【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装し、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、モジュールケース６内にプリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように格納し、モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設し、平板部２１と平板部２１の表面から凸設された凸部２２とを有するモールド部材２０を、凸部２２がモジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させ、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す。 （もっと読む）

【課題】振動が加わった場合や温度が変化した場合に、プリント基板を封止する封止樹脂がケースから剥離することを防止するとともに、実装部品へのダメージを低減することが可能な電装ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電装ユニットは、底板１１と複数の側板１２を有し、一方向に開口したケース１０と、ケース１０の内側底面から凸状に設けられ、底板１１を複数の領域に区画する底板リブ１３と、底板リブ１３を埋設するようにケース１０内に充填された封止樹脂２０と、表面に実装部品３１が実装され、裏面が底板１１と対向するようにケース１０内に格納され、かつ、底板リブ１３の上方における封止樹脂２０の内部に埋め込まれたプリント基板３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させる。
【解決手段】一実施形態に係るパワーモジュールは、金属ベース基板１０と、金属ベース基板１０の実装面に実装された発熱電子部品１１と、第１の面２１と、第１の面２１の反対面となる第２の面２２と、第１の面２１から第２の面２２へと貫通する開口２３とを有する樹脂フレーム２０と、樹脂フレーム２０の基板収納部２４に塗布され金属ベース基板１０と樹脂フレーム２０とを接着させ、金属ベース基板１０の辺端と基板収納部２４の側面２６との間の空間を満たす接着剤４０とを備える。樹脂フレーム２０は、開口２３に沿って第１の面２１から凹設された基板収納部２４と、基板収納部２４の側面２６から凸設され、金属ベース基板１０の辺端と当接する複数のリブ２７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ１がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ１のリード線１ａを挿通孔１１に挿通し、電解コンデンサ１をプリント配線板１０の実装領域Ａに搭載する工程と、プリント配線板１０を治具板２０に固定し、挿通孔１１を治具板２０の開口部２２に露出させるとともに、実装領域Ａ内側の貫通孔１２および実装領域Ａ外側の貫通孔１３が、治具板２０の流路部２３と連通することにより凹部１ｂをプリント配線板１０の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板１０が固定された治具板２０を、開口部２２に露出したプリント配線板１０の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 （もっと読む）