【課題】坂道に滞留する他の車両からの排気ガスに対しては内外気の切り換えの対応が取られていない。従って、坂道に滞留する多量の排気ガスを含む外気を車室内に侵入させてしまう可能性がある。
【解決手段】車両が走行する道路面の傾斜角度を取得する傾斜角度取得部２２と、車両の室内の空気を循環する内気循環モードと室内に外気を導入する外気導入モードとの切り換えを制御する空調切換部２８とを備える。そして、空調切換部２８は、取得した道路面の傾斜角度に基づいて、内気循環モードと外気導入モードとの切り換えを制御する。 （もっと読む）

【課題】周波数基準を実現させると共に、光源駆動制御回路系を簡略化して装置を小型化
し、且つ安価な光源を利用することでコストを低減することができる原子発振器を提供す
る。
【解決手段】この原子発振器５０は、アルカリ金属の一種であるＣｓ原子の異なる遷移エ
ネルギーに対応する二種類の周波数の励起光対を発生させる光源１と、少なくとも気体状
のＣｓ原子を封入したＣｓセル２と、光検出器３と、光検出器３により検出した光強度の
変化に応じてその出力値（電圧等）を制御する周波数制御手段４と、周波数制御手段４の
出力値によりその出力周波数を制御可能な基準発振源５と、基準発振源５の出力周波数を
光源１が発生する二種類の励起光対の周波数差の周波数に逓倍する逓倍手段６と、逓倍手
段６で発生した周波数差の二種類の励起光対を光源１から発生させる光源駆動電流の変調
手段７と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】専用端子を設けることなくＬＰＦ用の外付けコンデンサーを接続する。
【解決手段】データ端子１０と、データＤＡを書き込み可能な記憶回路２０と、チップセレクト端子３０と、データ端子１０に接続されたコンデンサーＣ１と、圧電振動子４０と、温度補償電圧ＶＣによって圧電振動子４０が発振する発振周波数を制御する発振回路５０と、温度補償電圧ＶＣを発生する温度補償制御回路６０と、スイッチ回路１００と、を含み、スイッチ回路１００は、データ端子から入力されたデータＤＡの所定のビット値が第１の値に設定された場合、温度補償制御回路６０と発振回路５０とを接続かつデータ端子ＤＡと記憶回路２０とを接続し、データ端子から入力されたデータＤＡの所定のビット値が第２の値に設定された場合、温度補償制御回路６０と発振回路５０とを抵抗素子Ｒ１を介して接続かつデータ端子ＤＡと発振回路５０とを接続する切換動作を行う発振器１。 （もっと読む）

【課題】加速度感度を低減した圧力センサー素子、圧力センサーを提供する。
【解決手段】パッケージ４４と、前記パッケージ４４の一面に設けられた第１ダイアフラム４６と、前記パッケージ４４の前記一面に対向する面に設けられた第２ダイアフラム４８と、前記パッケージ４４内部に配置された感圧素子３２と、を有し、前記感圧素子３２は、長手方向の一端に形成された第１基部３４と、前記一端の前記長手方向の反対側の他端に形成された第２基部３８と、前記第１基部３４及び前記第２基部３８との間に形成された振動部３６と、を有し、前記長手方向が各ダイアフラムの変位の方向に対して垂直に配置され、前記第１基部３４は前記第１ダイアフラム４６に接続され、前記第２基部３８は前記第２ダイアフラム４８に接続されている。 （もっと読む）

