イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第1絶縁層を準備することと、第1絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第2絶縁層を形成することと、第2絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第1開口部を形成することと、第1開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第2開口部を第2絶縁層に形成することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】第1面F1と、第1面F1とは反対側の第2面F2と、第1面F1から第2面F2まで貫通するキャビティR10(開口部)と、スルーホール300aと、を有する基板100(コア基板)と、キャビティR10に配置されるコンデンサ200と、を有する配線板10において、スルーホール300aは導体(スルーホール導体300b)で充填されてなり、スルーホール導体300bは第1面F1から第2面F2に向かって細くなっている第1導体部と第2面F2から第1面F1に向かって細くなっている第2導体部とで形成されていて、第1導体部と第2導体部とは基板100内でつながっている。 (もっと読む)


【課題】外周層がより均一な被外周層形成部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料を成形して、多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカム成形体を作製し、上記ハニカム成形体を焼成して得た一又は複数のハニカム焼成体からなる柱状のハニカムブロックの外周面に外周層を形成する外周層形成装置10を用いてハニカム構造体を製造する方法であって、上記外周層形成装置10は、支持部材と、面を持つスキージ612を有する外周層形成ヘッド60と、外周層形成材料を上記外周面に供給する外周層形成材料供給部70とを備えており、上記支持部材が上記ハニカムブロックをその軸が水平方向となるように軸方向の両側から挟むように支持する工程と、上記外周層形成材料供給部70が上記外周面に材料を供給する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】フィルタ外周部におけるセルの目詰まりを抑制することができるハニカム構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルタ外周部21Bにおけるセル28の目詰まりを抑制することができるハニカム構造体21は、四角断面のフィルタコア部21Aと、フィルタコア部21Aの外側面に配置されるフィルタ外周部21Bとを有し、円形断面を有する。フィルタコア部21Aは第1のハニカム部材22Aからなり、フィルタ外周部21Bは第2のハニカム部材22Bを備える。ハニカム構造体21においては、垂直断面積が極度に小さいハニカム部材の代わりに、充填層35が充填されている。 (もっと読む)


【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第1の導体ピンと第2の導体ピンと支持基板とを有し、第1の導体ピンと第2の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第1の導体ピンと第2の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第1の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第1の側面と一端側の第2の側面とで構成され、第1の側面と第2の側面とが交線部P1で、外側に膨らむように接続されている。 (もっと読む)


【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも1つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1面Fと第2面Sとを有する基材20と、基材20を貫通する第1スルーホール導体30A,30C,30E及び第2スルーホール導体30B,30D,30Fと、基材20の第1面F側に形成され、第1スルーホール導体30A,30C,30Eと第2スルーホール導体30B,30D,30Fを接続する第1導体パターン33B,33Cと、基材20の第2面S側に形成され、第1スルーホール導体30A,30C,30Eと第2スルーホール導体30B,30D,30Fを接続する第2導体パターン34A,34B,34Cとを備え、これらの第1スルーホール導体及び第2スルーホール導体、第1導体パターン、第2導体パターンは、インダクタLを構成する。 (もっと読む)


【課題】素材全体の異方比を低減し,等方性の高い黒鉛材を提供する。
【解決手段】本発明の黒鉛材はコークス粉末を含む第1の炭素質原料に疎水性結合材を添加し加熱混練して混合物を得る混練工程と、前記混練工程で得られた混合物を粉砕し第2の炭素質原料を得る粉砕工程と、前記粉砕工程で得られた第2の炭素質原料と親水性結合材と、溶媒とを用いて造粒粉を得る造粒工程と、前記造粒工程で得られた造粒粉を冷間静水圧成形して成形体を得る成形工程と、前記成形工程で得られた成形体を焼成し、焼成体を得る焼成工程と、前記焼成工程で得られた焼成体を黒鉛化する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視n角形状(n≧3)であることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】ハニカム構造体の容積を小さくすることが可能であり、強度が高く、圧力損失が低いハニカム構造体を提供する。
【解決手段】大容量セルと小容量セルとからなり、大容量セルの長手方向に垂直な断面の面積が、小容量セルの長手方向に垂直な断面の面積よりも大きい複数個のハニカム焼成体110が接着材層を介して結束されたセラミックブロック13を含み、大容量セルと小容量セルのいずれか一方の端部が封止されたハニカム構造体10であって、ハニカム構造体の中央部における長手方向に垂直な断面の開口率は、65%以上であり、第二の端面の開口率に対する第一の端面の開口率の比は、1.4以上であり、ハニカム焼成体の外周壁を除くセル壁の厚さは、0.1mm以上、0.2mm未満であり、ハニカム構造体の直径Dは、200mm以上であり、直径に対する長さLの比は、1.0以下であることを特徴とするハニカム構造体。 (もっと読む)


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