【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【解決手段】 少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ_１との間に，１≦Ｄ／Ｔ_１≦１．５の関係をもつ。パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙をパッド配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホール３を配置していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂基板の両面に形成された下層導体回路は、その表面の少なくとも１部に、長周期型の周期律表の第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の金属 (ただし、Cuを除く) , AlおよびSnのうちから選ばれる１種以上の金属によって構成された金属層にて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 多くのセンサ等を必要とせず、安価な装置を用いて容易に再生を行うことができる排気ガス浄化装置の再生システムを提供する。
【解決手段】 多孔質炭化珪素焼結体よりなる排気ガス浄化用ハニカムフィルタが内燃機関の排気通路に設置された排気ガス浄化装置と、前記フィルタに堆積したパティキュレートの量を測定するための背圧センサと、前記フィルタを再生するために該フィルタのガス流入側の前方に配置されたヒータと、前記フィルタ再生時にエアーを供給するためのエアー供給源とを備えた排気ガス浄化装置の再生システム。 （もっと読む）

【課題】 ヒータ昇温時間が短くてしかも発塵の心配がないホットプレートユニットを提供すること。
【解決手段】 このホットプレートユニット１は、有底状のケーシング２とヒータ３とを備える。ヒータ３は、セラミックからなる板状体９に発熱体１０を設けたものであり、ケーシング２の開口部５に配置されている。ケーシング２とヒータ３との間には、輻射熱の反射体４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を備える小径のスルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホール用通孔の樹脂が剥き出している部分は、めっき液を弾くため、めっき膜を形成し難いが、銅箔は、めっき液を弾かないので、めっき層を形成し易い。本発明のプリント配線板においては、スルーホール用通孔２６の開口部２６ａを、上面の銅箔２２を残した状態でロート状に形成し、該スルーホール用通孔２６内に銅箔２２を入り込ませることで、めっき液をスルーホール用通孔２６内へ導入し易くしてある。このため、小径のスルーホール用通孔内に高い信頼性を有するめっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。基板２０上に形成された内層銅パターン２８には、セラミックから成るチップコンデンサＣが実装されている。このため、チップコンデンサＣから集積回路１００までの配線長が短くなり、該配線のインダクタンス分を低下させれるので、集積回路１００へ瞬時的に大電流を供給することができる。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズを低減し、信号の波形の立ち上がりを急峻にしながら、高密度化を図れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 信号線４０Ｓ、グランド線４０Ｇ、電源線４０Ｐ間を絶縁する線間絶縁層３６を高誘電率にすると共に、層間を絶縁する層間絶縁層３０、１３０を低誘電率に形成する。層間絶縁層３０の誘電率が低いため、上下層の信号線４０Ｓ、１４０Ｓの結合容量が低下するので、上下の層の信号線間でのクロストークが低減される。また、同一導体層の信号線４０Ｓ、グランド線４０Ｇ、電源線４０Ｐ間を絶縁する線間絶縁層３６の誘電率が高いために、等価的に信号線４０Ｓ、グランド線４０Ｇ、電源線４０Ｐを近接させて配設したのと同様になり、信号線を伝送される信号（パルス）を波形を鈍らせなくなる。即ち、電界の漏れが小さくなり、信号の波形の立ち上がりが速くなる。 （もっと読む）

【課題】 導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができ，放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１０の上に導体回路１２を有し，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面に設けた表面絶縁層１４を有してなり，かつ上記導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０は上記露出導体部１２０の表面と同じまたは低い凹部を形成している。表面絶縁層としてのソルダーレジスト層は，黒色又は白色であることが好ましい。 （もっと読む）