【課題】被処理物の被処理面に対する研磨効率を向上させつつ、被処理物の破損や、スクラッチの発生を防止することができる定盤およびこの定盤を備えた研磨装置を提供すること。
【解決手段】下定盤１３０は、環状の研磨面１３１と、研磨面１３１に開口する複数の凹部１３２が形成されている。また、複数の凹部１３２は、それぞれ、独立して形成されている。また、各凹部１３２の開口形状は、略円状である。また、各凹部１３２の開口の径は、それぞれ、２０μｍ〜２ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】他軸感度を低減した圧電振動片、これを実装した圧電振動子および加速度センサ
を提供する。
【解決手段】第１の方向に延び、片持ち支持された振動腕１４と、前記振動腕を片持ち支
持する基部１２と、前記振動腕１４を前記第１の方向に垂直な第２の方向に屈曲振動させ
る第１の側面電極膜３６、第２の側面電極膜３８、第１の内面電極膜４０、第２の内面電
極膜４２、底面電極膜４４、第１の励振電極膜４６、第２の励振電極膜４８、第３の励振
電極膜５０、引出し電極膜５２、接続電極膜５４を有する圧電振動片であって、前記振動
腕に、前記第１及び第２の方向に垂直な第３の方向の曲げに対する剛性の調整部を備える
ことを特徴とする圧電振動片である。前記調整部は、前記振動腕の前記第３の方向を向く
面の基部側から前記振動腕１４の自由端方向に沿って設けられた溝２６であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】ケースの着脱が容易に行えることにより、調整作業の生産性が向上する圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶振動子１０と、発振用素子２０と、加熱用素子３０とを収容するケース６０と第２の回路基板５０とを備え、ケース６０と第２の回路基板５０とが互いに係合する係合部８０を有し、係合部８０が、ケース６０の側壁６１から延在された脚部６２と、第２の回路基板５０に形成された貫通孔部５３とを有し、脚部６２が、貫通孔部５３に係止される係止部６３を有し、係止部６３は、根元部と先端部との間の中間部で、貫通孔部５３の孔径より大きくなり、中間部から根元部及び先端部に向かうに連れて小さくなるように形成され、貫通孔部５３が弾性を有し、脚部６２が、貫通孔部５３に抜き差しされる際に、貫通孔部５３の弾性変形により、係止部６３が貫通孔部５３を通過することで、ケース６０が第２の回路基板５０に係止及び係止解除される。 （もっと読む）

【課題】センサーを内蔵するセラミックパッケージと、これを実装する基板との線膨張率の差に起因して、熱サイクルを受けたときでも、電極のハンダ付け部分にクラックを生じることのない物理量検出装置を提供する。
【解決手段】検出素子を有するセラミックパッケージをハンダ実装する際、中継基板を介して実装できるようにした。中継基板にはセラミックパッケージの端子と接続される端子電極を含むパッケージ搭載部と、中継基板面の延在方向に突出する突出部を設け、この突出部にパッケージ搭載部と接続される外部電極を設け、この外部電極を介して実装基板にハンダ付けするようにした。突出部の途中にはくびれ部を設け、弾性変形し易くしておき、熱膨張・収縮による変化を吸収できるようにしておくことでハンダクラックの発生を抑制する。このとき、中継基板としては線膨張係数が実装基板より小さく、セラミックパッケージよりも大きい基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の影響を軽減する。
【解決手段】圧電振動子１０と、制御電圧ＶＣに基づき圧電振動子１０の発振周波数を制
御する発振回路１５０と、温度を検出し第１の電圧Ｖ１を出力する第１の温度検出器Ｔ１
と、温度を検出し第２の電圧Ｖ２を出力する第２の温度検出器Ｔ２と、第１の電圧Ｖ１と
第２の電圧Ｖ２との差の電圧である第３の電圧Ｖ３を出力する差分回路１２０と、第１の
電圧Ｖ１と第３の電圧Ｖ３との和の電圧である第４の電圧Ｖ４を出力する加算回路１３０
と、第４の電圧Ｖ４に基づき制御電圧ＶＣを発生する制御電圧発生回路１４０と、を含む
温度補償型圧電発振器１。 （もっと読む）

【課題】スペースを有効利用し、品質低下を防止し、生産効率を向上させることのできる外段取り装置を提供する。
【解決手段】被成膜対象の基材５が装着されるとともに、成膜装置内に配置される基材ホルダ４を保持する保持部材２０と、この保持部材２０が取り付けられる移動可能フレーム１０と、この移動可能フレーム１０に取り付けられるとともに、基材ホルダ４の表面に清浄空気を供給する清浄空気供給手段３０とを備えたことを特徴とする外段取り装置１。 （もっと読む）