イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。
【解決手段】配線板が、コア絶縁層と、コア絶縁層の第1面側に形成される複数の第1面側導体層及びその層間の第1面側層間絶縁層と、コア絶縁層の第2面側に形成される複数の第2面側導体層及びその層間の第2面側層間絶縁層と、一端が第1面側導体層に接続され、他端が第2面側導体層に接続されるスルーホール導体と、を有する。層間絶縁層の各々には、給電層と、該給電層の上に形成される電解めっきと、を含むビア導体が形成される。また、スルーホール導体は、無電解めっきからなる給電層と、該給電層の上に形成される電解めっきと、を含む。そして、スルーホール導体の一端又は他端が接続される導体層下の第1面側層間絶縁層及び第2面側層間絶縁層に形成されたビア導体の給電層はそれぞれ、無電解めっきからなり、それ以外のビア導体の給電層はそれぞれ、無電解めっきとは異なる材料からなる。 (もっと読む)


【課題】 保持シール材が排ガス浄化装置内で高温に曝された際の排ガス中の有機成分の増加を抑制することが可能であり、製造に必要な工数が少なく、かつ、積層するマットの組み合わせを誤ることを防止し得る保持シール材を提供すること。
【解決手段】 無機繊維を含む1枚のマットからなる保持シール材であって、上記1枚のマットは、第1の側面を有する第1マットと、第2の側面を有する第2マットとを有し、上記第1の側面の一部と上記第2の側面の一部とが連続して折り曲げ可能に繋がっていることを特徴とする保持シール材。 (もっと読む)


【課題】配線板に電子部品が内蔵されている場合でも、スパークテストを実施できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1電極300Aと第2電極300Bとを有する電子部品300と、第1絶縁層100及び電子部品300の上方に形成される第2絶縁層207と、第2絶縁層207上に形成され、第1電極300Aに接続される第1配線411aと、第2電極300Bに接続される第2配線411bと、第1配線411aと第2配線411bとの線間にある第3配線411cとを含む第3導体パターン411と、第1配線411aに接続される第1の検査用パッドP1と、第2配線411bに接続される第2の検査用パッドと、第3配線411cに接続される第3の検査用パッドとを備える。 (もっと読む)


【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口51dと同時に形成した位置決め用開口51bの凹部60bhを基に、レジスト膜54を形成するため、該レジスト膜54によって形成した導体回路58と、ビア用開口51dに形成したフィルドビア60との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1実装部及び前記第2実装部の各々には、凹部が形成されている、ことを特徴とする電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1面において、前記第1実装部の弾性率及び前記第2実装部の弾性率はそれぞれ、前記第1実装部と前記第2実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1面Fと第1面Fとは反対側の第2面Sとを有し貫通孔20aを備える第1絶縁層20と、第1絶縁層20の第1面F上に形成されている第1導体パターン21Aと、第1絶縁層20の第2面S上に形成されている第2導体パターン22Aと、貫通孔20aの内部に形成されて第1導体パターン21Aと第2導体パターン22Aとを接続する接続導体30とを有するコア部材11を備える。第1導体パターン21Aと第2導体パターン22Aは渦巻き状に形成されており、かつ、第1絶縁層20よりも厚い。これによって、インダクタンスの大きいインダクタ40がコンパクトに構成される。 (もっと読む)


【課題】 反りの発生を抑制しつつ、絶縁層と導体パターンとの密着性を充分に確保することを可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】 補強材29を備えるコア基板30の両面に、補強材47に樹脂を含浸させてなる第1絶縁層40を設け、該第1絶縁層40でコア基板を補強してから、補強材を含有しない第2絶縁層50,60,70を積層する。第1絶縁層40上の第2導体パターン48の厚みは、第2絶縁層50(60,70)上の第3導体パターン58(68,78)の厚みよりも厚い。 (もっと読む)


【課題】ピース基板を切り取る際に生じる加工誤差を低減する。
【解決手段】第1の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、U字状の導体パターンを形成する。そして、第2の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、U字状の導体パターンを形成する。第1の多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの内側の輪郭と、第2多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの外側の輪郭は、一致している。これにより、第1の多ピース基板を構成するピース基板と、第2の多ピース基板を構成するピース基板の交換の際に、それぞれのピース基板を加工誤差なく切り取ることができる。 (もっと読む)


【課題】無機繊維等を含む凝集体が充分に凝集した断熱材であって、断熱材中に無機粒子が保持された、性能の高い断熱材を提供すること。
【解決手段】無機繊維、無機粒子、粘土鉱物、カチオン性凝集剤、及び、アニオン性凝集剤を含むことを特徴とする断熱材。 (もっと読む)


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