説明

沖電気工業株式会社により出願された特許

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【目的】 電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現することを目的とする。
【構成】 電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板1の冷却構造において、基板1の内部に中空部2を設け、該中空部2に熱伝導用の液体3を封入する。 (もっと読む)



【目的】 半導体記憶装置等の半導体集積回路装置において、データ書込み動作における誤書込みの要因を除去し、十分なデータホールド時間を常に確保する。
【構成】 入力データDinの遷移区間でのトランスファゲート120の動作を、一致回路110及びトランスファゲート制御回路80によって禁止し、この入力データ遷移区間、ラッチ回路130を動作させてトランスファゲート120の出力側に接続された書込みデータ線125上の前サイクルの書込みデータDAを保持し、データホールド時間の常に安定したマージン確保を行う。 (もっと読む)


【目的】 隣接するTABリード間のクロストークノイズの発生を防止すると共に、該ノイズのTABリードまたはICへ影響を抑えて、高周波特性に優れかつ廉価なTAB−ICの実装構造を提供する。
【構成】 誘電体層15a,15b,15c,15d並びにグランド用導体層16a,16b及び信号用導体層17を有する多層基板14にTAB−IC21を収納できるようなスペースでキャビティ部18及びこのキャビティ部18の周囲にTABリード9を収納する切り込み部19を設ける。該キャビティ部18にTAB−IC21のIC2をそして切り込み部19にはTABリード9を入り込むようにして載置すると共に、前記TABリード9を前記信号用導体層17に接続して実装し、前記TAB−IC21の上部をグランド用導体層20bを有するサブ基板20で覆って多層基板14内に埋設することとした。 (もっと読む)


【目的】 部品面パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれ低誘電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を形成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間に配置してあるグランド層と電源層の間を低誘電率樹脂絶縁層とした高速信号用プリント配線板によると、低誘電率樹脂絶縁層の素材であるふっ素系樹脂またはその複合体は、軟質であるためにプリント配線板の機械的強度が小さく、また、その伸縮性のために寸法安定性が被接着物に左右される問題があり、さらに熱的、経時的寸法変化も大きいという問題があり、さらに、低誘電率であるために、電源層とグラウンド層間もキャパシティが低くなり、電源側インピーダンスの低減効果も少なくなってしまいノイズ対策上不利となる問題等を解決することを目的とする。
【構成】本発明は、グラウンド層4と電源層5の間を高誘電率樹脂絶縁層6としたことを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】 多層配線構造におけるスルーホールをなくし、スルーホール領域用のスペースを有効活用する。
【構成】 上層配線層400と下層配線層100間に設ける絶縁層300を、両配線層が電気的に接続してはいけない部分のみに設けることにより、スルーホールの不要な多層配線構造を得る。 (もっと読む)


【構成】 各営業店には、行員用端末21、店内自動化機器22、店外自動化機器23等の営業店端末を一括して管理する端末管理手段1が備えられている。また、端末管理手段1を介して複数の営業店端末を管理するための営業店管理手段2が設けられている。このため、例えば、行員用端末21における取引量の集計や店内自動化機器22および店外自動化機器23のメンテナンス等は端末管理手段1によって行われる。
【効果】 複数の営業店端末の現金量の集計等が容易に行える。また、自動化機器の管理が、その自動化機器の場所まで行かずに行える。更に、複数の営業店端末を一括して管理できることから、各端末に対応した現金格納量を設定することができる。 (もっと読む)


【目的】 搬送されてきた紙葉類がスキュー状態であっても、この紙葉類を整列した状態で集積させることでジャムの起こらない紙葉類集積機構を提供する。
【構成】 スタッカ部2の上方には、このスタッカ部2内に紙葉類1を放出するためのガイドベルト8およびプレッシャローラ10が設けられている。前記プレッシャローラ10の同軸上には、スタッカ部2内に放出される紙葉類1の後端の落下軌跡を追従する突起部12,14をそれぞれ有するかき落としローラ11および第2のかき落としローラ13が固定されている。そして、第2のかき落としローラ13の突起部14の方をかき落としローラ11の突起部12より長くしてある。 (もっと読む)


【目的】 種々問題点のあるはんだ接合技術を使用しない、面実装部品のプリント配線板への実装構造を得る。
【構成】 面実装部品2の中央部下方にナット4を設ける。ケース2aの下方対角に案内棒2b,2cを突設する。プリント配線板1には面実装部品2の実装位置中心部にねじ貫通孔1aと、上記案内棒2b,2cの位置決め貫通孔1b,1cを設ける。面実装部品2をプリント配線板1の対応位置に配置し、下方からボルト5をねじ締めし、プリント配線板1を挟着する。ボルト5の下部に放熱フィンを接合等により設ければ好適な放熱構造が得られる。 (もっと読む)


【目的】 面実装部品の下部結合軸と取付部品の上部結合軸をプリント配線板を介して、上下から結合し、3者間を固定する。はんだ接合技術を用いない、両面実装も可能で、放熱効率の良いプリント配線板部品実装構造を得る。
【構成】 面実装部品2の下面中央部に結合軸3を突設すると共に、これを中心とする対角に少なくとも一対の径の異なるガイドピン2e,2fを突設する。プリント配線板1には面実装部品2の結合軸3及びガイドピン2e,2fの対向位置にそれぞれ貫通孔1a,1b,1cを設ける。面実装部品2の前記突出部をプリント配線板1の前記対向孔に挿入する。プリント配線板1の貫通孔1aに下方から取付部品としての放熱フィン4の結合軸4aを挿入し、面実装部品2の結合軸3と結合する。 (もっと読む)


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