【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】環境流体より低密度の被貯蔵流体を貯蔵する流体貯蔵装置における筒状の貯留体を立った姿勢で環境流体の液面近くに浮いた状態にする。
【解決手段】可撓性かつ筒状の複数の貯留体１０を集合させることで集合体９を構成し、この集合体９を外枠２０で囲む。各貯留体１０の密封された第１貯蔵室１３に貯蔵流体を３充填すると、隣接する貯留体１０，１０…どうしが押し合い、かつ集合体９の外周部が外枠２０の内周面に押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】畳の敷設箇所の外周に畳周辺部材を設置する床構造において、畳相互間並びに畳と畳周辺部材との隙間の管理性を高め仕上がり品質の向上を図ることが可能であり、かつ、施工性に優れる建物の床施工方法を提供すること。
【解決手段】畳敷設箇所の外周を囲んで仮枠を設置する仮枠設置工程と、仮枠内に畳２０を仮置きする畳仮置き工程と、仮置きした畳２０どうしの間の隙間及び畳２０と仮枠との間の隙間の寸法を測定し、これらの隙間の寸法から、仮枠の設置位置に対する畳敷設箇所の外周縁の正規位置を示す矯正値を求める隙間測定工程と、仮置きした畳及び仮枠を、床下地から取り外す畳取外工程及び仮枠取外工程と、仮枠の設置位置と矯正値とに基づいて、畳敷設箇所の周囲を囲む位置に、畳周辺部材としての見切材３０を設置する畳周辺部材設置工程と、見切材３０で囲まれた畳敷設箇所に畳２０を本設置する畳本設置工程とを備えた建物の床施工方法とした。 （もっと読む）

【課題】熱交換用管材を埋設して下水熱を効率よく採熱可能な樹脂管を提供する。
【解決手段】円筒形の金型５２の型面に液状の不飽和ポリエステル樹脂組成物を含浸させた繊維強化材を巻回して防護層２１を形成し、次いで、防護層２１の外周面にモルタルを供給してモルタル層２２を形成した後、モルタル層２２に熱交換用管材４を埋設し、次いで、モルタル層２２の外周面に繊維強化材を巻回するとともに、繊維強化材に液状の不飽和ポリエステル樹脂組成物を供給含浸させて内方ＦＲＰ層２３を形成した後、内方ＦＲＰ層２３の外周面にレジンモルタルを供給してレジンモルタル層２４を形成し、さらに、レジンモルタル層２４の外周面に繊維強化材を巻回するとともに、繊維強化材に液状の不飽和ポリエステル樹脂組成物を供給含浸させて外方ＦＲＰ層２５を形成し、次いで、硬化炉内で加熱して不飽和ポリエステル樹脂組成物を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸素や水蒸気などに対するガスバリア性に優れると共に、優れたガスバリア性を長期間に亘って維持することが可能なガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】分子中に２個以上のアルコキシ基と１個以上のラジカル重合性基とを有するアルコキシシラン（Ａ）と水とを混合することにより、上記アルコキシ基を加水分解反応させてシラノール基が形成されてなる加水分解物を得、この加水分解物にウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ）及び分子中にウレタン結合を有していない多官能（メタ）アクリレート（Ｃ）を添加して塗工用組成物を得、この塗工用組成物に活性エネルギー線を照射することにより、ラジカル重合を行った後又は行いながら、上記加水分解物が有しているシラノール基の脱水縮合反応を行うことにより形成されてなるガスバリア性樹脂層が、合成樹脂フィルム上に積層一体化されてなることを特徴とするガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減することができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光素子基板2は、プリント配線板5の所要位置に光素子6が接合されたプリント回路板とされている。光素子基板2は、複数の配線端子7が設けられたベース基板3に接合されている。鏡筒4が光素子基板2に接合されている。プリント配線板5の実測寸法から算出した算出位置に光素子6を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒4を光素子基板2に接合する際に、鏡筒4の中心軸が算出位置に合致するように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】機械特性、透明性、及び光学異方性に優れた多層フィルムを提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂層と、第２の熱可塑性樹脂層とが交互に積層されてなる多層フィルムであって、前記第２の熱可塑性樹脂層は、無機フィラーを含有し、前記第１の熱可塑性樹脂層、及び、前記第２の熱可塑性樹脂層の積層数の合計が、１０以上であり、前記無機フィラーは、針状及び板状から選択される少なくとも１種の形状であり、且つ多層フィルムの面方向に対して略平行に配向していることを特徴とする多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】屋根パネルを建物ユニットに強固に固定することができる屋根パネルの取付け構造を提供する。
【解決手段】間隔を置いて設置された建物ユニット間の離し置きスペース１０２の上方に配置される屋根パネル２，２Ａの取付け構造である。
そして、建物ユニットの柱１２上部と屋根パネルとの間に、柱上部と略平行な第１側面６０ａと、屋根パネルと略平行な第２側面６０ｂと、第１側面の側部とそれに対向する第２側面の側部とを両側でそれぞれ繋ぐ連結側面６０ｃ，６０ｄとを備えた連結金具６が介在される。 （もっと読む）

【課題】短時間の加熱であっても発泡性に優れ、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、膨張開始温度が１３５℃以上１９０℃以下の加熱発泡粒子とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び耐電圧性を良好にすることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１に関する。上記熱硬化性組成物２は、熱硬化性化合物を含む。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）