【課題】半導体セルにリード線を本圧着する際、つぎの半導体セルにリード線を仮圧着した導電性テープが熱影響を受けないようにしたリード線の接続装置を提供すること。
【解決手段】仮圧着されたリード線２によって一列に接続された複数の半導体セル１を所定方向に搬送する無端ベルト１１と、無端ベルトによって搬送位置決めされた半導体セルのリード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着する加圧ツール１９，２１と、加圧ツールによって搬送位置決めされた半導体セルにリード線を本圧着するときに、搬送位置決めされた半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を接続した導電性テープが加圧ツールの熱によって温度昇するのを防止する温度上昇防止手段３４を具備する。 （もっと読む）

【課題】微細バブルを含むとともに気体の溶解した液体（バブル含有気体溶存液）をより効率的に生成することのできるバブル含有液生成装置を提供することである。
【解決手段】液中に気体が混在する気体含有液を生成する気体含有液生成機構１２、１３と、前記気体含有液を加圧して液中に気体の溶解した状態の気体溶存液を生成する気体溶存液生成機構１５と、前記気体溶存液中に微細バブルを発生させてバブル含有気体溶存液を生成する第１バブル発生機構２０とを有する構成となる。 （もっと読む）

【課題】塗布ヘッドに非適正ノズルが発生した場合でも、その非適正ノズルを適正な状態に戻すメンテナンス作業を行う機会を減少させ、稼働率の低下を抑える。
【解決手段】複数のノズルが所定方向に配列された塗布ヘッドと塗布領域を有する基板とをノズルの配列方向と交差する方向に相対的に走査移動させ、この走査移動時に塗布領域に対向するノズルから液滴を吐出させて塗布領域に塗布液の液滴を塗布する液滴塗布装置において、ノズルからの液滴の吐出状態を検出する検出部と、塗布ヘッドと基板とをノズルの配列方向に相対的に移動させる移動駆動部と、検出部と移動駆動部とを制御する制御部２５とを有し、制御部２５は、検出部２３の検出結果に基づいて各ノズルからの液滴の吐出状態の適否を判定し、非適正ノズルがあるときには、非適正ノズルが塗布領域から外れて位置するよう移動駆動部１０を制御する。 （もっと読む）

【課題】効率的に気体を供給しつつ微細バブル含有液体を生成することが可能な微細バブル含有液体生成装置を提供することである。
【解決手段】
貯液槽からの液体に気体を供給する気体供給機構を有し、気体の供給された液体内に微細バブルを発生させて微細バブル含有液体を生成し、該微細バブル含有液体を前記貯液槽に戻すようにしたバブル含有液体生成装置であって、所定タイミングから第１の流量にて前記気体を前記液体に供給するように前記気体供給機構を制御する第１制御手段（２０：Ｓ１２）と、前記液体に供給される気体の量が所定量に達したか否かを判定する判定手段（２０：Ｓ１３）と、前記液体に供給される気体の量が所定量に達したと判定されたときに、前記第１の流量よりも少ない第２の流量にて前記気体を前記液体に供給するように前記気体供給機構を制御する第２制御手段（２０：Ｓ１５）とを有する構成となる。 （もっと読む）

【課題】塗布不良の発生を抑止して塗布品質を向上させる。
【解決手段】揮発性を有する溶媒を含む溶液の液滴を塗布対象物Ｋの塗布面に向けて吐出し、その塗布面に所定パターンの塗布膜を形成する液滴塗布装置１は、塗布対象物Ｋが載置されるステージ２と、溶液の液滴を駆動素子の駆動により吐出孔から吐出する塗布ヘッド５と、ステージ２と塗布ヘッド５とをステージ２上の塗布対象物Ｋの塗布面に沿って相対移動させる移動装置３と、塗布ヘッド５の駆動素子に液滴の吐出に必要な駆動電圧を与える制御部６とを備え、制御部６は、ステージ２と塗布ヘッド５とを相対移動させてステージ２上の塗布対象物Ｋの塗布面に液滴を吐出するとき、塗布ヘッド５による液滴の吐出開始から所定吐出回数分の駆動電圧を所定吐出回数より後の駆動電圧よりも増加させて塗布ヘッド５の駆動素子に与える。 （もっと読む）

