株式会社カネカにより出願された特許

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【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体24と、発熱体24に接する熱拡散板23と、熱拡散板23に接する放熱構造29を有する電子機器であって、放熱構造29は凸型グラファイト複合フィルム28であり、熱拡散板23の熱輸送能力が0.014W/K以上であり、凸型グラファイト複合フィルム28の断面における高さ28Bの方向の長さが断面の全長の20%以上であり、凸型グラファイト複合フィルム28の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 (もっと読む)


【課題】経時的な物性変化や圧縮残留ひずみが抑制された、触感と柔軟性に優れた発泡体を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基当量が30g/mol以上180g/mol未満の硬化剤(A−1)とヒドロシリル基当量が180g/mol以上700g/mol以下の硬化剤(A−2)、少なくとも1個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体(B)、ヒドロシリル化触媒(C)、発泡剤(D)、潤滑剤(E)、分子鎖中に平均して1個未満のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる可塑剤(F)からなる発泡性液状樹脂組成物であり、該発泡性液状樹脂組成物中のヒドロシリル基含有量がアルケニル基1モル当り1.1モル以上5.0モル以下である発泡性液状樹脂組成物を発泡させた発泡体。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物(b)のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物(c)をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−10℃〜50℃の温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120℃において10MPa以下であり、該組成物が(A)および(B)からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を提供することにある。
【解決手段】 23℃における溶液粘度が5Pa・s以下である、下記(A)から(D)を必須成分とする組成物を、厚み1mm未満の第一の基板と厚み1mm未満の第二の基板の間に挟だ後に光照射及び80℃以上の熱を加えることにより硬化させた硬化性樹脂組成物層を形成させたものであり、その硬化性樹脂組成物層の23℃での引張貯蔵弾性率が1700MPa以上、かつ100℃での引張貯蔵弾性率が70MPa以下である貼り合わせ基板。
(A)一分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する化合物
(B)鎖状および/または環状ポリシロキサン骨格を含有し、一分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物
(C)光カチオン重合開始剤
(D)熱ヒドロシリル化触媒 (もっと読む)


【課題】 型内成形時の成形圧力の上昇や、発泡成形体の寸法精度の悪化、機械的強度の低下を引き起こすことなく、予備発泡粒子同士、発泡成形体同士、あるいは、発泡成形体と他のプラスチック製品、金属製品等との間で摩擦が生じたときに、周波数の高い耳障りな摩擦音(キュッキュッ音)が発生しないポリプロピレン樹脂発泡予備発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を提供すること。
【解決手段】 JIS K7171に準拠して測定した曲げ弾性率が1300MPa以上1700MPa以下のポリプロピレン系樹脂100重量部に対して、分子量1000以上4000以下のポリエチレンワックスを2重量部以上12重量部以下含有する。 (もっと読む)


【課題】光により速硬化可能で、かつ光の当たらない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更にエポキシ基と酸無水物との反応化合物を用いた場合に於いても、光の当たらない部分について十分な硬化性を持つ光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物およびそれを塗布硬化させて得られるFPDを搭載した電気・電子機器を提供することができる。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物(A)、(メタ)アクリロイル基を平均して少なくとも一個有する化合物(B)、光重合開始剤(C)、硬化触媒(D)、およびエポキシ基を有するシランカップリング剤と酸無水物とエポキシ反応促進剤(E)との反応混合物(F)、を含有することを特徴とする光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】座り心地が良好で、前滑りが抑制され、大腿部の接触面積を確保する効果があるクッション材を提供する。
【解決手段】シリコーン成分を含む重合体の成形体である部材(2)の着座面とは反対側に、傾斜構造を持つ部材(1)を積層し、少なくとも2層以上であることを特徴とする。また、傾斜構造としては厚さの差が5mm以上50mm以下であることが好ましく、また、部材(1)は繊維、海綿、樹脂成形体およびゴムから選ばれる少なくとも1種を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明においては、所定の量の酸化アルミニウム及び酸化ケイ素を添加した、酸化亜鉛を主成分とする透明導電性酸化物層を用いることにより、膜厚を薄くした場合においても導電性・透明性・耐久性に優れた透明電極付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電性酸化物層を有する透明電極付き基板において、該透明導電性酸化物層は、酸化ケイ素を1.2重量%以上2.1重量%以下、酸化アルミニウムを0.2重量%以上1.0重量%未満含有しており、該透明導電性酸化物層の抵抗率は、4.5×10-3Ωcm以下であり、かつ85℃・85%RHの環境下で1000時間放置した時の抵抗率の変化△Rが、温度(T)がT=300K、膜厚(d)が20nm≦d≦120nmのとき、ΔR=a×exp(−b×d/T)+1.0 [1.2≦a≦3.0、15≦b≦45、a,bは実数](式1)を満たすことを特徴とする透明電極付き基板。 (もっと読む)


【課題】寸法変化の発生が抑制された接着フィルム、および金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】厚みが3〜10μmのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが1〜5μmの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が1.3以下であることを特徴とする接着フィルムであり、ポリイミドフィルムの引張弾性率が4〜7GPa、100〜200℃の線膨張係数が5〜25ppmである接着フィルム。 (もっと読む)


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