靴用中敷き
【課題】足への負担軽減等を目的とする靴用の中敷は厚みを持たせることにより、緩衝効果を実現するが、そのような中敷を靴の中に入れて使用する場合、当然靴の中は中敷の分だけ窮屈になり、それによりかえって足への悪影響を及ぼすこととなる。特につま先部分は周囲を全て甲革で覆われているため、足指への圧迫は解消する中敷を提供する。
【解決手段】緩衝材０５０３のつま先側前端縁０５０４は、その厚みの差異を感じさせない部分として靴に入れた足の第１基節骨０２０２の骨底から第５基節骨０２０６の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨０２０２の中間から第５基節骨０２０６の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する位置するように構成されている靴の中敷。
【解決手段】緩衝材０５０３のつま先側前端縁０５０４は、その厚みの差異を感じさせない部分として靴に入れた足の第１基節骨０２０２の骨底から第５基節骨０２０６の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨０２０２の中間から第５基節骨０２０６の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する位置するように構成されている靴の中敷。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、靴に入れて使用する靴用の中敷および中敷構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、ヒトの歩行においては足裏の３アーチ、即ち踵骨から第１中足骨頭部へかけての内側縦アーチと、踵骨から第５中足骨頭部にかけての外側縦アーチ、第１中足骨頭部から第５中足骨頭部にかけての横アーチで体重負荷による着地衝撃圧を吸収する。つまり、踵骨、第１中足骨頭部、第５中足骨頭部の３点が接地点となる。
【０００３】
そして従来より、上述したとおりの歩行時の足裏への衝撃負担の軽減や、足の骨格が崩れることによる各症状の予防・緩和等を目的とした種々の靴用の中敷きが提案されている。例えば、着地時の足裏への衝撃を吸収することを目的する緩衝材からなる中敷がある。また足の骨格が崩れることを防止するために、上記足裏の３アーチ（内側縦アーチ、外側縦アーチ、横アーチ）をサポートする立体凸形状を有する中敷がある。
【０００４】
しかし、これらの中敷を靴の中に入れて使用する場合、当然靴の中は中敷の分だけ窮屈になり、それによりかえって足への悪影響を及ぼすことがある。特につま先部分は周囲を全て甲革で覆われているため、足指への圧迫は避けられない。
【０００５】
また、土踏まず部分や、踵部分など、足裏全体ではなく特定の部位のみを対象とする局所的な中敷もあるが、そのような中敷を靴の中の適切な位置に装着することは極めて困難であり、また歩行等によって靴の中で中敷が移動することもある。このような場合も、かえって足への悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】
更に、中敷の材料としては従来より種々の素材が使用されている。中には、柔らか過ぎるために足への衝撃を吸収できないものや、逆に硬すぎるために足への衝撃をそのまま足に伝えてしまうものなどもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらの課題を解決するものとして、本願出願人により、靴内部輪郭に対応した外形状を有し、靴に入れた足に接する層と、特定の部位のみを対象とする局所的な層を重ね合わせた層構造をなす中敷も提案されている（特許文献１）。当該中敷は、靴内部輪郭に対応した外形状を有し、靴に入れた足に接する表面層と、第１乃至第５中足骨頭から踵骨までの足の輪郭に対応した中間層と、土踏まず部から踵部にかけての部分的な下面層の３層構造からなる。つまり、つま先部分は表面層のみからなるため足指への圧迫を低減できる。
【０００８】
しかしながら、当該中敷においては、体重による負荷が最も大きい踵骨、第１中足骨頭部、第５中足骨頭部の３点のうち、第１中足骨頭部と第５中足骨頭部に対応する部分は、中間層のつま先側端縁部近くに位置するため、当該つま先側端縁部が形成するテーパー状の一部に含まれ、その厚みは薄く不十分となる。
【０００９】
そこで、本発明は靴に装着した際に足への圧迫感を感じさせず、且つ第１中足骨頭部と第５中足骨頭部に対応する部分に十分な厚さを確保する中敷を提案する。
【特許文献１】登録第４００２１０９号
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するため、本願出願人は、靴に入れて使用する靴用の中敷又は中敷構造体を提案する。
【００１１】
第一の発明として、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置するように用いるための緩衝材を有する靴の中敷を提案する。
【００１２】
第二の発明として、前記前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である第一の発明に記載の靴の中敷を提案する。
【００１３】
第三の発明として、靴内底部輪郭に対応した外形状を有する下面層と、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する下面層の領域に前端縁を位置して下面層と重ねあわされた緩衝材と、からなる靴の中敷を提案する。
【００１４】
第四の発明として、前記緩衝材の前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である第三の発明に記載の靴の中敷を提案する。
【００１５】
第五の発明として、第一の発明から第四の発明のいずれか一に記載の中敷きと、前記中敷きの上層として、靴に入れた足に接する部分が、天然皮革、人工皮革、合成皮革或いは布材、不織布からなる層である表面層と、からなる靴の中敷構造体を提案する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、靴に装着した際に足への圧迫感を感じさせず、且つ体重による負荷が最も大きい第１中足骨頭部と第５中足骨頭部に対応する部分に十分な厚さを保持することにより、足への負担、衝撃吸収の向上を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本件発明の実施の形態について、添付図面を用いて説明する。なお、本件発明は、これら実施形態に何ら限定されるべきものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得る。なお、実施形態１は主に請求項１などに関する。実施形態２は主に請求項２などに関する。実施形態３は、主に請求項３から５などに関する。
