イビデン株式会社により出願された特許

41 - 50 / 856


【課題】リテーナを使用しないでも、排気ガス処理体の軸方向のズレを抑制することが可能な組立体を提供することを目的とする。
【解決手段】第1および第2の開口面と、該第1および第2の開口面をつなぐ外周面とを有する排気ガス処理体の前記外周面の少なくとも一部に、保持シール材を配置することにより構成される組立体であって、前記保持シール材は、前記排気ガス処理体の第1の開口面の少なくとも一部を覆うように配置された、係止部を有することを特徴とする組立体。 (もっと読む)


【課題】リテーナを使用しないでも、排気ガス処理体の軸方向のズレを抑制することが可能な組立体を提供することを目的とする。
【解決手段】第1および第2の開口面と、該第1および第2の開口面をつなぐ外周面とを有する排気ガス処理体と、該排気ガス処理体の外周面の少なくとも一部に配置された保持シール材と、を含む組立体であって、前記保持シール材は、複数のマット部材を組み合わせることにより構成され、前記保持シール材は、前記排気ガス処理体の第1の開口面の少なくとも一部を覆うように配置された、係止部を有することを特徴とする組立体。 (もっと読む)


【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第1樹脂絶縁層50にICチップ90が内蔵され、第1樹脂絶縁層50上に第2樹脂絶縁層60が形成されている。第1樹脂絶縁層50と第2樹脂絶縁層60との界面に第3導体層68よりも厚い第2導体層58が配置されている。第2導体層58は、第1樹脂絶縁層50の第1面と第2樹脂絶縁層60の第2面で挟まれている。そのため、反りが低減し、接続信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子を内蔵し薄いプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 外部端子42の厚みが厚く形成されて、第1の樹脂絶縁層50に収容されている外部端子42の副面Uと半導体素子の電極92上面との高さの差Zが小さい。半導体素子90を内蔵する第1の樹脂絶縁層50に外部端子42が埋められているので、該外部端子42によって半導体素子を内蔵する第1の樹脂絶縁層50が補強される。 (もっと読む)


【課題】有機バインダーの増量によらずに繊維の飛散を良好に低減できる無機繊維マットを提供する。また、無機繊維マットを他の部材に組み付けて製品とする組立作業時の刺激感、不快感を低減し、組立作業者の作業環境を向上させる。
【解決手段】無機繊維マットは、無機繊維集合体を切断する切断工程と、無機繊維集合体の表面を加熱処理する加熱処理工程と、を含む方法によって製造される。無機繊維集合体21を炭酸ガスレーザ加工装置41により所定の形状に切断することにより、前記切断工程と、その切断面を加熱処理する前記加熱処理工程が同時に行われる。前記無機繊維集合体21は、複数枚重ねた状態で炭酸ガスレーザ加工装置41により切断される。 (もっと読む)


【課題】 非破壊で導体層を正確に測定できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、異なる層に形成されている導体パターン同士がビア導体により接続されているビルドアップ層を有するプリント配線板であって、前記導体パターンのうち任意の第1導体パターンは、該第1導体パターンとは異なる層に位置する第2導体パターンとは前記絶縁層の厚み方向において重ならない測定部位を有し、該測定部位をもとに前記第1導体パターンの厚みが測定される。 (もっと読む)


【課題】複数枚のマットが積層されてなる保持シール材であって、巻き付け性(排ガス処理体の周囲に巻き付ける際における作業性)に優れる保持シール材を提供する。
【解決手段】保持シール材10Aは、無機繊維からなるマットが複数枚積層されており、上記複数枚のマット11、12は、固着力を有していない、少なくとも1つの帯状体16a、17aにより結束されていることを特徴とする保持シール材。複数枚のマットが、固着力を有していない帯状体により結束されている。従って、マット同士が固定されていないため、排ガス処理体の周囲に巻き付ける際、マットを長さ方向にずらすことができる。そのため、マットの位置がずれている場合であっても、保持シール材を排ガス処理体の周囲に巻き付ける際に、マット間の相対的な位置の微調整を行うことができる。その結果、マットの端面(マットの長さ方向側の端面)を隙間なく嵌合することができる。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性に優れ、光に対して劣化がないLED素子に好適なソルダーレジスト、そうしたソルダーレジストを用いたLED基板、そのLED基板を用いた発光モジュール、及びこうした発光モジュールを有する機器を提供することを目的とする。また、そうしたソルダーレジストを形成するためのソルダーレジスト原料、そうしたLED基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法を提供することを他の目的とする。
【解決手段】平均粒子直径が0.1〜10μmの範囲にある酸化チタン粒子、及び、シリコーン樹脂から構成されるソルダーレジスト。 (もっと読む)


【課題】LED基板としての性能を損なうことなく、軽量化、小型化及び薄型化できる新しいタイプのLED基板及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1000が、LED基板100と、発光素子200と、を有する。LED基板100は、樹脂基板10と、樹脂基板10上に形成され、後に実装される発光素子200に電力を供給するための導体層と、樹脂基板10上に形成された反射材粒子を含有するシリコーン樹脂から構成される反射膜11と、からなる。 (もっと読む)


【課題】露光、現像処理を経ずして白色膜に開口を設ける方法を提供する。
【解決手段】LED基板の製造方法が、基材に導体層を形成すること(ステップS12)と、導体層を有する基材に、導体層を覆い反射材粒子を含有するシリコーン樹脂層を形成すること(ステップS14)と、レーザ光の照射により、シリコーン樹脂層に開口部を形成すること(ステップS16)と、ブラスト処理により、シリコーン樹脂層の開口部に残った残留物を除去すること(ステップS17)と、を含む。 (もっと読む)


41 - 50 / 856