イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】より簡単に描画装置の能力を検査し、必要があれば補正する。
【解決手段】描画装置の検査装置が、一方が他方を囲むような形状を有する第1マーク及び第2マークを含む描画データが記憶されている記憶装置と、描画データに基づいて描画装置に第1マークを描画させる第1描画部(露光制御部201d等)と、描画された第1マークの位置を検出する第1検出部(描画位置検出部201i)と、描画データと第1マークの検出位置とに基づいて描画データを補正する補正部(データ補正部201e)と、補正された描画データに基づいて、描画装置に第2マークを描画させる第2描画部(露光制御部201d等)と、描画された第2マークの位置を検出する第2検出部(描画位置検出部201i)と、第1マークの検出位置と第2マークの検出位置とに基づいて両者の位置ずれ態様を求めるずれ取得部(データ処理部201k)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体36は、プリント配線板の第1面から第2面に向かってテーパーしているとともに第2面から第1面に向かってテーパーしている。そして、金属層20の開口21の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層20と樹脂絶縁層24との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】半導体チップが複数積層され、外部接続端子を仲介基板上に有する半導体装置において、半導体チップと仲介基板との接続信頼性を向上しかつコストダウンを図る構造体を提供する。
【解決手段】第1貫通電極群をもつ第1半導体チップと:第2貫通電極群と接続端子群とを有し、この端子群が第1半導体チップの裏面側の第1貫通電極群に対向、電気導通し、積層された第2半導体チップと:接続端子群と;第3貫通電極群と;接続端子群とは反対の側の面上の再配線層44と;該再配線層44のある面上に該再配線層44と電気的導通を有し形成された、配置の最小ピッチが第2貫通電極群のそれより長い対仲介基板接続端子61群と;を有し、積層された仲介基板100とを具備する。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板10が、キャビティR10を有する基板100と、キャビティR10に収容され、電極210、220を有する電子部品200と、電子部品200上に形成された接着層400(絶縁層)と、接着層400に形成された孔401a、402a(ビアホール)内に導体が形成されてなるビア導体401b、402bと、ビア導体401b、402bを介して電極210、220に電気的に接続される導体層301と、を有し、導体層301が、電極210、220の少なくとも1つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。 (もっと読む)


【課題】 エンジンの運転時に加わる熱によって消滅する、エンジンの運転時に加わる振動によって排気管の破損を引き起こす等の不具合が発生しない情報表示を備えた排気管を提供する。
【解決手段】 金属からなる基材と、上記基材の表面上に形成された非晶質無機材を含む表面被覆層と、文字部と背景部からなる情報表示とを有し、上記文字部及び上記背景部の少なくとも一方は上記表面被覆層に含まれていることを特徴とする排気管。 (もっと読む)


【課題】 高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1開口部28A、第2開口部28B及び第3開口部28Cを第1面F側からのレーザによって形成する。第1開口部の径をX1とし、第2開口部の径をX2とし、第3開口部の径をX3としたとき、X2<X3≦X1である。 (もっと読む)


【課題】 放熱性に優れた排気管を提供すること。
【解決手段】 金属基材と、金属基材の表面上に形成された表面被覆層とを備えた排気管の製造方法であって、無機ガラス粒子と電着樹脂とを含む塗料を用いて電着塗装を行うことにより、金属基材の表面に塗膜を形成する塗膜形成工程と、塗膜形成工程の後、電着樹脂の焼失温度以上の温度に塗膜を加熱し、さらに、無機ガラス粒子の軟化点以上の温度に塗膜を加熱する加熱工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 積層体の一面側に形成された半導体素子搭載用のパッドを備え、薄型かつ長期間安定して電子部品を搭載できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属箔を支持部材に超音波で固定する工程;前記金属箔上に樹脂絶縁層を形成する工程;前記樹脂絶縁層にビア導体用の開口部を形成する工程;前記樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程;前記開口部に、ビア導体を形成する工程;及び支持部材と金属箔とを分離する工程;を含む、プリント配線板の製造方法を提供する。
本発明の積層体の製造方法によれば、接続信頼性に優れた薄型のプリント配線板を歩留まりよく製造することができる。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた排気管を提供すること。
【解決手段】金属基材と、上記金属基材の表面上に形成された表面被覆層とを備えた排気管であって、上記表面被覆層は、無機ガラス基材を含み、上記表面被覆層の表面には、上記表面被覆層の表面の平均高さを有する第1基準面よりも低い凹領域が存在し、上記凹領域の周縁部に、上記凹領域を取り囲んで、上記第1基準面よりも高い凸状部が存在する。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた放熱部材を提供すること。
【解決手段】金属からなる基材に塗布するための放熱部材用塗料であって、無機ガラス粒子と有機結合材とを含み、上記有機結合材は、電着樹脂を含む。 (もっと読む)


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