【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】弁体の開閉に衝撃や衝撃音を発生することなく、風路に進入し換気ファンの回転翼に及ぼす逆風圧を効果的に抑制できる流体機械を提供すること。
【解決手段】各案内翼１４は固定案内翼１４ａと可動案内翼１４ｂとを備え、該固定案内翼１４ａは胴体１０に固定され、該可動内翼１４ｂは胴体１２の軸方向に直交する回転軸１６を中心に回動可能になっており、胴体の吐出口から吸込口に流れる逆流体流が流入した場合、発生する流体差圧により可動案内翼１４ｂがその翼面が固定案内翼１４ａの翼面と連続する正規位置である全開位置から全閉位置の方向に回動して逆流体流の方向を転換させ、回転翼１５に当接する逆流体流の圧力を削減させる位置に保持する可動翼開度自動制御機構２４を設けた。 （もっと読む）

【課題】流体流路内に外部から過大な流体流が進入した場合に、簡単な構成で、過回転においても損傷することのない流体機械強度を有し、更に強制的な過回転現象が去った時点で速やかに正規の回転数に復帰する流体機械を提供すること。
【解決手段】流体流路（風路１１）内に配置され、回転翼１５を駆動機（電動モータ１７）で回転させることにより、流体を流体流路の一方向から他方に送る流体機械であって、回転翼１５の回転軸と駆動機の駆動軸の間に駆動機の正回転方向のみの回転力を回転翼の回転軸に伝達する第１機械的一方向クラッチ１６を配置し、駆動機の駆動軸と静止側の間に該駆動軸の正回転方向の回転を許し逆回転方向の回転を阻止する第２機械的一方向クラッチ２６を配置した。 （もっと読む）

【課題】装置全体の設置スペースが小さくて済み、呼水槽、制御盤等を消火ポンプ装置と補助加圧ポンプ装置の両方に設ける必要や、消火ポンプ装置と補助加圧ポンプ装置の設置後、両装置での配線及び配管の必要がない、消火ポンプ装置と補助加圧ポンプ装置を一体化した消火ポンプ装置を提供すること。
【解決手段】ベース１１上に消火ポンプ１４、電動機１５を配置すると共に、消火ポンプ１４の呼水を収容する呼水槽３０と、該呼水槽３０の水を消火ポンプ吐出配管１８に導く呼水配管３６、消火ポンプ逆止弁２０、圧力タンク１２、消火ポンプを運転制御する消火ポンプ制御盤４３をベース１１上に配置した消火ポンプ装置であって、ベース１１上に、消火ポンプ逆止弁２０の２次側に接続した補助加圧ポンプを備えた補助加圧ポンプ装置３２を設け、ベース１１上にある呼水槽３０、及び消火ポンプ制御盤４３の少なくとも１つは補助加圧ポンプと消火ポンプとで共用する。 （もっと読む）

【課題】基板の被洗浄面の半径方向に沿った各位置（領域）における洗浄強度を考慮して、基板の全被洗浄面をより均一な洗浄強度でスクラブ洗浄できるようにする。
【解決手段】ロール状洗浄部材２４の外周面を回転中の基板Ｗの被洗浄面に所定の接触幅で接触させて該被洗浄面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法であって、洗浄部材２４によるスクラブ洗浄中の全過程の少なくとも一部において、洗浄部材２４の軸線Ｏ_５が基板Ｗの回転中心線Ｏ_４から接触幅の０．１４〜０．５倍離れたオフセット洗浄位置に該洗浄部材２４を配置してスクラブ洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】多ステップ研磨における前の工程が後の工程に負荷をかけることを防止することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物上に形成された第１膜の大部分を研磨して除去する第１の研磨工程と、第１膜の残留部分を、配線部分を残して第２膜が表面に露出するまで研磨して除去する第２の研磨工程と、第１の研磨工程から第２の研磨工程に移行するときの第１膜の膜厚分布を予め設定する工程と、第１の研磨工程中に第１膜の厚さをうず電流センサにより測定して第１膜の膜厚分布を取得する工程と、取得された第１膜の膜厚分布が予め設定された第１膜の膜厚分布に一致するように第１の研磨工程における研磨条件を調整する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線用凹部の内部に、内部にボイドを生じさせることなく、めっき金属をより高速で埋込むことができるようにする。
【解決手段】表面に配線用凹部を有する基板を用意し、促進剤、金属イオン及び酸を含む第１前処理液に基板を浸漬させて第１前処理を行い、第１前処理液に含まれる促進剤の効果を阻害する添加剤を含み且つ促進剤を含まない第２前処理液に基板を浸漬させて第２前処理を行い、しかる後、基板の表面に、少なくとも金属イオン、酸及び抑制剤を含み、促進剤を含まないめっき液を使用した電解めっきを行って、配線用凹部内にめっき金属を埋込む。 （もっと読む）

【課題】流体継手から排出される作動流体から排熱を回収することにより流体継手のすべり損失熱を回収し、回収された排熱（すべり損失熱）を発電のために利用することができる発電システムを提供する。
【解決手段】給水ポンプＢＰによりボイラ１に給水して蒸気を発生させ、発生した蒸気を用いて蒸気タービン２を駆動して発電し、蒸気タービン２から排出された蒸気を復水器４で復水させ復水を給水ポンプＢＰによりボイラ１に再供給するようにした発電システムにおいて、給水ポンプＢＰと給水ポンプＢＰを駆動する駆動機Ｍとの間に、羽根車室内を満たす作動流体を介してトルクを伝達する流体継手１０を設け、流体継手１０から排出される作動流体により復水器４から供給される復水を加熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを用い、しかも堆積膜及び該堆積膜の下のシリコンにそれぞれに適した研磨条件でシリコン基板の外周部を効率的に研磨できるようにする。
【解決手段】シリコンの表面に堆積膜を堆積させたデバイス基板１４を第１回転速度で回転させながら、該デバイス基板１４の外周部に第１研磨テープ３４を押圧してデバイス基板１４の外周部に位置する堆積膜１２を除去し、デバイス基板１４を第２回転速度で回転させながら、堆積膜１２を除去することで露出したデバイス基板１４外周部のシリコン１０に第２研磨テープ５２を押圧して該シリコン１０を所定の深さまで研削する。 （もっと読む）

【課題】冷媒液を蒸発部に移送する冷媒液の流れと、蒸発部から冷媒液を取り出した後に再び蒸発部に戻して循環させる冷媒液の流れとを同一冷媒ポンプによりにより発生させ、単純な構成とした吸収ヒートポンプを提供する。
【解決手段】冷媒蒸気ＣＳを凝縮して冷媒液ＣＬとする凝縮部Ｃ、５Ａと、凝縮部から供給される冷媒液を単一の圧力下で蒸発させて冷媒蒸気を発生させ、蒸発しない余剰の冷媒液を凝縮部に戻す蒸発部Ｅと、凝縮部で凝縮した冷媒液を昇圧し蒸発部へ供給する冷媒昇圧手段４とを備える吸収ヒートポンプとする。 （もっと読む）