新電元工業株式会社により出願された特許

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【課題】冷却用流体の流れと電子部品の位置とを考慮してケース内の各位置における放熱量を調整することにより、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】第1電子部品グループG1と、第2電子部品グループG2と、ケース本体110と、第1電子部品取り付け部120と、第2電子部品取り付け部130とを備え、第1電子部品取り付け部120及び第2電子部品取り付け部130はケース本体110において互いに離間した位置に設けられ、第2電子部品取り付け部130は第1電子部品取り付け部120から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、第2電子部品取り付け部130は第1電子部品取り付け部120よりも大きな接触面積でケース本体110に接触していることを特徴とする電子部品ユニット100。 (もっと読む)


【課題】電子部品から発生する熱の放熱を冷却用流体によっても行う電子部品ユニットにおいて、電子部品ユニットにおけるケース内全体の温度の偏りを少なくすることによってケース内全体の温度を平準化する。
【解決手段】発熱性の電子部品を収容する複数の部品収容室131〜135が、A方向に流れる冷却用流体の流れの上流側から下流側の間における各々の位置に設けられているケース110を有する電子部品ユニット100Aであって、電子部品から発生する熱の前記ケース110への熱伝導量が、冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、複数の部品収容室131〜135の各部品収納室においてケース110への熱伝導量の調整がなされている。 (もっと読む)


【課題】スイッチング電源および大容量のコンデンサを用いることなく、使用者に悪影響を及ぼさないようにする。
【解決手段】LED点灯装置は、交流電圧を整流して第1端子及び第2端子間から整流電圧を出力する第1の整流素子と、第1端子に一端が接続されたLED素子と、LED素子の他端と第2端子との間に接続され、LED素子に流れる電流を制御する電流制御部と、第1端子に一端が接続された第1の容量素子と、第1の容量素子の他端に入力端子が接続され、第2端子に出力端子が接続され、入力端子から出力端子に電流を流す第2の整流素子と、LED素子の他端と第2の整流素子の入力端子との間に接続され、オン時にLED素子に電流を流す電流源回路と、制御部と、を備える。制御部は、電流制御部に流れる電流が予め定められた基準電流値未満の時に電流源回路をオンに制御し、基準電流値以上の時に電流源回路をオフに制御する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を電子部品収容筐体に安定して固定することが可能で、さらに、電子部品から発生した熱を効率よく放熱することが可能な電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】 電子部品収容筐体110と、電子部品120と、電子部品固定金具130とを備え、電子部品固定金具130は、第1側面部141及び第1底面部142を有し、第1底面部142の先端側に第1ネジ孔143が形成されている第1L字状金具140と、第2側面部151及び第2底面部152を有し、第2底面部152の先端側に第2ネジ孔153が形成されている第2L字状金具150とを有し、第1底面部142上に電子部品120を載置して、第1側面部142と第2側面部152とで電子部品120を挟み込み、かつ、第1底面部142と第2底面部152とを重ねた状態で電子部品120を固定する電子部品ユニット100。 (もっと読む)


【課題】従来の半導体装置と比較して逆耐圧のばらつきが小さく高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】n型半導体層(第1半導体層)114と、n型半導体層114の表面において、複数のストレート部122及び複数のコーナー部124に囲まれた領域に形成されたp型半導体層(第2半導体層)120とを備え、n型半導体層114とp型半導体層120との間にpn接合が形成された半導体装置であって、pn接合のうち、n型半導体層114の表面に露出した部分をpn接合露出部としたとき、複数のコーナー部124のうちすべてのコーナー部において、「pn接合露出部を含み、かつ、p型半導体層120の底面126の深さを超える深さを有する所定部分」が除去された構造を有する溝130が形成されている半導体装置100。 (もっと読む)


【課題】サージアブソーバー回路を簡単な操作で導通状態又は非導通状態に設定することができ、絶縁耐圧試験を容易にかつ適切に行うことができるようにする。
【解決手段】サージアブソーバー基板120は、非導電性部材のアース接続用突出部140を有し、アース接続用突出部140は、サージアブソーバー回路123を導通/非導通に設定可能な導通/非導通設定用ネジ150を通すネジ通し孔160を有するとともに内部にアース用導電部材170を有し、アース用導電部材170は一端側がサージアブソーバー回路123のアース接続端子123Eに電気接続され、他端側にはネジ通し孔160と共通の円形孔171が形成され、導通/非導通設定用ネジ150がネジ通し孔160に挿入されると導通/非導通設定用ネジ150とアース接続端子123Eとを電気接続し、電子機器筐体110は、導通/非導通設定用ネジ150を螺合させるための雌ネジ部113を有する。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板1の第1の領域に電子部品2を実装し、第2の領域に電子部品2よりもプリント基板1の表面からの高さの高い電子部品3を実装し、電子部品2,3が実装されたプリント基板1を、モジュールケース6内にプリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように格納し、モジュールケース6内に熱硬化性樹脂4Aを注入し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設し、平板部21と平板部21の表面から凸設された凸部22とを有するモールド部材20を、凸部22がモジュールケース6内の熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂4Aを加熱して硬化させ、モールド部材20を硬化した樹脂から取り外す。 (もっと読む)


【課題】振動が加わった場合や温度が変化した場合に、プリント基板を封止する封止樹脂がケースから剥離することを防止するとともに、実装部品へのダメージを低減することが可能な電装ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電装ユニットは、底板11と複数の側板12を有し、一方向に開口したケース10と、ケース10の内側底面から凸状に設けられ、底板11を複数の領域に区画する底板リブ13と、底板リブ13を埋設するようにケース10内に充填された封止樹脂20と、表面に実装部品31が実装され、裏面が底板11と対向するようにケース10内に格納され、かつ、底板リブ13の上方における封止樹脂20の内部に埋め込まれたプリント基板30と、を備える。 (もっと読む)


【課題】接着剤が金属ベース基板の放熱面にはみ出すことを防止しつつ、シール性および接着強度を向上させる。
【解決手段】一実施形態に係るパワーモジュールは、金属ベース基板10と、金属ベース基板10の実装面に実装された発熱電子部品11と、第1の面21と、第1の面21の反対面となる第2の面22と、第1の面21から第2の面22へと貫通する開口23とを有する樹脂フレーム20と、樹脂フレーム20の基板収納部24に塗布され金属ベース基板10と樹脂フレーム20とを接着させ、金属ベース基板10の辺端と基板収納部24の側面26との間の空間を満たす接着剤40とを備える。樹脂フレーム20は、開口23に沿って第1の面21から凹設された基板収納部24と、基板収納部24の側面26から凸設され、金属ベース基板10の辺端と当接する複数のリブ27と、を有する。 (もっと読む)


【課題】フィルタ回路を小型化すること。
【解決手段】フィルタ回路1は、帯状に形成された誘電体フィルム10と、第1電極X1〜X4と、第2電極Y1〜Y4と、を備える。第1電極X1〜X4は、誘電体フィルム10の一方の面に、誘電体フィルム10の長手方向に並んで形成され、第2電極Y1〜Y4は、誘電体フィルム10の一方の面に、第1電極X1〜X4と並んで形成される。これら第1電極X1〜X4および第2電極Y1〜Y4が形成された誘電体フィルム10は巻回され、誘電体フィルム10を挟んで、第1電極同士が対向して容量を形成するとともに、第2電極同士が対向して容量を形成する。 (もっと読む)


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