極２１０又は２２０の表面からなる。曲面Ｃ２１に電極材料ほどの強度があれば、電子部品２００を開口部Ｒ１０に入れる際、曲面Ｃ２１がテーパ面Ｃ１１に当たった場合でも、電子部品２００の性能低下は生じにくいと考えられる。
【００５０】
電子部品２００の電極２１０及び２２０の少なくとも表面はそれぞれ、めっき膜からなることが好ましいと考えられる。めっきの条件を調整すれば、コンデンサ本体２０１の角が曲面を有していない場合でも、容易にコンデンサ本体２０１の表面に所望の曲面Ｃ２１を得ることができると考えられる。また、平滑な曲面Ｃ２１を形成し易くなる。平滑な曲面Ｃ２１が得られれば、その上を電子部品２００が滑り易くなる。曲面Ｃ２１の曲率半径は、約２０μｍ〜約４０μｍの範囲にあることが好ましく、中でも約３０μｍであることが特に好ましいと考えられる。なお、本実施形態では、コンデンサ本体２０１の角の各々が直角に交わる平面から構成されるが、これに限られず、コンデンサ本体２０１の角が曲面を有していてもよい。
【００５１】
本実施形態では、図２に示すように、電子部品２００の４つの側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角のうち、電極２１０及び２２０が設けられている部分には、曲面Ｃ２１が形成される。しかしこれに限られず、曲面Ｃ２１の形成態様は任意である。本実施形態では、曲面Ｃ２１の幅Ｄ２１、Ｄ２２が略均一である。すなわち、Ｘ方向の幅Ｄ２１とＹ方向の幅Ｄ２２とは、例えば略同一である。幅Ｄ２１及びＤ２２はそれぞれ、約０μｍ〜約７１μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。約７１μｍは、実装精度及び部品外形精度を考慮した値である。ただしこれに限られず、Ｘ方向の幅Ｄ１１とＹ方向の幅Ｄ１２とは、異なる大きさであってもよい。
【００５２】
図６Ａに示されるように、本実施形態では、曲面Ｃ２１と電子部品２００の側面Ｆ２０との境界Ｐ２１が、コンデンサ本体２０１の下面Ｆ２１よりも内側に位置する。また、曲面Ｃ２１と電子部品２００の第４面Ｆ４（下面）との境界Ｐ２２が、コンデンサ本体２０１の側面Ｆ２２よりも外側に位置する。ただしこれに限られず、図６Ｂに示すように、境界Ｐ２１が下面Ｆ２１よりも外側に位置し、且つ、境界Ｐ２２が側面Ｆ２２よりも外側に位置してもよい。また、図６Ｃに示すように、境界Ｐ２１が下面Ｆ２１よりも外側に位置し、且つ、境界Ｐ２２が側面Ｆ２２よりも内側に位置してもよい。
【００５３】
本実施形態の電子部品２００は、図３に示すように、その側面Ｆ２０と第３面Ｆ３との角に、曲面Ｃ２２を有する。曲面Ｃ２２は、例えば曲面Ｃ２１と同様の形状を有する。しかしこれに限られず、例えば側面Ｆ２０と第３面Ｆ３との角では、側面Ｆ２０と第３面Ｆ３と（平面同士）が曲面を介さず直交していてもよい。
【００５４】
図６Ａ中、電極２１０、２２０の側面Ｆ２０側の厚さＤ２３は、約５μｍ〜約３０μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。また、電極２１０、２２０の第４面Ｆ４側の厚さＤ２４は、約５μｍ〜約３０μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００５５】
上記のように、本実施形態の配線板１０は、開口部Ｒ１０が形成された基板１００と、第３面Ｆ３を基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きにして開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する。そして、電子部品２００は、その側面Ｆ２０と第４面Ｆ４との角に曲面Ｃ２１を有する。また、基板１００は、開口部Ｒ１０に臨む側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を有する。こうした構造により、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れ易くなる。また、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせを容易にすることが可能になる。また、電子部品２００の割れを抑制することが可能になる。
【００５６】
以下、図７等を参照して、配線板１０の製造方法について説明する。図７は、本実施形態に係る配線板１０の製造方法の概略的な内容及び手順を示すフローチャートである。
【００５７】
ステップＳ１１では、図８に示すように、基板１００（出発材料）を準備する。基板１００は、例えば完全に硬化したガラエポからなる。
【００５８】
続けて、図７のステップＳ１２では、基板１００に開口部Ｒ１０（図１、図２）を形成する。
【００５９】
具体的には、例えば図９に示すように、四角形を描くようにレーザを照射することにより、基板１００における、開口部Ｒ１０に対応した領域Ｒ１００を、その周りの部分から切り取る。この際、レーザは、図１０に示すように、第１層１００ａを貫通して第２層１００ｂに届くように、基板１００の第１面Ｆ１に照射される。レーザの照射角度は、例えば基板１００の第１面Ｆ１に対して略垂直の角度とする。本実施形態では、第２層１００ｂが無機材料を含み、第１層１００ａが無機材料を含んでいないことから、レーザの照射により、第１層１００ａでは、Ｘ方向及びＹ方向への溶解が進んでテーパ面Ｃ１１が得られ、第２層１００ｂでは、Ｘ方向及びＹ方向への溶解がほとんど進まず、略Ｚ方向に沿った側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）が得られる。このため、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０と第１面Ｆ１との角にテーパ面Ｃ１１を、容易に形成することができる。
【００６０】
上記レーザ加工により、図１１Ａに示すように、基板１００に開口部Ｒ１０が形成される。開口部Ｒ１０は、基板１００を貫通する孔からなる。テーパ面Ｃ１１は、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に位置し、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅する。本実施形態では、開口部Ｒ１０をレーザにより形成するため、前述した構造（図４参照）を有する開口部Ｒ１０が容易に得られる。開口部Ｒ１０は、電子部品２００の収容スペースとなる。
【００６１】
続けて、図７のステップＳ１３で、曲面コーナー（曲面Ｃ２１を有する角）を有する電子部品２００を、基板１００の開口部Ｒ１０に配置する。
【００６２】
具体的には、図１１Ｂに示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア１００１を、基板１００の片側（例えば第２面Ｆ２）に設ける。これにより、開口部Ｒ１０（孔）の一方の開口がキャリア１００１で塞がれる。本実施形態では、キャリア１００１が、粘着シート（例えばテープ）からなり、基板１００側に粘着性を有する。キャリア１００１は、例えばラミネートにより、基板１００と接着される。
【００６３】
続けて、図１１Ｃに示すように、第４面Ｆ４と側面Ｆ２０との角に曲面Ｃ２１を有する電子部品２００を準備する。曲面Ｃ２１は、電子部品２００の電極２１０、２２０の表面からなる。電子部品２００の電極２１０及び２２０はそれぞれ、めっき膜からなる。
【００６４】
続けて、開口部Ｒ１０（孔）の塞がれた開口とは反対側（Ｚ１側）から、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れることにより、キャリア１００１（粘着シート）上に電子部品２００を配置する。
【００６５】
電子部品２００は、例えば部品実装機（マウンター）により開口部Ｒ１０に入れ込まれる。例えば電子部品２００は、真空チャック等により保持され、図１２Ａに示すように、開口部Ｒ１０の上方（Ｚ１側）に運ばれた後、そこから鉛直方向に沿って下降し、開口部Ｒ１０に入れられる。電子部品２００を開口部Ｒ１０に入れる際には、電子部品２００の曲面コーナー（曲面Ｃ２１）が基板１００に向くようにする。部品実装精度のばらつきなどにより、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせが少しずれていると、図１２Ｂに示すように、基板１００のテーパ面Ｃ１１と電子部品２００の曲面Ｃ２１とが接触する。そして、テーパ面Ｃ１１と曲面Ｃ２１とが接触したまま、電子部品２００は、テーパ面Ｃ１１上を滑りながら開口部Ｒ１０へ導かれ、図１２Ｃに示すように、基板１００の開口部Ｒ１０に収容されて安定する。なお、図１２Ａ〜図１２Ｃ中、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。電子部品２００を入れる作業は、人が行っても、装置に行わせてもよい。また、重力を利用して、電子部品２００を開口部Ｒ１０に向けて落下させることにより、電子部品２００を開口部Ｒ１０に入れてもよい。