<<実施形態１>>
<実施形態１：概要>
【００１８】
実施形態１は、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置するように用いるための緩衝材を有する靴の中敷について説明する。
【００１９】
「中敷」とは、履物の中に敷く物をいい、履物の製作工程で履物の一部品として取り付け可能なもの又は完成品の履物に追加部品として後で取り付けられるものであって、取り付け、取り外しが可能なものだけでなく、完成品となる履物の一部品であり、履物の製作工程で組み付けられ取り外しができないものを含む。つまり、本発明の中敷は、履物と別個に販売され購入者が履物に取り付ける場合もあれば、履物に取り付けられた状態で販売される場合又は履物と一体として販売される場合もある。
<実施形態１：構成>
【００２０】
図１に本実施形態の靴の中敷の平面図の一例を示す。例えば、（ａ）や、（ｂ）のような靴の中敷である。
【００２１】
本実施形態に係る靴の中敷は、緩衝材（０１０１）を有する。この緩衝材は、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁（０１０２）を位置する。
【００２２】
「緩衝材」とは、地面からの足への衝撃に対する緩衝効果を奏するものであればスポンジ素材、ゲル素材、ゴム素材など特に限定されない。例えば、ゲル素材として、後述する実施例１のようにポリウレタンジェルを用いることとしても良い。この場合、透明な靴の中敷とすることができるので、サンダルやミュールのように、歩行時にも中敷が見え易い靴の場合も、靴のファッション性を損なわない。さらに、この素材は、粘着力があるので、靴に入れた際、歩行時に靴の内部で中敷がずれるのを防止できる。また、踵の高いサンダルやミュールを履いた場合も、足が靴の内部でつま先側にずり落ちるのを防止できる。素材によって足や、ソックス、ストッキング素材との摩擦力を上げることができるからである。
【００２３】
あるいは、スポンジ素材としてウレタンスポンジを用いることとしても良い。かかる場合、絨毯と同等の感触を実現する。
【００２４】
「前端縁」とは、中敷長手方向のつま先側の端縁のことである。つまり、当該緩衝材はつま先部分を有さない。したがって、本実施形態の中敷を靴に装着した際、中敷自身の厚みのために靴内部のつま先の空間が狭くなり、靴を履いた際、足のつま先が圧迫されるのを防ぐことができる。
【００２５】
ここで、第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域を図２及び図３を用いて説明する。図２は、右足を足裏から見た骨格を示すものであり、図３は立位時の右足の内側側面図を示すものである。第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域とは、図２の０２０１で示す領域であり、第１基節骨（０２０２）、第２基節骨（０２０３）、第３基節骨（０２０４）、第４基節骨（０２０５）、第５基節骨（０２０６）において、各基節骨の骨底を結ぶ線と、各基節骨のほぼ中間を結ぶ線に挟まれた領域である。当該領域は足指の付け根とその周辺領域に対応する。これを内側側面から見た図が図３である。図２における第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域（０２０１）は図３において、地面に対して凹形状となっている部分（０３０１）とその周辺領域である。
【００２６】
従って、健常な足骨格形状であれば、当該第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域は立位時に地面と強く接することがない。これは歩行時においてもほぼ同様である。従って、当該部分に緩衝材の前端縁を設けた場合、緩衝材の境目を足裏に強く感じることはなく、足裏に違和感を覚えることはない。
【００２７】
なお、当該緩衝材は、前端縁が上述したとおり靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に位置していればよく、前端縁を除く端縁の位置については特に限定しない。例えば、前端縁を除く全ての端縁が靴内底部輪郭に対応した外形状を有していてもよい。靴内底部輪郭に対応した外形状とは、靴内部の足裏と接する面形状に対応した形状のことである。これにより、靴内底部に本実施形態の中敷を重ねるだけで、靴内部の適切な位置に容易に装着することができる。または中敷長手方向の踵側の端縁が土踏まず領域の踵側の終了領域に位置していてもよい。
【００２８】
また、緩衝材は１ｍｍから４ｍｍの厚さが好ましい。この場合の厚さは、靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域に対応する部分の厚さである。足への衝撃をソフトにし、筋肉疲労をやわらげ、またタコや魚の目、角質などの症状を抑えることを目的とするものであるから、適度な厚さを必要とする。これ以上の厚さは、靴をきつくし、また、中敷のないつま先部分との厚さの差異が大きくなることによる違和感、不快感などの原因となるからである。より好ましくは２ｍｍである。
<実施形態１：効果>
【００２９】
本実施形態によれば、靴に装着しても足のつま先部分がきつくならず、また地面からの衝撃をソフトにし長時間の歩行等でも足への負担をやわらげる。
<<実施形態２>>
<実施形態２：概要>
【００３０】
本実施形態は、実施形態１を基本としつつ、さらに、緩衝材の前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域であることを特徴とする靴の中敷について説明する。
【００３１】
「中敷」、「緩衝材」、「前端縁」については、前記実施形態１で述べたところと同様であるので、説明を省略する。
<実施形態２：構成>
【００３２】
図４Ａに本実施形態の概念図の一例を示す。（ａ）は本実施形態の靴の中敷の縦断面図、（ｂ）は本実施形態の平面図、（ｃ）は本実施形態の靴の中敷の横断面図である。また、（ｄ）は、縦断面図の前端縁付近を拡大した拡大図である。緩衝材の前端縁（０４０１）の近傍はテーパー状になっている（０４０２）。なお、当該テーパー開始領域は、足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりつま先側に位置する。
図４Ｂに示すようにテーパー状とは、その徐々に薄くなる形状が必ずしも直線的に薄くなるもの（ア）だけを示すのでなく、曲線状（（イ）、（ウ））、階段状（エ）に徐々に薄くなる形状も含まれる。本図に示している例は本件発明においてはすべてテーパー状に含まれるものとする。また、本件発明に言うテーパー状には逆テーパー状のもの（（オ）から（ク）のように、ひさし状に上側が出っぱっているもの）なども含むものとする。
