説明

靴底及びその製造法

【課題】靴底本体の踵底後半面にヒールリフトを係合し装着する構造において、装着強度及び履き心地を向上させ、靴底本体とヒールリフトとの合わせ面に隙間をなくし外観を良好にしたヒールリフト交換ができる靴底を提供する。
【解決手段】靴底本体2の踵部内に踵補強材5を埋設させると共に靴底の踵底下部に取り替えヒールの基部が収納する切欠き部と該踵補強片5の取り付け孔6に連通する挿入孔9を形成する。また靴底本体2の踵底下面部には外周縁部2cを有しその内側に凹部7を形成する。取替えヒールリフト3の取り付け軸4を靴底本体2の挿入孔9に差し込み、その基部を凹部7に押圧し撓ませて取り付け軸4の係合突起4aを踵補強片5の取り付け孔6に挿入係合させ、その押圧時の弾性復元力の作用で取替えヒールリフト3の基部上面3aを靴底本体2の踵底下面の外周縁部2cに常時密接させ靴底本体2に取替えヒールリフト3を取り付ける。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、靴の靴底及びその製造法に関するするもので、より詳細には踵部の接地面部に配するトップリフトを取り替え可能にした靴底及びその製造法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、紳士靴や婦人靴の踵において、ヒール部とトップリフトとの接合には釘付けや接着剤などで固定させていた。しかしながら、釘や接着剤の場合は接着力が弱く外れ易いという問題点があり、また使用後磨耗したトップリフトの交換は釘や接着剤が必要となり、さらに接着作業においては接着面のバフ掛けや圧着プレスなどの加工のため設備も必要となり、素人ではトップリフトの交換は困難であった。
【0003】
そこで、この問題点を解決するために靴の踵部材に関して容易に交換自在なヒール構造が提案されている。例えば、実開平6-66307号では化粧の上面に複数の取付柱を立設し、ヒール本体の下面に穿設した複数の取付穴に当該取付柱に嵌入して化粧を固定すると共に、化粧に上面に周壁の一部を工具等に突き刺しによって破れる薄さとした凹部を設けたヒール装置が提案され、化粧を固定する時は、取付柱の周壁に凸部を設けて、当該凸部を潰すようにして取付柱を取付穴に圧入し、また化粧を交換するときは、工具を化粧の凹部に突き刺し若干上下させて化粧をヒール本体の下面から取り外すことが開示されている。
【0004】
また、一方、ヒールブロックの埋設製法については、特開平4−75601号公報で小径の孔を設けた固定ブロック板と、トップヒールにスプライン軸を有し、そのスプライン軸を小径の孔に嵌設し、ソールモールドにセットしポリウレタン樹脂を射出成形してなるダイレクトウレタンソールが開示されており、トップヒールを交換の際、トップヒールをカッターで削り取り、スプライン軸を剥き出しにしてその先端をペンチ等で引き抜き後、新しいスプライン軸を有したトップヒールを打ち込み交換するが開示されている。
【0005】
しかしながら、これらいずれの提案されている構造は、ヒールリフトの取り付け軸が凸部やスプラインを形成したものであるのでハンマーなどで数多く打たないと最後まで圧入しにくく、打ち込み加減が難しく作業に難点がある。またヒールリフトの交換を繰り返し行うと取り付け孔と取り付け軸との嵌合状態が甘くなり外れ易くなる問題点があった。さらにヒールリフトは、合成樹脂で通常製造されるが成形後に収縮変形したりして基部に歪みが発生し靴底本体の踵部下面とヒールリフトの基部上面の合わせ面に隙間ができたりして美観的に劣っていた。またヒールリフトは踵接地面全体に配されているので、歩行の際直接前記隙間に衝撃力を受けてヒールリフトが外れる原因となり、未だ解決されていない状況である。そして、踵が高い靴である場合には、歩行の際の荷重を支持するのに靴底本体がトップリフトの素材より硬い材料でできているために歩行の際のクッション性が悪く履き心地が良好でなかった。