【００６６】
本実施形態では、電子部品２００と基板１００とがぶつかるとき、テーパ面Ｃ１１と直角コーナー（略直角に交わる２つの平面から構成される角）とが当たるのではなく、テーパ面Ｃ１１と曲面Ｃ２１とが当たるため、電子部品２００への衝撃が抑制され、電子部品２００に割れなどが生じにくくなると考えられる。
【００６７】
本実施形態では、電子部品２００の曲面Ｃ２１を基板１００のテーパ面Ｃ１１に接触させながら、電子部品２００を開口部Ｒ１０に配置する。このため、電子部品２００がテーパ面Ｃ１１上を滑って開口部Ｒ１０へ導かれ、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせが少しずれても、電子部品２００が基板１００の開口部Ｒ１０に配置されるようになる。また、小さな押圧でも滑りながら収容されるようになる。
【００６８】
また、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせが容易になるため、開口部Ｒ１０と電子部品２００とのクリアランス、ひいては基板１００と電子部品２００との隙間（寸法Ｄ１、Ｄ２）を狭くし易くなる。この点については、格段に向上することが発明者によって確認されている。
【００６９】
また、基板１００と電子部品２００との隙間（寸法Ｄ１、Ｄ２）を狭くすることで、電子部品２００の位置精度が高くなる。その結果、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせの精度も高くなる。
【００７０】
また、曲面Ｃ２１が、電極２１０及び２２０（めっき膜）の表面からなることで、電子部品２００が曲面Ｃ２１上を滑り易くなる。これにより、電子部品２００への衝撃が抑制され、電子部品２００に割れなどが生じにくくなると考えられる。
【００７１】
以下、図１３Ａ〜図１３Ｃを参照して、テーパ角度θ２の差異に基づく、テーパ面Ｃ１１の作用の違いについて説明する。なお、テーパ角度θ２は、図１３Ｃに示す基板１００で最も大きく、次に図１３Ａに示す基板１００で大きく、図１３Ｂに示す基板１００で最も小さい。
【００７２】
図１３Ａ〜図１３Ｃに示されるように、テーパ角度θ２が小さくなるほど、電子部品２００を開口部Ｒ１０へ導く力は強くなる。また、テーパ角度θ２が大きくなるほど、テーパ面Ｃ１１の幅Ｄ１１又はＤ１２を大きくし易くなるため、電子部品２００がテーパ面Ｃ１１上に落ちる可能性が高くなる。
【００７３】
こうした点に鑑みて、テーパ角度θ２は、約１２０°〜約１５０°の範囲にあることが好ましく、約１３５°であることが特に好ましいと考えられる。こうしたテーパ角度θ２であれば、電子部品２００を開口部Ｒ１０へ導くために十分な力が得られるとともに、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせをするために十分なテーパ面Ｃ１１の幅Ｄ１１又はＤ１２が得られる。
【００７４】
電子部品２００は、図１４に示すように、第３面Ｆ３を基板１００の第１面Ｆ１と同じ向き（いずれもＺ１の向き）にして開口部Ｒ１０に配置される。電子部品２００は、キャリア１００１上に載置され、キャリア１００１の粘着性によって固定（仮固定）される。電子部品２００をキャリア１００１上に載置することで、電子部品２００の傾きを水平にし易くなる。
【００７５】
続けて、図７のステップＳ１４で、図１５Ａに示すように、絶縁層１０１を、半硬化の状態で、開口部Ｒ１０（孔）の塞がれた開口とは反対側（Ｚ１側）の、基板１００上及び電子部品２００上に形成する。さらに、絶縁層１０１上に、銅箔１００３を形成する。絶縁層１０１は、例えば熱硬化性を有するエポキシ樹脂のプリプレグからなる。続けて、図１５Ｂに示すように、絶縁層１０１を半硬化の状態でプレスすることにより、図１６Ａに示すように、絶縁層１０１から樹脂を流出させて開口部Ｒ１０へ流し込む。これにより、図１６Ｂに示すように、開口部Ｒ１０における基板１００と電子部品２００との間に絶縁体１０１ａ（絶縁層１０１を構成する樹脂）が充填される。この際、基板１００と電子部品２００との隙間（寸法Ｄ１、Ｄ２）が狭ければ、電子部品２００の固定が弱くても、樹脂が開口部Ｒ１０へ流れ込む勢いで、電子部品２００の位置ずれや、好ましくない傾きは生じにくい。そして、開口部Ｒ１０に絶縁体１０１ａが充填されたら、その充填樹脂（絶縁体１０１ａ）と電子部品２００との仮溶着を行う。具体的には、加熱により充填樹脂に電子部品２００を支持できる程度の保持力を発現させる。これにより、キャリア１００１に支持されていた電子部品２００が、充填樹脂によって支持されるようになる。その後、キャリア１００１を除去する。
【００７６】
なお、この段階では、絶縁体１０１ａ（充填樹脂）及び絶縁層１０１は半硬化しているにすぎず、完全には硬化していない。ただしこれに限られず、例えば、この段階で絶縁体１０１ａ及び絶縁層１０１を完全に硬化させてもよい。
【００７７】
続けて、図７のステップＳ１５で、各主面に対してそれぞれビルドアップを行う。
【００７８】
具体的には、図１７Ａに示すように、基板１００の第２面Ｆ２上に、絶縁層１０２及び銅箔１００４を形成する。電子部品２００の電極２１０及び２２０はそれぞれ、絶縁層１０２で覆われる。例えばプレスにより、絶縁層１０２をプリプレグの状態で基板１００に接着させた後、加熱して絶縁層１０１、１０２の各々を硬化させる。本実施形態では、粘着シート（キャリア１００１）を除去した後に、開口部Ｒ１０に充填した樹脂を硬化させるため、絶縁層１０１、１０２の硬化を同時に行うことが可能になる。そして、両面の絶縁層１０１、１０２の硬化を同時に行うことにより、基板１００の反りが抑制されるため、基板１００を薄くし易くなる。
【００７９】
続く図７のステップＳ１６では、図１７Ｂに示すように、例えばレーザにより、絶縁層１０２及び銅箔１００４に孔３２１ａ（ビアホール）を形成する。孔３２１ａは、絶縁層１０２及び銅箔１００４を貫通して、電子部品２００の電極２１０又は２２０に至る。その後、必要に応じて、デスミアを行う。
【００８０】
続けて、図１７Ｃに示すように、例えばパネルめっき法により、銅箔１００３上に、例えば銅の電解めっき１００５を形成するとともに、銅箔１００４上及び孔３２１ａ内にそれぞれ、例えば銅の電解めっき１００６を形成する。孔３２１ａ内の導体は、ビア導体３２１ｂとなる。なお、この電解めっきに先立って無電解めっきを行うことにより、銅箔１００３と電解めっき１００５との間、又は銅箔１００４と電解めっき１００６との間に、無電解めっき膜を形成してもよい。
【００８１】
その後、図７のステップＳ１７で、例えばエッチングにより、電解めっき１００５、１００６をそれぞれパターニングして、導体層１１０、１２０とすることで、本実施形態の配線板１０（図１）が完成する。その後、必要があれば、電子部品２００の電気テスト（容量値及び絶縁性などのチェック）を行う。
【００８２】
本実施形態の製造方法は、基板１００を準備すること（図８）と、第４面Ｆ４と側面Ｆ２０との角に曲面Ｃ２１を有する電子部品２００を準備すること（図１１Ｃ）と、基板１００に開口部Ｒ１０を形成すること（図９、図１０）と、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を形成すること（図９、図１０）と、第３面Ｆ３を第１面Ｆ１と同じ向きにして電子部品２００を開口部Ｒ１０に配置すること（図１２Ａ〜図１２Ｃ）と、を含む。こうした製造方法によれば、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れ易くなる。また、開口部Ｒ１０と電子部品２００とのクリアランスを小さくすることが可能になる。また、電子部品２００とビア導体３２１ｂとの位置合わせを容易にすることが可能になる。また、電子部品２００の割れを抑制することが可能になる。
【００８３】
なお、上記実施形態では、レーザ加工によりテーパ面Ｃ１１を形成しているが、ドライエッチング等、他の方法でもテーパ面Ｃ１１を得ることは可能である。しかし、レーザ加工によれば、特に良好なテーパ面Ｃ１１を得ることができると考えられる。しかも、材質の異なる第１層１００ａ及び第２層１００ｂにより、斜め方向のレーザ照射等、特別な技術を用いずに、良好なテーパ面Ｃ１１が得られる。
【００８４】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、便宜上、その説明を省略又は簡略化することとする。
【００８５】
本実施形態の配線板２０では、図１８に示すように、基板１００（コア基板）にスルーホール３００ａが形成され、スルーホール３００ａ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、スルーホール導体３００ｂが形成されている。スルーホール導体３００ｂの形状は、例えば鼓状である。しかしこれに限られず、スルーホール導体３００ｂの形状は任意であり、例えば略円柱であってもよい。
【００８６】
