【課題】接着層中に空洞が生じ難いハニカム構造体。
【解決手段】本ハニカム構造体を製造する方法は、（ａ）接着層用ペーストが設けられることになる少なくとも一つの接合面を有する複数のハニカムユニットを準備する工程と、（ｂ）各ハニカムユニットの前記少なくとも一つの接合面の少なくとも一部に水を含浸させる工程と、（ｃ）少なくとも無機粒子、バインダ、および水を含む前記接着層用のペーストを準備する工程と、（ｄ）少なくとも一つの前記ハニカムユニットの前記少なくとも一つの接合面に前記接着層用のペーストを塗布し、各ハニカムユニット同士を接合する工程と、（ｅ）前記接着層用のペーストを乾燥、脱脂、固化して接着層を形成する工程と、を含み、前記（ｅ）の工程において、前記（ｂ）の工程で各ハニカムユニットの前記少なくとも一つの接合面に含浸された水が除去されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて容易に電気抵抗率の温度変化依存性を抑制することが可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】本発明では、セル壁によって区画された柱状のハニカムユニットを含んで構成されたハニカム構造体であって、前記ハニカムユニットのセル壁および／または外周壁に一対の電極が配置されており、前記ハニカムユニットのセル壁は、セラミック製の骨材および該骨材によって構成された気孔からなるとともに、前記セル壁には、前記骨材を構成するセラミックよりも電気抵抗率が低い物質が含まれていることを特徴とするハニカム構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、クラックの発生を抑制すると共に、短時間でセラミック成形体を乾燥させることが可能なセラミック焼成体の製造方法並びに該セラミック焼成体の製造方法を用いるハニカム構造体の製造方法及び排ガス浄化装置の製造方法を提供することを目的とする。また、該セラミック焼成体の製造方法に用いることが可能な乾燥装置を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック焼成体の製造方法は、水を含むセラミック原料組成物を成形してセラミック成形体Ｃを作製する工程と、セラミック成形体Ｃに、１ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下で、マイクロ波を照射して、セラミック成形体Ｃを乾燥させる工程と、乾燥したセラミック成形体Ｃを焼成してセラミック焼成体を作製する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて、寸法安定性が向上されたハニカムユニットを有するハニカム構造体を製造する方法を提供する。
【解決手段】無機粒子を含み、長手方向に沿って、第１の端面から第２の端面に延伸する複数のセルがセル壁により区画されたハニカムユニットを有するハニカム構造体を製造する方法であって、前記無機粒子は、５０ｍ^２／ｇ以上の比表面積を有し、（ａ）無機粒子に含水させる工程と、（ｂ）少なくとも前記含水された無機粒子、成形助剤、および水を含む、ハニカムユニット用の原料ペーストを準備する工程と、（ｃ）前記原料ペーストを成形して、ハニカム成形体を形成する工程と、（ｄ）前記ハニカム成形体を焼成して、ハニカムユニットを得る工程と、を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】 セルを封止するための封止材ペーストの充填が容易であり、欠け等が発生しにくく、かつ、開口率の高いハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、外周に外周壁が形成されたハニカム焼成体から構成されたセラミックブロックからなるハニカム構造体であって、上記セルは、上記セラミックブロックの外周を構成するハニカム焼成体の外周壁に接する外周セルと、上記外周セルより内側に位置する基本セルとからなり、上記外周セルは、上記長手方向に垂直な断面の形状が上記基本セルと異なる変形セルを含み、上記変形セルは、上記長手方向に垂直な断面形状の内部に直径０．９０ｍｍの円が挿入可能なセルであることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 パッドとソルダーレジスト層との密着性を確保しつつ、パッドと半田バンプとの間の電気抵抗が増大することを防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されており、上記ソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＮＯｘの浄化性能に優れ、水を吸着することによる収縮及び水を脱着することによる膨張を抑制することが可能なシリコアルミノリン酸塩、該シリコアルミノリン酸塩を含むハニカムユニットを有するハニカム構造体及び該ハニカム構造体を有する排ガス浄化装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコアルミノリン酸塩は、Ａｌ及びＰの物質量の和に対するＳｉの物質量の比が０．２２以上０．３３以下であり、酸点が１．２ｍｍｏｌ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】 温度が急激に上昇した場合等の熱衝撃であってもクラックが発生しにくいハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質の炭化ケイ素質ハニカム焼成体を含んで構成されたハニカム構造体であって、前記炭化ケイ素質ハニカム焼成体の表面にはケイ素を含む酸化物層が形成されており、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した前記酸化物層の厚さは、５〜１００ｎｍであるハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 シリカ層が形成された炭化ケイ素粒子の表面に触媒が担持されたハニカム触媒体、及び、ハニカム触媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 主に炭化ケイ素粒子からなり、多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質のハニカム焼成体を含むハニカム構造体と、上記ハニカム構造体に担持された、酸化物セラミック又はゼオライトを含む触媒とを備えたハニカム触媒体であって、上記炭化ケイ素粒子の表面には、シリカ層が形成されており、上記触媒は、上記炭化ケイ素粒子の表面に、上記シリカ層を介して担持されており、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した上記シリカ層の厚さは、５〜１００ｎｍであり、上記酸化物セラミック又は上記ゼオライトは、５０ｇ／Ｌ以上担持されていることを特徴とするハニカム触媒体。 （もっと読む）