【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆとは反対側の第２面Ｓとを有し貫通孔２０ａを備える第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０の第１面Ｆ上に形成されている第１導体パターン２１Ａと、第１絶縁層２０の第２面Ｓ上に形成されている第２導体パターン２２Ａと、貫通孔２０ａの内部に形成されて第１導体パターン２１Ａと第２導体パターン２２Ａとを接続する接続導体３０とを有するコア部材１１を備える。第１導体パターン２１Ａと第２導体パターン２２Ａは渦巻き状に形成されており、かつ、第１絶縁層２０よりも厚い。これによって、インダクタンスの大きいインダクタ４０がコンパクトに構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電気抵抗率の温度変化依存性が抑制されたハニカム構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】セル壁によって区画されたセルを有する柱状のハニカムユニットを含むハニカム構造体であって、前記セル壁は、炭化ケイ素粒子を含み、前記炭化ケイ素粒子の表面には、窒素含有層が形成されていることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材２０を繋ぐ接続体２０γをドリルで切断することにより、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】生体溶解性ファイバを用いた断熱材であって、１４００℃以上の使用において耐熱性を有する断熱材を提供すること。
【解決手段】生体溶解性ファイバと、アルミナファイバとを含むことを特徴とする断熱材。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材３０の内部には、第１導体パターンと第１ビア導体とによりインダクタＬ１、Ｌ２が形成されている。そして、コア基板３０を構成する第１絶縁層３０Ｍ，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタＬ１、Ｌ２が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】 炭化ケイ素を含む材料からなるハニカム成形体に座屈等の歪みを生じさせることなく、切断精度を向上させることが可能なハニカム成形体の切断方法及びハニカム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 押出成形により作製された、多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、その側面に外周壁が形成された炭化ケイ素を含む材料からなる柱状のハニカム成形体を、所定の長さに切断するハニカム成形体の切断方法であって、上記ハニカム成形体の切断方法は、上記ハニカム成形体の外周に対して、波長領域が０．７〜２．５μｍのレーザーにより切断補助溝を設ける溝形成工程、及び、上記切断補助溝を介してワイヤーにより切断するワイヤー切断工程を含むことを特徴とするハニカム成形体の切断方法。 （もっと読む）

【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の２重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で蓄電セル本体を効率的に冷却することができる蓄電セルおよび蓄電ユニットを提供する。
【解決手段】本発明による蓄電セル１は、蓄電セル本体３と、該蓄電セル本体３に設けられたシャッター５と、を備え、前記シャッター５は、蓄電セル本体３の温度が変化したときに可逆的に起伏するように弾性変形する。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）