説明

電気化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】初期ひび割れの抵抗性を向上させ、フローダウンを抑制し(作業時間の延長)、長期間貯蔵しても膨張性能の低下が少なく、さらに特殊な梱包材を用いないでも、貯蔵安定性に優れたモルタル組成物を提供する。
【解決手段】ポルトランドセメント、膨張材、ポリマーおよび細骨材を含有してなり、膨張材が、遊離石灰、水硬性化合物、および無水石膏を含有するクリンカまたはクリンカ粉砕物を炭酸ガス雰囲気で加熱処理し炭酸カルシウムを生成させて得られる膨張材であり、ポルトランドセメントと膨張材からなる結合材100部中、膨張材が2〜10部、ポリマーが結合材100部に対して1〜20部、細骨材が50〜250部である補修用モルタル組成物であり、さらに、収縮低減剤、繊維類、減水剤を含有する前記補修用モルタル組成物、である。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材2上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が50〜80体積%であるエポキシ樹脂組成物で、Bステージ状態の絶縁層2bを形成して、金属ベース基板1とする。 (もっと読む)


【課題】アクリル酸エステル共重合体エマルジョンを使用した空洞充填材のA剤とB剤を容量で等量混合が可能なセメント組成物を提供すること。
【解決手段】A剤とB剤から構成され、A剤は、セメント100質量部に対して、40〜150質量部の水からなるセメントミルクであり、B剤は、セメント100質量部に対して、アクリル酸エステル共重合体エマルジョンが固形分換算で0.1〜0.7質量部、増量材が20〜200質量部、カルシウムアルミネートと石膏からなる凝結促進剤が1〜30質量部、硬化遅延剤が0.01〜1質量部、及び水が50〜150質量部からなる増粘剤であり、A剤とB剤を容量比45:55〜55:45の混合割合で混合するセメント組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】コブが生じ難い粘着テープ及びその巻取体の提供。
【解決手段】基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、前記基材のMD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である粘着テープを提供する。この粘着テープは、基材に上記の応力緩和率と弾性率比が付与されていることで、紙巻への巻きつけ時に生じた応力集中が巻きつけ後に迅速に緩和されるため、巻取体とされた際にコブを発生し難い。 (もっと読む)


【課題】低温および恒温領域の凝結性状が安定化し、従来の急結剤に比べ、凝結速度および初期強度発現性の温度依存性を小さくすることが出来る、セメント急結剤、セメント組成物、それらを用いた吹付け工法を提供する。
【解決手段】(1)カルシウムアルミネート、セッコウ、トロナ灰、およびアルカリ金属アルミン酸塩を含有するセメント急結剤、(2)カルシウムアルミネート100質量部に対して、セッコウ50〜200質量部、トロナ灰3〜20質量部、およびアルカリ金属アルミン酸塩3〜20質量部である(1)のセメント急結剤、(3)セメントと、(1)または(2)の急結剤を含有することを特徴とするセメント組成物、(4)(3)のセメント組成物を用いてなる吹付け工法、である。 (もっと読む)


【課題】均一に面発光が可能な高輝度導光体が得られるスチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチルメタクリレート−スチレン共重合樹脂を主成分とし、アントラキノン系化合物などの青色染料が、樹脂成分全質量に対して75〜140ppbの範囲で添加されたスチレン系樹脂組成物を成形加工して、導光体とする。この導光体では、例えば、一の端部に光源を配置し、任意の2点について色度を測定したとき、光源からの距離がaのときの色度yと、光源からの距離がbのときの色度yとの差(Δy=y−y。ただし、a>b。)を0〜0.004にすることができる。 (もっと読む)


【課題】土壌中の塩化物イオンを、迅速に、かつ、確実に、除去できる塩害土壌の改良方法の提供
【解決手段】塩害土壌の含水比を100%以上に保ち、網状の陰極と網状の陽極をそれぞれ塩害土壌の下面と上面に配置し、直流電流を通電することにより、塩害土壌を改良する塩害土壌の改良方法。直流電流を通電する際に、含水比を100%以上に保った土壌を攪拌してから、直流電流を通電してもよい。土壌の下面に陰極を配置し、上面に陽極を配置して直流電流を通電し、上面の上澄み液を入れ替えてもよい。 (もっと読む)


【課題】従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、剥離後も部材に糊残りがなく、部材から硬化体を容易に回収でき、作業性に優れる部材の仮固定方法を提供する。
【解決課題】部材同士の接着に使用する組成物の硬化体を水に浸漬して接着した部材同士を水に浸漬し取り外す仮固定用の接着剤組成物であり、かつ、(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、(C)アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を除く光重合開始剤、(D)アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有する接着剤組成物に、可視光線又は紫外線を照射して部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、接着剤組成物の硬化体を水に浸漬して前記接着剤組成物の硬化体を部材から取り外す部材の仮固定方法。 (もっと読む)


【課題】 加工性が良く、色ムラの発生が無く、高温(1500℃)曲げ強が高く、耐熱性の良好なSiC−BN複合焼結体を提供する
【解決手段】
窒化硼素2.5〜50質量%、炭化珪素47〜97質量%、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が0.5〜3質量%未満の相対密度97.5%以上、Arガス中の2000℃で10時間加熱後の質量減少率が0.5質量%以下であるSiC−BN複合焼結体。比表面積11m/g以上で酸素含有量が13.34×A−0.58以下の窒化硼素が2.5〜50質量%、比表面積8m/g以上の炭化珪素が47〜97質量%、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が0.5質量%以上3質量%未満の混合粉末であり、酸素量が1.10質量%以下、比表面積が10〜45m/gである混合粉末を非酸化性雰囲気で圧力10〜50MPa、温度1800〜2150℃、保持時間1〜6時間のホットプレス焼結で焼結するSiC−BN複合焼結体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】多結晶シリコンインゴットへの不純物混入量を低減させ、離型剤の剥がれを抑制し、多結晶シリコンインゴットを歩留まりよく得られる離型剤用窒化ケイ素粉末を提供すること。
【解決手段】粒度分布が、D50で1.6〜3.0μm、D90で3.9〜14.0μm、及びD100で11〜68μmである離型剤用窒化ケイ素粉末、β相の比率が30〜70質量%である該離型剤用窒化ケイ素粉末、不純物であるFe、Al、及びCaが各々100ppm以下である該離型剤用窒化ケイ素粉末、並びに、直接窒化法によって、製造された窒化ケイ素粉末を、振動ミルを使用して粉砕する該離型剤用窒化ケイ素粉末の製造方法を構成とする。 (もっと読む)


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