イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】大型化させることなく、素子を実装する領域を確保できる撮像素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】撮像素子実装モジュール10が、第1基板40、第2基板60で構成されるので、基板の大きさを大型化させることなく、第2基板60の第1基板の対向面の裏面60S側に実装部品82を実装する領域を確保することができる。また、第1基板40、第2基板60が厚みの薄い多層フレキシブル基板から成るため、撮像素子実装モジュールの低背化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材20を繋ぐ接続体20γをドリルで切断することにより、金属部材20から接続体20γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明では、電気抵抗率の温度変化依存性が抑制されたハニカム構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】セル壁によって区画されたセルを有する柱状のハニカムユニットを含むハニカム構造体であって、前記セル壁は、炭化ケイ素粒子を含み、前記炭化ケイ素粒子の表面には、窒素含有層が形成されていることを特徴とするハニカム構造体。 (もっと読む)


【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体20の一方の面に複数のはんだバンプ30が形成されている。ピン40は、軸部41の基端に軸部41よりも幅広な鍔部42を有している。複数のピン40が、基板本体20の他方の面から軸部41が立設する状態で鍔部42が基板本体20にピン接合用はんだ50により接合されている。ピン40の鍔部42と基板本体20の他方の面との間にピン接合用はんだ50が介在されている。ピン40毎にコーティング材60が設けられ、ピン接合用はんだ50の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材60で覆われている。 (もっと読む)


【課題】生体溶解性ファイバを用いた断熱材であって、1400℃以上の使用において耐熱性を有する断熱材を提供すること。
【解決手段】生体溶解性ファイバと、アルミナファイバとを含むことを特徴とする断熱材。 (もっと読む)


【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材30の内部には、第1導体パターンと第1ビア導体とによりインダクタL1、L2が形成されている。そして、コア基板30を構成する第1絶縁層30M,30A,30B,30C,30D,30E,30Fは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタL1、L2が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】 炭化ケイ素を含む材料からなるハニカム成形体に座屈等の歪みを生じさせることなく、切断精度を向上させることが可能なハニカム成形体の切断方法及びハニカム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 押出成形により作製された、多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、その側面に外周壁が形成された炭化ケイ素を含む材料からなる柱状のハニカム成形体を、所定の長さに切断するハニカム成形体の切断方法であって、上記ハニカム成形体の切断方法は、上記ハニカム成形体の外周に対して、波長領域が0.7〜2.5μmのレーザーにより切断補助溝を設ける溝形成工程、及び、上記切断補助溝を介してワイヤーにより切断するワイヤー切断工程を含むことを特徴とするハニカム成形体の切断方法。 (もっと読む)


【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の2重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で蓄電セル本体を効率的に冷却することができる蓄電セルおよび蓄電ユニットを提供する。
【解決手段】本発明による蓄電セル1は、蓄電セル本体3と、該蓄電セル本体3に設けられたシャッター5と、を備え、前記シャッター5は、蓄電セル本体3の温度が変化したときに可逆的に起伏するように弾性変形する。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


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