基板１００の第１面Ｆ１上には導体層３０１が形成され、基板１００の第２面Ｆ２上には導体層３０２が形成される。導体層３０１、３０２にはそれぞれ、スルーホール導体３００ｂのランドが含まれる。
【００８７】
絶縁層１０１に孔３１１ａ及び３１２ａ（ビアホール）が形成され、絶縁層１０２に孔３２１ａ及び３２２ａ（ビアホール）が形成されている。孔３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ内にそれぞれ導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ内の導体がそれぞれ、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３２１ｂ、３２２ｂ（フィルド導体）となっている。ビア導体３１１ｂ及び３２１ｂはそれぞれ、基板１００の第１面Ｆ１側又は第２面Ｆ２側から、電子部品２００の電極２１０、２２０に電気的に接続されている。このように、本実施形態では、電子部品２００が両面からビア導体３１１ｂ及び３２１ｂに接続されている。以下、この構造を、両面ビア構造という。
【００８８】
基板１００の第１面Ｆ１上の導体層３０１と基板１００の第２面Ｆ２上の導体層３０２とは、スルーホール導体３００ｂを介して、互いに電気的に接続されている。ビア導体３１２ｂ、３２２ｂ及びスルーホール導体３００ｂは、いずれもフィルド導体であり、これらはＺ方向にスタックされている。
【００８９】
基板１００の第１面Ｆ１上の導体層３０１と絶縁層１０１上の導体層１１０とは、ビア導体３１２ｂを介して、互いに電気的に接続される。また、基板１００の第２面Ｆ２上の導体層３０２と絶縁層１０２上の導体層１２０とは、ビア導体３２２ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【００９０】
本実施形態に係る配線板２０も、実施形態１と同様、例えば図７に示すような手順で製造される。
【００９１】
図７のステップＳ１１では、図１９に示すように、配線板２０００（出発材料）を準備する。本実施形態では、配線板２０００が、基板１００と、基板１００の第１面Ｆ１上に形成された導体層３０１ａと、基板１００の第２面Ｆ２上に形成された導体層３０２ａと、スルーホール導体３００ｂと、から構成される。基板１００は、例えば完全に硬化したガラエポからなる。導体層３０１ａ及び３０２ａはそれぞれ、例えば銅箔（下層）及び電解銅めっき（上層）の２層構造からなる。
【００９２】
鼓状のスルーホール３００ａは、例えば両面に銅箔が形成された基板１００（両面銅張積層板）の両側からレーザを照射することにより、形成することができる。そして、基板１００上に銅箔が、また、基板１００内にスルーホール３００ａが、それぞれ形成された状態で、例えば銅の電解めっきを行うことにより、導体層３０１ａ、３０２ａ、及びスルーホール導体３００ｂを形成することができる。
【００９３】
上記レーザ照射の後、スルーホール３００ａにデスミアを行うことが好ましいと考えられる。デスミアにより、不要な導通（ショート）が抑制される。また、必要に応じて、エッチング等により、導体層３０１ａ及び３０２ａの表面を粗化することが好ましいと考えられる。
【００９４】
本実施形態では、図２０Ａに示すように、基板１００上、開口部Ｒ１０に対応した領域Ｒ１００には、導体層３０１ａが形成されない。導体層３０１ａがこうした導体パターンを有すると、開口部Ｒ１０の位置及び形状が明確になるため、後の工程（図７のステップＳ１２）において、開口部Ｒ１０を形成するためのレーザ照射のアライメントが容易になる。
【００９５】
ただし、導体層３０１ａの導体パターンは、図２０Ａに示すパターンに限られない。例えば図２０Ｂに示すように、基板１００上、後の工程（図７のステップＳ１２）においてレーザを照射する部分（以下、レーザ照射路という）のみ、導体層３０１ａが形成されていなくてもよい。この場合、レーザ照射路の内側には、導体層３０１ａが存在する。こうした導体層３０１ａであっても、開口部Ｒ１０を形成するためのレーザ照射のアライメントが容易になる。
【００９６】
また、本実施形態では、図２０Ａに示すように、導体層３０１ａがアライメントマーク３０１ｂを有する。アライメントマーク３０１ｂは、例えば後の工程（図７のステップＳ１３）において光学的に認識できるパターンであり、例えばエッチング等により、部分的に導体を除去することによって形成することができる。本実施形態では、アライメントマーク３０１ｂが、領域Ｒ１００の周囲（例えば４隅）に配置される。ただしこれに限られず、アライメントマーク３０１ｂの配置及び形状等は任意である。
【００９７】
また、本実施形態では、導体層３０１ａの側面Ｆ３０が、図２１に示すように、テーパしている。側面Ｆ３０のテーパ角度θ３は、テーパ面Ｃ１１のテーパ角度θ２と略一致していることが好ましいと考えられる。
【００９８】
続けて、図７のステップＳ１２で、基板１００に開口部Ｒ１０を形成する。具体的には、例えば図２０Ａに示すように、四角形を描くようにレーザを照射することにより、基板１００における、開口部Ｒ１０に対応した領域Ｒ１００を、その周りの部分から切り取る。この際、レーザは、図２１に示すように、第１層１００ａを貫通して第２層１００ｂに届くように、基板１００の第１面Ｆ１に照射される。レーザの照射角度は、例えば基板１００の第１面Ｆ１に対して略垂直の角度とする。導体層３０１ａの側面Ｆ３０がテーパしていると、レーザが側面Ｆ３０で反射されて斜めに進み、テーパ面Ｃ１１が形成され易くなる。
【００９９】
その後、図７のステップＳ１３〜Ｓ１７を経ることにより、本実施形態の配線板２０（図１８）を製造することができる。
【０１００】
ただし、本実施形態では、図７のステップＳ１３で、アライメントマーク３０１ｂを用いて、電子部品２００の位置決めをする。これにより、電子部品２００と開口部Ｒ１０との位置合わせの精度を高めることが可能になる。
【０１０１】
また、図７のステップＳ１６では、孔３１１ａ、３１２ａ、及び３２２ａを、孔３２１ａと同様に形成し（図１７Ｂ参照）、続けて、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、及び３２２ｂを、ビア導体３２１ｂと同様に形成する（図１７Ｃ参照）。
【０１０２】
本実施形態の製造方法は、配線板２０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板２０が得られる。
【０１０３】
実施形態１と同様の構成及び処理については、本実施形態でも、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。例えば実施形態２に係る配線板２０の各寸法の好ましい範囲は、実施形態１に係る配線板１０と同様である。なお、低コスト化や製造容易化等の面では、簡素な構造を有する実施形態１に係る配線板１０の方が、実施形態２に係る配線板２０よりも好ましいと考えられ、高機能化や高性能化等の面では、両面ビア構造を有する実施形態２に係る配線板２０の方が、実施形態１に係る配線板１０よりも好ましいと考えられる。
【０１０４】
（他の実施形態）
電子部品２００の主面の形状、並びに開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状は、略長方形に限られず任意である。例えば図２２Ａに示されるように、開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状が略楕円であってもよい。また、図２２Ｂに示されるように、開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状が非相似の関係であってもよい。なお、図２２Ｂの例では、開口部Ｒ１０の第１開口の形状が略楕円であり、開口部Ｒ１０の第２開口の形状が略長方形である。
【０１０５】
また、電子部品２００の主面の形状、並びに開口部Ｒ１０の第１開口の形状及び第２開口の形状は、略円（略真円）であってもよい。また、略正方形、略正六角形、略正八角形など、略長方形以外の略多角形であってもよい。なお、多角形の角の形状は任意であり、例えば略直角でも、鋭角でも、鈍角でも、丸みを帯びていてもよい。
【０１０６】
上記実施形態１に係る配線板１０又は２０は、電子部品２００の電極２１０、２２０に電気的に接続するビア導体３２１ｂを、第２面Ｆ２側（テーパ面Ｃ１１とは反対側）に有していたが、これに限定されない。例えば図２３に示すように、電子部品２００の電極２１０、２２０に電気的に接続するビア導体３１１ｂ（絶縁層１０１に形成された孔３１１ａ内の導体）を、基板１００の第１面Ｆ１側（テーパ面Ｃ１１を有する側）に有する配線板であってもよい。
【０１０７】