【特許文献1】実開平6−66307号公報
【特許文献2】特開平4−75601号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこでこの発明は、上記問題点を鑑みて、取替えヒールリフトを容易に取り付け交換でき、また靴底本体と取替えヒールリフトとの外周部合わせ面に発生する隙間を防止すると共に長期履用しても簡単に離脱せず、また外観と履き心地を良好にした靴底を提供することを課題とする。また、前記靴底を容易に製造できる方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、上述した課題を解決するために、請求項1記載の発明によれば、靴底本体の踵部内に硬質の踵補強材が埋設され、該踵底部下面には複数の取り付け軸を備えた取替えトップリフトを前記踵補強材の取り付け孔との係合により装着される靴底において、ゴム状弾性を有する合成樹脂発泡部材からなる靴底本体の踵底部下面に外周縁部を有しその内側には凹部を形成して取替えトップリフトの基部上面との間の中央部に隙間を設け、取替えトップリフトの取り付け軸を靴底本体踵底部の挿入孔に差し込み該取り付け軸の先端方向に押圧し該基部を凹部側に撓ませて踵補強材の取り付け孔に取り付け軸の係合突起を挿入して係合すると共に、その押圧時に発生する該基部の弾性復元力で基部上面を靴底本体の踵底下面の外周縁部に密接させて取替えトップリフトを取り付け可能とした。これにより、仮に取替えトップリフトはその基部が成形後収縮変形し寸法精度が多少悪くても、取替えトップリフトの基部は該基部の押圧時に発生する弾性復元力の作用により踵補強材の外周縁部に常時応力が働いて常に密着されるため、靴底本体と取替えヒールリフトの合わせ面において隙間の発生がなく防止される。
【0008】
また請求項2記載の発明によれば、前記取替えトップリフトは、その取り付け軸を靴底本体踵底部の挿入孔の径より若干小径の円柱形状とし、且つ取り付け軸の係合突起の外径を取り付け孔の径より若干大径とし、基部上面から係合突起の下部までの距離を靴底本体踵底下部の厚みと踵補強部材の底面壁の厚みとの合計寸法より僅少短くした位置に配置した。これにより、取替えトップリフトはその複数の取り付け軸を設けていても靴底本体の挿入穴に簡単に差し込みでき、しかも基部の撓み時に係合されるので常に弾性復元力が作用し靴底の踵部に強固に係合し装着される。
【0009】
また請求項3記載の発明によれば、前記取替えトップリフトは、その基部が靴底本体の踵底面後半部に収納配置し、かつその基部の下面を靴底本体の踵底面前半部の接地面と同一平面状に構成した。これにより、取替えトップリフトはその下面が靴底本体の踵底面前半部接地面より突出せず取替えトップリフトと靴底本体との合わせ面に直接衝撃力がかからないので、着用の際靴底本体から外れることがない。
【0010】
また請求項4記載の発明によれば、上記踵補強材は上方に壁面がない略皿状の形状からなり、略皿状の空間部には対向する側壁同士が連結するリブを設けたことにより、ゴム状弾性を有する靴底本体が踵補強材により簡易に補強される。
【0011】
また請求項5記載の発明によれば、ボトムモールドの踵底面後半部に第1の台部を、また該第1の台部の上部に外周縁を有しその内側を少し高く形成した第2の台部を備え、さらにその上面側に複数立設した固定軸に略皿状の踵補強材を挿入してボトムモールドにセットし、該踵補強部材の底部を第2の台部と間隔を空けて踵部内の所定位置に保持させた後、胛被を備えたラストとサイドモールドとボトムモールドとを閉じて形成した靴底成形空隙に合成樹脂の靴底成形材を充填して発泡成形し、その後前記モールドを脱型して踵底下面部に凹部、外周縁部及び挿入孔を形成し踵補強部材を埋設した靴底本体を成形した後、取替えトップリフトの取り付け軸を靴底本体の踵部の前記挿入孔に差し込み取替えトップリフトの基部を押圧して撓ませながら踵補強部材の取り付け孔に係合突起と係合させると共に、取替えトップリフトの基部上面を靴底本体の踵底下面の外周縁部に密接させて取替えトップリフトを取り付けた。これにより、靴底本体の踵部の所定位置に踵補強材を容易に設定でき、また埋設した踵補強材の取り付け孔に取替えトップリフトの係合突起を係合装着させることでヒール交換が容易な靴底が容易に製造できる。
