説明

沖電気工業株式会社により出願された特許

6,571 - 6,580 / 6,645



【目的】 顧客の勘違いによるトラブルの発生しない、信頼性に優れた現金自動取引装置を提供する。
【構成】 顧客による入金予定金額の入力が行なわれた後に(S2)、紙幣の投入を指示して(S4)、投入紙幣を計数し(S5)、入金予定金額と計数金額とが一致した場合には取引処理を行い(S9)、一方、入金予定金額と計数金額とが一致しない場合には、顧客の投入した紙幣を取り込んだままの状態で、現金自動取引装置を取扱い中止とする(S12)。 (もっと読む)


【目的】 重要顧客来店時、店員に当該顧客に関する情報を通知できる顧客情報通報システムを提供する。
【構成】 取引装置E1では、顧客識別情報入力手段M1が顧客識別情報を入力し顧客識別情報送出手段M2が制御装置E2に送出する。制御装置E2では、顧客識別情報受信手段M3が前述の顧客識別情報を受信すると、この情報に基づいて顧客情報取出手段M4が予め顧客情報記憶手段M5に記憶されている顧客情報を検索して取り出す。次に、取り出された顧客情報に基づいて重要顧客判定手段M6が重要顧客であると判定すると、重要顧客情報生成手段M7は前述の顧客情報に基づいて重要顧客情報を生成し、重要顧客情報送出手段M8が端末装置E3に送出する。端末装置E3では、重要顧客情報受信手段M9が前述の重要顧客情報を受信し、この情報に基づいて重要顧客情報出力手段M10が所定の出力を行なう。 (もっと読む)


【構成】 顧客識別用媒体1には、販売金額に対応して付与される点数へのサービス倍数情報5と、前回までの総点数情報を備えている。顧客への販売を行う場合は、先ず、顧客識別用媒体1よりサービス倍数情報5を読取る。次いで、予め設定されている販売金額に対する点数を算出すると共に、その点数に対してサービス倍数を掛けて今回の販売に対する点数を算出する。その後は、今回の点数を前回までの総点数に加算し、この値を顧客識別用媒体1に書き込む。
【効果】 顧客の点数付けのランクを示すためのテーブル等が不要となり、システムとして小規模なものであって点数サービスが可能となる。 (もっと読む)



【目的】 検証すべき表示部に表示する画像を、実際に読み取りを行った帳票上のイメージと近似するように、文字の大きさや文字の記入位置等を制御して、帳票と比較しながら内容検証を行う作業を容易にした。
【構成】 帳票1上の文字を文字読み取り部3によって読み取る際に、その各文字の帳票上の文字位置と文字サイズとを同時に識別する。その結果は表示制御部30に送られ、表示制御部30は文字認識結果と文字位置や文字サイズに関する情報を利用して、表示部8に元の帳票1に近似するような画像を認識結果として表示する。 (もっと読む)


【目的】 ホッパ毎に必要な搬送路を1つにまとめることが可能な通帳取扱装置を提供する。
【構成】 複数のホッパ19a〜19eの並び方向に沿って移動可能で、ホッパ19a〜19eのうちのいずれかのホッパの通帳出口と対応する位置に移動することで、該ホッパからの直線的な搬送経路が形成されて、繰り出される通帳18を受けてこれを保持するとともに、通帳記帳ユニット12の搬送路13の入口と対応する位置に移動することで、該搬送路13への直線的な搬送経路が形成されて、保持している通帳18を搬送路13に送り込む単一走行路20を備える。 (もっと読む)


【目的】 プリント基板とこれに面実装するIC部品の特性インピーダンスを高速信号に対応して整合できるようなIC部品の基板構造を得る。
【構成】 IC部品の基板構造において、一様な厚さのセラミック基板11を逆U字形に焼成する。信号端子リード14とアース端子リード15をセラミック基板11の湾曲部を含む両端部外面に密着して配設する。セラミック基板11の内面全面にアース導体16を密着接合し、その突出端を内側に折り曲げてその一方にアース端子リード15の下端部を接合し、両折曲部外面に半田メッキ膜17を設ける。 (もっと読む)


【目的】 本発明は、パッドに対するバンプ電極の形成位置を特定することで、バンプ電極を形成する前後に特性試験が行え、かつバンプ電極どうしの短絡がないパッド構造を提供し、それを用いた試験方法を提供する。
【構成】 配線13を接続したもので基板11上に形成したパッド12と、それを覆う状態に形成したパッシベーション膜14と、パッド12上のパッシベーション膜14に設けた開口部15とよりなる半導体装置のパッド構造であって、バンプ電極16(16a)を隣り合うバンプ電極16(16b) と間隔を置いて、少なくとも配線13を接続する側のパッド12の露出している部分を覆う状態に設けたものである。そしてバンプ電極16を形成する前に試験装置の探針(図示せず)をパッド12に接触させて、半導体装置の特性試験を行い、バンプ電極16を形成した後に試験装置の探針をバンプ電極16に接触させて半導体装置の特性を評価する。 (もっと読む)


【目的】 分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。
【構成】 信号線2a,2b,2cを信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体1a,1b,1c,1dで挟み、さらに該誘電体1a,1b,1c,1dの外側にグランド用導体3a,3b,3c,3dを設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板1の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線2aよりも分岐後の信号線2b,2cの誘電体1a,1b,1c,1dの厚みを厚くする。 (もっと読む)


6,571 - 6,580 / 6,645