【課題】不燃性に優れ、内装制限を受ける箇所にも施工可能な高強度の不燃積層材を提供する。
【解決手段】断熱性基材１１の一方の面に、接着層１２を介して不燃補強層１８が積層した不燃積層材１０であって、不燃補強層１８は、少なくとも紙からなる層１３と金属層１５とを備え、紙からなる層１３は、金属層１５よりも断熱性基材１１側に位置し、該紙の厚さが０．２〜０．８ｍｍである不燃積層材１０。 （もっと読む）

【課題】特にセラミックグリーンシート用のバインダーとして使用した場合に、薄膜でも充分なシート強度を有するセラミックグリーンシートが得られるとともに、焼成時の熱分解性に優れる無機質焼結体製造用バインダーを提供する。
【解決手段】
ポリビニルブチラールからなるユニット及びポリ（メタ）アクリル酸類からなるユニットを有するブロック共重合体を含有することを特徴とする無機質焼結体製造用バインダー。 （もっと読む）

【課題】ボイドを抑制して高い信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半田からなる先端部を有する突起電極が形成された半導体チップを、接合材を介して基板上に位置合わせする位置合わせ工程と、半田溶融点よりも低い温度で加熱して、前記半導体チップの突起電極と前記基板の電極部とを接触させ、かつ、前記接合材を完全には硬化させない接触工程と、完全には硬化していない前記接合材を、加圧雰囲気下で加熱してボイドを除去するボイド除去工程と、半田溶融点以上の温度で加熱して、前記半導体チップの突起電極と前記基板の電極部とを溶融接合させる電極接合工程とを有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】グラフェン間の対向状態のばらつきが少ない炭素質材料を提供する。
【解決手段】グラフェン積層体のグラフェン間に層間物質が挿入された炭素質材料であって、ＸＲＤパターンにおける２θが７度〜１２度の範囲、１８度〜２４度の範囲にそれぞれ回折ピークを有し、かつ２５度〜２７度の範囲の回折ピーク高さが１８度〜２４度の回折ピーク高さよりも低く、前記２θが７度〜１２度の範囲に現れるピークの半値幅が４度以下である膨張化黒鉛である炭素質材料。 （もっと読む）

【課題】配線が設けられた基板上に液晶セルを形成した場合であっても、断線の発生しにくい液晶表示素子用シール剤を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記無機充填材は、球形状であり、かつ、平均粒径が０．０５〜０．７μｍであり、Ｅ型粘度計を用いて２５℃において１．０ｒｐｍの条件で測定した粘度が１００〜４００Ｐａ・ｓである液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

【課題】地中採熱管を通ってきた空気を清浄なものとすることができる換気システムを提供する。
【解決手段】屋外から空気を給気風路内に設けられた送風ファン２０で取り入れて１階の床上空間２，２に給気し、１階の床上空間２，２内の空気を屋外に排気する建物１の換気システムであって、建物１の１階の床上空間２，２には、床部４に床下空間７に連通する１階用の給気口１１，・・・が設けられており、屋外の空気の吸込口２１ａの下流側に、地中採熱管２１が設けられているとともに、さらにその下流側には、防塵機能、除湿機能及び脱臭機能を有するフィルターボックス１６が設けられて給気経路が形成された構成とされている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】樹脂の着色をほとんど引き起こすことなく低重合度のポリビニルアセタールを製造することができるポリビニルアセタールの製造方法を提供する。また、該ポリビニルアセタールの製造方法を用いて製造されるポリビニルアセタールを提供する。
【解決手段】バナジウム化合物を含有する酸性溶液中にてポリビニルアルコールを過酸化水素と接触させて低重合度化する工程１、及び、前記工程１で低重合度化したポリビニルアルコールを、酸触媒の存在下においてアルデヒドと反応させてアセタール化する工程２を有するポリビニルアセタールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性及び接着性が高いパワー半導体モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るパワー半導体モジュール用部品１１の製造方法では、熱伝導体２と無機フィラーを含む第１，第２の絶縁層３，４とを備える積層体１であって、第１，第２の絶縁層３，４が、同一の硬化性組成物を用いて形成されており、第１，第２の絶縁層３，４がそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含み、第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、上記硬化性組成物が、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む積層体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）