コア基板の片側に２層以上のビルドアップ層を有する電子部品内蔵配線板であってもよい。例えば図２４に示すように、基板１００の第１面Ｆ１側に、２層の絶縁層１０１、１０３と２層の導体層１１０、１３０とが交互に積層され、基板１００の第２面Ｆ２側に、２層の絶縁層１０２、１０４と２層の導体層１２０、１４０とが交互に積層されていてもよい。図２４の例では、絶縁層１０３に孔３３１ａ（ビアホール）が形成されており、孔３３１ａ内に導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３３１ａ内の導体がビア導体３３１ｂ（フィルド導体）となる。絶縁層１０１上の導体層１１０と絶縁層１０３上の導体層１３０とは、ビア導体３３１ｂを介して、互いに電気的に接続される。また、絶縁層１０４に孔３４１ａ（ビアホール）が形成されており、孔３４１ａ内に導体（例えば銅のめっき）が充填されることにより、その孔３４１ａ内の導体がビア導体３４１ｂ（フィルド導体）となる。絶縁層１０２上の導体層１２０と絶縁層１０４上の導体層１４０とは、ビア導体３４１ｂを介して、互いに電気的に接続される。
【０１０８】
基板１００の第１面Ｆ１側と基板１００の第２面Ｆ２側とで、ビルドアップ層の数が異なっていてもよい。ただし、応力を緩和するためには、基板１００の第１面Ｆ１側と基板１００の第２面Ｆ２側とで、ビルドアップ層の数を同じにして、表裏の対称性を高めることが好ましいと考えられる。
【０１０９】
上記各実施形態では、コア基板の両側に導体層を有する両面配線板（配線板１０）を示したが、これに限られない。例えば図２５に示すように、コア基板（基板１００）の片側のみに導体層を有する片面配線板であってもよい。また、図２５には、第１面Ｆ１側（テーパ面Ｃ１１を有する側）のみに導体層１１０を有する片面配線板を示しているが、これに限定されない。例えば図２６に示すように、第２面Ｆ２側（テーパ面Ｃ１１とは反対側）のみに導体層１２０、１４０を有する片面配線板であってもよい。
【０１１０】
また、例えば図２５に示されるように、開口部Ｒ１０（電子部品２００の収容スペース）は、基板１００を貫通しない孔（凹部）であってもよい。この場合も、電子部品２００の厚さと開口部Ｒ１０（孔）の深さとは、略一致することが好ましいと考えられる。
【０１１１】
上記各実施形態では、基板１００の厚さと電子部品２００の厚さとが略一致している例を示したが、これに限られない。例えば図２５に示されるように、電子部品２００の厚さよりも基板１００の厚さの方が大きくてもよい。
【０１１２】
図２７に示すように、表面に開口部Ｒ１０を有する配線板であってもよい。図２７の例では、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００との隙間に、絶縁体１０１ａが充填されているが、これに限定されない。例えば接着剤などで、電子部品２００を部分的に基板１００に固定してもよい。
【０１１３】
コア基板の両側にテーパ面を有する配線板であってもよい。図２８に示すように、基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角にテーパ面Ｃ１１が形成され、基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第２面Ｆ２との角にテーパ面Ｃ１２が形成されていてもよい。基板１００の両側にテーパ面Ｃ１１、Ｃ１２を形成すれば、製造時に基板１００の向き（表／裏）を合わせる工程などを省略することが可能になる。
【０１１４】
上記各実施形態では、テーパ面Ｃ１１が、開口部Ｒ１０の全周縁部に形成されていた。しかしこれに限られず、例えば図２９に示すように、テーパ面Ｃ１１は、開口部Ｒ１０の周縁部に部分的に形成されていてもよい。図２９の例では、電子部品２００を開口部Ｒ１０に収容するためのクリアランスが、Ｘ方向とＹ方向とで互いに異なっており、開口部Ｒ１０の全周縁部（４辺）のうち、クリアランスが小さい部分（例えば対向する２辺）にのみ、テーパ面Ｃ１１が形成されている。
【０１１５】
上記各実施形態では、第１層１００ａが無機材料を含まなかったが、これに限定されない。例えば図３０に示すように、第１層１００ａが第２層１００ｂよりも少ない無機材料を含んでいる場合も、テーパ面Ｃ１１の形成が容易になると考えられる。
【０１１６】
また、基板１００は、例えば図３１に示すように、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって、材質の異なる第１層１００ａ、第２層１００ｂ、及び第３層１００ｃを、この順で有していてもよい。図３１の例では、第１層１００ａが無機材料を含まず、第２層１００ｂが無機材料を含み、第３層１００ｃが第２層１００ｂよりも多い無機材料を含む。そして、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０は、第２層１００ｂの側面Ｆ１２及び第３層１００ｃの側面Ｆ１１から構成される。この例では、図３１中、側面Ｆ１２のテーパ角度θ２２が、テーパ面Ｃ１１のテーパ角度θ２１よりも小さい。
【０１１７】
基板１００の内層に最も無機材料が多い層を有する配線板であってもよい。例えば図３２に示すように、基板１００が、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって、無機材料を含まない第１層１００ａと、無機材料を含む第２層１００ｂと、無機材料を含まない第３層１００ｃと、を有していてもよい。こうした構造であれば、基板１００の両側にテーパ面Ｃ１１、Ｃ１２を形成し易くなる。第１層１００ａ及び第３層１００ｃ（テーパ面Ｃ１１及びＣ１２）はそれぞれ、電子部品２００よりも薄くすることが好ましいと考えられる。
【０１１８】
第１層１００ａの材質と第２層１００ｂの材質とは、無機材料の含有量以外の点で異なっていてもよい。例えば第１層１００ａと第２層１００ｂとが、異なる樹脂から構成されていてもよい。この場合も、第２層１００ｂよりも第１層１００ａの方が、基板１００の加工（例えばレーザ加工）に対して強ければ、テーパ面Ｃ１１の形成が容易になると考えられる。
【０１１９】
上記各実施形態では、レーザ加工でテーパ面Ｃ１１を形成するようにしたが、これに限定されず、ドライエッチング等でテーパ面Ｃ１１を形成する場合も、材質の異なる第１層１００ａ及び第２層１００ｂによって、テーパ面Ｃ１１の形成が容易になると考えられる。ただし、レーザ加工によれば、特に良好なテーパ面Ｃ１１を得ることができると考えられる。
【０１２０】
上記各実施形態では、開口部Ｒ１０（電子部品２００の収容スペース）に電子部品２００を１つのみ有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）を示したが、これに限られない。例えば開口部Ｒ１０に複数の電子部品２００を有する電子部品内蔵配線板であってもよい。複数の電子部品２００は、積層方向（Ｚ方向）に並べて配置しても、Ｘ方向又はＹ方向に並べて配置してもよい。また、複数の開口部Ｒ１０を形成してもよい。
【０１２１】
電子部品２００の電極２１０及び２２０の形状は、Ｕ字形状に限定されず、例えば平板状の電極対でコンデンサ本体２０１を挟むものであってもよい。
【０１２２】
電子部品２００の種類は、任意である。例えばコンデンサ、抵抗、コイル等の受動部品のほか、ＩＣ回路等の能動部品など、任意の電子部品を採用することができる。ただし、チップコンデンサは割れ易いため、開口部Ｒ１０に配置する際の割れを抑制することの重要性が特に高い。
【０１２３】
図３４に示すように、基板１００（コア基板）が金属板１００ｄ（例えば銅箔）を内蔵していてもよい。こうした基板１００では、金属板１００ｄにより放熱性が向上する。図３４の例では、金属板１００ｄに至るビア導体１００ｅが基板１００に形成され、金属板１００ｄとグランドライン（導体層３０１、３０２に含まれる導体パターン）とが、ビア導体１００ｅを介して、互いに電気的に接続されている。
【０１２４】
金属板を内蔵する基板は、金属板を内蔵しない基板に比べて、厚くなり易い。このため、金属板を内蔵する基板は、基板の開口部に配置される電子部品よりも厚くなり易い。また、基板に内蔵される金属板の厚さが大きいほど、基板の厚さは大きくなり易くなる。そして、基板の厚さが大きくなるほど、基板の厚さと電子部品の厚さとの差が大きくなり易くなる。
【０１２５】
基板の厚さと電子部品の厚さとの差が大きくなると、基板に形成された開口部に電子部品を入れる工程において、マウンターが基板にぶつかり易くなる。しかし、図３４に示す配線板では、基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成されていることで、こうしたマウンターと基板１００との干渉を抑制することが可能になる。以下、図３５Ａ〜図３６を参照して、このことについてさらに説明する。
【０１２６】
図３５Ａに、テーパ面Ｃ１１が形成されていない基板１００（コア基板）から構成される配線板を示す。こうした配線板の製造プロセスにおいて、基板１００に形成された開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れる場合には、例えば真空チャックによりマウンター２０００ａに電子部品２００を保持させる。そして、そのマウンター２０００ａを開口部Ｒ１０の上方（Ｚ１側）に移動させた後、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れるべく、そこから徐々にマウンター２０００ａを基板１００に近づけていく。この際、電子部品２００は、開口部Ｒ１０よりも小さいため、開口部Ｒ１０を通過できるものの、マウンター２０００ａは、必ずしも開口部Ｒ１０よりも小さくないため、マウンター２０００ａの大きさによっては、図３５Ｂに示されるように、マウンター２０００ａが基板１００（特にその角）にぶつかることが起こり得る。
