【課題】従来の光源ユニットでは、大型化する課題と、放熱上の課題とがある。
【解決手段】この発明は、電源側のコネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向Ｄが光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向Ｏ−Ｏに対して垂直もしくはほぼ垂直である。この結果、この発明は、奥行きスペースを小さくすることができ、発光チップ４０〜４４、抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ、導体５１〜５７で発生する熱を放熱部材８から外部に効率良く放射させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の光源ユニットでは、光学系の設計が煩雑となり、また、ユニットが大型化する。
【解決手段】この発明は、第１ランプ機能の少なくとも１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップからなる。第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４が集中して実装されている。第１ランプ機能の発光チップ４０が第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４の一側に近接して実装されている。この結果、この発明は、第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップ４１〜４４が集中して実装されているので、点光源として、光学系の設計が簡単となる。また、この発明は、フリップチップタイプのベアチップを使用するので、ユニットを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に基づく電流変化による光量変化を適正に行うことが重要である。
【解決手段】この発明は、ＬＥＤ２と、点灯回路３と、温度センサ４と、を備える。点灯回路３は、電流設定部６と、電流調整部７と、から構成されている。点灯回路３は、温度が第１温度値Ｔ１から上昇すると電流を抑制し、温度が第１温度値Ｔ１よりも高い第２温度値Ｔ２から下降すると電流を増加する回路であって、温度下降時における電流の増加の度合いが、温度上昇時における電流の抑制の度合いよりも小さい。この結果、この発明は、温度が急激に下降しても、電流が緩やかに増加して光量が緩やかに増加するものであるから、光量の急激な増加に伴う誤認識を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ミラーボディーが車両の振動によりぶれるのを極力抑制することが重要である。
【解決手段】この発明は、ピボット機構１２の中心Ｏが３個の撓み部２８、２９、３０により囲まれた範囲内に位置し、各撓み部２８、２９、３０の中心Ｏ１、ＯＨ１、ＯＶ１からピボット機構１２の中心Ｏまでの距離と各撓み部２８、２９、３０の弾性力との積が同等もしくはほぼ同等である。この結果、この発明は、ミラーボディー１０をピボット機構１２およびパワーユニット８を介してユニットブラケット７にバランスよく取り付けることができ、その分、ミラーボディー１０が車両の振動によりぶれるのを極力抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の車両用前照灯システムにおいては、部品点数が多く、その分、大型化し、かつ、製造コストが高くなる。
【解決手段】この発明は、右側半導体型光源５Ｒの点灯消灯の制御と、左側半導体型光源５Ｌの点灯消灯の制御と、移動機構７０の駆動停止の制御を介して可動シェード７の第１位置第２位置の移動の制御と、を組み合わせることにより、第１機能のハイビーム用配光パターンＨＰ１の光度および第２機能のハイビーム用配光パターンＨＰ２の光度および第３機能のハイビーム用配光パターンＨＰ３を車両３の前方にそれぞれ照射することができる。この結果、この発明は、１組のランプユニットからなるものであるから、従来の車両用前照灯システムと比較して、部品点数が少なく、その分、小型化し、かつ、製造コストを安価にすることができる。 （もっと読む）

【課題】発光チップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射さて、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高くすること。製造コストを安価に保持すること。
【解決手段】この発明は、発光チップ側の基板３００を、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成する。この結果、この発明は、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板３００を介して放熱部材８から効率良く外部に放射することができる。これにより、この発明は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げることができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束を高くすることができる。しかも、この発明は、制御素子側の基板３を安価な部材から構成するので、製造コストを安価に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】複数個の発光部の配列において多少のばらつきがあっても、配光パターンの適正な配光制御を行うことができ、かつ、配光パターンの明瞭なカットオフラインを得ることができることが重要である。
【解決手段】この発明は、取付部材４の開口部４００の周縁部には、複数個の発光チップ２００の配列方向と平行もしくはほぼ平行なエッジ４０５を有し、かつ、複数個の発光チップ２００の一部を複数個の発光チップ２００の配列方向に対して鉛直もしくはほぼ鉛直な方向において覆って、複数個の発光チップ２００から放射される光の一部を遮蔽する遮光部４０４が、設けられている。この結果、この発明は、複数個の発光チップ２００の配列において多少のばらつきがあっても、配光パターンＰの適正な配光制御を行うことができ、かつ、配光パターンＰの明瞭なカットオフラインＣＬを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】軸受部材が固定部材から脱落するのを防ぐことが重要である。
【解決手段】この発明は、ブラケット部３０と軸受部材４とには、相互に嵌合する嵌合凸部３３と嵌合凹部４４とが設けられている。軸受部材４の嵌合凹部４４がブラケット部３０の嵌合凸部３３に嵌合して、軸受部材４が軸部材１５の中心軸Ｘ回りに回転することが規制される。この結果、この発明は、軸受部材４の回転が規制されるので、軸受部材４をブラケット部３０に確実に取り付けることができ、軸受部材４がブラケット部３０から脱落するのを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なくて済み、製造コストを安価にすることができ、構造が簡単である、半導体型光源ユニットを提供する。
【解決手段】放熱部材８と、放熱部材８に絶縁部材の基板３を介して実装されている光源部材と、を備えるものである。放熱部材８には光源ユニット１を車両用灯具１００に取り付けるための取付部７０が設けられている。光源部材は、半導体型光源の発光チップ４０と、発光チップ４０の発光を制御する制御素子と、制御素子を介して発光チップ４０に給電する配線素子と、取付部７０により光源ユニット１を車両用灯具１００に取り付けた際に車両用灯具１００の給電部材９２と電気的に接続する給電電極５２とを備え、部品点数を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、発光チップ４０〜４４と、制御素子と、配線素子５１〜５６、６１〜６５、６１０〜６５０と、土手部材１８と、封止部材１８０と、を備える。封止部材１８０を土手部材１８中に注入して、発光チップ４０〜４４および配線素子の一部を封止する。この発明は、土手部材１８により、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）