株式会社カネカにより出願された特許

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【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも1個有し、(メタ)アクリル酸エステルを重合して得られる(メタ)アクリル酸エステル系重合体(I)、および、
架橋性シリル基を少なくとも1個有し、特定の(メタ)アクリル酸エステルを重量比で20%以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記(メタ)アクリル酸エステル系重合体(I)より0.2以上大きい有機重合体(II)、
を含有し、(メタ)アクリル酸エステル系重合体(I)と有機重合体(II)の重量比(I)/(II)が99/1〜70/30である硬化性組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】酵素反応による光学活性1−置換テトラヒドロイソキノリン誘導体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】アルキル側鎖の長い芳香族アルデヒドやアルキルアルデヒドと2−(3−ヒドロキシフェニル)エチルアミン誘導体に酵素を作用させることで、立体選択的な縮合反応による光学活性1−置換テトラヒドロイソキノリン誘導体の効率的な製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を提供することにある。
【解決手段】 23℃における溶液粘度が5Pa・s以下である、下記(A)から(D)を必須成分とする組成物を、厚み1mm未満の第一の基板と厚み1mm未満の第二の基板の間に挟だ後に光照射及び80℃以上の熱を加えることにより硬化させた硬化性樹脂組成物層を形成させたものであり、その硬化性樹脂組成物層の23℃での引張貯蔵弾性率が1700MPa以上、かつ100℃での引張貯蔵弾性率が70MPa以下である貼り合わせ基板。
(A)一分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する化合物
(B)鎖状および/または環状ポリシロキサン骨格を含有し、一分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物
(C)光カチオン重合開始剤
(D)熱ヒドロシリル化触媒 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物(b)のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物(c)をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−10℃〜50℃の温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120℃において10MPa以下であり、該組成物が(A)および(B)からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】本発明においては、所定の量の酸化アルミニウム及び酸化ケイ素を添加した、酸化亜鉛を主成分とする透明導電性酸化物層を用いることにより、膜厚を薄くした場合においても導電性・透明性・耐久性に優れた透明電極付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電性酸化物層を有する透明電極付き基板において、該透明導電性酸化物層は、酸化ケイ素を1.2重量%以上2.1重量%以下、酸化アルミニウムを0.2重量%以上1.0重量%未満含有しており、該透明導電性酸化物層の抵抗率は、4.5×10-3Ωcm以下であり、かつ85℃・85%RHの環境下で1000時間放置した時の抵抗率の変化△Rが、温度(T)がT=300K、膜厚(d)が20nm≦d≦120nmのとき、ΔR=a×exp(−b×d/T)+1.0 [1.2≦a≦3.0、15≦b≦45、a,bは実数](式1)を満たすことを特徴とする透明電極付き基板。 (もっと読む)


【課題】寸法変化の発生が抑制された接着フィルム、および金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】厚みが3〜10μmのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが1〜5μmの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が1.3以下であることを特徴とする接着フィルムであり、ポリイミドフィルムの引張弾性率が4〜7GPa、100〜200℃の線膨張係数が5〜25ppmである接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】光により速硬化可能で、かつ光の当たらない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更にポリエステル系基材に対しても、光照射の有無にかかわらず十分な接着性を持つ光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物(A)、(メタ)アクリロイル基を平均して少なくとも一個有する化合物(B)、光重合開始剤(C)、硬化触媒(D)、およびアミノ基またはエポキシ基を有するシランカップリング剤と酸無水物との反応混合物(E)を含有することを特徴とする光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 型内成形時の成形圧力の上昇や、発泡成形体の寸法精度の悪化、機械的強度の低下を引き起こすことなく、予備発泡粒子同士、発泡成形体同士、あるいは、発泡成形体と他のプラスチック製品、金属製品等との間で摩擦が生じたときに、周波数の高い耳障りな摩擦音(キュッキュッ音)が発生しないポリプロピレン樹脂発泡予備発泡粒子及びポリプロピレン系樹脂発泡成形体を提供すること。
【解決手段】 JIS K7171に準拠して測定した曲げ弾性率が1300MPa以上1700MPa以下のポリプロピレン系樹脂100重量部に対して、分子量1000以上4000以下のポリエチレンワックスを2重量部以上12重量部以下含有する。 (もっと読む)


【課題】光により速硬化可能で、かつ光の当たらない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更にエポキシ基と酸無水物との反応化合物を用いた場合に於いても、光の当たらない部分について十分な硬化性を持つ光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物およびそれを塗布硬化させて得られるFPDを搭載した電気・電子機器を提供することができる。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物(A)、(メタ)アクリロイル基を平均して少なくとも一個有する化合物(B)、光重合開始剤(C)、硬化触媒(D)、およびエポキシ基を有するシランカップリング剤と酸無水物とエポキシ反応促進剤(E)との反応混合物(F)、を含有することを特徴とする光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 (もっと読む)


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