【発明の効果】
【0012】
本発明の靴底は、取替えトップリフトの取り付け軸を靴底本体の踵底部の挿入孔に差し込み、取替えトップリストの基部を靴底本体の踵底下面との隙間に押圧して係合突起と踵補強片の取付け孔とを係合させることにより、取替えトップリフトを簡単にしかも強固に取り付けられるという利点がある。また、取替えトップリフトはゴム状弾性を有した靴底本体を介して踵補強材と装着した構造であるので、歩行の衝撃力を和らげられる利点がある。また、本発明の靴底成形において、踵補強片をボトムモールドの所定位置に容易にセットでき、また踵部に凹部、外周縁部及び挿入孔を備え且つ踵補強材を埋設した靴底本体を同時成形でき、ヒール交換可能及び離脱防止機能を備えた靴底が容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
本発明は靴底本体の踵部接地面に取替えトップリフトを簡単に取り付けができ、また取替えトップリフトの基部上面と靴底本体の踵底下面の外周縁部とを密接させることができ、これによって靴底本体と取替えトップリフトとの合わせ面に隙間ができず外観良好で、しかも長期履用中において外れないという目的を、特別な部品が必要なく簡易な構造で、しかも履用感を良好に実現した。
【実施例1】
【0014】
図面を使って、本発明の実施例について説明する。図1は、本発明の靴底の1実施例の踵部断面図である。また図2は、1実施例の踵補強材の斜視図である。図3は第1実施例の取替えヒールリフトの斜視図である。図4は本発明の靴底の製造法を示す成形モールドの踵断面図である。1は靴底、2は靴底本体、3は取替えヒールリフト、4は取り付け軸、4aは係合突起、5は踵補強材、6は取り付け孔、7は凹部、8は隙間である。
【0015】
靴底本体2は、図1に示すように靴底本体の踵底面後半部に取替えヒールリフト3が収納される切欠き部が形成される。また、靴底本体の切欠き部に当たる踵底下部には外周縁部2cを有しその内側に凹部7が形成される。本発明の踵底下部の外周縁部2cの幅は0.5〜5mmで凹部7の深さは0.3〜3mmで形成される。また前記外周縁部2cの縦断面形状は階段状に段差をつけてもよいが、外周縁の幅を狭くし切り欠いて円弧形状にすれば靴底本体と取替えヒールリフトとの合わせ面が踵外周に沿った線状の状態に近くなるので合わせ面の面積が減少し隙間の発生がより防止され外観がさらに良好となる。また、靴底本体の踵部には底面壁に取り付け孔6を備えた踵補強材5が埋設され、靴底本体2の踵底下面部には前記取り付け孔6から踵底面に連通する挿入孔9が形成される。靴底本体2はクッション性を具備させる観点からゴム状弾性を有する合成樹脂発泡体で、具体的にはウレタン、塩化ビニル樹脂、EVA樹脂などの素材が使用され、硬度をアスカーC型(SRIS 0101 )60〜75度とすることが好ましい。
【0016】
取替えヒールリフト3は、図3に示すように一層の板状の基部とその上面に複数立設した取り付け軸4とを一体成形した形状からなり、硬質の熱可塑性エラストマーで成形される。具体的には硬度をアスカーJA型(JISK6301)90〜100度とするポリウレタン系熱可塑性エラストマー(TPU)の硬質素材が使用される。また必要によっては基部を上下2層構造にし、前記通り上層を取り付け軸と一体にした硬質のTPU樹脂とし、下層をそれより低硬度の天然ゴムやSBR、IR、RBなどの合成ゴム、シンジオタクチック1,2ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー(RB)などの熱可塑性エラストマーを使用して滑り防止機能を備えてもよい。