説明

芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】 2枚の基板の貼り合せ後に、該基板を基板保持部から確実に剥離させ、基板の貼り合せ精度を向上させること。
【解決手段】 チャンバ12内にて対向して配置された第1と第2の基板保持部15、18の基板保持面15a、18aにそれぞれ保持した2枚の基板1、2を貼り合せる基板の貼り合せ装置10において、第1と第2の基板保持部15、18の少なくとも一方に前記基板保持面15a、18aとは交差する方向に貫通して設けられた貫通孔21に当該基板保持面15a、18aに対して突没可能に挿通され、前記基板1、2を吸着保持する吸着部23を備えた基板受渡しピン22と、前記貫通孔21と前記基板受渡しピン22との間に配置され、前記基板保持面15a、18aに保持された基板1、2との間で閉空間51を形成するシール手段50と、前記閉空間51にガスを供給するガス供給手段60と、を有してなるもの。 (もっと読む)


【課題】本発明は、密閉型容器内部の雰囲気に起因する反応物の生成を抑制することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置1は、被処理物であるウエーハ10、ウエーハ10を収納する密閉型容器のFOUP20、半導体処理装置であるエッチング装置30及びFOUP20とエッチング装置30との間を密閉状態でウエーハ10の搬送を行うEFEM40を有する。FOUP20は、前面扉20a、内側に温度と湿度とガス濃度との少なくとも一つを検知するセンサ部21及びこのセンサ部が検知した情報を送信する送信装置25を有する。受信装置31は、送信装置25からの情報を受信し、その情報をパージ部43に供給する。パージ部43は、FOUP20内の温度などが予め定められた基準値を満足するまでパージを行う。 (もっと読む)


【課題】駆動プーリとテンションプーリとに掛け渡されたワイヤに生じる弛みを除去することができるワイヤ駆動装置を提供することにある。
【解決手段】可動体23を有するテンションユニット21と、可動体に揺動可能に枢支され中途部にテンションプーリが回転可能に設けられた揺動レバー31と、可動体に移動可能に設けられ先端部が揺動レバーの上端部に連結されたテンションロッド37と、テンションロッドの後端部に設けられた圧縮ばね41を圧縮させてテンションロッドに加わる圧縮ばねの復元力を設定するナット42と、テンションロッドに圧縮ばねの復元力を作用させたときにその力を揺動レバーに伝達するばね第1、第2の加圧体46,49と、圧縮ばねの復元力が付与されて張設されたワイヤに弛みが生じて揺動レバーがワイヤの弛みに応じて揺動したときに、可動体をワイヤの走行方向に沿って位置決め調整して揺動レバーをワイヤの弛みが除去される方向に揺動させるボルト27を具備する。 (もっと読む)


【課題】貼り合せ板状体の周辺部に不透光領域があっても、接着剤内の気泡や異物とともにその周辺部における接着剤の状態が現れ得る検査画像を得ることのできる貼り合せ板状体検査装置を提供することである。
【解決手段】ラインセンサカメラ50と、貼り合せ板状体10の第1板状体11側から当該貼り合せ板状体の表面を照明する第1照明手段51と、貼り合せ板状体10の第2板状体12側からラインセンサカメラ50に向けて照明する第2照明手段52とを有し、第1照明手段51は、貼り合せ板状体10の上方から、貼り合せ板状体10の表面における撮影ラインLCから所定距離だけ離れて当該撮影ラインLCに沿った方向に延びる所定領域ELを斜めに照明し、第1照明手段及51及び第2照明手段52による照明がなされている状態で、ラインセンサカメラ50が貼り合せ板状体10を走査することにより検査画像を生成する構成となる。 (もっと読む)