【０１２７】
この点、図３４に示す配線板では、基板１００が、開口部Ｒ１０に臨む基板１００の側面Ｆ１０（開口部Ｒ１０の内壁）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって開口部Ｒ１０を縮幅するテーパ面Ｃ１１を有する。基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成されることで、基板１００の側面Ｆ１０と第１面Ｆ１との角が面取りされ、マウンター２０００ａが干渉し易い基板１００の第１面Ｆ１側において開口部Ｒ１０の幅が広くなる。その結果、図３６に示すように、マウンター２０００ａと基板１００とが干渉（接触）しにくくなる。
【０１２８】
こうしたマウンター２０００ａと基板１００との干渉は、図３６中、基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差（Ｄ３−Ｄ４）が、約２０μｍ以上である場合に特に生じ易い。この点、基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成された配線板によれば、上記のようにマウンター２０００ａと基板１００との干渉を抑制することが可能になるため、基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差（Ｄ３−Ｄ４）が約２０μｍ以上である配線板を製造する場合の歩留まりを向上させることが可能になる。
【０１２９】
また、放熱性又は強度を確保するためには、金属板１００ｄの厚さＤ３２が約３０μｍ以上であることが好ましい。しかし、金属板１００ｄが厚くなるほど基板１００が厚くなり易いため、開口部Ｒ１０に電子部品２００を入れる工程において、マウンター２０００ａと基板１００との干渉が生じ易くなる。この点、基板１００にテーパ面Ｃ１１が形成された配線板によれば、上記のようにマウンター２０００ａと基板１００との干渉を抑制することが可能になるため、厚い金属板１００ｄを内蔵する配線板を製造する場合の歩留まりを向上させることが可能になる。
【０１３０】
図３６に示すように、テーパ面Ｃ１１は、第１面Ｆ１から、電子部品２００の第３面Ｆ３よりも深い位置まで形成されていることが好ましい。すなわち、テーパ面Ｃ１１の深さＤ５が、基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差よりも大きいこと（Ｄ５＞Ｄ３−Ｄ４）が好ましい。これにより、マウンター２０００ａがテーパ面Ｃ１１よりも深く進む前に、電子部品２００の配置（収容）が完了し易くなる。その結果、マウンター２０００ａと基板１００（特にその角）とが干渉しにくくなる。
【０１３１】
好ましい一例では、基板１００の厚さＤ３が約１８０μｍであり、電子部品２００の厚さＤ４が約１４０μｍであり、テーパ面Ｃ１１の深さＤ５が約４０μｍであり、金属板１００ｄの厚さＤ３２が約３５μｍである。基板１００の厚さＤ３と電子部品２００の厚さＤ４との差（Ｄ３−Ｄ４）は、約４０μｍである。
【０１３２】
金属板１００ｄの平面形状は任意であり、例えば図３７Ａに示すように四角形であってもよく、例えば図３７Ｂに示すように円であってもよい。
【０１３３】
金属板１００ｄは、例えば図３８に示すように、開口部Ｒ１０を囲むように形成されてもよい。図３８の例では、開口部Ｒ１０の四方に、スルーホール導体３００ｂが配置される。基板１００（コア基板）上には、スルーホール導体３００ｂのランド３０１ｃと、ランド３０１ｃに接続される配線３０１ｄと、が形成される。導体層３０１には、ランド３０１ｃ及び配線３０１ｄに含まれる。
【０１３４】
図３８の例では、基板１００（コア基板）の貫通部（開口部Ｒ１０又はスルーホール３００ａ等）近傍を除く略全面に、金属板１００ｄが設けられている。金属板１００ｄは、貫通部近傍（例えば貫通部から距離Ｄ４０の範囲）を避けて形成されている。また、基板１００（コア基板）上の導体層３０１は、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０から離れた位置に形成されている。すなわち、導体層３０１及び金属板１００ｄはそれぞれ、開口部Ｒ１０近傍を避けて形成されている。さらに、金属板１００ｄの一部は、スルーホール導体３００ｂ（又はスルーホール３００ａ）と開口部Ｒ１０との間に配置されている。
【０１３５】
基板１００（コア基板）上の導体層３０１は、例えば図３９Ａ〜図３９Ｃに示すように、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されてもよい。
【０１３６】
図３９Ａの例では、スルーホール導体３００ｂのランド３０１ｃが、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されている。すなわち、電子部品２００とランド３０１ｃとの距離Ｄ４２は、電子部品２００と金属板１００ｄとの距離Ｄ４１よりも小さい。
【０１３７】
図３９Ｂの例では、導体層３０１に含まれる補強パターン３０１ｅが、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されている。すなわち、電子部品２００と補強パターン３０１ｅとの距離Ｄ４３は、電子部品２００と金属板１００ｄとの距離Ｄ４１よりも小さい。図３９Ｂの例では、リング状の外形を有する補強パターン３０１ｅが、開口部Ｒ１０を囲むように形成されている。
【０１３８】
図３９Ｃの例では、導体層３０１に含まれる配線パターン３０１ｆが、金属板１００ｄよりも開口部Ｒ１０に近い位置に形成されている。すなわち、電子部品２００と配線パターン３０１ｆとの距離Ｄ４４は、電子部品２００と金属板１００ｄとの距離Ｄ４１よりも小さい。
【０１３９】
以下、図４０Ａ及び図４０Ｂを参照して、図３４に示す基板１００（コア基板）の製造方法の一例について説明する。
【０１４０】
まず、図４０Ａに示すように、例えば銅箔からなる金属板１００ｄを挟むように絶縁層２００１、２００２を配置し、さらに絶縁層２００１上に銅箔１００１ａを配置し、絶縁層２００２上に銅箔１００１ｂを配置する。これにより、絶縁層２００１（第１絶縁樹脂層）と、所定のパターンを有する金属板１００ｄと、絶縁層２００２（第２絶縁樹脂層）とが、この順で積層される。絶縁層２００１、２００２はそれぞれ、例えばガラエポのプリプレグからなる。金属板１００ｄは、例えば図３８に示すパターン（Ｘ−Ｙ平面）を有する。
【０１４１】
続けて、銅箔１００１ａ、絶縁層２００１、金属板１００ｄ、絶縁層２００２、及び銅箔１００１ｂの積層体をプレスして、金属板１００ｄに向けて圧力を加える。絶縁層２００１、２００２を半硬化の状態でプレスすることにより、図４０Ｂに示すように、絶縁層２００１、２００２からそれぞれ樹脂を流出させる。これにより、金属板１００ｄの側方（金属板１００ｄのパターンにおける金属板１００ｄが無い部分）に絶縁層２００１又は２００２を構成する樹脂を充填され、絶縁層２００３が形成される。その後、加熱して絶縁層２００１、２００２、２００３の各々を硬化させる。これにより、金属板１００ｄを内蔵する基板１００（コア基板）が完成する。
【０１４２】
こうした方法により製造された配線板では、図４１に示すように、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００（コア基板）との隙間Ｒ１に絶縁体１０１ａ（第１絶縁体）が充填され、基板１００は、金属板１００ｄと開口部Ｒ１０との間に、絶縁層２００３（第２絶縁体）を有する。絶縁層２００３は、絶縁体１０１ａとは異なる材料からなる。具体的には、絶縁体１０１ａは、開口部Ｒ１０における電子部品２００と基板１００との隙間Ｒ１を跨いで基板１００上及び電子部品２００上に形成される絶縁層１０１又は１０２を構成する樹脂からなる（図１６Ａ参照）。一方、絶縁層２００３は、絶縁層２００１、２００２を構成する樹脂からなる（図４０Ｂ参照）。ここで、絶縁層１０１、１０２を構成する樹脂の各々は、絶縁層２００１、２００２を構成する各樹脂よりも、熱膨張率（ＣＴＥ）が低い。このため、絶縁体１０１ａの熱膨張率は、絶縁層２００３よりも低くなっている。これにより、コンデンサと樹脂とのＣＴＥミスマッチが緩和され、コンデンサと樹脂との間の密着性が向上する。絶縁層１０１、１０２の各々は、例えば無機フィラー入りエポキシ系樹脂フィルム（無機フィラー含有率４０％以上）からなり、絶縁層２００１、２００２の各々は、例えばプリプレグ（ガラス基材入りエポキシ系樹脂シート）からなる。
【０１４３】
