株式会社カネカにより出願された特許

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【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性ポリイミド溶液および透明性、低線熱膨張性に優れたポリイミド膜を得ること、さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリイミド溶液を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル基を含有する特定のポリイミドで上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】低屈折率かつ高硬度・高強度・高透明性である硬化物を与える有機無機ハイブリッド型組成物を提供する。
【解決手段】(A)SiH基との反応性を有する炭素―炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する有機化合物
(B)SiO4/2(1)で表される4官能性の構造単位からなる三次元網目構造を主構造とし、その主構造の末端を、
a1a2SiO1/2 (2)、Ra2SiO1/2 (3)
(式中、Ra1はアルケニル基、Ra2はアルケニル基以外の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていても良い。)
で表される1官能性の構造単位で封鎖した構造を有し、その主構造の末端が(2)で少なくとも2つ封鎖された構造を持つ一分子中にアルケニル基を少なくとも2つ持つ珪素含有化合物
(C)SiH基を1分子中に少なくとも2個有する硬化剤
(D)ヒドロシリル化触媒
からなる有機無機ハイブリッド型硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点240℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂(A)に対し、特定の窒素含有化合物(トリアリル・イソシアヌレートなど)、および特定のリン含有化合物(9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10ホスファフェナントレン−10−オキシドなど)の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、5.0〜10.0重量%である難燃剤(B)、ガラス繊維(C)およびガラス繊維以外の無機化合物(D)を含有させる。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には1分子中にヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物(b’)に由来する構造、および1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型BLUの光源として均一な線光源特性を具現化することができるLEDモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるLEDモジュールは、反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、前記LEDチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 (もっと読む)


【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置1を構成する基板20の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子50をマウントし、その後、透光性樹脂70でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂80でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂70の一部が外部に露出するように、透光性樹脂70及び非透光性樹脂80を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 (もっと読む)


【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する(メタ)アクリル系重合体、(E)無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】エネルギー効率を向上させるとともに、単位面積当たりの発光強度を高くする。
【解決手段】発光装置1は、基体部3a、及び基体部3a上に形成され、複数の開口部3cを備えた光反射部3bを有する支持基板3と、複数の開口部3c内に配置され、アノード電極13及びカソード電極15を有する発光素子5と、基体部3aと光反射部3bとの間に帯状に延び、発光素子5に電流を供給するための複数の電極配線7と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物、(E)無機充填材、(F)黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.00mm以下である硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル金属張積層板の寸法変化は、フィルム流れ方向(MD方向)とフィルム横断方向(TD方向)のみが重要視されていたが、配線の微細化が進むにつれ、MD・TD方向だけではなくMDから左右45度に向いた方向についてもフレキシブル金属張積層板の寸法変化が小さいことが望まれる。
【解決手段】厚みが3〜10μmのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが1〜5μmの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が1.3以下であることを特徴とする接着フィルムによって、上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


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