【００３３】
「テーパー開始領域」とは、テーパー状を開始する領域、つまり緩衝材の厚さが薄くなり始める領域のことである。当該テーパー開始領域よりつま先にかけては、緩衝材は徐々にその厚さが薄くなるため、その緩衝効果が不十分となる。テーパー開始領域及び、第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域について右足の内側側面を示す図５を用いて説明する。
【００３４】
図５は、足（０５０１）、足骨（０５０２）、本実施形態の緩衝材（０５０３）の相対的位置関係を示す概念図である。ここで、緩衝材（０５０３）はつま先側がテーパー状となっており、前端縁（０５０４）は各指の基節骨（０５０５）の骨底（０５０５ａ）と各指の基節骨のほぼ中間（０５０５ｂ）に挟まれた領域（０５０５ｃ）に対応する位置にあって、足指の付け根（０５０６）付近に対応する。そして、テーパー開始領域（０５０７）は、各指の中足骨頭（０５０８）に対応する領域（０５０９）よりつま先側、つまり、足の踏み付け部（０５１０）よりつま先側に位置する。つまり、テーパー開始領域（０５０７）は各指の基節骨（０５０５）のほぼ中間と各指の中足骨頭（０５０８）との間に対応する位置にある。
【００３５】
そして、テーパー開始領域は少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応するとは、図５においてテーパー開始領域（０５０７）が第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０５０９）よりつま先側に位置し、テーパー開始領域（０５０７）が第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０５０９）と重なることがないことをいう。これにより、第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０５０９）の緩衝材は十分な厚さを保持しており、緩衝効果が余すところ無く発揮される。
【００３６】
なお図２においては、テーパー開始領域は第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０２０７）よりつま先側であるため、０２０１の間に位置することになる。
【００３７】
また、緩衝材のテーパー領域を除く前端縁から土踏まず領域まではほぼ均一な厚さであることが好ましい。テーパー領域を除く前端縁から土踏まず領域までとは、テーパー開始領域から、土踏まず領域のつま先側開始領域までをいう。この部分が立位時、歩行時、走行時ともに最大荷重のかかる部分であり当該部分に厚さの偏りがある場合、かえって足への悪影響を及ぼすことになることもあるからである。
【００３８】
また、緩衝材の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域より踵側の構造については特に限定しないが、土踏まず領域が他の緩衝材の領域より厚く構成されていることが好ましい。土踏まず領域の厚みにより、足裏の３アーチ（内側縦アーチ、外側縦アーチ、横アーチ）がサポートされ、外反母趾など、アーチの歪みを原因とする各症状の予防、緩和を可能とするからである。
<実施形態２：効果>
【００３９】
本実施形態によれば、立位時、歩行時、走行時ともに最大荷重のかかる第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域に確実に緩衝材の緩衝作用が働くため、地面からの衝撃が吸収される。
<<実施形態３>>
<実施形態３：概要>
【００４０】
本実施形態の靴の中敷は、靴内底部輪郭に対応した外形状を有する下面層と、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する下面層の領域に前端縁を位置して下面層と重ねあわされた緩衝材と、からなることを特徴とする。
【００４１】
「中敷」、「緩衝材」、「前端縁」、「テーパー開始領域」については、前記実施形態１又は２で述べたところと同様であるので、説明を省略する。
<実施形態３：構成>
【００４２】
図６に本実施形態の下面層（ａ）と緩衝材（ｂ）の底面図の一例を示す。
【００４３】
「下面層」とは、緩衝材の下面、すなわち、靴内底側に位置する層であって、靴内底部輪郭に対応した外形状を有する。靴内底部輪郭に対応した外形状とは、靴内部の足裏と接する面形状に対応した形状のことである。これにより、靴内底部に本実施形態の中敷を重ねるだけで、靴内部の適切な位置に容易に装着することができ、歩行中等に靴内部で中敷の位置が移動するのを防ぐことができる。
【００４４】
下面層の材質は特に限定されない。例えば、緩衝効果を奏する素材により構成することとしても良いし、天然皮革、人工皮革、合成皮革或いは布材、不織布により構成することとしても良いし、樹脂、パルプボードにより構成することとしても良い。前述のように、後述する表面層を備えない場合、下面層の一部は、足のつま先側で足に接するため、この場合には、蒸れを防ぐ為に通気性のある素材が好ましい。また、特に緩衝材が透明な材質からなる場合などは、靴を脱いだ際に、下面層が目に付くこととなるため、靴のファッション性を損なわないような材質、模様、色（透明、半透明、金属色なども含む。）がよい。
【００４５】
また、下面層の厚みも特に限定されない。例えば、つま先部分の空間に余裕がない靴に装着するものとしては、厚みを抑えることが好ましく、１ｍｍ以下が好ましい。
【００４６】
緩衝材（ｂ）は、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する下面層の領域に前端縁（０６０２）を位置して下面層と重ねあわされている。緩衝材（ｂ）はつま先部分（０６０１）がないため、後述する表面層を備えない場合、下面層の一部は、靴に入れた足のつま先側で足に接することとなる。
【００４７】
緩衝材は１ｍｍから４ｍｍの厚さが好ましい。この場合の厚さは、靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域に対応する部分の厚さである。足への衝撃をソフトにし、筋肉疲労をやわらげ、またタコや魚の目、角質などの症状を抑えることを目的とするものであるから、適度な厚さを必要とする。これ以上の厚さは、靴をきつくし、また表面層のないつま先部分との厚さの差異が大きくなることによる違和感、不快感などの原因となるからである。より好ましくは２ｍｍである。
【００４８】
