説明

住友ベークライト株式会社により出願された特許

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【課題】触媒の繰り返し特性と利用効率に優れた担持触媒を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基を有する熱硬化性樹脂の硬化物と、その熱硬化性樹脂の硬化物の表面に担持された触媒活性を有する微粒子とを含む樹脂担持触媒である。熱硬化性樹脂には、フェノール性水酸基当量が、30g/eq以上500g/eq以下の物を用いる。触媒活性を有する微粒子は、金属、金属酸化物および金属化合物のいずれか一種以上を含めばよい。 (もっと読む)


【課題】熱による不具合の発生を防止することができる半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ1は、基板21と、基板21の一方の面側に設けられた導体パターン221と、基板21の他方の面側に設けられ、導体パターン221と電気的に接続された導体パターン224とを備える配線基板2と、基板21の一方の面に接合され、導体パターン221に電気的に接続される半導体素子3と、基板21の半導体素子3側の面の、半導体素子3が接合されていない部分に接合され、基板21よりも熱膨張係数が小さい第1補強部材4とを備え、導体パターン221は、複数の端子221bを備え、第1補強部材4は、板状をなし、複数の端子221bに対応して設けられ、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔42が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 充放電特性に優れた非水電解質二次電池用の負極材を製造することができる炭素材の製造方法と、この製造方法により得られた炭素材を用いた二次電池用負極材、及び、非水電解質二次電池を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を炭化処理してなる、温度40℃、湿度90%RHの条件下7日後の吸湿率が4.0%以下であり、炭素材の密度が1.1〜2.2g/cm3である炭
素材であり、
また該炭素材の製造方法であって、
樹脂又は樹脂組成物と酸化合物とを混合し、酸含有炭素材前駆体を調製する工程、或いは樹脂の合成時に酸化合物を触媒に用いて樹脂を合成することにより、酸含有炭素材前駆体を調整する工程、と
前記酸含有炭素材前駆体を炭化処理する工程、とを含む製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ゴムに配合した場合、低発熱性を悪化させず、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い機械的強度を付与することができ、且つ、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇が抑えられ、作業性を改善することができるゴム配合用フェノール樹脂組成物と前記フェノール樹脂組成物を配合してなるゴム配合組成物を提供するものである。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂とを含有するゴム補強用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、軟化点が70〜130℃の固形状である。前記樹脂組成物全体に対して、前記アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂の含有量が1〜50重量%であり、アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂は、軟化点110℃以下の固形状または液状である。 (もっと読む)


【課題】発塵や静電気の発生がなく、確実に液晶の配向を行うことができる液晶表示装置用基板の製造方法及び液晶表示装置用基板並びに液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用基板の製造方法は、基板101上に、液晶配向性を与えるための溝を形成するための材料102を成膜する工程と、成膜した溝を形成するための材料102に液晶配向性を与えるための溝103をインプリントにより形成する工程と、溝103を形成した膜の上面に光照射により液晶配向性を発現する配向膜材料104を成膜する工程と、成膜された配向膜材料104に光照射105により液晶配向性を与える配向処理を行う工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】生化学分析用のマルチウェルプレートにおいて、ウェル間の液体流延防止処理がなされ、かつ、プレートシールの接着性を確保する。
【解決手段】マルチウェルプレートの形状は、複数のウェルと、前記複数のウェルの周囲に配置される平面部とを有するマルチウェルプレートであり、隣接するウェル開口部間に溝を設けることと、または隣接するウェル開口部間に疎水処理部分を設けることによる液体流延防止処理により、ウェル間の液体の混入が防げ、かつ十分なプレートシールの接着性を有するマルチウェルプレートを得た。 (もっと読む)


【課題】 環境ホルモンの懸念があるビスフェノールAを含まず、本来必要とされる特性を維持しつつ、良好な硬化性及び熱膨張特性が得られる共に爆熱時にススが発生しにくいシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤を得ることができる製造方法及びこれを用いてなるシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 フェノール類(A)と1−ナフトール(B)とアルデヒド類(C)とを、シュウ酸を含む少なくとも2種類以上のカルボン酸を触媒として反応することから得られることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂粘結剤であって、前記シュウ酸以外のカルボン酸は、安息香酸、フタル酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸およびマレイン酸からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、積層板中に含まれる気泡(空隙)を減らした材料を製造し市場に提供することである。
【解決手段】本発明は、X線カメラによる検査によって直径30μm以上の気泡を有することがない積層板を製造する製造方法に関するものである。さらには積層板用の樹脂組成物中にX線用の造影剤を均一に分散混合することでX線カメラによる観測をより容易にし、安価簡便に上記積層板を製造する製造方法に関するものである。また、それらの製造方法を利用して製造される積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置に関するものである。 (もっと読む)


【課題】 所望の積層シートを得ることができる積層シート製造装置、および積層シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】加熱装置30Bは、繊維基材2と、繊維基材2の片面または両面に供給された、樹脂層3,4(3A,4A)とを備える積層シート(加熱装置30Bで加熱する前の積層シート40(40A)を加熱して、加熱された積層シート40(40A)を製造する積層シート製造装置である。この加熱装置30Bは、積層シート40(40A)が通過するチャンバ91と、チャンバ91内を加熱して、積層シート40(40A)を加熱する加熱手段92と、積層シート40(40A)のチャンバ91内の通過経路の長さを可変にする経路長可変手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、スタックド構造のMCP製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む感光性樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のMCPの樹脂封止型半導体装置。 (もっと読む)


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