説明

株式会社トクヤマにより出願された特許

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【目的】該導電性銅ペーストの硬化体からなる導電層の形成面積が著しく増大し、しかも電磁波ノイズ低減効果も増大したEMI対策回路基板を提供する。
【構成】絶縁基板1に設けられた回路パターン2、2’間の電気的な接続が必要な箇所に、該絶縁基板1を貫通するスルーホール用貫通孔3が設けられ、該スルーホール用貫通孔3に該回路パターン2、2’と実質的に同一平面を形成するように導電物質4が充填されると共に、該スルーホール用貫通孔3に充填された導電物質4と回路パターン2、2’との接続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターン5が形成された表面がほぼ平坦な両面回路基板6の表面にアース回路8が設けられ、該アース回路8と電気的に接続し、且つ絶縁層7を介して該回路パターン2、2’の電磁波ノイズ対策が必要な回路パターン及びスルーホール部Aを覆う導電性銅ペーストの硬化体からなる導電層9が形成されたEMI対策回路基板。 (もっと読む)


【目的】引っ張り弾性率、引っ張り強度、引っ張り伸度等の引っ張り時の機械物性や透明性に優れ、且つ応力緩和性に優れ良好な二次加工性を有するポリオレフィン系フィルムを提供すること。
【構成】(a)ポリブテン成分、ポリプロピレン成分、及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分を含むブロック共重合体であって、ポリブテン成分が0.01〜5重量%、ポリプロピレン成分が1〜70重量%、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分が25〜98.99重量%であり、該プロピレン−エチレンランダム共重合体成分はエチレンに基づく単量体単位を10〜40モル%、プロピレンに基づく単量体単位を90〜60モル%含むランダム共重合体で構成されてなり、メルトインデックス(MI)が0.5〜30(g/10min)であるプロピレン系ブロック共重合体 5〜99重量%、(b)ポリプロピレン 95〜1重量%よりなる、好適には厚みが10〜200μmであるポリオレフィン系フィルム。 (もっと読む)


【目的】広い光学的バンドギャップを有し且つ欠陥が極めて少ない優れた多層シリコン膜を極めて効率よく製造することが可能な多層シリコン膜の製造方法を提供する。
【構成】電子サイクロトロン共鳴によって励起され、プラズマ化された水素含有ガスと式SiHXCl4-X(但し、Xは0〜3の整数)で表される塩素化シラン化合物とを、加熱された基材表面で連続的に接触させながら、該基材表面温度、電子サイクロトロン共鳴を起こす電磁波の強度、プラズマ化領域と基材表面との距離の少なくとも一つの条件を変化させてシリコンを析出させる。 (もっと読む)



【目的】初期透水量が大きく、目詰りによる透水量の低下が小さく、浄水器のろ過膜として好適に使用できる微多孔性フィルム及び微多孔性中空糸膜の原料として好適なポリオレフィン組成物を得る。
【構成】(a)ポリオレフィン 10〜80重量%、(b)シリコーンオイルで表面処理した平均粒子径が0.01〜5μmの無機充填材90〜20重量%よりなる組成物をフィルム状または中空糸状に成形し、次いでフィルム状物、または中空糸状物を面積延伸倍率で1.5〜30倍に延伸する。 (もっと読む)


【目的】両面に導電層を有する基板に導通用スルーホール(以下、単にスルーホールという)を有する配線パターンを形成した回路基板を、簡易に且つ高精度で形成でき、特に配線パターンの多層形成に適した回路基板の製造方法を提供する。
【構成】両面に導電層1を有する絶縁基板2に配線パターン4を形成した後、スルーホール用貫通孔5を設け、該貫通孔に硬化性導電物質を充填して硬化させて硬化体6を得、その硬化体により表裏の配線パターンを導通した後、上記配線パターンの導通を必要とする箇所を除いて絶縁層7で被覆し、次いで、該絶縁層が存在する面を平滑に研削する工程よりなり、更に、上記研削後、該絶縁層上に、絶縁層を介して導電層を設け、配線パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法である。 (もっと読む)


【目的】各種の液相反応の触媒として使用したときにも反応液中への不溶性ヘテロポリ酸塩の脱離を防止して反応後に反応液から容易に回収でき、しかも、不溶性ヘテロポリ酸塩が本来有する触媒機能が損なわれることのない触媒を得る。
【構成】不溶性ヘテロポリ酸塩、例えば、12−タングストリン酸セシウム塩と金属酸化物、例えば、シリカとの混合物よりなり、水に浸漬したときの不溶性ヘテロポリ酸塩の脱離量が5重量%以下である不溶性ヘテロポリ酸塩担持触媒。不溶性ヘテロポリ酸塩と金属酸化物のゾルとの混合物を、例えば、100〜600℃で焼成することによって製造する。 (もっと読む)


【目的】重合体粒子の状態で50℃〜70℃と比較的高温にした場合にも優れた流動性を示し、重合体粒子を堆積して放置しておいた時にも、その荷重によって部分的または全体が塊状になることはなく、耐衝撃性、耐熱性及び機械的強度に優れたブロック共重合体を得る。
【構成】ポリブテン成分、ポリプロピレン成分、及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分を含むブロック共重合体であって、ポリブテン成分が0.01〜5重量%、ポリプロピレン成分が1〜70重量%、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分が25〜98.99重量%であり、該プロピレン−エチレンランダム共重合体成分はエチレンに基づく単量体単位を15〜80モル%、プロピレンに基づく単量体単位を85〜20モル%含むランダム共重合体で構成されてなり、且つ分子量1万以下の成分の割合が1.0重量%以下であり、重量平均分子量が60万以上であるプロピレン系ブロック共重合体。 (もっと読む)


【構成】 ポリブテン成分とプロピレン−エチレンランダム共重合体成分又はポリプロピレン成分及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分とがそれぞれブロック共重合してなり、ポリブテン成分が0.1〜10wt%、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分とポリプロピレン成分との合計が99.9〜90wt%及びポリプロピレン成分が0〜30wt%含まれており、該プロピレン−エチレンランダム共重合体成分はエチレンに基づく単量体単位を15〜80モル%、プロピレンに基づく単量体単位を85〜20モル%含むランダム共重合体で構成されてなり且つ該ブロック共重合体は分子量1万以下の成分の割合が1.0重量%以下であり、かつ高分子量の粉状体であることを特徴とするプロピレン−エチレン/ブテン系ブロック共重合体。
【効果】 本発明のプロピレン−エチレン/ブテン系ブロック共重合体は成形機のホッパー内で棚吊りを生ずることなく、また成形機のスクリューにも容易に喰い込む。 (もっと読む)


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