【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度かつ高強度で、剥離、割れの生じにくい曲面部を有するＣ／Ｃ複合材を提供する。
【解決手段】Ｃ／Ｃ複合材１０１の前記曲面部の内側面１０１_Ｓ１と外側面１０１_Ｓ２とが相対向し、前記Ｃ／Ｃ複合材の前記外側面１０１_Ｓ２は、頂部が前記回転体の中心軸方向に延びた波板状の周期的な起伏を有し、前記Ｃ／Ｃ複合材の前記内側面１０１_Ｓ１側では前記炭素繊維が前記内側面１０１_Ｓ１に沿って配向し、かつ前記Ｃ／Ｃ複合材の外側面１０１_Ｓ２側では前記炭素繊維は、前記外側面の前記起伏の傾斜に沿って配向したＣ／Ｃ複合材。この構成によれば、あらかじめプリフォームのしわが外周面全体に分散するように起伏を形成した後、プリフォームを圧縮して製造するため、Ｃ／Ｃ複合材の外周面にしわが広く浅く分散し、しわが集中した欠陥箇所が生じることなく剥離あるいは、割れの生じにくい高密度で高強度のＣ／Ｃ複合材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微粒子測定装置に係り、排気ガス中に含まれる微粒子の漏れ又は排気ガス中に含まれる微粒子の量を簡易な構成で精度よく測定することにある。
【解決手段】絶縁基材表面上に異なる種類の金属層を有し、先端側が排気ガスに晒される微粒子センサと、微粒子センサの後端側で異なる種類の金属層間に生じる、微粒子センサの先端側と後端側との温度差に基づく電位差を検出する電位差検出手段と、電位差検出手段の検出結果に基づいて、排気ガス中に含まれる微粒子の漏れ又は排気ガス中に含まれる微粒子の量を測定する測定手段と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ヘリオスタットを介して照射される太陽光を効率よく吸収し、熱に変換することが可能な集熱レシーバーを提供すること。
【解決手段】 太陽熱発電装置に使用される集熱レシーバーであって、上記集熱レシーバーは、熱媒体を通過させるための複数の流路が並設された１個又は複数個のハニカムユニットからなる熱吸収体と、該熱吸収体を支持するとともに、熱媒体を流通させる支持体とからなり、上記熱吸収体は、炭化ケイ素を含んで構成され、太陽光が照射される面には、研磨処理又はコーティング処理のいずれかの表面処理が施されていることを特徴とする集熱レシーバー。 （もっと読む）

【課題】 ヘリオスタットを介して照射される太陽光を効率よく吸収し、熱に変換することが可能な集熱レシーバーを提供すること。
【解決手段】 太陽熱発電装置に使用される集熱レシーバーであって、上記集熱レシーバーは、熱媒体を通過させるための複数の流路が形成された１個又は複数個のハニカムユニットからなる熱吸収体と、該熱吸収体を支持するとともに、熱媒体を流通させる支持体からなり、上記ハニカムユニットは、多孔質炭化ケイ素と、多孔質炭化ケイ素中の気孔を充填するシリコンとを含んで構成され、太陽光が照射される面における表面から所定の深さの表面領域は、多孔質層からなり、多孔質層にシリコンが充填されていないことを特徴とする集熱レシーバー。 （もっと読む）

【課題】熱効率を高めて、集熱管内に収容された熱媒体をより高い温度に加熱できる集熱管、集熱器及び集光型太陽熱発電システムを提供する。
【解決手段】反射鏡を用いて太陽光を集光し、集光した光を集熱管を備えた集熱器で熱へと変換し、上記熱を利用して発電を行う集光型太陽熱発電に用いられる集熱管であって、該集熱管は、熱媒体を収容する本体部と、該本体部の外表面に形成された室温での波長１〜１５μｍにおける放射率が０．７０〜０．９８であるコーティング層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘリオスタットを介して照射される太陽光を吸収することにより得られた熱を周囲に放散しにくい集熱レシーバーを提供すること。
【解決手段】太陽熱発電装置に使用される集熱レシーバーであって、前記集熱レシーバーは、熱媒体を通過させるための複数の流路が並設された１個又は複数個のハニカムユニットからなる熱吸収体と、該熱吸収体を支持するとともに、熱媒体を流通させる支持体からなり、前記熱吸収体は、炭化ケイ素を含んで構成され、前記支持体の内表面から所定の距離離れて支持されていることを特徴とする集熱レシーバー。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板１００が、スペース２００（収納部）を有するコア基板３００と、基板４００ｃと基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄと樹脂層４００ｄ上の電極４００ａとを有しスペース２００に収納されている電子部品４００と、コア基板３００の第１面Ｆ１に形成されている第１の導体回路（配線層３００ａ）と、コア基板３００の第２面Ｆ２に形成されている第２の導体回路（配線層３００ｂ）と、コア基板３００の第１面Ｆ１上、第１の導体回路上、及び基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０と、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路上、及び基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０と、から構成される。そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】内蔵する第１半導体素子と実装する第２半導体素子との距離を近づけ信号線の長さを短くすると共に、第２半導体素子を実装する際に信頼性が低下しない配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３２に形成されるビア導体３４と、層間樹脂絶縁層６８に形成されるビア導体７０とが、テーパの方向が逆であるので、該絶縁層３２と該層間樹脂絶縁層６８とで生じる反りの方向が逆となって、発生する応力を互いに打ち消し合う。このため、ＣＰＵ９０を実装する際のリフロー加熱、ヒートサイクル時の加熱・冷却によるメモリ４２上の絶縁層３２、層間樹脂絶縁層６８の反りによるビア導体３４とビア導体７０との接続信頼性の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）