さらに、実施形態１、２又は本実施形態における中敷と、さらに表面層と、からなる靴の中敷構造体としても良い。表面層は、中敷の上層となる層である。また、表面層の靴に入れた足に接する部分は、天然皮革、人工皮革、合成皮革あるいは布材、不織布からなる。通気性のある素材が好ましく、蒸れを防ぐことができる。あるいは、靴を脱いだ際に目に付くものであるため、靴のファッション性を損なわないような材質、模様、色（透明、半透明、金属色なども含む。）とすることが好ましい。
<実施形態３：効果>
【００４９】
本実施形態の靴の中敷によれば、靴に装着しても足のつま先部分がきつくならず、また地面からの衝撃をソフトにし長時間の歩行等でも足への負担をやわらげることができる。
【実施例１】
【００５０】
実施例１として、本発明に係る中敷の一例についての、実験結果を示す。本実施例の中敷は、その材質がポリウレタンジェルであり、前記実施形態２の中敷と同様の構成を有する。
【００５１】
図７Ａ及び図７Ｂは、足圧分布測定装置（Ｆ−スキャン；ニッタ株式会社製）を用いて体重４５ｋｇの女性の足圧分布を測定した結果を示したものである。図７Ａは、実施例１の靴の中敷を使用しない場合の足圧分布図である。（ａ）は左足を、（ｂ）は右足を示している。また、図７Ｂは、実施例１の靴の中敷を使用した場合の足圧分布図である。（ｃ）は左足を、（ｄ）は右足を示している。（図７Ａ、図７Ｂをカラーで示したものを本件出願の物件提出書で提出している。）
【００５２】
靴の中敷を使用しない場合は、建物内のＰタイルの廊下を靴を履いて歩行した（５歩程度）ときの足圧分布を測定している。また、靴の中敷を使用する場合は、建物内のＰタイルの廊下を靴に、本実施例の靴の中敷を敷き、歩行した（５歩程度）ときの足圧分布を測定している。また、足圧分布測定において、足の直ぐ下に、足の裏面と直接接する態様で足圧測定のための厚さ０．１５ｍｍのセンサーシートを重ねている。
【００５３】
最大足圧値として、図中の、黒い四角で囲んだ部分について測定した。その結果、最大足圧値は、（ａ）が３．４ｋｇ／ｃｍ２であり、（ｂ）が３．５ｋｇ／ｃｍ２であり、（ｃ）が２．６ｋｇ／ｃｍ２であり、（ｄ）が２．２ｋｇ／ｃｍ２であった。つまり、実施形態２に係る中敷を使用した場合、使用しない場合よりも、左右とも最大足圧値が低かった。
【００５４】
また、図８は、前記図７Ａ及び図７Ｂの場合と同様に足圧測定した結果を、３Ｄ表示したものである。この図に示すように、靴の中敷を使用しない場合の左足（ａ）、右足（ｂ）よりも、靴の中敷を使用した場合の左足（ｃ）、右足（ｄ）の方が、ピークが低くなっており、かつ、接触面積が広くなっている。（図８をカラーで示したものを本件出願の物件提出書で提出している。） また、図９Ａ及び図９Ｂは、前記図７Ａ及び図７Ｂの場合と同様に足圧測定した場合の接触面積を示したものである。（ａ）は、靴の中敷を使用しないの場合の左足、（ｂ）は、靴の中敷を使用しない場合の右足、（ｃ）は、靴の中敷を使用した場合の左足、（ｄ）は靴の中敷を使用した場合の右足の図である。
【００５５】
接触面積値は歩行している（５歩程度）場合に足圧値の変化を測定し、１歩ごとに足圧値がピークになった時点で、０．１ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力が計測されている部分の面積を集計し、さらに、この面積を平均化して算出したものである。具体的には、図９Ａ及び図９Ｂにおいて、黒色で塗りつぶされている部分の面積である。この面積は、最大足圧がかかる場合の、足裏と靴の中敷が接触している面積を示すものである。その結果、（ａ）が１２０．２６ｃｍ２であり、（ｂ）が１２８．７７ｃｍ２であり、（ｃ）が１２７．３２ｃｍ２であり、（ｄ）が１３０．０６ｃｍ２であった。つまり、実施形態２に係る中敷を使用した場合、使用しない場合よりも、左右とも接触面積値が大きかった。
【００５６】
以上のように、実施形態２の靴の中敷を使用した場合、足裏のより広い面積に圧力が分散され、最大足圧値が低くなるので、足裏への負担軽減や衝撃吸収、特定部分のタコや魚の目、角質、痛みなどの症状を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態1の靴の中敷の右足平面図（右足を足表側から見た平面図）
【図２】足骨格図（右足を足裏から見た底面図）
【図３】立位時の右足内側側面図
【図４Ａ】実施形態２の靴の中敷の概念図
【図４Ｂ】テーパー状を説明する図
【図５】実施形態２の靴の中敷の足との相対的位置関係を示す概念図
【図６】実施形態３の靴の中敷の緩衝材と下面層の概念図
【図７Ａ】実施例１の靴の中敷を使用しない場合の足圧分布図
【図７Ｂ】実施例１の靴の中敷を使用した場合の足圧分布図
【図８】実施例１の靴の中敷を使用した場合と使用しない場合との足圧分布図を３Ｄ表示したもの
【図９Ａ】実施例１の靴の中敷を使用しない場合の接触面積図
【図９Ｂ】実施例１の靴の中敷を使用した場合の接触面積図
【符号の説明】
【００５８】
緩衝材 ０１０１、０５０３
前端縁 ０１０２、０４０１、０５０４、０６０２
第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域 ０２０１
第１基節骨 ０２０２
第２基節骨 ０２０３
第３基節骨 ０２０４
第４基節骨 ０２０５
第５基節骨 ０２０６
地面に対して凹形状となっている部分 ０３０１
テーパー状 ０４０２
足 ０５０１
足骨 ０５０２
各指の基節骨 ０５０５
各指の基節骨の骨底 ０５０５ａ
各指の基節骨のほぼ中間 ０５０５ｂ
各指の基節骨の骨底と各指の基節骨のほぼ中間とに挟まれた領域 ０５０５ｃ
足指の付け根 ０５０６
テーパー開始領域 ０５０７
各指の中足骨頭 ０５０８
各指の中足骨頭に対応する領域 ０５０９
足の踏み付け部 ０５１０
第１中足骨頭から第５中足骨頭まで各中足骨頭をわたる領域 ０２０７
つま先部分 ０６０１
【技術分野】
【０００１】
本発明は、靴に入れて使用する靴用の中敷および中敷構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、ヒトの歩行においては足裏の３アーチ、即ち踵骨から第１中足骨頭部へかけての内側縦アーチと、踵骨から第５中足骨頭部にかけての外側縦アーチ、第１中足骨頭部から第５中足骨頭部にかけての横アーチで体重負荷による着地衝撃圧を吸収する。つまり、踵骨、第１中足骨頭部、第５中足骨頭部の３点が接地点となる。
【０００３】
そして従来より、上述したとおりの歩行時の足裏への衝撃負担の軽減や、足の骨格が崩れることによる各症状の予防・緩和等を目的とした種々の靴用の中敷きが提案されている。例えば、着地時の足裏への衝撃を吸収することを目的する緩衝材からなる中敷がある。また足の骨格が崩れることを防止するために、上記足裏の３アーチ（内側縦アーチ、外側縦アーチ、横アーチ）をサポートする立体凸形状を有する中敷がある。
