【課題】負極材として用いることで、優れたサイクル特性と高い電池容量の非水電解質二次電池を作製できる珪素酸化物、その製造方法、それを用いたリチウムイオン二次電池及び電気化学キャパシタを提供することを目的とする。
【解決手段】非水電解質二次電池負極材用珪素酸化物であって、ＳｉＯガスと炭素含有ガスとから共析出させることで得られる炭素含有珪素酸化物であり、該炭素含有珪素酸化物の炭素含有量が０．５〜３０％である非水電解質二次電池負極材用珪素酸化物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーンに充填材を高充填することを可能とするウェッターとなり、特に、ベースとなるシリコーンにアリール基など有機基が導入されていても充分な効果を有する新規な有機ケイ素化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする有機ケイ素化合物。
【化１】


（式中Ｒ^１は同一または異種の１価有機基であり、ｊおよびｋは０または１であり、ｍは１〜５の整数であり、ｎは６〜２０の整数である。） （もっと読む）

【解決手段】分岐構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物であるシリコーンゴム表面の全面又は一部をメタン及び酸素を含む混合気体存在下でプラズマ重合することにより親水性を付与することを特徴とするシリコーンゴムの親水性付与方法。
【効果】本発明によれば、シリコーンゴム表面を簡単に、しかも長期間に亘り親水化付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化せずに固定するために用いる光半導体装置用粘着フィルムであって、
フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】光が当たらない部分や、厚い成形物でも均一に硬化させることができる、紫外線によって活性化する白金触媒（錯体）を利用した付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子結合アルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒
を含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる方法において、該組成物に紫外線を照射して（Ｃ）成分の触媒活性を高める第一の工程と、第一の工程で得られた組成物を所望の箇所に適用し、硬化させる第二の工程からなることを特徴とする該組成物の硬化方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において半導体装置の形状や意匠への制限を抑制でき、高生産性、かつ低コストで高品質の半導体装置の製造を可能にする半導体装置用パッケージの製造方法及び半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】成型部を成型するためのキャビティ凹部を有する上金型と平坦面を有する下金型との間にリードフレームをチップ搭載領域が上側になるようにセットし、キャビティ凹部内で連結部と該連結部に隣接する信号接続端子との一部を押圧ブロックによりクランプしながらキャビティ凹部内に成型材料を充填し、複数のチップ搭載領域のダイパッド部と押圧ブロックによりクランプした信号接続端子の一部とが上面に対して露出し、チップ搭載領域の反対側の信号接続端子が下面に対して露出して上下両面に複数の外部電極が露出するように成型部を成型する工程を含む半導体装置用パッケージの製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は
（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
（Ｄ）炭素原子１〜３個を介して窒素原子と酸素原子及び／又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。 （もっと読む）

【解決手段】直径０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍのドット形状の印刷パターンを形成後、８０〜２００℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が５％以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、ＳｉＣから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 （もっと読む）

【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して加水分解反応させ、次いで体積平均粒径が０．５〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子、アニオン性界面活性剤及びアルカリ性物質を添加し、静置状態で加水分解したオルガノトリアルコキシシランを縮合させることにより、前記シリコーンエラストマー球状微粒子の表面にポリオルガノシルセスキオキサンを付着することを特徴とする、シリコーンエラストマー球状微粒子の表面に大きさが２００〜２，０００ｎｍでかつシリコーンエラストマー球状微粒子より小さい粒状のポリオルガノシルセスキオキサンが付着したシリコーン微粒子の製造方法。
【効果】本発明のシリコーン微粒子は、ファンデーション等のメークアップ化粧料に配合することにより、柔らかな感触、さらさら感、なめらかさ等の使用感及び伸展性を付与することができる。 （もっと読む）