【構成】 式（１）で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれる１種又は２種以上の変性樹脂とを反応させてなる変性シアネート樹脂（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル（Ｂ）と、臭素化エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【効果】 作業性が良好で、耐熱性と靭性、更には難燃性、接着性に優れた低誘電率積層板用に特に有用な熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【構成】 4,4'-オキシジフタル酸二無水物ａモルと、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物からなる群より選ばれた１種類または２種類のテトラカルボン酸二無水物ｂモルとを酸成分とし、一般式（１）で表される１種類または２種類以上のジアミンｃモルと、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンｄモルと、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキサンｅモルとをアミン成分とし、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅのモル比が ａ／（ａ＋ｂ）≧ 0.6、0.05 ≦ｅ／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ 0.5、かつ 0.1 ≦ｄ／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦ 0.9 の割合で両成分を反応させてイミド閉環せしめた有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂。
【化１】


【効果】 耐熱性と成形加工性に優れたポリイミド樹脂を得ることができ、特に高信頼性と耐熱性を要求するエレクトロニクス用材料として工業的に極めて利用価値が高い。 （もっと読む）

【構成】 式（１）で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなる熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【効果】 高Ｔｇで、靭性に優れ、しかも吸水率が小さい硬化物を得ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体の耐半田クラック性も良好であり、半導体封止用樹脂組成物として非常に信頼性の高い優れたものである。 （もっと読む）

【構成】 式（１）で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなる変性シアネート樹脂（Ａ）とポリフェニレンエーテル（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【効果】 作業性が良好で、これを用いた積層板は高Ｔｇであり、吸水率が小さく、靭性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生もなく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。低誘電率積層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹脂として、非常に信頼性の高い優れたものである。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、ビスフェノールＦ及び潜在性アミン化合物、常温で液状で加水分解性塩素含有率が５００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を主成分とし全組成物中に銀粉５０〜９０重量％、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物０．１〜７重量％を含む半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 生産性が良好で接着性、耐湿性に優れ硬化物の弾性率が小さく応力緩和性に優れている。 （もっと読む）