【課題】チューブを長手方向に沿って正確にハーフカットする。
【解決手段】ハーフカット装置１００は、チューブＴの肉厚の一部を切削する装置であり、チューブＴを保持するチューブ保持部８０と、このチューブ保持部８０に対してチューブＴの長手方向に相対移動するヘッド部１０とを備えている。ヘッド部１０には、チューブ保持部８０に保持されるチューブＴの幅方向の両側に対向して配置された一対の刃部３２が設けられている。ハーフカット装置１００は、チューブＴの外周面における対向する箇所の肉厚のそれぞれ一部を、これら一対の刃部３２により長手方向に沿って切削する。 （もっと読む）

【課題】積層された半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに、効率よく複数の半導体素子を製造し得る半導体ウエハーの接合方法および信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハーの接合方法では、半導体ウエハー２１０と半導体ウエハー２２０との間に、フラックス活性を有する硬化剤と、熱硬化性樹脂とを含む接合層６０を介在させて、半導体ウエハー２１０、２２０が積層された半導体ウエハー積層体２３０を得た後に、半導体ウエハー積層体２３０を、加熱しつつ、その厚さ方向に加圧することにより、半田バンプ２２４を溶融・固化するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化して、半導体ウエハー２１０と半導体ウエハー２２０とが固着することにより、接続部（半田バンプの固化物）２２５で、接続部２１２と接続部２２２とが電気的に接続された半導体ウエハー接合体２４０を得る。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム基板１２を０．１Ｎ−１．０Ｎの無機酸に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層１４を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層１６を形成する工程とを有することを特徴とする金属ベース回路基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有する成形体を、目的の形状を有するものとして効率よく製造することができる成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体の製造方法は、成形型を用い、ワークを加熱して、幅が１０ｎｍ以上５００μｍ以下の微細なパターンを有する成形体を製造する方法であって、前記成形型の構成材料と前記ワークの構成材料との貯蔵弾性率Ｅ’の差が１００［ＭＰａ］以上となる温度Ｔ［℃］で成形を行う加熱工程と、前記ワークを加熱・成形することにより得られた成形体を前記成形型から離型する離型工程とを有し、前記温度Ｔ［℃］における前記ワークの構成材料の線膨張係数をα_１［℃^−１］、前記温度Ｔ［℃］における前記成形型の構成材料の線膨張係数をα_２［℃^−１］としたとき、｜α_１−α_２｜≦１００．０×１０^−４の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処置部の状態を適切に制御することができる医療用器具を提供する。
【解決手段】操作ワイヤ４４０は、シース４２０の内部を進退可能に挿通されている。処置部１２は、操作ワイヤ４４０の先端部に設けられ、操作ワイヤ４４０がシース４２０の遠位側に前進したとき動作状態となり、操作ワイヤ４４０がシース４２０の近位側に後退したとき非動作状態となる。操作本体部５２０は、シース４２０の近位側に設けられている。駆動部５４０は、操作本体部５２０に設けられ、操作ワイヤ４４０の基端部と連結している。また、駆動部５４０は、操作ワイヤ４４０の先端部を進退移動させることにより、処置部１２を非動作状態または動作状態のいずれかに遷移させる操作を行う。さらに、操作本体部５２０には、仮規制部６０が設けられている。この仮規制部６０は、駆動部５４０が操作ワイヤ４４０を前進移動させる操作を解除可能に規制して、非動作状態の処置部１２が動作状態となることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】シースと操作ワイヤとの経路長の差異が生じてもクリップの開閉を適切に制御することができるクリップ装置を提供する。
【解決手段】クリップ２０の基端部２１０は、腕部より近位側に設けられ連結部３０と連結している。締付部３０は、本体に外装され、本体に対して遠位側に移動されることにより、腕部を締め付けて閉じることが可能である。クリップは、締付部が腕部を解除可能に締め付けることにより腕部が可逆的に閉じる第１状態と、腕部が第１状態よりも締付部２４に対して遠位側に移動することにより腕部が開く第２状態とに遷移する。シース４２０は締付部の後退を規制する。基端部２１０または連結部は、互いに連結したときに連結部が基端部に対して相対的に進退するためのマージンを有している。操作ワイヤ４４０が進退移動をするときに、連結部が基端部に対して遊動することによりクリップが第１状態から第２状態に遷移することが抑制されている。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、回路基板２と発光素子３との間隙に設けられた透明な光透過部６１、および、光透過部６１と一体的に形成されており、発光素子３の本体の外縁と当接する当接部６２を備えた素子実装部６と、を有している。当接部６２に対して発光素子３の本体の外縁を当接させることにより、発光素子３の位置が正確に規制される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、各種表示体の保護板として求められる透明性、耐摩耗性、かつ干渉縞が観察されない樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】 樹脂プレートと、該樹脂プレートの表裏両面または片面にコーティングされたハードコート層と、から構成される樹脂積層体であって、
前記ハードコート層は、分子中に少なくとも２官能以上のフルオレン骨格を有するアクリレートモノマー（Ａ）、アルミナ微粒子（Ｂ）、および、６官能以上のウレタンアクリレートオリゴマーと２官能以上のアクリレートモノマーを含む紫外線硬化性樹脂（Ｃ）の硬化物よりなることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】簡単にかつ優れた精度で多量の糖鎖を分離精製することができる糖鎖精製装置および糖鎖精製方法を提供すること。
【解決手段】糖鎖精製装置１は、糖鎖を含有する溶液中から糖鎖を精製する装置であり、第１の上側プレート１００と、第２の上側プレート１００’と、第１の下側プレート３００と、第２の下側プレート２００と、第１の上側プレート１００および第２の上側プレート１００’のうちの一方の上側プレートと、第１の下側プレート３００および第２の下側プレート２００のうちの一方の下側プレートとを上下に配置して組み立てた状態で支持する支持体７００とで構成されたプレート組立体１０と、プレート組立体１０が載置されるステージ３と、プレート組立体１０を加熱する加熱手段６とを備えている。そして、プレート組立体１０は、ステージ３上で、第１の下側プレート３００と第２の下側プレート２００とが交換され得る。 （もっと読む）

【課題】熱による不具合の発生を防止することができる半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、導体パターン２２１と電気的に接続された導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、基板２１の半導体素子３側の面の、半導体素子３が接合されていない部分に接合され、基板２１よりも熱膨張係数が小さい第１補強部材４と、基板２１の半導体素子３とは反対側の面に接合され、基板２１よりも熱膨張係数が小さい第２補強部材５と、基板２１の外周面上に設けられ、第１補強部材４と第２補強部材５とを接続し、基板２１よりも熱伝導性の高い熱伝導部２４とを有する。 （もっと読む）