【０００４】
しかし、これらの中敷を靴の中に入れて使用する場合、当然靴の中は中敷の分だけ窮屈になり、それによりかえって足への悪影響を及ぼすことがある。特につま先部分は周囲を全て甲革で覆われているため、足指への圧迫は避けられない。
【０００５】
また、土踏まず部分や、踵部分など、足裏全体ではなく特定の部位のみを対象とする局所的な中敷もあるが、そのような中敷を靴の中の適切な位置に装着することは極めて困難であり、また歩行等によって靴の中で中敷が移動することもある。このような場合も、かえって足への悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】
更に、中敷の材料としては従来より種々の素材が使用されている。中には、柔らか過ぎるために足への衝撃を吸収できないものや、逆に硬すぎるために足への衝撃をそのまま足に伝えてしまうものなどもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらの課題を解決するものとして、本願出願人により、靴内部輪郭に対応した外形状を有し、靴に入れた足に接する層と、特定の部位のみを対象とする局所的な層を重ね合わせた層構造をなす中敷も提案されている（特許文献１）。当該中敷は、靴内部輪郭に対応した外形状を有し、靴に入れた足に接する表面層と、第１乃至第５中足骨頭から踵骨までの足の輪郭に対応した中間層と、土踏まず部から踵部にかけての部分的な下面層の３層構造からなる。つまり、つま先部分は表面層のみからなるため足指への圧迫を低減できる。
【０００８】
しかしながら、当該中敷においては、体重による負荷が最も大きい踵骨、第１中足骨頭部、第５中足骨頭部の３点のうち、第１中足骨頭部と第５中足骨頭部に対応する部分は、中間層のつま先側端縁部近くに位置するため、当該つま先側端縁部が形成するテーパー状の一部に含まれ、その厚みは薄く不十分となる。
【０００９】
そこで、本発明は靴に装着した際に足への圧迫感を感じさせず、且つ第１中足骨頭部と第５中足骨頭部に対応する部分に十分な厚さを確保する中敷を提案する。
【特許文献１】登録第４００２１０９号
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するため、本願出願人は、靴に入れて使用する靴用の中敷又は中敷構造体を提案する。
【００１１】
第一の発明として、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置するように用いるための緩衝材を有する靴の中敷を提案する。
【００１２】
第二の発明として、前記前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である第一の発明に記載の靴の中敷を提案する。
【００１３】
第三の発明として、靴内底部輪郭に対応した外形状を有する下面層と、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する下面層の領域に前端縁を位置して下面層と重ねあわされた緩衝材と、からなる靴の中敷を提案する。
【００１４】
第四の発明として、前記緩衝材の前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である第三の発明に記載の靴の中敷を提案する。
【００１５】
第五の発明として、第一の発明から第四の発明のいずれか一に記載の中敷きと、前記中敷きの上層として、靴に入れた足に接する部分が、天然皮革、人工皮革、合成皮革或いは布材、不織布からなる層である表面層と、からなる靴の中敷構造体を提案する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、靴に装着した際に足への圧迫感を感じさせず、且つ体重による負荷が最も大きい第１中足骨頭部と第５中足骨頭部に対応する部分に十分な厚さを保持することにより、足への負担、衝撃吸収の向上を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本件発明の実施の形態について、添付図面を用いて説明する。なお、本件発明は、これら実施形態に何ら限定されるべきものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得る。なお、実施形態１は主に請求項１などに関する。実施形態２は主に請求項２などに関する。実施形態３は、主に請求項３から５などに関する。
<<実施形態１>>
<実施形態１：概要>
【００１８】
実施形態１は、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置するように用いるための緩衝材を有する靴の中敷について説明する。
【００１９】
「中敷」とは、履物の中に敷く物をいい、履物の製作工程で履物の一部品として取り付け可能なもの又は完成品の履物に追加部品として後で取り付けられるものであって、取り付け、取り外しが可能なものだけでなく、完成品となる履物の一部品であり、履物の製作工程で組み付けられ取り外しができないものを含む。つまり、本発明の中敷は、履物と別個に販売され購入者が履物に取り付ける場合もあれば、履物に取り付けられた状態で販売される場合又は履物と一体として販売される場合もある。
<実施形態１：構成>
【００２０】
図１に本実施形態の靴の中敷の平面図の一例を示す。例えば、（ａ）や、（ｂ）のような靴の中敷である。
【００２１】
本実施形態に係る靴の中敷は、緩衝材（０１０１）を有する。この緩衝材は、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁（０１０２）を位置する。
【００２２】
「緩衝材」とは、地面からの足への衝撃に対する緩衝効果を奏するものであればスポンジ素材、ゲル素材、ゴム素材など特に限定されない。例えば、ゲル素材として、後述する実施例１のようにポリウレタンジェルを用いることとしても良い。この場合、透明な靴の中敷とすることができるので、サンダルやミュールのように、歩行時にも中敷が見え易い靴の場合も、靴のファッション性を損なわない。さらに、この素材は、粘着力があるので、靴に入れた際、歩行時に靴の内部で中敷がずれるのを防止できる。また、踵の高いサンダルやミュールを履いた場合も、足が靴の内部でつま先側にずり落ちるのを防止できる。素材によって足や、ソックス、ストッキング素材との摩擦力を上げることができるからである。
【００２３】
あるいは、スポンジ素材としてウレタンスポンジを用いることとしても良い。かかる場合、絨毯と同等の感触を実現する。
【００２４】
「前端縁」とは、中敷長手方向のつま先側の端縁のことである。つまり、当該緩衝材はつま先部分を有さない。したがって、本実施形態の中敷を靴に装着した際、中敷自身の厚みのために靴内部のつま先の空間が狭くなり、靴を履いた際、足のつま先が圧迫されるのを防ぐことができる。
