説明

太平洋セメント株式会社により出願された特許

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【課題】応力緩和層の根元にかかる応力を分散させ、破壊を防止できる圧電素子を提供する。
【解決手段】矩形体状に形成され、電圧の印加により伸縮する積層型の圧電素子100であって、圧電層110と内部電極120とが交互に積層された素子本体と、素子本体の外周に接して設けられ、積層面に沿って形成された応力緩和層140と、を備え、応力緩和層140は、角が取れた矩形の内周141を有する。これにより、応力緩和層140の根元への応力集中を回避し、破壊を防止できる。すなわち、圧電素子100の変位に応じて応力緩和層140が開いたときでも、応力緩和層140の根元にかかる応力を分散でき、圧電素子100の破壊を防止できる。 (もっと読む)


【課題】りん酸のく溶性、及びけい酸の可溶性が高く、りんの省資源や、肥料の製造における省エネルギーに寄与することができるりん肥料を提供する。
【解決手段】下水汚泥及び/又はその由来物と、カルシウム源とを含む原料を、焼成してなるけい酸りん肥。下水汚泥及び/又はその由来物は、好ましくは、下水汚泥、下水汚泥乾燥物、下水汚泥炭化物、下水汚泥焼却灰、及び、下水汚泥溶融スラグから選ばれる、少なくとも1種以上である。けい酸りん肥は、焼成炉としてロータリーキルン又は電気炉を用いて製造することができる。 (もっと読む)


【課題】セラミックス成形体の吸湿による変質の可能性の低減させることにより、その加工精度の向上及びセラミックス焼結体の加工コストの低下を図りうる方法等を提供する。
【解決手段】セラミックス成形体におけるバインダー含有量及び水分含有量が制御されることにより、強度及び硬度を高精度の加工に適した範囲に制御することができる。これにより、加工時に生じる成形体の粉末の掃け具合が良好になり、かつ、クラック等の発生が回避されるので、加工によって良好な表面性状が実現される。また、加工工具にかかる負荷が軽減される。このため、成形体が焼成されることにより製造される焼結体は、仕上げ加工が施されなくても良好な表面性状が実現される。その結果、仕上げ加工コストの低減が図られる。 (もっと読む)


【課題】変位時にリード部材の端部に発生する応力を、保護層の応力緩和構造で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる圧電素子を提供する。
【解決手段】矩形に形成され、電圧の印加により伸縮する積層型の圧電素子100であって、圧電層112と内部電極111とが交互に積層され、両端の内部電極111より端部側の不活性領域が保護層116として応力緩和構造を有する素子本体110と、内部電極111に接続し、積層方向に沿って素子本体110の側面に設けられた外部電極114と、固着により外部電極114に接続された金属製板状のリード部材130と、を備え、リード部材130は、その端部が保護層116に重なる位置まで及ぶように形成されている。このように、リード部材130の端部に発生する応力を、保護層116で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】二酸化ケイ素の電解還元後に陰極を電解槽から取り出す必要がなく、二酸化ケイ素を連続して電解還元させることによってシリコンを製造することができるシリコンの製造方法を提供すること。
【解決手段】溶融塩の存在下で二酸化ケイ素を電解還元させることによってシリコンを製造する方法であって、シリコンからなる陰極3上に二酸化ケイ素4を載置させた状態で当該二酸化ケイ素4を電解還元させることを特徴とするシリコンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】固形物の発生やセラミックススラリーの均質性を悪化させることなく、脱泡効率を高め、脱泡時間を短縮する。
【解決手段】湿式成形用セラミックススラリーの製造方法は、セラミックス粉末、溶媒およびバインダーを含有する混合物を減圧容器内で撹拌する工程と、減圧下での撹拌により、気泡の膨張により減圧容器内を遡上してきた混合物をセンサーで感知する工程と、感知があったとき、減圧容器上部より混合物に消泡剤を噴射し、膨張した気泡を破壊する工程と、を含む。これにより、固形物の発生やセラミックススラリーの均質性を悪化させることなく、脱泡効率を高め、脱泡時間を短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】高純度にもかかわらず、加工効率が高く、加工中のカケやチッピングが少ないアルミナ質セラミックスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ純度が99.5重量%以上のアルミナ質セラミックスであって、長軸長さが10μm以上で、アスペクト比が2以上のアルミナの異方性結晶粒子10を60%以上含む。アルミナ粒子の粒径は、大きくなるほど粒界の抵抗が少なくなるため、アルミナ粒子の長軸の長さが10μm以上であることにより、加工効率が高くなる。また、アルミナ粒子のアスペクト比が2以上であるため、ある一定の向きGに砥石が当たった際に破壊しやすい傾向が顕著に現れる。その結果、高純度にもかかわらず、加工効率が高く、加工中のカケやチッピングが少ないアルミナ質セラミックスが得られる。 (もっと読む)


【課題】温度分布の制御精度の向上を図ることができるセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックスヒータ1によれば、各発熱抵抗体Qk(k=1〜5)から発せられた熱を、セラミックス基板2から伝熱面としての接合界面Sj(j=1〜3)を通過させた上で、セラミックス支持部材4の低温箇所に流れ込ませることができる。セラミックス基板とセラミックス支持部材との接合界面Sjは、セラミックス基板2の載置面Sに対して垂直な軸線を取り囲むとともに、当該軸線に対して垂直な方向に離散的に配置されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックス充填率が低く尚且つ均質な金属−セラミックス複合材料からなるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】スパッタリングターゲットは、セラミックス及びマトリックス金属からなる多孔質焼結体に金属を含浸させてなり、セラミックスがSiC、Al、Siの何れかであり、マトリックス金属及び金属が同種でSi、Al、Cuの何れかであり、セラミックスの充填率が20〜50体積%である金属−セラミックス複合材料からなる。 (もっと読む)


【課題】低コストで炭化ホウ素プリフォームにケイ素を含浸でき、ケイ素含浸中にクラックの発生を防止できる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素10の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素10の粒子表面に炭素成分20をコーティングしたプリフォームを作製する工程と、前記作製されたプリフォームに金属ケイ素を含浸させる工程と、を含む。これにより、プリフォーム中の炭化ホウ素10の粒子表面が炭素成分20でコーティングされ、金属ケイ素の含浸時に直接に炭化ホウ素10がケイ素に触れることを防止できる。また、表面にコーティングされた炭素成分20がケイ素と反応して炭化ケイ素30になるため、炭化ホウ素10の粒子表面が炭化ケイ素30に覆われ、炭化ホウ素10の粒子が保護される。 (もっと読む)


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