イビデン株式会社により出願された特許

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【目的】 第2高調波発生(SHG)素子、光偏向器、光変調器、光スイッチ、光増幅器あるいは光集積回路などの光デバイスとして有用な、再現性、膜厚均一性に優れ、かつ薄膜結晶性が全く劣化しないリッジ型光導波路を容易に形成すること。
【構成】 基板の上部に光導波路となる薄膜部分を形成し、この上に一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて光導波路形状のマスクパターンを施した後、液相エピタキシャル法において使用するフラックスを溶融状態とし、その溶融体中においてエッチングを行う。 (もっと読む)



【目的】 窒化アルミニウムの焼結に関する第2相成分を焼結体内に均一に存在させることにより、焼結体に発生するシミ、色ムラを防止する方法を提供する。
【構成】 焼結助剤が添加された窒化アルミニウム成形体の焼結時に、焼結温度から焼結助剤との共晶温度よりも250℃だけ低い温度まで3時間以上かけて冷却する。 (もっと読む)


【目的】多層基板に形成された金属放熱板収容凹部の深さ及び金属放熱板の高さがばらついても、金属放熱板を多層基板に接着した際、アウターリード表面から放熱板表面までの高さを精度よく所定の値とすること。
【構成】電子部品搭載部2に搭載される電子部品3と接続される導体回路を有する多層基板1に、導体回路の一部とスルーホールを介して接続されるインナーリード4が挿入された電子部品搭載用基板への金属放熱板6の接着方法において、放熱板6の接着面にダイペースト12を接着に必要な厚さより厚く塗布した後、基板の収容凹部9の底面に、ダイペースト12が塗布された放熱板6の接着面が対向する状態で両者を圧着機の固定台13上に設置し、圧着機の可動台14を放熱板6の接着面と反対側の面とアウターリード8の面との距離が所定の値Aとなる位置まで移動させ、次にダイペーストを熱硬化させて基板に放熱板6が接着する。 (もっと読む)


【目的】 基板の必要部分の平面方向の低熱膨張率を確保し寸法安定性を向上できるとともに、搭載された電子部品から発生する熱を効率良く拡散放熱させ、また、プリント配線板と同様なワークサイズおよびプロセスで製造可能にすることによって低コスト化ができ、しかも信頼性の高いセラミックス・樹脂複合配線基板を提供する。
【構成】 少なくともセラミックス基材と熱硬化性樹脂とを複合して成る絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の外表面に形成された金属導体層とから成るセラミックス・樹脂複合配線基板において、前記セラミックス基材が前記配線基板の外形端面より内側の内層に配置されたことを特徴とするセラミックス・樹脂複合配線基板。 (もっと読む)


【目的】 圧力損失が低く、かつ捕集効率の高いディーゼルエンジン用パティキュレートフィルタを提供する。
【構成】 水銀圧入法によって測定される気孔径の平均値m1 が1μmから15μmの範囲内で、かつその気孔径を常用対数で表した場合の気孔径分布における標準偏差の値SD1 が0.20以下である圧力損失が低く、かつ捕集効率の高いディーゼルエンジン用パティキュレートフィルタ。 (もっと読む)


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