説明

イビデン株式会社により出願された特許

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【目的】 低廉であるばかりでなく放熱性及び信頼性に優れた放熱構造プリント配線板を提供すること。
【構成】 放熱用コア材3は、絶縁基材3aの両面に厚さ70μm以上の銅箔3b1,3b2を貼り着けてなる銅張積層板である。両銅箔3b1,3b2はインタスティシャルバイアホール3cによって連結されている。銅張積層板の外表面には、樹脂絶縁層であるプリプレグ1を介して外層の導体パターン2が形成される。実装部品5の発した熱は、プリプレグ1を経て銅張積層板3上の厚さ70μm以上の銅箔3b1,3b2に伝導した後、その全体に拡散する。 (もっと読む)


【構成】樹脂製光ファイバーのコア表面と一般式(2):OHC−CH2 −R−CH=CH−R’(Rは炭素数1〜5の直鎖又は分岐のアルキレン基又は単結合を、R’は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す)で表される化合物とを反応させて該コア表面に一般式(3):−CHCHO−R−CH=CH−R’基(R,R’は前記と同じ)で表されるアルケニル基を結合させ、次いで該アルケニル基を酸化することにより該樹脂製光ファイバーのコア表面にホルミル基を導入することを特徴とするホルミル基を導入した光ファイバーの製造方法。
【効果】本発明により得られる光ファイバーのコア表面上に導入したホルミル基は、ジアルデヒド基を導入した場合とは異なり、重合が進まないため、コア表面上に白濁の心配がなく、測定時において、光ファイバーの光透過率を100%維持できる。 (もっと読む)



【目的】電源及びGNDラインのインダクタンスを低下させるとともに、設計の自由度を高めることができ、更には、プレス工程をなくして低コスト化を図る。
【構成】電源層3と電源用リード7及びGND層4とGND用リード8とをプリント配線板Pの周縁部に形成されたリード用接続部3a及びリード用接続パッド4bを介して電気的に接続した。従って、インダクタンスの大きな電源用及び接地用リード7,8の割合が少なくなり、電源及びGNDラインのインダクタンスが低減される。又、電源層3及びGND層4がプリント配線板Pに形成されているため、電源層3及び接地層4を形成する際の設計の自由度を高めることができる。多数個取りでプリント配線板Pを製造して電源層3及びGND層4を形成しているためプレス工程が不要となり低コスト化を図ることができる。 (もっと読む)


【目的】表面実装型の電子回路素子が実装されるプリント配線板において、より簡単かつ確実な冷却が可能にされた放熱フィン取り付け構造を提供すること。
【構成】適所に孔部3を設けた放熱フィン2、前記孔部に対応してプリント配線板1上に設けたナット部5、および、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ4;からなる放熱フィン取り付け構造。 (もっと読む)



【目的】 電子部品の短命化及び回路の誤動作を確実に防止でき、かつ低コストでかつ比較的容易に製造できるプリント配線板を提供すること。
【構成】 配線板本体1の最外層にアルミニウム製の放熱器H1 を取付ける。放熱器H1 とグランドパターンとをベタ状の放熱用パターン2bを介して電気的に接続する。一般電子部品等から発生した熱は、グランドパターン及び放熱用パターン2bを経由して放熱器H1 へと伝導する。そして、熱は放熱器H1 のフィン7からプリント配線板10の外部へと放出される。 (もっと読む)


【目的】 内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善して、プリント配線板の接続信頼性の向上を図ることにより、信頼性に優れた多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【構成】 複数層にわたる導体回路を耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁した構成になる多層プリント配線板において、内装導体回路4の表面に微細な凹凸を設けると共に、凹凸を付したこの内層導体回路4のその表面に、さらにイミダゾール系化合物などの溶液を用いて酸化防止皮膜7を設けたことを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法である。 (もっと読む)




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