その他の点についても、上記配線板１０、２０（電子部品内蔵配線板）の構成、及びその構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１４４】
例えばビア導体３２１ｂ等は、フィルド導体に限られず、例えばコンフォーマル導体であってもよい。
【０１４５】
電子部品２００をビア接続（ビア導体３１１ｂ、３２１ｂ）で実装せず、ワイヤボンディング接続など、他の手法で実装してもよい。
【０１４６】
電子部品内蔵配線板の製造工程は、上記図７に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１４７】
例えばテーパ面Ｃ１１の形成は、開口部Ｒ１０の形成と同時、開口部Ｒ１０の形成前、開口部Ｒ１０の形成後のいずれに行ってもよい。
【０１４８】
例えば各導体層の形成方法は任意である。例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、導体層を形成してもよい。
【０１４９】
また、レーザに代えて、湿式又は乾式のエッチングで加工してもよい。エッチングで加工する場合には、予め除去したくない部分をレジスト等で保護しておくことが好ましいと考えられる。
【０１５０】
上記各実施形態や変形例等は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。例えば図２２Ａ、図２２Ｂのいずれかに示した構造を、図２３〜図３３のいずれかに示した構造に適用してもよい。また、例えば図２４又は図２８などに示した構造を、両面ビア構造（実施形態２参照）に適用してもよい。
【０１５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１５２】
本発明の電子部品内蔵配線板は、内蔵される電子部品の電気回路の形成に適している。また、本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、配線板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１５３】
１０、２０ 配線板
１００ 基板
１００ａ 第１層
１００ｂ 第２層
１００ｃ 第３層
１００ｄ 金属板
１００ｅ ビア導体
１０１〜１０４ 絶縁層
１０１ａ 絶縁体
１１０、１２０、１３０、１４０ 導体層
１１１、１２１ 銅箔
１１２、１２２ 銅めっき
２００ 電子部品
２０１ コンデンサ本体
２１０、２２０ 電極
２１１〜２１４ 導体層
２２１〜２２４ 導体層
２３１〜２３９ 誘電層
３００ａ スルーホール
３００ｂ スルーホール導体
３０１、３０１ａ、３０２、３０２ａ 導体層
３０１ｂ アライメントマーク
３０１ｃ ランド
３０１ｄ 配線
３０１ｅ 補強パターン
３０１ｆ 配線パターン
３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ 孔
３１１ｂ、３１２ｂ、３２１ｂ、３２２ｂ ビア導体
３３１ａ、３４１ａ 孔
３３１ｂ、３４１ｂ ビア導体
１００１ キャリア
１００１ａ、１００１ｂ 銅箔
１００２ 絶縁層
１００３、１００４ 銅箔
２０００ 配線板
２０００ａ マウンター
２００１、２００２、２００３ 絶縁層
Ｆ１ 第１面
Ｆ２ 第２面
Ｆ３ 第３面
Ｆ４ 第４面
Ｃ１１、Ｃ１２ テーパ面
Ｃ２１、Ｃ２２ 曲面
Ｆ１０ 側面
Ｆ１１ 側面
Ｆ１２ 側面
Ｆ２０ 側面
Ｆ２１ 下面
Ｆ２２ 側面
Ｆ３０ 側面
Ｒ１ 隙間
Ｒ１０ 開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、開口部とを有する基板と、
第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、該第３面が前記基板の第１面と同じ向きになるように前記開口部に配置される電子部品と、
を有する電子部品内蔵配線板において、
前記電子部品は、その側面と前記第４面との角に曲面を有し、
前記基板は、前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を有している、
ことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記開口部における前記基板と前記電子部品との間には、絶縁体が充填されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記基板上及び前記開口部上に、樹脂から構成される絶縁層を有し、
前記絶縁体は、前記絶縁層を構成する樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記電子部品は、受動部品である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記電子部品は、チップコンデンサである、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項６】
前記開口部の内壁は、レーザによる切断面からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記基板は、前記第１面から前記第２面に向かって、材質の異なる第１層及び第２層を、この順で有している、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項８】
前記第１層と前記第２層とはそれぞれ、樹脂から構成され、
前記第２層は、無機材料を含み、
前記第１層は、前記第２層よりも少ない無機材料を含むか、無機材料を含まない、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項９】
前記曲面は、前記電子部品の電極の表面からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１０】
前記電子部品の電極の少なくとも前記表面は、めっき膜からなる、
ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１１】
前記基板上及び前記電子部品上に絶縁層を有し、
前記絶縁層には、前記電子部品の電極と電気的に接続されるビア導体が形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１２】
前記開口部の内壁は、前記第２面に対して略垂直な面からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１３】
前記開口部は、前記基板を貫通する孔からなり、
前記基板の前記第２面上に絶縁層を有し、
前記絶縁層は、前記孔の一方の開口を塞いでいる、
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１４】
前記基板と前記電子部品との隙間の最大値は、約０μｍ〜約１００μｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１５】
前記曲面の曲率半径は、約２０μｍ〜約４０μｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１６】
前記基板は前記電子部品よりも厚く、
前記テーパ面は、前記第１面から、前記電子部品の前記第３面よりも深い位置まで形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１７】
前記基板は前記電子部品よりも厚く、
前記基板の厚さと前記電子部品の厚さとの差は、約２０μｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１８】
前記基板は、金属板を内蔵している、
ことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１９】
前記金属板の厚さは、約３０μｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２０】
前記開口部における前記電子部品と前記基板との隙間に、第１絶縁体が充填され、
前記基板は、前記金属板と前記開口部との間に、前記第１絶縁体とは異なる材料からなる第２絶縁体を有する、
ことを特徴とする請求項１８又は１９に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２１】
前記第１絶縁体は、前記第２絶縁体よりも熱膨張率が低い、
ことを特徴とする請求項２０に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２２】
前記第１絶縁体は、前記開口部における前記電子部品と前記基板との前記隙間を跨いで前記基板上及び前記電子部品上に形成される絶縁層を構成する樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項２０又は２１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２３】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備することと、
