新電元工業株式会社により出願された特許

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【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板1の第1の領域に電子部品2を実装し、第2の領域に電子部品2よりもプリント基板1の表面からの高さの高い電子部品3を実装し、電子部品2,3が実装されたプリント基板1を、モジュールケース6内にプリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように格納し、モジュールケース6内に熱硬化性樹脂4Aを注入し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設し、平板部21と平板部21の表面から凸設された凸部22とを有するモールド部材20を、凸部22がモジュールケース6内の熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂4Aを加熱して硬化させ、モールド部材20を硬化した樹脂から取り外す。 (もっと読む)


【課題】振動が加わった場合や温度が変化した場合に、プリント基板を封止する封止樹脂がケースから剥離することを防止するとともに、実装部品へのダメージを低減することが可能な電装ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電装ユニットは、底板11と複数の側板12を有し、一方向に開口したケース10と、ケース10の内側底面から凸状に設けられ、底板11を複数の領域に区画する底板リブ13と、底板リブ13を埋設するようにケース10内に充填された封止樹脂20と、表面に実装部品31が実装され、裏面が底板11と対向するようにケース10内に格納され、かつ、底板リブ13の上方における封止樹脂20の内部に埋め込まれたプリント基板30と、を備える。 (もっと読む)


【課題】接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させる。
【解決手段】一実施形態に係るパワーモジュールは、金属ベース基板10と、金属ベース基板10の実装面に実装された発熱電子部品11と、第1の面21と、第1の面21の反対面となる第2の面22と、第1の面21から第2の面22へと貫通する開口23とを有する樹脂フレーム20と、樹脂フレーム20の基板収納部24に塗布され金属ベース基板10と樹脂フレーム20とを接着させ、金属ベース基板10の辺端と基板収納部24の側面26との間の空間を満たす接着剤40とを備える。樹脂フレーム20は、開口23に沿って第1の面21から凹設された基板収納部24と、基板収納部24の側面26から凸設され、金属ベース基板10の辺端と当接する複数のリブ27と、を有する。 (もっと読む)


【課題】フィルタ回路を小型化すること。
【解決手段】フィルタ回路1は、帯状に形成された誘電体フィルム10と、第1電極X1〜X4と、第2電極Y1〜Y4と、を備える。第1電極X1〜X4は、誘電体フィルム10の一方の面に、誘電体フィルム10の長手方向に並んで形成され、第2電極Y1〜Y4は、誘電体フィルム10の一方の面に、第1電極X1〜X4と並んで形成される。これら第1電極X1〜X4および第2電極Y1〜Y4が形成された誘電体フィルム10は巻回され、誘電体フィルム10を挟んで、第1電極同士が対向して容量を形成するとともに、第2電極同士が対向して容量を形成する。 (もっと読む)


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