岩崎電気株式会社により出願された特許

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【課題】低圧放電灯点灯装置において、ランプ点灯開始後の立ち上がり期間中の無用な保護動作を回避する。
【解決手段】交流電力を低圧放電灯に投入する電力供給回路、低圧放電灯のランプ電圧を検出する電圧検出回路、及び電圧検出回路の検出ランプ電圧に基づいて電力供給回路を制御する制御回路を備えた低圧放電灯点灯装置において、制御回路が、検出ランプ電圧が所定の閾値以下となった場合に電力供給回路の保護動作を行うように構成され、所定の閾値として、放電灯点灯開始後から所定期間内は第1の閾値を適用し、所定期間経過後は第2の閾値を適用するように構成され、第1の閾値が該第2の閾値よりも低くなるようにした。 (もっと読む)


【課題】新規な冷却・放熱手段を備えたLEDランプを提供すること
【解決手段】このLEDランプ(10)は、複数個のLED素子(18)と、前記LED素子を包囲するガラス製密封容器(6)とを備え、該ガラス製密封容器には低分子量ガスが封入されている。前記低分子量ガスは、ヘリウムガス、水素ガス、ネオンガス又はこれらの混合ガスのいずれかである。前記ガラス製密封容器(6)の端部には口金(2)が形成され、容器の内部と外部の間は気密状態が保持されている。 (もっと読む)


【課題】点灯装置の電源遮断時においても蓄電素子のエネルギーを放電させ、蓄電素子の電圧を安全な電圧まで低下させる構成を提供する。
【解決手段】閃光放電ランプ点灯装置において、蓄電素子、蓄電素子に充電された電力を放電ランプに通電するための電流制御回路、蓄電素子の電圧を放電可能な放電回路、及び少なくとも放電回路を制御するCPUを備え、CPUからの信号により放電回路が動作状態又は非動作状態とされ、CPUの電源電圧が遮断されてCPUからの信号が無い時には、蓄電素子の残存電圧によって放電回路が動作状態とされるように構成した。 (もっと読む)


【課題】放電ランプ点灯装置において、PFC回路での昇圧動作を適正化して、始動時に必要な出力電圧を確保しつつも安定点灯時の点灯装置の効率を向上する。
【解決手段】本発明の高圧放電ランプ点灯装置は、入力電圧を昇圧する昇圧回路、昇圧回路の出力から放電ランプに投入する電力を調整して出力する電力調整回路、電力調整回路の出力を交流変換する交流変換回路、電力調整回路及び交流変換回路を制御する制御回路、並びに放電ランプの点灯状態を検出する検出部を備え、制御回路が、検出部によって検出された点灯状態に基づいて昇圧回路の出力電圧を制御するように構成される。 (もっと読む)


【課題】波長365〔nm〕付近の紫外線発光を高めた紫外線照射用メタルハライドランプを提供する。
【解決手段】主に紫外線を発光するメタルハライドランプであって、前記ランプは、紫外線の特に波長350〜380〔nm〕に強いスペクトルを発光させるために、希ガスと共に、少なくとも、水銀と鉄分とが封入されており、封入される前記鉄分は、ハロゲン化鉄(FeX2)としてのヨウ化鉄及び臭化鉄と、金属鉄とを含み、封入される量を、A:金属鉄の封入量、B:ヨウ化鉄の封入量、C:臭化鉄の封入量として夫々表現すると、金属鉄の量Aは、0.5(B+C)≦A≦10.0(B+C)〔mol/cm3〕の範囲内にあり、ハロゲン化鉄の量(B+C)は、1.0×10-7≦(B+C)≦4.5×10-7〔mol/cm3〕の範囲内にあり、ハロゲン化鉄における臭化鉄の比率{C/(B+C)}は、{C/(B+C)}=5〜70〔%〕の範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】2本の発光管の内の点灯し易い1本が点灯するセラミックメタルハライドランプにおいて、照射ムラを低減し、均一な配光を実現するランプを提供すること
【解決手段】
このセラミックメタルハライドランプは、常に点灯し易い一方の発光管のみが点灯する2本の発光管と、前記2本の発光管を内封する外球とを備え、前記外球には拡散膜が形成され、点灯中の前記一方の発光管からの光線は、前記拡散膜によって部分的に拡散され、該拡散膜の直線透過率SRは、5%<SR<50%である。 (もっと読む)


【課題】点灯装置の故障による半波放電状態を少ない部品点数で確実に検出し、その後の半波放電と再始動の繰返しを防止する高圧放電ランプ点灯装置を提供する。
【解決手段】降圧チョッパ回路、降圧チョッパ回路の出力パラメータを検出する検出回路、降圧チョッパ回路からの直流出力を交流出力に変換して正常な高圧放電灯に供給するフルブリッジ回路、並びに降圧チョッパ回路及びフルブリッジ回路を制御する制御部を備えた高圧放電灯点灯装置において、検出回路によって検出された出力パラメータが制御部に入力され、制御部が、交流出力の半サイクルに同期して出力パラメータを監視し、隣接する2つの半サイクルのうちの一方の半サイクルのみにおいて出力パラメータが所定の範囲外となったときに降圧チョッパ回路又はフルブリッジ回路の少なくとも一方を停止させる保護動作を行うように構成した。 (もっと読む)


【課題】ランプとランプホルダーとの間の防水性を向上する。
【解決手段】屋外に設置されるランプホルダー60の開口部に環状防水パッキン70を介して装着されるLEDランプ1であって、LED15により発光する発光部12と、発光部12に連なる胴体部2と、胴体部2の発光部12との連接部に設けられた放熱フィン25と、胴体部2の終端2Aに設けられた口金3とを備え、放熱フィン25と口金3との間の胴体部2の中間部の円錐部40が、終端2Aに向けて先細る円錐状に形成され、環状防水パッキン70の円錐孔72が円錐部40に嵌合可能に円錐状に形成され、環状防水パッキン70の装着時には環状防水パッキン70の円錐孔72が円錐部40に嵌合し、環状防水パッキン70の外周部78がランプホルダー60の開口縁部66に係合して防水構造となる。 (もっと読む)


【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】LED15を実装したLED基板16をベース板13に載置し、前記ベース板13の裏面には、一端が前記ベース板13に開口し当該開口から電気回路基板8が収められる筒状の胴体部2が設けられ、当該胴体部2の他端側に口金3を設けたLEDランプ1において、前記胴体部2の内側面を絶縁シート28で覆った。 (もっと読む)


【課題】放熱性能及び電気的な絶縁性能の両方を高めることができるランプを提供すること。
【解決手段】LED基板16に実装されたLED15の発熱を筐体35に伝導して放熱するLEDランプ1において、前記LED基板16を所定の絶縁が得られる厚みの樹脂基板で形成し、前記LED15の実装面と前記筐体35に伝熱する裏面とのそれぞれに、導電性を有する材料から成る放熱層としての銅箔83を設け、前記LED15の実装面では、前記銅箔83に電源を接続するとともにスリット84を形成して導電エリア85に分割し、前記スリット84を跨いで前記LED15を配置して各導電エリア85に電気的に接続した。 (もっと読む)


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