旭硝子株式会社により出願された特許

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【課題】ガラス板へのリード線の接続部を小型化する。
【解決手段】接続部20として熱線プリント22が形成されたガラス板10と、該ガラス板10に設けられ、熱線プリント22に電気的に接続された導体12,13と、熱線プリント22に半田付けされ、該熱線プリント22を介して導体12,13と電気的に接続されるリード線14,15と、を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、各ステージのプレート温度が、隣接するステージのプレート温度に影響を受けないようにプレート温度を均一にして、光学素子を歩留まり良く製造する光学素子の成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】上型と下型の間に成形素材が置かれた成形型50を、加熱、プレス成形及び冷却の各ステージ3,4,5へ順次搬送して光学素子を成形する光学素子の成形装置であって、成形型50に対して、それぞれ加熱、プレス成形及び冷却の各プロセスを行う上下一対の加熱プレート3b、プレスプレート4b及び冷却プレート5bの複数組のプレートを有してなり、各プレートがヒータブロックと該ヒータブロックの成形型搭載面に設けられた均熱板とで構成され、均熱板が、成形型の搬送方向と直交する縁部近号に、該縁部に沿って形成されたスリットを有する光学素子の成形装置1。 (もっと読む)


【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B1)および溶媒(B2)からなるビヒクル(B)と、チキソトロピー性付与剤(C)と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル(B)は、25℃における粘度が5.0Pa・sec以下であり、前記溶媒(B2)は、沸点が100〜200℃である溶媒(B2a)を溶媒(B2)の全量に対して10〜100質量%含有する導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】透光性基板、散乱層、被覆層、透光性電極層が積層された電子デバイス用基板であり、散乱層界面での全反射を抑制することによって、光取り出し効率を高めることを目的とする
【解決手段】透光性基板、散乱層、被覆層、透光性電極層が積層された電子デバイス用基板の製造方法であって、
(a)透光性基板上に、散乱層の原料と、前記散乱層の原料の焼成温度で消失する球状樹脂との混合物を配置、焼成して散乱層を形成する工程、
(b)前記(a)工程で形成した前記散乱層上に被覆層の原料を配置、焼成して被覆層を形成する工程、
を有しており、前記透光性基板の屈折率が最も低く、散乱層、被覆層、透光性電極層の順に屈折率が高くなるように各層が構成されていることを特徴とする電子デバイス用基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】磁気ディスク装置における磁気記録媒体のフラッタリング変位を抑制するとともに、耐衝撃性を向上させた磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。
【解決手段】本発明の磁気記録媒体用ガラス基板は、中央部に貫通する円孔を有し、互いに対向する1対の主平面を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記主平面において、磁気記録媒体をハードディスクドライブに固定する時に締結部材により締付けられる箇所を含むクランプ領域は、平坦度が1μm以下であり、かつ前記クランプ領域は板厚偏差が0.3μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラス板梱包体に対するガラス板積載作業性、及びガラス板取出作業性を向上させることができるガラス板梱包体のガラス板押え装置を提供する。
【解決手段】本発明のガラス板押え装置10によれば、ガラス板積載装置によるガラス板梱包体へのガラス板の積載作業が終了すると、レバー70によってカム68を押え方向に回動する。これにより、カム68のカム面72とカム40のカム面48とによる送り作用によって押え板38が、カム40を介してガラス板Gの端面G1に向けて進出移動し、押え板38がガラス板Gの端面G1に当接する。これによって、ガラス板梱包体12に積載されたガラス板Gの端面G1を押さえることができ、ガラス板の側方移動を規制できる。 (もっと読む)


【課題】銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B)と、脂肪酸アマイドワックスを活性化処理してなるチキソトロピー性付与剤(C)とを含有する導電ペーストであって、前記チキソトロピー性付与剤(C)の含有量が、固形分である前記脂肪酸アマイドワックスとして、前記導電ペースト全体に対して0.05〜2質量%の割合である導電ペーストである。 (もっと読む)


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