【課題】口腔内での食感に優れ、かつ溶出性が改善されたフィルムコーティング組成物及びかかるフィルムコーティング組成物を用いてコーティングすることで高い光沢が付与された経口固形製剤を提供する。
【解決手段】メチルセルロース単独又はメチルセルロースに加えてヒドロキシプロピルセルロース及び／又はポリビニルアルコールを有する基剤１００質量部と、１８〜１５０質量部の可塑剤と、４０〜５００質量部のタルクを少なくとも含んでなるフィルムコーティング組成物が提供される。また、薬物を少なくとも含有する芯部と、該芯部を被覆する上記フィルムコーティング組成物を少なくとも含む経口固形製剤が提供される。さらに、薬物を少なくとも含有する芯部に、上記フィルムコーティング組成物を溶媒に溶解もしくは分散した溶液を塗布する工程と、その後の乾燥工程とを少なくとも含む経口固形製剤の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】容器本体に固定された状態のペリクルを蓋体で被覆して異物付着を防止しつつ、輸送中にも固定状態を確実に維持でき、且つ蓋体を開いて開封したとき、固定状態を簡単に解除してペリクルの取り出しができるペリクル収容容器を提供する。
【解決手段】ペリクル１６を載置した容器本体１２と、ペリクル１６を被覆する蓋体１４とから構成され、容器本体１２には、ペリクル１６のペリクルフレーム１６ａの凹部２６に、先端部１６ａが挿入されて回動可能のピン２８と、ピン２８を着脱可能に装着するピン装着部３２とを備えたペリクル固定部１８を複数個設置し、各ペリクル固定部１８のピン装着部３２に装着し、先端部１６ａをペリクルフレーム１６ａの凹部２６に挿入したピン２８を所定角度回動して、ピン２８の先端部２８ａを凹部２６から抜け出なくするように、ピン２８を保持する保持手段としての突起部３０と切欠部３２ａとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の良好な樹脂微粒子の提供。
【解決手段】式（１）の環状オレフィン官能性シロキサン、又はこれと重合可能な環状オレフィン化合物とを、下記化合物（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む多成分触媒系の存在下、付加重合することにより得られ、式（１）の構造単位の割合が、付加重合体中５〜１００モル％である環状オレフィン付加重合体からなる樹脂微粒子。


（Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない一価有機基、ｓは０〜２の整数、ｉは０又は１、ｊは０又は１〜４の整数。）化合物（Ａ）：０価のパラジウム化合物、（Ｂ）：イオン性ホウ素化合物、（Ｃ）：炭素数３〜６のアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基から選ばれる置換基を有するホスフィン化合物。 （もっと読む）

【解決手段】ヒドロキシ基が酸不安定基で置換された繰り返し単位含有高分子化合物及び酸発生剤又はヒドロキシ基が酸不安定基で置換された繰り返し単位と露光により酸を発生する繰り返し単位含有高分子化合物と、パーフルオロアルキルエーテルカルボン酸のスルホニウム塩又はヨードニウム塩と、有機溶剤とを含むレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理後高エネルギー線でレジスト膜を露光し、加熱処理後有機溶剤による現像液を用いて未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得るパターン形成方法。
【効果】ヒドロキシ基の水素原子を酸不安定基で置換した繰り返し単位含有高分子化合物と酸発生剤とパーフルオロアルキルエーテルカルボン酸のオニウム塩を含むフォトレジスト膜は、有機溶剤による現像におけるポジネガ反転の画像形成において、未露光部分の溶解性が高く、露光部分の溶解性が低く、溶解コントラストが高い特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】260℃以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物。一実施形態において該組成物は、(A) 1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金系ヒドロシリル化反応触媒、(D) 反応制御剤、(E) 260℃以下において発熱反応を示す銀粒子、及び(F) 成分(E)以外の、10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、を含有する。 （もっと読む）

【課題】疎水性が高く液浸水への溶出が低く、酸拡散制御による、高解像性パターンプロファイルの構築。
【解決手段】（Ａ）式（１−１）の化合物（Ｂ）式（１−２）で示される酸発生剤、（Ｃ）ベース樹脂、（Ｄ）有機溶剤を含有するＡｒＦ液浸露光用化学増幅ポジ型レジスト材料。


（Ａｒはアリール基。）


（Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基。Ｒ²は水素原子又はトリフルオロメチル基。Ａｒはアリール基。） （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）酸不安定基を含む繰り返し単位（ａ１）と、環状の炭化水素基を有し、その環内にエステル基、エーテル基、炭酸エステル基又はスルホン酸エステル基のうち少なくとも１つを含む繰り返し単位（ａ２）と、オキシラン環を有する繰り返し単位（ａ３）を含み、酸によってアルカリ溶解性が向上する樹脂、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
【効果】本発明によれば、良好なライン幅ラフネス（ＬＷＲ）とマスク忠実性（ＭＥＦ）を有し、微細パターンにおいても矩形性が高く、パターン倒れ耐性に優れたレジスト組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】シリコン基板にｐ型拡散層を形成するためのホウ素拡散用塗布剤であって、該塗布剤は少なくとも、ホウ素化合物と、有機バインダーと、ケイ素化合物と、アルミナ前駆体化合物と、水及び／又は有機溶剤とを含むものであるホウ素拡散用塗布剤。
【効果】本発明のホウ素拡散用塗布剤は、スピン塗布後の基板表面に十分な不純物量を有する膜を均一に形成することができる。面内で均一なｐ型拡散層を形成することができる。 （もっと読む）