住友ベークライト株式会社により出願された特許

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【課題】本発明の目的は、容易に錠剤を取り出すことができる錠剤包装体を提供することである。また、本発明のその他の目的は、患者の誤飲を防止できる錠剤包装体を提供することである。
【解決手段】本発明の錠剤包装体は、錠剤が収容可能な凹部と、前記凹部の開口を閉塞する封止部材と、を含む錠剤包装体であって、前記封止部材は、前記凹部とイージーピール方式で開封可能であって、前記凹部と、前記封止部材が、線シールにより封止されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】飲むべき薬の量または種類に応じて適切なブリスターパックを選択することができる、ブリスターパック選択システム、ブリスターパック選択プログラム、およびブリスターパックの製造方法を提供する。
【解決手段】ブリスターパック選択システム(1、1B、100、300、300B)は、複数種類のブリスターパックのそれぞれに関する複数のブリスターパック情報を記憶するメモリ120と、少なくとも1つの薬のそれぞれに関する少なくとも1つの薬情報を取得して、メモリ120を参照することによって少なくとも1つの薬情報に対応するブリスターパックを選択するプロセッサ110とを備える。 (もっと読む)


【課題】光学特性に優れた透明複合基板および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板1は、屈折率の最大値と最小値との差が0.01以下であるガラスクロス2とガラスクロス2に含浸した樹脂材料3とを有する複合層4と、複合層4上に設けられ、無機材料で構成されたガスバリア層5と、を有する。無機材料の融点をTmとし、樹脂材料3の主成分の5%重量減少温度をTdとしたとき、透明複合基板1は1200<(Tm−Td)<1400の関係を満足する。また、無機材料は、SiOxNyで表され、xが1≦x≦2の関係を満足し、かつyが0≦y≦1の関係を満足するケイ素化合物を含むのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】反りが低減された半導体パッケージを製造できる半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ1の製造方法は、板状の第1補強部材5Aと、第1導体パターン配線基板用積層体2Aと、第2導体パターン224上に配置された板状の第2補強部材4Aとを有する積層体20を用意する工程と、積層体20を加熱して前記絶縁層を熱硬化する工程と、第1補強部材5Aの一部を選択的に除去して、第1導体パターン224を露出させるための開口部を形成する工程と、第2補強部材4Aの一部を選択的に除去して第2導体パターン221を露出させるための開口部41を形成する工程と第2補強部材4Aの開口部から露出する第2導体パターン221に、半導体素子3を接続する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供する。
【解決手段】クッション層20と、離型層1とを有する離型フィルム10であって、前記クッション層は、第1樹脂層2と、第2樹脂層3とを有し、前記第1樹脂層のビカット軟化点X(℃)と、前記第2樹脂層のビカット軟化点Y(℃)とが異なることを特徴とする離型フィルムである。離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、粒子を樹脂中に高度に分散させるための樹脂組成物を提供することであり、また、前記樹脂組成物を用いて、粒子が樹脂中に高度に分散した樹脂混練物及び成形体を提供することにある。
【解決手段】 樹脂と、粒子の凝集体と、を含む樹脂組成物であって、前記粒子の凝集体は単位体積当たりの充填率が、1.5%以上、25%以下となるものであることを特徴とする樹脂組成物,及び前期樹脂組成物を混練して得られる樹脂混練物、及び前期樹脂混練物を用いて得られる成形体。 (もっと読む)


【課題】お年寄り又は手先の不自由な患者であっても、容易に錠剤を取り出すことができる錠剤包装体を提供することである。
【解決手段】錠剤包装体は、熱成形により形成され、複数個の錠剤が収容可能な凹部と、イージーピール方式で、かつ凹部の開口を閉塞する封止部材と、を含むものである。したがって、錠剤を取り出す作業を1度行うことで、必要な複数種の錠剤を一度に取り出すことができ、患者が薬剤の種類を間違えて服用することを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、アルミニウム基板を0.1mol/L−1.0mol/Lのカルボン酸溶液に0.5分間〜10分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、良好な耐ピンホール性を有する多層フィルムおよび包装体を提供することである。
【解決手段】 本発明に係る多層フィルムは、第1樹脂層と、コア層と、第2樹脂層とが、この順に積層されてなる多層フィルムであって、前記第1樹脂層は、第1ベース樹脂層および第1接着層で構成される第1繰り返し積層部が複数以上積層されてなり、前記第2樹脂層は、第2ベース樹脂層および第2接着層で構成される第2繰り返し積層部が複数以上積層されてなることを特徴とする。また、本発明の包装体は、上記に記載の多層フィルムで構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 青果物を内包する青果物用の包装袋において、従来困難であった、青果物がしおれることがなく、包装体内に結露が生じず、使用しやすく、青果物包装体の見栄えがよく、ヒートシールでの製袋が可能であり青果物用包装袋を提供することにある。
【解決手段】 青果物の包装用の包装袋であり、該包装袋は合成樹脂フィルムを含み、該合成樹脂フィルムが2層以上の積層フィルムであり、該包装袋の最外層がポリエチレンテレフタレートであり、最内層がエチレンコンテントが25~47mol%のエチレンビニルアルコール共重合体であり、該エチレンビニルアルコール共重合体は界面活性剤を含む青果物用包装袋。 (もっと読む)


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