【課題】 本発明の目的は、良好な耐ピンホール性を有する多層フィルムおよび包装体を提供することである。
【解決手段】 本発明に係る多層フィルムは、第１樹脂層と、コア層と、第２樹脂層とが、この順に積層されてなる多層フィルムであって、前記第１樹脂層は、第１ベース樹脂層および第１接着層で構成される第１繰り返し積層部が複数以上積層されてなり、前記第２樹脂層は、第２ベース樹脂層および第２接着層で構成される第２繰り返し積層部が複数以上積層されてなることを特徴とする。また、本発明の包装体は、上記に記載の多層フィルムで構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 青果物を内包する青果物用の包装袋において、従来困難であった、青果物がしおれることがなく、包装体内に結露が生じず、使用しやすく、青果物包装体の見栄えがよく、ヒートシールでの製袋が可能であり青果物用包装袋を提供することにある。
【解決手段】 青果物の包装用の包装袋であり、該包装袋は合成樹脂フィルムを含み、該合成樹脂フィルムが２層以上の積層フィルムであり、該包装袋の最外層がポリエチレンテレフタレートであり、最内層がエチレンコンテントが２５~４７ｍｏｌ％のエチレンビニルアルコール共重合体であり、該エチレンビニルアルコール共重合体は界面活性剤を含む青果物用包装袋。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、アルミニウム基板を０．１ｍｏｌ／Ｌ−１．０ｍｏｌ／Ｌのカルボン酸溶液に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）