【００２５】
ここで、第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域を図２及び図３を用いて説明する。図２は、右足を足裏から見た骨格を示すものであり、図３は立位時の右足の内側側面図を示すものである。第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域とは、図２の０２０１で示す領域であり、第１基節骨（０２０２）、第２基節骨（０２０３）、第３基節骨（０２０４）、第４基節骨（０２０５）、第５基節骨（０２０６）において、各基節骨の骨底を結ぶ線と、各基節骨のほぼ中間を結ぶ線に挟まれた領域である。当該領域は足指の付け根とその周辺領域に対応する。これを内側側面から見た図が図３である。図２における第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域（０２０１）は図３において、地面に対して凹形状となっている部分（０３０１）とその周辺領域である。
【００２６】
従って、健常な足骨格形状であれば、当該第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域は立位時に地面と強く接することがない。これは歩行時においてもほぼ同様である。従って、当該部分に緩衝材の前端縁を設けた場合、緩衝材の境目を足裏に強く感じることはなく、足裏に違和感を覚えることはない。
【００２７】
なお、当該緩衝材は、前端縁が上述したとおり靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に位置していればよく、前端縁を除く端縁の位置については特に限定しない。例えば、前端縁を除く全ての端縁が靴内底部輪郭に対応した外形状を有していてもよい。靴内底部輪郭に対応した外形状とは、靴内部の足裏と接する面形状に対応した形状のことである。これにより、靴内底部に本実施形態の中敷を重ねるだけで、靴内部の適切な位置に容易に装着することができる。または中敷長手方向の踵側の端縁が土踏まず領域の踵側の終了領域に位置していてもよい。
【００２８】
また、緩衝材は１ｍｍから４ｍｍの厚さが好ましい。この場合の厚さは、靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域に対応する部分の厚さである。足への衝撃をソフトにし、筋肉疲労をやわらげ、またタコや魚の目、角質などの症状を抑えることを目的とするものであるから、適度な厚さを必要とする。これ以上の厚さは、靴をきつくし、また、中敷のないつま先部分との厚さの差異が大きくなることによる違和感、不快感などの原因となるからである。より好ましくは２ｍｍである。
<実施形態１：効果>
【００２９】
本実施形態によれば、靴に装着しても足のつま先部分がきつくならず、また地面からの衝撃をソフトにし長時間の歩行等でも足への負担をやわらげる。
<<実施形態２>>
<実施形態２：概要>
【００３０】
本実施形態は、実施形態１を基本としつつ、さらに、緩衝材の前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域であることを特徴とする靴の中敷について説明する。
【００３１】
「中敷」、「緩衝材」、「前端縁」については、前記実施形態１で述べたところと同様であるので、説明を省略する。
<実施形態２：構成>
【００３２】
図４Ａに本実施形態の概念図の一例を示す。（ａ）は本実施形態の靴の中敷の縦断面図、（ｂ）は本実施形態の平面図、（ｃ）は本実施形態の靴の中敷の横断面図である。また、（ｄ）は、縦断面図の前端縁付近を拡大した拡大図である。緩衝材の前端縁（０４０１）の近傍はテーパー状になっている（０４０２）。なお、当該テーパー開始領域は、足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりつま先側に位置する。
図４Ｂに示すようにテーパー状とは、その徐々に薄くなる形状が必ずしも直線的に薄くなるもの（ア）だけを示すのでなく、曲線状（（イ）、（ウ））、階段状（エ）に徐々に薄くなる形状も含まれる。本図に示している例は本件発明においてはすべてテーパー状に含まれるものとする。また、本件発明に言うテーパー状には逆テーパー状のもの（（オ）から（ク）のように、ひさし状に上側が出っぱっているもの）なども含むものとする。
【００３３】
「テーパー開始領域」とは、テーパー状を開始する領域、つまり緩衝材の厚さが薄くなり始める領域のことである。当該テーパー開始領域よりつま先にかけては、緩衝材は徐々にその厚さが薄くなるため、その緩衝効果が不十分となる。テーパー開始領域及び、第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域について右足の内側側面を示す図５を用いて説明する。
【００３４】
図５は、足（０５０１）、足骨（０５０２）、本実施形態の緩衝材（０５０３）の相対的位置関係を示す概念図である。ここで、緩衝材（０５０３）はつま先側がテーパー状となっており、前端縁（０５０４）は各指の基節骨（０５０５）の骨底（０５０５ａ）と各指の基節骨のほぼ中間（０５０５ｂ）に挟まれた領域（０５０５ｃ）に対応する位置にあって、足指の付け根（０５０６）付近に対応する。そして、テーパー開始領域（０５０７）は、各指の中足骨頭（０５０８）に対応する領域（０５０９）よりつま先側、つまり、足の踏み付け部（０５１０）よりつま先側に位置する。つまり、テーパー開始領域（０５０７）は各指の基節骨（０５０５）のほぼ中間と各指の中足骨頭（０５０８）との間に対応する位置にある。
【００３５】
そして、テーパー開始領域は少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応するとは、図５においてテーパー開始領域（０５０７）が第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０５０９）よりつま先側に位置し、テーパー開始領域（０５０７）が第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０５０９）と重なることがないことをいう。これにより、第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０５０９）の緩衝材は十分な厚さを保持しており、緩衝効果が余すところ無く発揮される。
【００３６】
なお図２においては、テーパー開始領域は第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域（０２０７）よりつま先側であるため、０２０１の間に位置することになる。
