【課題】薄い光学基板であっても容易に破断することができるとともに製造時に光学素子の欠損等を生じることがない光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子を製造するため、光学基板１の平面に面取りブレード３で切欠き状の面取り部１Ａを形成し、この面取り部１Ａにレーザー光を照射して罫書きするレーザースクライブ１Ｂを導入したから、導入されるレーザースクライブ１Ｂの深さを深めに設定すれば、面取り部１Ａが破断のきっかけとなってスクライブ導入方向に沿って光学基板１が破断される。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし内部に収容するパッケージ１０と、を備え、水晶振動片３０が、厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、ＩＣチップ２０が、平面視において、貫通孔３１内でベース部１１にマウントされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー損失が少なく信頼性の高い屈曲振動片の容易な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる屈曲振動片の製造方法は、梁の外形形状を形成する外形形成工程と、溝および前記貫通孔を形成する工程と、を含み、溝および貫通孔を形成する工程は、基板のＺ方向に垂直な面の両方に、マスク層を形成するマスク層形成工程と、基板のＺ方向に垂直な面の一方のマスク層を、溝の形状の第１パターンにパターニングする第１パターニング工程と、基板のＺ方向に垂直な面の他方のマスク層を、貫通孔となる穴の形状の第２パターンにパターニングする第２パターニング工程と、第１パターンのマスク層、および第２パターンのマスク層により、少なくとも穴が溝と開通し貫通孔になるまで、基板をエッチングするエッチング工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】振動片の表裏を利用して配線を配置して、振動片の小型化を容易にする。
【解決手段】振動腕１１，１２，１３の厚み方向に対向する第１面１６ａと第２面１６ｂ
のうちの第１面１６ａに設けられた下部電極２１，２２，２３と、下部電極２１，２２，
２３の上方に形成された圧電膜３１，３２，３３と、下部電極２１，２２，２３および圧
電膜３１，３２，３３の上方に形成された上部電極５１，５２，５３と、下部電極２１，
２２，２３および上部電極５１，５２，５３に接続される配線２８，５８と、を有し、上
部電極５１，５２，５３に接続される配線５８が振動腕１１，１２，１３を囲むように、
振動腕１１，１２，１３の側面を経て振動腕１１，１２，１３の第２面１６ｂに引き出さ
れている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、振動効率に優れた振動片を提供する。
【解決手段】３以上の奇数本の振動腕を有し、各振動腕が厚み方向であるＺ方向に振動し
、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片において、振動腕１１，１２，
１３において振動腕１１，１２，１３の厚みを規定する対向する面の一方の面から少なく
とも両側の側面にまで連続して設けられた下部電極２１，２２，２３と、振動腕１１，１
２，１３の一方の面において下部電極２１，２２，２３の上に形成された圧電膜３１，３
２，３３と、圧電膜３１，３２，３３の上に形成された上部電極５１，５２，５３と、を
有する。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ精度の高いウォーク型振動片およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、圧電基板の表面に耐蝕防止膜を形成する工程と、耐蝕防止膜をパターニングして、圧電基板に梁形成領域を画定する工程と、耐蝕防止膜をマスクとして、圧電基板をエッチングして、梁形成領域の圧電基板を薄くする薄肉化工程と、梁形成領域の圧電基板に、厚み方向の電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、耐蝕防止膜を除去する工程と、梁形成領域の圧電基板をパターニングして、圧電基板から突出し互いに離間して並列された３本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、を含み、薄肉化工程および周波数測定工程は、周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される。 （もっと読む）

【課題】スイープ時間を短時間にする。
【解決手段】マイクロ波ＭＷに基づき共鳴信号ＲＳを発生する原子共鳴器１と、原子共鳴器１が発生する共鳴信号ＲＳを増幅する増幅器２と、位相変調信号ＬＷを出力する低周波発振器１０と、共鳴信号ＲＳと位相変調信号ＬＷとに基づき制御電圧ＶＣを出力する周波数制御部４と、制御電圧ＶＣによって発振信号ＯＵＴの周波数が制御される電圧制御発振器８と、発振信号ＯＵＴを位相変調信号ＬＷに基づき逓倍及び位相変調してマイクロ波ＭＷを出力する逓倍位相変調部９と、記憶部２７と、共鳴信号ＲＳの周波数がロックされたロック状態の時に制御電圧ＶＣを所定の時間間隔ＴＳで記憶部２７に同期電圧ＳＶとして記憶させ、共鳴信号ＲＳの周波数がロックされていない非ロック状態の時に制御電圧ＶＣと同期電圧ＳＶとに基づき周波数制御部４に制御信号Ｓ２を出力する制御部２６と、を含むルビジウム原子発振器１００。 （もっと読む）

【課題】水晶等の透明な圧電材料、ガラス材料、その他の透光性を有する基板等の材料に凹所を加工するための方法と、その加工方法を利用したセンサ、振動子等の圧電デバイス、その他の電子デバイスを構成する様々な部品を製造するための方法、及び圧力センサを提供する。
【解決手段】水晶基板３１の表面に耐蝕膜３２を形成しかつパターニングし、露出した水晶基板３１の表面及び残存する耐蝕膜３２の上にドライフィルム３４を成膜し、これを水晶基板３１の裏面から露光しかつ現像して耐蝕膜３２の上にドライフィルム３４のマスク３４ａをパターニングし、水晶基板３１を表面側からブラスト加工して凹所３５を加工し、更にウエットエッチングして所望の凹所３６を形成する。ウエットエッチング加工前の水晶基板３１の厚さをｔ₀としたとき、ウエットエッチングの加工量ｔを０．１μｍ≦ｔ＜ｔ₀に設定する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、振動効率に優れた振動片を提供する。
【解決手段】３以上の奇数本の振動腕を有し、各振動腕が厚み方向であるＺ方向に振動し
、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片において、振動腕１１，１２，
１３の厚みを規定する対向する面の一方の面に設けられた下部電極２１，２２，２３と、
下部電極２１，２２，２３を覆って形成された圧電膜３１，３２，３３と、圧電膜３１，
３２，３３を覆って形成された上部電極５１，５２，５３と、を有する。 （もっと読む）