また、取替えヒールリフト3はその基部の厚みを5〜10mmとし、接地面形状を踵底後半部の略半円形状とした。そして、取替えヒールリフト3の取り付け軸4を径6mmの円柱形状とし、また取替えヒールリフト3はその係合突起4aの外径を踵補強材の取り付け孔6の径より若干大径とし、例えば径6.5mmで円盤状に形成される。また、前記係合突起4aは取替えヒールリフトの基部の上面からその突起の底部までの距離L3を靴底本体の踵底下部厚みL1と踵補強片の下壁厚みL2とを合計した寸法より若干短い位置に形成される。
【0017】
踵補強材5は、図2に示すように上部に壁がない略皿状形状で、底面壁に取り付け軸と同数の取り付け孔6が形成され、成形素材としてJISC硬度90〜100度のABS樹脂の硬質成形材料が使用される。必要により、踵補強材5は靴底本体の補強のために対抗する周壁に連結される壁6aを設けてもよい。
【0018】
本発明の靴底1は、上記靴底本体の踵内部に踵補強材5を埋設して配置し、図1に示すように矢印方向に靴底の踵底下面側から取替えヒールリフト3の取り付け軸4を本底本体の踵部の挿入孔9に差込み、その基部を凹部側に押し付けながら撓ませ取り付け軸4の係合突起4aを踵補強材5の取り付け孔6に挿入係合させ、取替えヒールリフトの踵底面3bを靴底本体の踵底前半部の接地面2bと同一平面状に形成するように取り付けて完成する。これにより、取替えトップリフトは基部の押圧時に発生する弾性復元力の作用により基部の上面3aが踵底下面の外周縁部2cに常時応力が働き密着するため隙間の発生が防止されると共に、靴底本体の踵部に強固に装着される。また本発明の靴底1は取替えヒールリフト3と踵補強材5とがゴム状弾性を有する靴底本体2を介して踵部に取り付けられているので、歩行の際の衝撃が靴底本体で吸収されるのでクッション性が良く履き心地が良好となる。
【0019】
一方、取替えヒールリフト3の交換は取替えヒールリフトと靴底本体の踵合わせ面にマイナスドライバーを差し込み上下に動かして取り付け孔6から係合突起4aを離脱させて靴底本体から取替えヒールリフトを除去し、上記と同様にして新しい取替えヒールリフトの取付けを行う。
【0020】
次に本発明の靴底の製造法を説明する。本発明は図4に示すようにボトムモールド11はその踵底面後半部に取替えヒールリフト3の基部を収納する切欠き部成形のための第1の台座11aが設けられ、さらにその上部には外周縁部2cを有しその内側に凹部17を靴底本体に成形するために第2の台座11bが設けられる。また第2の台座11bには踵補強材5の取り付け孔6が入り込む固定軸12が複数設けられる。次に予め準備しておいた踵補強材5を前記固定軸12に取り付け孔6を挿入して踵部の空間内に配置させた後、胛被10を被せたラスト14とサイドモールド15、ボトムモールド11を閉じて形成した靴底成形空隙16にウレタン樹脂を注入して成形した後、脱型し、踵補強材5を靴底本体2に埋設すると共に踵底下部に凹部17、外周縁部2c及び挿入孔18を形成した靴底本体を成形する。
【0021】
上記靴底成形の過程において、踵補強片5の保持手段は固定軸12の周辺に立設した短いピン13を複数設け、それに取り付け軸に挿入した踵補強片の底面壁を支持させて踵の空間内に保持させてもよいし、また別な手段として、取り付け軸を上部より下部の径を大きくした段つき形状にし、その段つき部に踵補強片の底面壁を保持させてもよい。
【0022】
次に取替えヒールリフトを前記成形した靴底本体に上記要領で取り付けて完成させる。これによって、踵補強片を設定位置に埋設した靴底本体が容易に製造でき、しかも、ヒールリフトと靴底本体との合わせ面との外周縁部が密接状態で取り付けられ前記合わせ面に外見上隙間が見られないので外観が良好である。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の靴底の踵部の断面図である。