【００３７】
また、緩衝材のテーパー領域を除く前端縁から土踏まず領域まではほぼ均一な厚さであることが好ましい。テーパー領域を除く前端縁から土踏まず領域までとは、テーパー開始領域から、土踏まず領域のつま先側開始領域までをいう。この部分が立位時、歩行時、走行時ともに最大荷重のかかる部分であり当該部分に厚さの偏りがある場合、かえって足への悪影響を及ぼすことになることもあるからである。
【００３８】
また、緩衝材の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域より踵側の構造については特に限定しないが、土踏まず領域が他の緩衝材の領域より厚く構成されていることが好ましい。土踏まず領域の厚みにより、足裏の３アーチ（内側縦アーチ、外側縦アーチ、横アーチ）がサポートされ、外反母趾など、アーチの歪みを原因とする各症状の予防、緩和を可能とするからである。
<実施形態２：効果>
【００３９】
本実施形態によれば、立位時、歩行時、走行時ともに最大荷重のかかる第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域に確実に緩衝材の緩衝作用が働くため、地面からの衝撃が吸収される。
<<実施形態３>>
<実施形態３：概要>
【００４０】
本実施形態の靴の中敷は、靴内底部輪郭に対応した外形状を有する下面層と、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する下面層の領域に前端縁を位置して下面層と重ねあわされた緩衝材と、からなることを特徴とする。
【００４１】
「中敷」、「緩衝材」、「前端縁」、「テーパー開始領域」については、前記実施形態１又は２で述べたところと同様であるので、説明を省略する。
<実施形態３：構成>
【００４２】
図６に本実施形態の下面層（ａ）と緩衝材（ｂ）の底面図の一例を示す。
【００４３】
「下面層」とは、緩衝材の下面、すなわち、靴内底側に位置する層であって、靴内底部輪郭に対応した外形状を有する。靴内底部輪郭に対応した外形状とは、靴内部の足裏と接する面形状に対応した形状のことである。これにより、靴内底部に本実施形態の中敷を重ねるだけで、靴内部の適切な位置に容易に装着することができ、歩行中等に靴内部で中敷の位置が移動するのを防ぐことができる。
【００４４】
下面層の材質は特に限定されない。例えば、緩衝効果を奏する素材により構成することとしても良いし、天然皮革、人工皮革、合成皮革或いは布材、不織布により構成することとしても良いし、樹脂、パルプボードにより構成することとしても良い。前述のように、後述する表面層を備えない場合、下面層の一部は、足のつま先側で足に接するため、この場合には、蒸れを防ぐ為に通気性のある素材が好ましい。また、特に緩衝材が透明な材質からなる場合などは、靴を脱いだ際に、下面層が目に付くこととなるため、靴のファッション性を損なわないような材質、模様、色（透明、半透明、金属色なども含む。）がよい。
【００４５】
また、下面層の厚みも特に限定されない。例えば、つま先部分の空間に余裕がない靴に装着するものとしては、厚みを抑えることが好ましく、１ｍｍ以下が好ましい。
【００４６】
緩衝材（ｂ）は、靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する下面層の領域に前端縁（０６０２）を位置して下面層と重ねあわされている。緩衝材（ｂ）はつま先部分（０６０１）がないため、後述する表面層を備えない場合、下面層の一部は、靴に入れた足のつま先側で足に接することとなる。
【００４７】
緩衝材は１ｍｍから４ｍｍの厚さが好ましい。この場合の厚さは、靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域に対応する部分の厚さである。足への衝撃をソフトにし、筋肉疲労をやわらげ、またタコや魚の目、角質などの症状を抑えることを目的とするものであるから、適度な厚さを必要とする。これ以上の厚さは、靴をきつくし、また表面層のないつま先部分との厚さの差異が大きくなることによる違和感、不快感などの原因となるからである。より好ましくは２ｍｍである。
【００４８】
さらに、実施形態１、２又は本実施形態における中敷と、さらに表面層と、からなる靴の中敷構造体としても良い。表面層は、中敷の上層となる層である。また、表面層の靴に入れた足に接する部分は、天然皮革、人工皮革、合成皮革あるいは布材、不織布からなる。通気性のある素材が好ましく、蒸れを防ぐことができる。あるいは、靴を脱いだ際に目に付くものであるため、靴のファッション性を損なわないような材質、模様、色（透明、半透明、金属色なども含む。）とすることが好ましい。
<実施形態３：効果>
【００４９】
本実施形態の靴の中敷によれば、靴に装着しても足のつま先部分がきつくならず、また地面からの衝撃をソフトにし長時間の歩行等でも足への負担をやわらげることができる。
【実施例１】
【００５０】
実施例１として、本発明に係る中敷の一例についての、実験結果を示す。本実施例の中敷は、その材質がポリウレタンジェルであり、前記実施形態２の中敷と同様の構成を有する。
【００５１】
図７Ａ及び図７Ｂは、足圧分布測定装置（Ｆ−スキャン；ニッタ株式会社製）を用いて体重４５ｋｇの女性の足圧分布を測定した結果を示したものである。図７Ａは、実施例１の靴の中敷を使用しない場合の足圧分布図である。（ａ）は左足を、（ｂ）は右足を示している。また、図７Ｂは、実施例１の靴の中敷を使用した場合の足圧分布図である。（ｃ）は左足を、（ｄ）は右足を示している。（図７Ａ、図７Ｂをカラーで示したものを本件出願の物件提出書で提出している。）
【００５２】
靴の中敷を使用しない場合は、建物内のＰタイルの廊下を靴を履いて歩行した（５歩程度）ときの足圧分布を測定している。また、靴の中敷を使用する場合は、建物内のＰタイルの廊下を靴に、本実施例の靴の中敷を敷き、歩行した（５歩程度）ときの足圧分布を測定している。また、足圧分布測定において、足の直ぐ下に、足の裏面と直接接する態様で足圧測定のための厚さ０．１５ｍｍのセンサーシートを重ねている。
【００５３】
最大足圧値として、図中の、黒い四角で囲んだ部分について測定した。その結果、最大足圧値は、（ａ）が３．４ｋｇ／ｃｍ２であり、（ｂ）が３．５ｋｇ／ｃｍ２であり、（ｃ）が２．６ｋｇ／ｃｍ２であり、（ｄ）が２．２ｋｇ／ｃｍ２であった。つまり、実施形態２に係る中敷を使用した場合、使用しない場合よりも、左右とも最大足圧値が低かった。
【００５４】