【課題】ホーンを軽量化することで、半導体チップを実装する際のタクトタイムを短縮できるようにした超音波実装ツールを提供することにある。
【解決手段】４つの側壁を有するとともに軸方向に沿う貫通孔２２ｂによって中空状に形成され、内部には軸方向に沿う芯部２２ｃが上記側壁と一体的に設けられた断面形状が四角形のホーン２２と、ホーンの軸方向の一端に接続されホーンを軸方向に超音波振動させる振動子２３と、ホーンの外面の４つの面のうちの１つの面の振動が最大となる部分に設けられた半導体チップを保持するツール部２４を具備する。 （もっと読む）

【課題】処理液を効率的に利用しつつ処理性能を向上させることのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。
【解決手段】
処理液を基板Ｐの表面に向けて吐出して基板Ｐの全幅にわたって処理液を吹付ける第１ノズルユニット１０と、第１ノズルユニット１０より基板Ｐの搬送方向の下流側に当該第１ノズルユニット１０と向き合うように配置され、処理液を基板Ｐの表面に向けて吐出して当該基板の全幅にわたって処理液を吹付ける第２ノズルユニット２０とを有し、相互に向き合う第１ノズルユニット１０及び第２ノズルユニット２０から吐出される処理液が基板Ｐの表面上でぶつかりあって基板Ｐの幅方向に延びる処理液の盛り上がり部分Ｍが形成されるように第１ノズルユニット１０及び第２ノズルユニット２０からの処理液の吐出方向が設定された構成となる。 （もっと読む）

【課題】ホーンが軸方向に伸縮する横振動だけでなく、上下方向に撓むたわみ振動が生じないようにした超音波実装ツールを提供することにある。
【解決手段】断面形状が四角形状のホーン２２と、ホーンの軸方向の一端に接続されホーンを軸方向に超音波振動させる振動子２３と、ホーンの外面の４つの面のうちの１つの面の振動が最大となる部分に突設された半導体チップを保持するツール部２４と、ホーンの外面の１つの面と対向する面の振動が最大となる部分に設けられホーンがツール部の質量によって軸方向と異なる方向に超音波振動するのを阻止するバランス部材２７具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを損傷させずに能率よく積層することができるチップの積層装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ３が貯えられた供給部４と、供給部から半導体チップを取り出す反転ピックアップユニット２９と、反転ピックアップユニットによって供給部から取り出された半導体チップを受けてステージ１２，１３の上面に順次積層しながら仮圧着する仮圧着ツール２３と、仮圧着ツールによって複数のチップが仮圧着されたならば、ステージ上で仮圧着された複数の半導体チップを本圧着する本圧着ツール２４を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に仮圧着されたＴＣＰを能率よく本圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】２つの側辺部にＴＣＰが仮圧着された基板が供給載置される供給テーブル６５Ａと、待機位置と本圧着位置との間で駆動可能に設けられ待機位置では供給テーブルの横方向に一列で待機する第１の本圧着テーブル７６及び第２の本圧着テーブル７７と、本圧着位置に設けられ基板の２つの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着する本圧着部７８，７９と、第１、第２の本圧着テーブルとともに横一列で配置されＴＣＰが本圧着された基板が排出載置される排出テーブル６５Ｂと、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１、第２の本圧着テーブルに交互に供給載置するとともに、本圧着位置から待機位置に後退した第１の本圧着テーブル或いは第２の本圧着テーブルの基板を上方から取り出して排出テーブルに供給載置する第３の吸着ユニットを具備する。 （もっと読む）