第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第４面と側面との角に曲面を有する電子部品を準備することと、
前記基板に開口部を形成することと、
前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を形成することと、
前記第３面を前記第１面と同じ向きにして前記電子部品を前記開口部に配置することと、
を含む、
電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記開口部は、レーザにより形成される、
ことを特徴とする請求項２３に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記基板は、前記第１面から前記第２面に向かって、材質の異なる第１層及び第２層を、この順で有し、
前記レーザは、少なくとも前記第１層を貫通して前記第２層に届くように、前記基板の前記第１面に照射される、
ことを特徴とする請求項２４に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記第１層と前記第２層とはそれぞれ、樹脂から構成され、
前記第２層は、無機材料を含み、
前記第１層は、前記第２層よりも少ない無機材料を含むか、無機材料を含まない、
ことを特徴とする請求項２５に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２７】
前記電子部品の前記曲面を前記テーパ面に接触させながら、前記電子部品を前記開口部に配置する、
ことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２８】
前記基板上及び前記開口部上に、樹脂から構成される絶縁層を形成することと、
前記開口部における前記基板と前記電子部品との間に、前記絶縁層を構成する樹脂を充填することと、
前記充填した樹脂を硬化させることと、
を含む、
ことを特徴とする請求項２３乃至２７のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２９】
前記絶縁層は、半硬化の状態で、前記基板上及び前記開口部上に形成し、
前記樹脂の充填では、前記絶縁層を半硬化の状態でプレスすることにより、前記絶縁層から前記樹脂を流出させて前記開口部へ流し込む、
ことを特徴とする請求項２８に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３０】
前記開口部は、前記基板を貫通する孔からなり、
前記電子部品を前記開口部に配置する前に、前記孔の一方の開口を粘着シートで塞ぐことを含む、
ことを特徴とする請求項２３乃至２９のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３１】
前記電子部品の配置では、前記塞がれた開口とは反対側から前記開口部に前記電子部品を入れることにより、前記粘着シート上に前記電子部品を配置し、
前記塞がれた開口とは反対側の、前記基板上及び前記開口部上に、樹脂から構成される絶縁層を形成することと、
前記開口部における前記基板と前記電子部品との間に、前記絶縁層を構成する樹脂を充填することと、
前記粘着シートを除去することと、
前記粘着シートを除去した後、前記充填した樹脂を硬化させることと、
を含む、
ことを特徴とする請求項３０に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３２】
前記電子部品を前記開口部に配置する前に、アライメントマークを有する導体層を前記基板上に形成することを含み、
前記電子部品の配置では、前記アライメントマークを用いて、前記電子部品の位置決めをする、
ことを特徴とする請求項２３乃至３１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３３】
前記曲面は、前記電子部品の電極の表面からなる、
ことを特徴とする請求項２３乃至３２のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３４】
前記電子部品の電極の少なくとも前記表面は、めっき膜からなる、
ことを特徴とする請求項３３に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３５】
前記基板は金属板を内蔵する、
ことを特徴とする請求項２３乃至３４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３６】
前記基板を準備することには、
第１絶縁樹脂層と、所定のパターンを有する前記金属板と、第２絶縁樹脂層とを、この順で積層することと、
前記積層された積層体をプレスして、前記パターンにおける前記金属板が無い部分に、前記第１絶縁樹脂層又は前記第２絶縁樹脂層を構成する樹脂を充填することと、
が含まれる、
ことを特徴とする請求項３５に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、開口部とを有する基板と、
第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、該第３面が前記基板の第１面と同じ向きになるように前記開口部に配置される電子部品と、
を有する電子部品内蔵配線板において、
前記電子部品は、その側面と前記第４面との角に曲面を有し、
前記基板は、前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を有している、
ことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記開口部における前記基板と前記電子部品との間には、絶縁体が充填されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記基板上及び前記開口部上に、樹脂から構成される絶縁層を有し、
前記絶縁体は、前記絶縁層を構成する樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記電子部品は、受動部品である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記電子部品は、チップコンデンサである、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項６】
前記開口部の内壁は、レーザによる切断面からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記基板は、前記第１面から前記第２面に向かって、材質の異なる第１層及び第２層を、この順で有している、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項８】
前記第１層と前記第２層とはそれぞれ、樹脂から構成され、
前記第２層は、無機材料を含み、
前記第１層は、前記第２層よりも少ない無機材料を含むか、無機材料を含まない、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項９】
前記曲面は、前記電子部品の電極の表面からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１０】
前記電子部品の電極の少なくとも前記表面は、めっき膜からなる、
ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１１】
前記基板上及び前記電子部品上に絶縁層を有し、
前記絶縁層には、前記電子部品の電極と電気的に接続されるビア導体が形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１２】
前記開口部の内壁は、前記第２面に対して略垂直な面からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１３】
前記開口部は、前記基板を貫通する孔からなり、
前記基板の前記第２面上に絶縁層を有し、
前記絶縁層は、前記孔の一方の開口を塞いでいる、
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１４】
前記基板と前記電子部品との隙間の最大値は、約０μｍ〜約１００μｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１５】
前記曲面の曲率半径は、約２０μｍ〜約４０μｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１６】
前記基板は前記電子部品よりも厚く、
前記テーパ面は、前記第１面から、前記電子部品の前記第３面よりも深い位置まで形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１７】