【図2】本発明の踵補強材の斜視図である。
【図3】本発明の取替えヒールリフトの斜視図である。
【図4】本発明の靴底本体の製造を示す成形モールドの踵部断面図である。
【符号の説明】
【0024】
1 靴底
2 靴底本体
2a 踵底
2b 踵底面前半部
2c 外周縁部
3 取替えヒールリフト
3a 上面
3b 下面
4 取り付け軸
4a 係合突起
5 踵補強材
6 取付け孔
7 凹部
8 隙間
9 挿入孔
10 胛被
11 ボトムモールド
11a 第1の台部
11b 第2の台部
12 固定軸
13 ピン
14 ラスト
15 サイドモールド
16 靴底成形空隙
17 凹部
18 挿入孔
L1 靴底本体の踵底下部の厚み
L2 踵補強部材の底面壁の厚み
L3 基部上面から係合突起の下部までの距離

【特許請求の範囲】
【請求項1】
靴底本体の踵部内に硬質の踵補強材が埋設され、該踵底部下面には複数の取り付け軸を備えた取替えトップリフトを前記踵補強材の取り付け孔との係合により装着される靴底において、ゴム状弾性を有する合成樹脂発泡部材からなる靴底本体の踵底部下面に外周縁部を有しその内側には凹部を形成して取替えトップリフトの基部上面との間に隙間を設け、取替えトップリフトの取り付け軸を靴底本体踵底部の挿入孔に差し込み該取り付け軸の先端方向に押圧し該基部の中央部を凹部側に撓ませて踵補強材の取り付け孔に取り付け軸の係合突起を挿入して係合すると共に、その押圧時に発生する弾性復元力で基部上面を靴底本体の踵底下面の外周縁部に密接させて取替えトップリフトを取り付けたことを特徴とする靴底。
【請求項2】
前記取替えトップリフトは、その取り付け軸を靴底本体踵底部の挿入孔の径より若干小径の円柱形状とし、且つ該取り付け軸に設けた係合突起の外径を踵補強材の取り付け孔の径より若干大径の円盤形状とすると共に、基部上面から係合突起の下部までの距離を靴底本体踵底下部の厚みと踵補強材の底面壁の厚みとの合計寸法より僅少短くした位置にして配してなる請求項1記載の靴底。
【請求項3】
前記取替えトップリフトは、その基部を靴底本体の踵底面後半部に収納配置し、かつその基部の下面を靴底本体の踵底面前半部の接地面と同一平面状に構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の靴底。
【請求項4】
前記踵補強材は、上方に壁面がない略皿状の形状からなり、略皿状の空間部には対向する側壁同士が連結するリブを設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の靴底。
【請求項5】
ボトムモールドの踵底面後半部に第1の台部を、また該第1の台部の上部に外周縁部を有しその内側を少し高く形成した第2の台部を備え、さらにその上面側に複数立設した固定軸に略皿状の踵補強材を挿入してボトムモールドにセットし、該踵補強材の底部を第2の台部と間隔を空けて踵部内の所定位置に保持させた後、胛被を備えたラストとサイドモールドとボトムモールドとを閉じて形成した靴底成形空隙に合成樹脂の靴底成形材を充填して発泡成形し、その後前記モールドを脱型して踵底下面部に凹部、外周縁部及び挿入孔を形成し踵補強材を埋設した靴底本体を成形した後、取替えトップリフトの取り付け軸を靴底本体の踵部の前記挿入孔に挿入し取替えトップリフトの基部を押圧して撓ませながら踵補強材の取り付け孔に係合突起と係合させると共に、取替えトップリフトの基部上面を靴底本体の踵底下面の外周縁部に密接させて取替えトップリフトを取り付けたことを特徴とした靴底の製造法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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