説明

芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

31 - 40 / 907


【課題】粘着テープの貼着状態が不良のTCPを基板に仮圧着するのを防止した電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】TCP4を受けて保持する複数の保持ヘッド19を有して周方向に間欠的に回転駆動されるインデックス手段18A,18Bと、保持ヘッドにTCPを供給する打ち抜き装置と、TCPが供給された保持ヘッドが所定角度回転駆動された位置で、保持ヘッドのTCPの下面に粘着テープ32を貼着する貼着装置と、TCPに貼着された粘着テープを撮像する撮像カメラ47と、撮像カメラによる撮像に基いてTCPに対する粘着テープの貼着状態を判定する制御装置49と、粘着テープが撮像されたTCPを保持した保持ヘッドがインデックス手段によって所定角度回転駆動された位置で、制御装置によって粘着テープの貼着状態が良好であると判定されたTCPを基板に実装するために保持ヘッドから受ける仮圧着ヘッドを具備する。 (もっと読む)


【課題】最低限の圧力で送液を行い、液体に気体を溶解させる。
【解決手段】気液混合流体生成装置3は、容器3aと、その容器3a内に連通し、気体が溶存した液体を容器3a内に供給するための液体供給流路3bと、容器3aを密閉状態及び開放状態に切替可能であり、液体供給流路3bから容器3aへ送液を行う間、容器3aを開放状態にして容器3aの内圧を、液体供給流路3b内の液体を容器3aに向かって押す圧力未満にする内圧調整部3dと、容器3a内に連通し、液体が供給された密閉状態の容器3a内の空間に気体を供給するための気体供給流路3eとを備える。 (もっと読む)


【課題】接着剤の流動防止のための線幅を細く維持しつつ、均一で高い貼り合わせ厚を確保できる接着剤供給装置及び接着剤供給方法を提供する。
【解決手段】貼り合わせ対象となるワークS1に対して接着剤R1を供給することにより、充填材である接着剤を供給する領域を規定するための土手部を生成する土手生成部と、ワークS1に対して、接着剤R1の流動を抑制する線状の抑制部Cを生成する抑制部生成部10とを有する。抑制部生成部10は、UVインクIを塗布する塗布部10aと、UVインクIを硬化させる硬化処理部10bとを有する。 (もっと読む)


【課題】この発明は非導電性テープを用いて半導体セルの表面電極にリード線を電気的に接続して太陽電池モジュールを製造するリード線接続装置を提供することにある。
【解決手段】供給部12から供給された半導体セル1の上下面のバスバー電極6a,6bに粘着性の非導電性テープ3Aを貼着するテープ貼着手段と、表面電極に導電性テープが貼着された半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、表面電極に接続される面が凹凸状の粗面2sに形成されたリード線2を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に加工するリード線加工手段と、リード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる半導体セルの上下面に設けられた非導電性テープにリード線の粗面の仮圧着をする仮圧着手段と、半導体セルの上下面の表面電極に仮圧着された上下一対のリード線を同時に本圧着することで、リード線とバスバー電極とをリード線の粗面の凸部2xを介して電気的に接続させる本圧着手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】所望のボイド率を有する処理液を供給する。
【解決手段】送液装置は、気体を含む液体が流れる第1流路3aと、その第1流路3aに連通し第1流路3aの開口面積より小さい開口面積を有する第2流路3bとを備え、第1流路3aを流れる液体の第1圧力をP1、その第1流速をV1、第2流路3bを流れる液体の第2圧力をP2、その第2流速をV2、液体の密度をρ、重力加速度をg、急縮損失係数をfsc、液体の流量をQ、第1流路3aの開口面積をS1、第2流路3bの開口面積をS2とすると、第1圧力P1と第2圧力P2との差圧、流量Q、第1流路3aの開口面積S1及び第2流路3bの開口面積S2は、P1−P2=((1+fsc)×V2/2g−V1/2g)×ρg及びQ=V1×S1=V2×S2の関係式を満足しており、第2流路3bを流れる液体のレイノルズ数は、第2流路3bに乱流が生じる値である。 (もっと読む)


【課題】この発明は太陽電池モジュールに用いられる結晶系の複数の半導体セルを接続するリード線を清掃することができるようにしたリード線接続装置を提供することにある。
【解決手段】供給部からの半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、導電性テープが貼着された半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、リード線2を成形加工するリード線加工手段15a〜15dと、リード線加工手段によって成形加工される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段111と、ピッチ送りされる半導体セルと対向する部位に設けられ成形されたリード線を保持してピッチ送りされる半導体セルの上面と下面に設けられた導電性テープにリード線の仮圧着を繰り返して隣り合う半導体セルの上面と下面を交互に接続する仮圧着手段と、仮圧着手段よりも半導体セルの送り方向下流側に配置され半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対のリード線を本圧着する本圧着手段を具備する。 (もっと読む)


【課題】この発明は液晶パネルにTCPを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル4のTCP6が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール17と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源16によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたTCPを加圧加熱して異方性導電部材5を溶融硬化させて本圧着するヒータ15bを有する加圧ツール15と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第1のリードとTCP6の第2のリードとのずれ量を測定する測定部41と、測定部が測定した第1のリードと第2のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してTCPが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】ヒータユニットを通過する空気を均一に効率良く加熱し、さらに、ヒータユニットの周囲に配置される部品に対するヒータユニットからの熱伝達を抑制する。
【解決手段】ヒータユニット15は、線状の発熱体26を平面状に引き回して形成された平面状ヒータ22と、熱伝導性の高い材料で網状に形成され、平面状ヒータ22の少なくとも片面側にこの平面状ヒータ22に対向させて配置された第1網状体23と、第1網状体23より熱伝導性の低い材料で網状に形成され、第1網状体23における平面状ヒータ22に対向した面の反対側の面に対向させて配置された第2網状体24、25と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板の側辺部に実装される電子部品の間隔が変わった場合の対応を、容易かつ迅速に行うことができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】基板の側辺部の上方に位置して基板の長手方向に沿うよう水平に配置されるベース部材16と、ベース部材の長手方向に沿って移動可能に設けられた複数の水平可動体18と、各水平可動体に垂直方向に沿って駆動可能に設けられ垂直方向下方に駆動されることで基板に仮圧着されたTCP12を本圧着する実装ツール20と、各水平可動体に設けられた駆動部材29と、ベース部材に水平方向に沿って駆動可能及び各水平可動体の駆動部材に係脱可能に設けられ駆動部材と係合して水平方向に駆動されることで水平可動体に設けられた実装ツールを基板の側辺部に仮圧着された複数のTCPのピッチ間隔に対応する間隔に位置決めする位置決め部材38を具備する。 (もっと読む)


【課題】エッチング対象が透光性を有し、且つパターンが微細である場合であってもエッチング処理の終点検出の精度を向上させることができる基板の製造装置および基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板の製造装置は、処理容器と、前記処理容器の内部にガスを供給するガス供給部と、前記処理容器の内部を排気する排気部と、前記処理容器の内部にプラズマを発生させるプラズマ発生部と、前記処理容器の内部に設けられ基板を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記基板の前記載置部に対峙する側の面に検出光を入射させ、前記基板からの反射光に基づいてエッチング処理の終点を検出する終点検出部と、を備えている。そして、前記終点検出部は、前記基板の前記面に対して垂直な方向から前記検出光を入射させ、前記基板の透光性を有する材料から形成された部分における前記エッチング処理の終点を検出する。 (もっと読む)


31 - 40 / 907