また、図８は、前記図７Ａ及び図７Ｂの場合と同様に足圧測定した結果を、３Ｄ表示したものである。この図に示すように、靴の中敷を使用しない場合の左足（ａ）、右足（ｂ）よりも、靴の中敷を使用した場合の左足（ｃ）、右足（ｄ）の方が、ピークが低くなっており、かつ、接触面積が広くなっている。（図８をカラーで示したものを本件出願の物件提出書で提出している。） また、図９Ａ及び図９Ｂは、前記図７Ａ及び図７Ｂの場合と同様に足圧測定した場合の接触面積を示したものである。（ａ）は、靴の中敷を使用しないの場合の左足、（ｂ）は、靴の中敷を使用しない場合の右足、（ｃ）は、靴の中敷を使用した場合の左足、（ｄ）は靴の中敷を使用した場合の右足の図である。
【００５５】
接触面積値は歩行している（５歩程度）場合に足圧値の変化を測定し、１歩ごとに足圧値がピークになった時点で、０．１ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力が計測されている部分の面積を集計し、さらに、この面積を平均化して算出したものである。具体的には、図９Ａ及び図９Ｂにおいて、黒色で塗りつぶされている部分の面積である。この面積は、最大足圧がかかる場合の、足裏と靴の中敷が接触している面積を示すものである。その結果、（ａ）が１２０．２６ｃｍ２であり、（ｂ）が１２８．７７ｃｍ２であり、（ｃ）が１２７．３２ｃｍ２であり、（ｄ）が１３０．０６ｃｍ２であった。つまり、実施形態２に係る中敷を使用した場合、使用しない場合よりも、左右とも接触面積値が大きかった。
【００５６】
以上のように、実施形態２の靴の中敷を使用した場合、足裏のより広い面積に圧力が分散され、最大足圧値が低くなるので、足裏への負担軽減や衝撃吸収、特定部分のタコや魚の目、角質、痛みなどの症状を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態1の靴の中敷の右足平面図（右足を足表側から見た平面図）
【図２】足骨格図（右足を足裏から見た底面図）
【図３】立位時の右足内側側面図
【図４Ａ】実施形態２の靴の中敷の概念図
【図４Ｂ】テーパー状を説明する図
【図５】実施形態２の靴の中敷の足との相対的位置関係を示す概念図
【図６】実施形態３の靴の中敷の緩衝材と下面層の概念図
【図７Ａ】実施例１の靴の中敷を使用しない場合の足圧分布図
【図７Ｂ】実施例１の靴の中敷を使用した場合の足圧分布図
【図８】実施例１の靴の中敷を使用した場合と使用しない場合との足圧分布図を３Ｄ表示したもの
【図９Ａ】実施例１の靴の中敷を使用しない場合の接触面積図
【図９Ｂ】実施例１の靴の中敷を使用した場合の接触面積図
【符号の説明】
【００５８】
緩衝材 ０１０１、０５０３
前端縁 ０１０２、０４０１、０５０４、０６０２
第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域 ０２０１
第１基節骨 ０２０２
第２基節骨 ０２０３
第３基節骨 ０２０４
第４基節骨 ０２０５
第５基節骨 ０２０６
地面に対して凹形状となっている部分 ０３０１
テーパー状 ０４０２
足 ０５０１
足骨 ０５０２
各指の基節骨 ０５０５
各指の基節骨の骨底 ０５０５ａ
各指の基節骨のほぼ中間 ０５０５ｂ
各指の基節骨の骨底と各指の基節骨のほぼ中間とに挟まれた領域 ０５０５ｃ
足指の付け根 ０５０６
テーパー開始領域 ０５０７
各指の中足骨頭 ０５０８
各指の中足骨頭に対応する領域 ０５０９
足の踏み付け部 ０５１０
第１中足骨頭から第５中足骨頭まで各中足骨頭をわたる領域 ０２０７
つま先部分 ０６０１
【特許請求の範囲】
【請求項１】
靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置するように用いるための緩衝材を有する靴の中敷。
【請求項２】
前記前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である請求項１に記載の靴の中敷。
【請求項３】
靴内底部輪郭に対応した外形状を有する下面層と、
靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置して下面層と重ねあわされた緩衝材と、からなる靴の中敷。
【請求項４】
前記緩衝材の前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である請求項３に記載の靴の中敷。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一に記載の中敷の上層として、靴に入れた足に接する部分が、天然皮革、人工皮革、合成皮革或いは布材、不織布からなる層である表面層を有する靴の中敷構造体。
【請求項１】
靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置するように用いるための緩衝材を有する靴の中敷。
【請求項２】
前記前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である請求項１に記載の靴の中敷。
【請求項３】
靴内底部輪郭に対応した外形状を有する下面層と、
靴に入れた足の第１基節骨の骨底から第５基節骨の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第１基節骨の中間から第５基節骨の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する領域に前端縁を位置して下面層と重ねあわされた緩衝材と、からなる靴の中敷。
【請求項４】
前記緩衝材の前端縁近傍はテーパー状であり、緩衝材の厚さが薄くなり始めるテーパー開始領域は、少なくとも靴に入れた足の第１中足骨頭から第５中足骨頭まで、各中足骨頭をわたる領域よりもつま先側に対応する領域である請求項３に記載の靴の中敷。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一に記載の中敷の上層として、靴に入れた足に接する部分が、天然皮革、人工皮革、合成皮革或いは布材、不織布からなる層である表面層を有する靴の中敷構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【公開番号】特開２０１１−２２９６４３（Ｐ２０１１−２２９６４３Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０１８００（Ｐ２０１０−１０１８００）
【出願日】平成２２年４月２７日（２０１０．４．２７）
【出願人】（５９１０２５９０１）株式会社村井 (18)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２７日（２０１０．４．２７）
【出願人】（５９１０２５９０１）株式会社村井 (18)
【Ｆターム（参考）】
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