前記基板は前記電子部品よりも厚く、
前記基板の厚さと前記電子部品の厚さとの差は、約２０μｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１８】
前記基板は、金属板を内蔵している、
ことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１９】
前記金属板の厚さは、約３０μｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２０】
前記開口部における前記電子部品と前記基板との隙間に、第１絶縁体が充填され、
前記基板は、前記金属板と前記開口部との間に、前記第１絶縁体とは異なる材料からなる第２絶縁体を有する、
ことを特徴とする請求項１８又は１９に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２１】
前記第１絶縁体は、前記第２絶縁体よりも熱膨張率が低い、
ことを特徴とする請求項２０に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２２】
前記第１絶縁体は、前記開口部における前記電子部品と前記基板との前記隙間を跨いで前記基板上及び前記電子部品上に形成される絶縁層を構成する樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項２０又は２１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項２３】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備することと、
第３面と、該第３面とは反対側の第４面とを有し、前記第４面と側面との角に曲面を有する電子部品を準備することと、
前記基板に開口部を形成することと、
前記開口部の内壁と前記第１面との角に、前記第１面から前記第２面に向かってテーパ面を形成することと、
前記第３面を前記第１面と同じ向きにして前記電子部品を前記開口部に配置することと、
を含む、
電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記開口部は、レーザにより形成される、
ことを特徴とする請求項２３に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記基板は、前記第１面から前記第２面に向かって、材質の異なる第１層及び第２層を、この順で有し、
前記レーザは、少なくとも前記第１層を貫通して前記第２層に届くように、前記基板の前記第１面に照射される、
ことを特徴とする請求項２４に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記第１層と前記第２層とはそれぞれ、樹脂から構成され、
前記第２層は、無機材料を含み、
前記第１層は、前記第２層よりも少ない無機材料を含むか、無機材料を含まない、
ことを特徴とする請求項２５に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２７】
前記電子部品の前記曲面を前記テーパ面に接触させながら、前記電子部品を前記開口部に配置する、
ことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２８】
前記基板上及び前記開口部上に、樹脂から構成される絶縁層を形成することと、
前記開口部における前記基板と前記電子部品との間に、前記絶縁層を構成する樹脂を充填することと、
前記充填した樹脂を硬化させることと、
を含む、
ことを特徴とする請求項２３乃至２７のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２９】
前記絶縁層は、半硬化の状態で、前記基板上及び前記開口部上に形成し、
前記樹脂の充填では、前記絶縁層を半硬化の状態でプレスすることにより、前記絶縁層から前記樹脂を流出させて前記開口部へ流し込む、
ことを特徴とする請求項２８に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３０】
前記開口部は、前記基板を貫通する孔からなり、
前記電子部品を前記開口部に配置する前に、前記孔の一方の開口を粘着シートで塞ぐことを含む、
ことを特徴とする請求項２３乃至２９のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３１】
前記電子部品の配置では、前記塞がれた開口とは反対側から前記開口部に前記電子部品を入れることにより、前記粘着シート上に前記電子部品を配置し、
前記塞がれた開口とは反対側の、前記基板上及び前記開口部上に、樹脂から構成される絶縁層を形成することと、
前記開口部における前記基板と前記電子部品との間に、前記絶縁層を構成する樹脂を充填することと、
前記粘着シートを除去することと、
前記粘着シートを除去した後、前記充填した樹脂を硬化させることと、
を含む、
ことを特徴とする請求項３０に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３２】
前記電子部品を前記開口部に配置する前に、アライメントマークを有する導体層を前記基板上に形成することを含み、
前記電子部品の配置では、前記アライメントマークを用いて、前記電子部品の位置決めをする、
ことを特徴とする請求項２３乃至３１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３３】
前記曲面は、前記電子部品の電極の表面からなる、
ことを特徴とする請求項２３乃至３２のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３４】
前記電子部品の電極の少なくとも前記表面は、めっき膜からなる、
ことを特徴とする請求項３３に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３５】
前記基板は金属板を内蔵する、
ことを特徴とする請求項２３乃至３４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３６】
前記基板を準備することには、
第１絶縁樹脂層と、所定のパターンを有する前記金属板と、第２絶縁樹脂層とを、この順で積層することと、
前記積層された積層体をプレスして、前記パターンにおける前記金属板が無い部分に、前記第１絶縁樹脂層又は前記第２絶縁樹脂層を構成する樹脂を充填することと、
が含まれる、
ことを特徴とする請求項３５に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１１Ｃ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１４】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１７Ｃ】
【図１８】
【図１９】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２１】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５Ａ】
【図３５Ｂ】
【図３６】
【図３７Ａ】
【図３７Ｂ】
【図３８】
【図３９Ａ】
【図３９Ｂ】
【図３９Ｃ】
【図４０Ａ】
【図４０Ｂ】
【図４１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１１Ｃ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１４】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１７Ｃ】
【図１８】
【図１９】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２１】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５Ａ】
【図３５Ｂ】
【図３６】
【図３７Ａ】
【図３７Ｂ】
【図３８】
【図３９Ａ】
【図３９Ｂ】
【図３９Ｃ】
【図４０Ａ】
【図４０Ｂ】
【図４１】
【公開番号】特開２０１２−１６４９５２（Ｐ２０１２−１６４９５２Ａ）
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５５２７８（Ｐ２０１１−１５５２７８）
【出願日】平成２３年７月１３日（２０１１．７．１３）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１３日（２０１１．７．１３）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
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