【課題】水晶等の透明な圧電材料、ガラス材料、その他の透光性を有する基板等の材料に凹所を加工するための方法と、その加工方法を利用したセンサ、振動子等の圧電デバイス、その他の電子デバイスを構成する様々な部品を製造するための方法、及び圧力センサを提供する。
【解決手段】水晶基板３１の表面に耐蝕膜３２を形成しかつパターニングし、露出した水晶基板３１の表面及び残存する耐蝕膜３２の上にドライフィルム３４を成膜し、これを水晶基板３１の裏面から露光しかつ現像して耐蝕膜３２の上にドライフィルム３４のマスク３４ａをパターニングし、水晶基板３１を表面側からブラスト加工して凹所３５を加工し、更にウエットエッチングして所望の凹所３６を形成する。ウエットエッチング加工前の水晶基板３１の厚さをｔ₀としたとき、ウエットエッチングの加工量ｔを０．１μｍ≦ｔ＜ｔ₀に設定する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、振動効率に優れた振動片を提供する。
【解決手段】３以上の奇数本の振動腕を有し、各振動腕が厚み方向であるＺ方向に振動し
、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片において、振動腕１１，１２，
１３の厚みを規定する対向する面の一方の面に設けられた下部電極２１，２２，２３と、
下部電極２１，２２，２３を覆って形成された圧電膜３１，３２，３３と、圧電膜３１，
３２，３３を覆って形成された上部電極５１，５２，５３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】τ秒平均時間の短い期間における短期安定度を向上させた原子発振器を提供する
。
【解決手段】周波数制御部２は、光検出器の出力信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変
換器１２と、制御電圧を所定の周期又はデューティ比で間欠的に出力するタイミングを生
成するタイマ（制御周期生成手段）１３と、タイマ１３により生成されたタイミングに基
づいて出力された制御電圧Ｖｃをアナログ電圧に変換するＤ／Ａ変換器１０と、タイマ１
３のタイミングに基づいて、パワーダウンする期間を指示した信号を出力するＩＯ（パワ
ーダウン生成部）１４と、全体の動作を制御するＣＰＵ１１と、を備え、ＩＯ１４は、少
なくとも周波数合成逓倍部４、又は／及び、原子共鳴部３をパワーダウンするように構成
されている。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度を高め、消費電力を低減した小型化の高安定圧電発振器を得る。
【解決手段】ベース部材７から延びる接続ピン８により電気的機械的に接続支持されたプ
リント基板５と、プリント基板５に熱的に非結合状態で支持された圧電振動子２５と、プ
リント基板５に搭載された発振回路部品２０と、圧電振動子２５の温度制御用の第１の温
度制御部１０と、発振回路部品２０の温度制御用の第２の温度制御部１４と、ケース９と
、を備え、第１の温度制御部は、圧電振動子の加熱用であり且つプリント基板と熱的に非
結合状態にある第１の発熱部品１１、第１の感温素子１２、及び第１の温度制御回路部品
１３を含み、第２の温度制御部は、発振回路部品加熱用の第２の発熱部品１５、第２の感
温素子１６、及び第２の温度制御回路部品１７を含む。 （もっと読む）

【課題】実装基板との接合強度が厳しい環境変化にも耐えられる電子部品パッケージを得
る。
【解決手段】電子部品パッケージ１は、電子部品を搭載可能な矩形板状のパッケージ本体
６と、パッケージ本体６の底部に形成された実装電極１０と、を有し、実装電極１０は、
パッケージ本体６の底面に形成された実装電極本体部１０ａ、１０ｂと、パッケージ本体
６の側面の直線部の少なくとも一部に、実装電極本体部１０ａ、１０ｂから延長して形成
された実装電極延長部１０ｃ、１０ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】、圧電振動子のパッケージ内部にＩＣ部品を組み込んだ圧電発振器において、共
通のパッケージを使用してサイズや形状が異なる複数種類の圧電振動素子を収容できるば
かりでなく、片持ち支持、及び両持ち支持の両支持構造に対応することができる圧電発振
器を提供する。
【解決手段】一端縁寄りに幅方向に沿って分離して配置された突起状の２つの素子搭載パ
ッド１０、１１を有し、他端寄りの幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備えた第１
の枕部材１５を有し、長手方向略中央部の幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備え
た第２の枕部材２０を有し、第１の枕部材と第２の枕部材との間にＩＣ部品収容凹所２５
を備えた絶縁基板４、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子３０を備えた圧電振動
子２と、ＩＣ部品収容凹所内に収容されたＩＣ部品と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】双音叉圧電振動片と片持ち梁とを一体に接合した加速度センサ本体を備え、片持ち梁の薄肉部及び双音叉圧電振動片の厚さを適当に選択して、加速度センサの検出感度を向上させる。
【解決手段】加速度センサ１０は、１対の振動ビーム１４ａ，１４ｂの両端に結合する基端部１５ａ，１５ｂ及び励振電極からなる双音叉圧電振動片１２と、固定端部２３ａと自由端部２３ｂ間に延在する梁部２４ａ，２４ｂに薄肉部２５ａ，２５ｂを設けた片持ち梁１３とを、振動ビームと梁部との間に隙間を画定しつつ、一方の基端部を固定端部にかつ他方の基端部を自由端部に固定して一体化した加速度センサ本体１１を備え、双音叉圧電振動片と片持ち梁の薄肉部との厚さ比ｂ／ｔを０．１≦ｂ／ｔ≦０．７とする。 （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度を高め、消費電力を低減した小型化の高安定圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器は、ベース部材７と、ベース部材７から延びる接続ピン８
により電気的機械的に接続支持されたプリント基板５と、プリント基板に熱的に結合され
た状態で搭載された圧電振動子２５と、プリント基板５に搭載された発振回路部品２０と
、圧電振動子の温度制御用の第１の温度制御部１０と、発振回路部品２０の温度制御用の
第２の温度制御部１４と、ケース９と、を備えている。第１の温度制御部は、圧電振動子
の加熱用の第１の発熱部品１１、第１の感温素子１２、及び第１の温度制御回路部品１３
を含み、第１の発熱部品１１及び第１の感温素子１２は圧電振動子２５のみに熱的に結合
されている。第２の温度制御部１４は、発振回路部品加熱用の第２の発熱部品１５、第２
の感温素子１６、及び第２の温度制御回路部品１７を含む。 （もっと読む）