【課題】 設備コスト、設置場所の縮小を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 基板Wに対して剥離処理と洗浄処理を行なう基板処理装置において、導入された空気を窒素ガスと酸素ガスのガス成分に分離して取り出し可能とするガス分離モジュール9と、この分離モジュール9から分離取り出された窒素ガス、酸素ガスをそれぞれ用いたマイクロナノバブル発生装置5、6を設け、各発生装置で発生した微小気泡を剥離部2、洗浄部3にそれぞれ供給する。 (もっと読む)


【課題】レーザを用いて被処理物に対するより効果的な処理が可能となるレーザ処理装置及び方法を提供することである。
【解決手段】液体の存在のもとで被処理物100の表面にレーザビームを照射して当該被処理物を処理するレーザ処理装置であって、気体供給機構34と、液体に前記気体供給機構からの気体を加えて気体含有液を生成する気体含有液生成機構36、38、39と、処理槽11内において、少なくとも被処理物100の処理すべき部位を前記気体含有液生成機構からの気体含有液が満たされた状態を形成する処理状態形成機構15cとを有し、前記気体含有液が満たされた状態の被処理物100の表面の処理すべき部位に前記レーザビームを照射する構成となる。 (もっと読む)


【課題】撮像手段によって得られた撮像信号の画像範囲から位置合わせマークの座標を求めるときのサーチエリアを最小限に設定できるようにすること。
【解決手段】液晶セルもしくはTCPに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像カメラ14,25と、撮像カメラからの撮像信号に基いて位置合わせマークの位置を算出する演算処理部16と、演算処理部によって算出された位置合わせマークの座標位置が格納蓄積される記憶部18と、記憶部に格納蓄積された位置合わせマークの座標位置のバラツキに基いて撮像カメラの視野範囲における位置合わせマークをサーチするサーチエリアを設定する設定部19を具備する。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物に所望の塗布量で液滴を塗布し、塗布製品の品質を向上させる。
【解決手段】液滴塗布装置1は、塗布対象物Wを支持するステージ2と、複数のノズルが並ぶノズル列を有するインクジェット式の塗布ヘッド4と、その塗布ヘッド4とステージ2とを塗布対象物Wの塗布面Waに沿ってノズル列に交差する第1の方向に相対移動させる移動装置3と、塗布面Wa上における液滴の塗布位置を示す情報を含む塗布パターンを設定するパターン設定部8bと、その塗布パターンに基づいて移動装置3及び塗布ヘッド4を制御し、ステージ2上の塗布対象物Wの塗布面Waに液滴を塗布する制御部8aとを備える。制御部8aは、前述の塗布パターンが複数のノズルの中で近接して位置するノズルから液滴を同時に吐出させる塗布パターンであったとき、当該近接して位置するノズル同士において液滴の吐出タイミングをずらすようにノズルからの液滴の吐出を制御する。 (もっと読む)


【課題】ポッピングの発生を抑制するとともに、ポッピングが発生してしまった場合には飛散した変質層の破片をも除去することができるアッシング方法およびアッシング装置を提供する。
【解決手段】イオン注入により表面に形成された変質層4とその下の未変質層3とを有するレジストを除去するアッシング方法であって、基板の前記レジストが形成された面を覆うように塗布膜5を形成し、前記レジストと前記塗布膜5とを反応性ガスを用いたプラズマ処理により除去する。 (もっと読む)


【課題】実装ツールを駆動して液晶表示パネルにTCPを実装するとき実装ツールの振動を短時間で収束できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】TCPを保持する実装ツール41と、実装ツールを駆動して液晶表示パネルの上方の実装位置に位置決めしてから下降方向に駆動して実装ツールに保持されたTCPを液晶表示パネルに実装させるX・Y・Z・θ駆動源42と、X・Y・Z・θ駆動源によって実装ツールを駆動して実装位置の上方に位置決めしたときに実装ツールに生じる振動を検出する加速度センサ43と、加速度センサの検出に基いて実装ツールに生じた振動を打ち消す振動が実装ツールに加えられるようX・Y・Z・θ駆動源を駆動する制御装置を具備する。 (もっと読む)


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