株式会社荏原製作所により出願された特許

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【課題】めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき装置は、基板の被めっき面にめっきを施すためのめっき装置であって、前記めっき装置は、めっき液が保持される複数のめっき槽133と、前記複数のめっき槽のそれぞれに対応して配置され、前記複数のめっき槽内のめっき液を循環させる複数のポンプ112と、前記複数のポンプの吸込側をそれぞれ対応する前記複数のめっき槽に連結する複数の吸込配管202、203、204と、前記複数のポンプの吐出側をそれぞれの前記吸込側に連結される前記めっき槽とは異なる他のめっき槽にそれぞれ連結する複数の吐出配管と、を備え、前記複数のめっき槽と前記複数のポンプは直列に連結される。 (もっと読む)


【課題】検出装置の交換作業に伴う時間のロスを削減すること。
【解決手段】検査装置は、試料から放出された電子ビームを受け取って、試料を表す画像データを取得する複数の検出装置11、12と、複数の検出装置11、12のうちの一つに電子ビームを入射させるための偏向器41とを具備し、複数の検出装置11、12は同一の容器MC内に配置されている。複数の検出装置11、12は、電子ビームを電気信号へ変換する電子センサを備える検出装置と電子ビームを光に変換し、該光を電気信号へ変換する光センサを備える検出装置との任意の組み合わせであり得る。 (もっと読む)


【課題】液体移送性能を向上させた多段ポンプを提供する。
【解決手段】多段ポンプは、回転軸1と、回転軸1に固定された複数の羽根車2と、複数の羽根車2を収容するポンプケーシング3とを備える。ポンプケーシング3は、吸込ケーシング10と、吐出しケーシング30と、中間ケーシング50とを有する。吸込ケーシング10には、吸込流路11aに接続される吸込ボリュート20が形成されている。吸込ボリュート20は、吸込流路11aから初段羽根車2の液体入口まで延びている。 (もっと読む)


【課題】基板の表面の洗浄エリアに基板の回転速度とロール洗浄部材の回転速度の相対速度がゼロとなる点(領域)が存在しても、基板の表面をその全域に亘ってより均一に洗浄できるようにする。
【解決手段】基板Wの直径方向に沿って延びるロール洗浄部材16を基板Wの表面に接触させつつ、ロール洗浄部材16と基板Wを共に回転させて基板Wの表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、ロール洗浄部材16及び基板Wの少なくとも一方の回転速度または基板の回転方向をスクラブ洗浄処理中に変更する。 (もっと読む)


【課題】吸込ケーシングおよび/または吸込ケーシングを交換することなく、吸込ポートおよび/または吐出しポートの位置を容易に変えることができる多段ポンプを提供する。
【解決手段】吸込ケーシング10は中間ケーシング50に通しボルト6およびナット7により固定される。吸込ケーシング10は、吸込ポート11が上、または右、または左を向いた状態で中間ケーシング50に取り付けることが可能に構成されている。吸込ケーシング10の底面、右側面、および左側面は、回転軸1の中心Oから同じ距離に位置する。 (もっと読む)


【課題】マイクロタービンコジェネレーションシステムのように高速で運転され、分散配置される装置に好適な遠隔監視システムを提供することである。
【解決手段】マイクロタービンコジェネレーションシステムの遠隔監視システムであって、マイクロタービンコジェネレーションシステムの各種運転データを測定する手段と、各種運転データの任意の運転データを高速でサンプリングして記憶する手段と、各種運転データの任意の運転データを低速でサンプリングして記憶する手段と、高速データ及び低速データを遠隔監視センターの中央データサーバに送信する手段とを備えた遠隔監視システムである。 (もっと読む)


【課題】処理時間(スループット)等の要素との関連性を考慮しつつ、流体ノズルの移動速度をより簡易かつ最適に制御して、基板の全表面に亘るより均一な洗浄や乾燥等の処理ができるようにした基板処理方法及び基板処理ユニットを提供する。
【解決手段】流体ノズルから流体を回転中の基板表面に向けて噴出させながら、該流体ノズルを回転中の基板の中心部から外周部に向けて移動させて該表面を処理する基板処理方法において、流体ノズルを、基板の中心から変位点までは一定の初期移動速度で、変位点を通過した後は、流体ノズルが基板の中心から距離rに対応する位置を通過する時の移動速度V(r)が、べき指数をαとしたとき、
(r)×rα=一定
を満たす移動速度V(r)で移動させる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Wの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル1上の研磨パッド2をドレッサ22を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド2の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド2をドレッシングするドレッサ22の移動速度を研磨パッド2の所定の領域A2で標準移動レシピにおける所定の領域A2の速度より大きくして研磨パッド2のコンディショニングを行い、研磨パッド2の所定の領域A2に摺接して研磨される基板W上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 (もっと読む)


【課題】洗浄条件を変えることによって、洗浄効果が如何に変化するかを、実際に洗浄を行うことなく、容易に予測することができるようにする。
【解決手段】第1洗浄条件で基板を洗浄する時の、洗浄エリア上のロール洗浄部材と基板の相対速度がゼロとなって洗浄方向が逆転する逆転点までの基板の回転軸からの距離と面積換算として定義した相対速度量とをXY座標としてプロットした第1洗浄点までの第1距離を求め、第2洗浄条件で基板を洗浄する時の、前述と同様な第2洗浄点までの第2距離を求め、第2距離が第1距離よりも長いときに第2洗浄条件で基板を洗浄した方が第1洗浄条件で基板を洗浄した時よりも洗浄後に残るディフェクト数が少ないと予測する。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー50を研磨パッド22の研磨面22a上を揺動させて該研磨面22aをコンディショニングし、研磨面22aのコンディショニング中に研磨面22aの高さを測定し、研磨面22a上に定義された二次元平面上における、研磨面22aの高さの測定点の位置を算出し、研磨面22aの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面22a内における高さ分布を生成する。 (もっと読む)


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